ข่าว 10GbE

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa Dragon Q8B

Radxa เริ่มต้นความร่วมมือกับ Qualcomm เมื่อปีที่แล้วด้วย Dragon Q6A SBC แต่ดูเหมือนว่านั่นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น โดยในงาน Radxa + Qualcomm Developer Day เมื่อวันที่ 30 พฤษภาคม 2026 บริษัทได้จัดแสดงบอร์ด SBC และระบบ NAS ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm เพิ่มเติมอีกหลายรุ่น บอร์ด Radxa Q8B SBC จะใช้ชิป Snapdragon 8cx Gen3 แบบ octa-core ขณะที่ Radxa Q5E SBC จะมาพร้อมชิป Dragonwing QCS6690 แบบ  octa-core สถาปัตยกรรม Kryo นอกจากนี้บริษัทยังได้เผยโฉมระบบ NAS รุ่น DragonStation และ DragonBay อีกด้วย จาก roadmap ปี 2026 ของบริษัท แสดงให้เห็นว่า Radxa มีแผนพัฒนาและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm รวมทั้งสิ้น 22 รุ่น ภายในปีดังกล่าว Radxa Dragon Q8B สเปคของ Dragon Q8B : SoC – Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 compute p […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวชิป Versal Prime Gen 2 SoC ใหม่รวม FPGA และ Arm Cortex-A78AE/R52 ในแพ็กเกจ 23×23 มม.

AMD เปิดตัวชิป Versal Prime Gen 2 SoC ใหม่รวม FPGA และ Arm Cortex-A78AE/R52 ในแพ็กเกจ 23×23 มม.

MD Versal Prime Gen 2 Adaptive SoC 2VM3454 2VM3254 and 2VM3104

AMD ได้เพิ่มชิปใหม่อีก 3 รุ่นเข้าสู่กลุ่มผลิตภัณฑ์ Versal Prime Series Gen 2 ได้แก่ Versal 2VM3454, 2VM3254 และ 2VM3104 ซึ่งได้รับการออกแบบมาสำหรับงานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ติดตั้ง เช่น ระบบ Pro AV, งานออกอากาศ (Broadcast) และอุปกรณ์ Industrial IoT โดยชิปใหม่เหล่านี้สามารถให้สมรรถนะการประมวลผลแบบสเกลาร์ได้สูงสุดถึง 100,000 DMIPS ในแพ็กเกจขนาดเล็กเพียง 23 x 23 มม. ก่อนหน้านี้ AMD ได้เริ่มจัดส่งชิป Versal Prime Gen 2 Series รุ่นแรกสำหรับการผลิตจริง คือ Versal 2VM3858 ตั้งแต่ช่วงปลายปีที่ผ่านมา ขณะที่ 2VM3558 ได้เข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบแล้ว และ 2VM3358 อยู่ในขั้นตอนการส่งตัวอย่างให้ลูกค้าทดสอบ (sampling) สำหรับชิปรุ่นใหม่ทั้งสามรุ่นนี้ AMD ระบุว่าได้รับการออกแบบให้มีขนาดกะทัดรัดมากขึ้น พร้อมระบบประมวลผล (Processi […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AAEON MIX-PTLWV1 : เมนบอร์ด Mini-ITX สำหรับงานอุตสาหกรรม ใช้ Intel Panther Lake พร้อมพอร์ต 10GbE คู่

AAEON MIX-PTLWV1 : เมนบอร์ด Mini-ITX สำหรับงานอุตสาหกรรม ใช้ Intel Panther Lake พร้อมพอร์ต 10GbE คู่

Industrial Panther Lake mini-ITX motherbaord

AAEON MIX-PTLWV1 เป็นเมนบอร์ดอุตสาหกรรมขนาด Mini-ITX ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” โดยรองรับพอร์ตเครือข่าย RJ45 ความเร็ว 10GbE สูงสุด 2 พอร์ต และ 2.5GbE อีก 2 พอร์ต รวมถึงรองรับการแสดงผลผ่าน DisplayPort ได้สูงสุด 4 จอ ความละเอียดระดับ 4K เมนบอร์ดยังรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ C/SO-DIMM สูงสุด 128GB พร้อมรองรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล M.2 NVMe SSD และสามารถเพิ่มการเชื่อมต่อ Wi-Fi, Bluetooth หรือเครือข่ายเซลลูลาร์ 4G LTE/5G ผ่านโมดูล M.2 ได้ นอกจากนี้ยังมีสล็อตขยาย PCIe Gen4 x8, พอร์ต Serial สูงสุด 6 ช่อง, รองรับแหล่งจ่ายไฟ DC ช่วงกว้าง 12V ถึง 24V และฟีเจอร์อื่น ๆ สเปก AAEON MIX-PTLWV1 SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Panther Lake (ตระกูล PTL-H404/PTL-H484) พร้อมกราฟิก Intel Xe LPG, ค่า TDP อยู่ระ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Broadcom เปิดตัว BCM68850 และ BCM55050 ชิป SoC สำหรับเกตเวย์ไฟเบอร์ 50G PON และ Wi-Fi 8

Broadcom เปิดตัว BCM68850 และ BCM55050 ชิป SoC สำหรับเกตเวย์ไฟเบอร์ 50G PON และ Wi-Fi 8

Broadcom BCM68850 and BCM55050 50G ITU PON Gateway SoC

Broadcom เปิดตัวชิปใหม่สองรุ่นที่ทำงานเสริมกันสำหรับอุปกรณ์เกตเวย์ Passive Optical Network (PON) ระดับ 50G ได้แก่ BCM68850 ซึ่งเป็นชิป SoC เกตเวย์ และ BCM55050 ซึ่งเป็นชิป SoC สำหรับ Optical Network Unit (ONU) โดยชิปทั้งสองรุ่นถูกออกแบบมาสำหรับ fiber-to-the-home (FTTH) เช่น โฮมเกตเวย์, ONT/ONU และอุปกรณ์ CPE แบบมัลติกิกะบิต เพื่อรองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงพิเศษและค่าหน่วงต่ำ เหมาะสำหรับงาน AI, การสตรีมวิดีโอความละเอียดสูงระดับ UHD และแอปพลิเคชันที่ต้องการแบนด์วิดท์สูงในอนาคต BCM68850 เป็นชิป SoC เกตเวย์สำหรับเครือข่าย 50G ITU-PON ที่มาพร้อมซีพียู Arm แบบหลายคอร์, NPU ในตัวสำหรับงาน Edge AI และรองรับ Wi-Fi 8 เพื่อรองรับการทำงานด้านการเราท์ข้อมูลความเร็วสูง, Ethernet Switching, VoIP และฟังก์ชันอัจฉริยะที่ขับเคล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ODROID-H5 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Intel Core i3-N300 พร้อม 10GbE และสล็อต M.2 PCIe 4 ช่อง

ODROID-H5 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Intel Core i3-N300 พร้อม 10GbE และสล็อต M.2 PCIe 4 ช่อง

ODROID-H5

Hardkernel ODROID-H5 บอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (SBC) ที่มาพร้อมซีพียู Intel Core i3-N300 แบบ 8 คอร์ สถาปัตยกรรม Alder Lake-N ในราคาย่อมเยา โดยจุดเด่นคือพอร์ตเครือข่าย 10GbE แบบ RJ45 และสล็อต M.2 PCIe ถึง 4 ช่อง สำหรับเพิ่มพื้นที่จัดเก็บข้อมูล ติดตั้งโมดูลเครือข่ายแบบมีสาย/ไร้สาย หรือเพิ่ม AI Accelerator บอร์ดรุ่นนี้ใช้ SoC เดียวกับ ODROID-H4 Ultra SBC ที่เปิดตัวก่อนหน้านี้ แต่มีการปรับดีไซน์ใหม่ โดยเปลี่ยนจากสล็อต M.2 PCIe Gen3 x4 จำนวน 1 ช่อง และพอร์ต SATA 4 ช่อง มาเป็นสล็อต M.2 หลายรูปแบบรวม 4 ช่องแทน พร้อมอัปเกรดระบบเครือข่ายจากเดิมที่เป็นพอร์ต 2.5GbE คู่ มาเป็นพอร์ต 10GbE เดี่ยวที่ให้แบนด์วิดท์สูงกว่า ด้านพอร์ตเชื่อมต่อ ODROID-H5 ยังคงมีพอร์ต USB รวม 4 ช่อง แต่ลดจำนวนพอร์ต USB 3.0 เหลือ 1 ช่อง และอีก 3 ช่องเป็ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Broadcom เปิดตัวชิป WiFi 8 และ 10G PON รุ่นใหม่ สำหรับ Fiber Gateway ภายในบ้าน

Broadcom เปิดตัวชิป WiFi 8 และ 10G PON รุ่นใหม่ สำหรับ Fiber Gateway ภายในบ้าน

Broadcom BCM67142 BCM67192

Broadcom เปิดตัวชิป WiFi 8 (802.11bn) รุ่น BCM67142 และ BCM67192 สำหรับเราเตอร์/Access Point ภายในบ้านราคาประหยัด รวมถึงชิป SoC รุ่น BCM68565 สำหรับเกตเวย์ PON ที่รองรับไฟเบอร์ความเร็ว 10 Gbps เพื่อรองรับการสร้าง Broadband Access Point แบบครบวงจร การประกาศครั้งนี้ต่อยอดจากการเปิดตัวแพลตฟอร์มเรือธงสำหรับการใช้งานภายในบ้าน (BCM6718) และระดับองค์กร (BCM43840/BCM43820) ของบริษัทเมื่อปีที่ผ่านมา โดยชิปชุดใหม่มีเป้าหมายเพื่อนำเสนอโซลูชัน Wi-Fi 8 สำหรับภาคที่อยู่อาศัยที่เน้นความคุ้มค่า และโซลูชันเกตเวย์ 10G PON สำหรับการเชื่อมต่อบรอดแบนด์ความเร็วสูงในราคาที่เข้าถึงได้มากขึ้น Broadcom BCM67142 และ BCM67192 ชิป WiFi 8 สำหรับ Access Point สเปคของ BCM67142/BCM67192: มาตรฐาน Wi-Fi รองรับ IEEE 802.11bn (Wi-Fi 8) รองรับ IEEE […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SpacemiT K3 Pico-ITX SBC และโมดูล SoM ใช้ชิป RISC-V Octa-core รองรับมาตรฐาน RVA23 พร้อม RAM สูงสุด 32GB และ UFS สูงสุด 256GB

SpacemiT K3 Pico-ITX SBC และโมดูล SoM ใช้ชิป RISC-V Octa-core รองรับมาตรฐาน RVA23 พร้อม RAM สูงสุด 32GB และ UFS สูงสุด 256GB

SpacemiT K3 RVA23 mini ITX motherboard

SpacemiT เปิดตัวบอร์ด SBC ขนาด Pico-ITX รุ่น K3 และโมดูล K3-CoM260 อย่างเป็นทางการ โดยใช้ซีพียู SpacemiT K3 X100 แบบ Octa-core ที่รองรับมาตรฐาน RVA23 พร้อมประสิทธิภาพ AI สูงสุด 60 TOPS รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB, สตอเรจ UFS สูงสุด 256GB และรองรับ NVMe SSD ผ่าน PCIe Gen3 x4 ตัวบอร์ดยังมาพร้อมคอนเนกเตอร์ eDP, ช่อง 10GbE SFP+, พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45, การเชื่อมต่อไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 ในตัว, พอร์ต USB Type-C จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 2.0 จำนวน 4 พอร์ต รวมถึงสล็อต M.2 Key-B ที่ทำงานร่วมกับช่อง NanoSIM สำหรับรองรับการเชื่อมต่อเครือข่าย 4G LTE หรือ 5G และฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย สเปกบอร์ด K3 Pico-ITX SBC: System-on-Module – K3-CoM260 (หรือ Jupiter 2 NX) SoC – SpacemiT K3 CPU 8x 64-bit RISC-V X10 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เมนบอร์ด eATX ที่ใช้ AMD EPYC Embedded 8004 รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 576GB สำหรับงาน Edge AI

เมนบอร์ด eATX ที่ใช้ AMD EPYC Embedded 8004 รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 576GB สำหรับงาน Edge AI

IBASE MBB1002 eATX motherboard 576GB DDR5 RAM

IBASE Technology MBB1002 เป็นเมนบอร์ดขนาด eATX (Extended ATX) ที่ใช้หน่วยประมวลผล AMD EPYC Embedded 8004 series processors และรองรับหน่วยความจำแบบ DDR5-4800 ECC สูงสุด 576GB  เหมาะสำหรับงาน Edge AI ยุคถัดไปและแอปพลิเคชันที่ต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมากในอุตสาหกรรมการผลิต ระบบขนส่ง และโครงสร้างพื้นฐานด้าน Edge Computing เมนบอร์ดแบบ “embedded” รุ่นนี้มาพร้อมสล็อต PCIe Gen5 x16 จำนวน 5 ช่อง สำหรับติดตั้ง GPU และ AI accelerators หลากหลายรูปแบบ รองรับเครือข่ายแบบ Dual 10GbE รวมถึงการจัดเก็บข้อมูลทั้งแบบ NVMe และ SATA และพอร์ต USB 3.2 ที่รองรับฟีเจอร์ PDPC (Peripheral Device Power Control) สเปคของ IBASE MBB1002 : SoC – AMD EPYC Embedded 8004 series processor สูงสุด 64 คอร์สถาปัตยกรรม Zen 4 (128 เธรด) พร้อมซ็อกเก็ต AMD S […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress