CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 20, 2026มิถุนายน 20, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Matter 1.6 เพิ่มการตั้งค่าอุปกรณ์ผ่าน NFC และแชร์อุปกรณ์ข้ามแพลตฟอร์มง่ายกว่าเดิม

Connectivity Standards Alliance (CSA) เปิดตัวสเปค Matter 1.6 อย่างเป็นทางการ พร้อมเพิ่มฟีเจอร์ใหม่หลายรายการ ได้แก่ การตั้งค่าและเชื่อมต่ออุปกรณ์ (Commissioning) ผ่าน NFC, ฟังก์ชัน Thermostat Suggestions สำหรับช่วยปรับการควบคุมอุณหภูมิภายในอาคารให้ชาญฉลาดยิ่งขึ้น และการปรับปรุงส่วนแกนหลักของมาตรฐานในหลายด้าน เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการสื่อสารระหว่างอุปกรณ์ การมองเห็นและจัดการอุปกรณ์ด้านความปลอดภัย รวมถึงยกระดับความปลอดภัยของระบบนิเวศ ครั้งล่าสุดที่เราเคยนำเสนอการอัปเดตของ Matter คือ Matter 1.4.2 ซึ่งได้เพิ่มความสามารถในการตั้งค่าอุปกรณ์ผ่าน Wi-Fi โดยไม่ต้องใช้ Thread และปรับปรุงด้านความปลอดภัย ขณะที่เราไม่ได้กล่าวถึง Matter 1.5 ซึ่งได้เพิ่มการรองรับอุปกรณ์กล้องวงจรปิด, อุปกรณ์ประเภทช่องเปิดและระบบปิดเปิดต่าง ๆ เช […]

มิถุนายน 20, 2026มิถุนายน 20, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

UP WCL – บอร์ด SBC ขนาดบัตรเครดิตพร้อม Intel Wildcat Lake รองรับ LPDDR5 สูงสุด 24GB และ UFS สูงสุด 256GB

AAEON เปิดตัว UP WCL บอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (Single Board Computer – SBC) ขนาดเท่าบัตรเครดิตรุ่นใหม่ ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Wildcat Lake โดยมีตัวเลือกสูงสุดเป็น Intel Core 7 350 แบบ 6 คอร์ พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 24GB และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS สูงสุด 256GB บอร์ดยังมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, ช่อง M.2 Key-E สำหรับติดตั้งโมดูล WiFi และ Bluetooth รวมถึงพอร์ต USB 3.2 จำนวน 3 พอร์ต และคอนเนกเตอร์สำหรับขยาย I/O เพิ่มเติม สเปคของ AAEON UP WCL : Wildcat Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) Intel Core 3 304 5-core CPU – 1x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel Xe3 Graphics @ 2.3 GHz (9 TOPS) NPU – 15 TOPS Intel Core 5 320 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4. […]

โฆษณา

มิถุนายน 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 แบบรวมทุกอย่างในชิปเดียว และแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA

Broadcom Wave 5 BCM6772 BCM6774 BCM6776 WiFi 8 SoC family

Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 รุ่นใหม่ 3 รุ่น ได้แก่ BCM6772, BCM6774 และ BCM6776 โดย BCM6772 มุ่งเป้าสำหรับเราเตอร์ Ethernet, ตัวขยายสัญญาณ (Extender) และรีพีตเตอร์ในตลาดทั่วไป, BCM6774 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณปริมาณสูง และ BCM6776 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณแบบไตรแบนด์ระดับพรีเมียม นอกจากนี้ BCM6776 ยังเป็นส่วนหนึ่งของแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA ที่ใช้โมเด็ม 5G Samsung B1320 อีกด้วย ก่อนหน้านี้ Broadcom ได้เปิดตัวชิป Wi-Fi 8 รุ่นแรกสำหรับอุปกรณ์ access point และ client ในเดือนพฤษภาคม 2025 ตามด้วย BCM6714 และ BCM6719 ชิปวิทยุสื่อสารแบบ dual-band รวมถึง BCM67142, BCM67192 และ BCM68565 ชิปสำหรับ Access Point ไฟเบอร์ 10Gbps Wi-Fi 8 ราคาประหยัด, ซึ่งชิป Wi-Fi 8 ของ Broadcom ที่เปิดตัวก่ […]

มิถุนายน 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Rockchip RK3539 ชิป SoC Cortex-A55 แบบ Quad-core ใน Android TV Stick 4K รองรับ AV1

Rockchip RK3539 TV Stick with Voice Remote Remote Control

HS89 T15 เป็น Android TV Stick ความละเอียด 4K ที่ใช้ชิป Rockchip RK3539 รุ่นใหม่ ซึ่งมาพร้อมซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ 4 คอร์ รองรับการถอดรหัสวิดีโอ AV1 และ H.265 รวมถึง HDR10 และมีหน่วยความจำ RAM สูงสุด 4GB และ eMMC flash ขนาด 32GB อุปกรณ์มาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1 แบบตัวผู้ (Male HDMI), การเชื่อมต่อ WiFi 6 และ Bluetooth 5.4, พอร์ต USB Type-A สำหรับต่ออุปกรณ์ภายนอก และพอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟเท่านั้น โดยสามารถรับไฟจากพอร์ต USB ของทีวีหรืออะแดปเตอร์ 5V/2A นอกจากนี้ยังมีรีโมตคอนโทรล Bluetooth พร้อมรองรับคำสั่งเสียงมาให้ในชุด ตอนนี้มี Datasheet ของชิป RK3539 ให้ศึกษาแล้ว เราจึงจะพาไปดูทั้งตัวอุปกรณ์สตรีมมิงและรายละเอียดของชิป RK3539 กัน HS89 T15 TV stick เริ่มจากสเปคของ HS89 T15 TV stick: SoC – Rockchip RK3539 CPU – Qu […]

มิถุนายน 18, 2026มิถุนายน 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Zhihe A210 : ชิป RISC-V 8 คอร์ พร้อม NPU 12 TOPS สำหรับบอร์ดพัฒนาที่ใช้ SoM

เมื่อปีที่แล้ว เราได้กล่าวถึงชิป RISC-V ประสิทธิภาพสูงที่น่าจับตามอง 3 รุ่น ได้แก่ Zhihe A210, SpacemiT K3 และ UltraRISC UR-DP1000 โดยในปัจจุบัน K3 ได้เปิดตัวออกสู่ตลาดแล้วและเรามีแผนที่จะรีวิว K3-Pico-ITX บอร์ด SBC/มินิพีซี ด้วย ส่วน UR-DP1000 คาดว่าจะถูกนำมาใช้บนเมนบอร์ด Milk-V Titan และ Zhihe A210 ล่าสุดมีเอกสารทางเทคนิคและชุดพัฒนา A210 SODIMM V2 ซึ่งประกอบด้วย Carrier Board และ System-on-Module (SoM) ที่ใช้ชิปประมวลผล RISC-V แบบ 8 คอร์รุ่นนี้ปรากฏออกมาแล้ว Zhihe A210 octa-core RISC-V SoC สเปคของชิป Zhihe A210 : CPU – โปรเซสเซอร์ RISC-V RV64GCV แบบ Octa-core 4x แคช I-Cache 64KB และ D-Cache 64KB ต่อคอร์, แคช L2 ขนาด 1MB หมายเหตุ: ในเอกสารบางส่วนระบุความเร็วของคลัสเตอร์นี้ไว้ที่ 1.9 GHz 4x คอร์ RISC-V C908 แ […]

มิถุนายน 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]

โฆษณา

มิถุนายน 17, 2026มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SCINTIX P4 : โมดูล (Compute Module) ที่ใช้ชิป ESP32-P4 ในฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi CM4/CM5

ESP32-P4 compute module Raspberry Pi CM5 form factor

SCINTIX P4 เป็นโมดูล (Compute Module) ที่ใช้ชิป ESP32-P4 สถาปัตยกรรม RISC-V พร้อมโมดูล ESP32-C6 สำหรับการเชื่อมต่อไร้สาย โดยได้รับการออกแบบให้มีรูปแบบและขั้วต่อที่เข้ากันได้กับบางตัวของ carrier board สำหรับ Raspberry Pi CM4/CM5 โมดูลนี้น่าจะเป็น Compute Module ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ตัวแรกที่มาในฟอร์มแฟกเตอร์เดียวกับ Raspberry Pi CM4/CM5 โดยบริษัท RELOC ระบุว่า SCINTIX P4 สามารถเข้าถึงจอแสดงผล, กล้อง, Ethernet, USB และอุปกรณ์ต่อพ่วงต่าง ๆ ที่ ESP32-P4 รองรับได้ผ่าน carrier board นอกจากนี้ยังสามารถโปรแกรมและใช้งานแบบสแตนด์อโลนผ่านพอร์ต USB Type-C ที่ติดตั้งมาในตัวได้อีกด้วย สเปคของ SCINTIX P4 (RM-CMP4) : SoC – Espressif Systems ESP32-P4NRW32X CPU Dual-core RISC-V @ 400 MHz รองรับชุดคำสั่ง AI Acceleratio […]

มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform Ryzen AI Max 395

AMD เปิดให้สั่งจอง Ryzen AI Halo Developer Platform ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS ในราคา $3,999.99 (~130,000฿) ผ่าน MicroCenter (เฉพาะในสหรัฐฯ และรับสินค้าที่ร้านเท่านั้น) ตัวเครื่องมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x ขนาด 128GB และ SSD NVMe ความจุ 2TB รองรับเครือข่าย 10GbE และ WiFi 7 มีพอร์ตแสดงผล HDMI 2.1 และ USB-C DisplayPort รวมถึงพอร์ต USB-C เพิ่มเติมอีกหลายพอร์ต สเปคของ Ryzen AI Halo developer kit: SoC – AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU – 16 คอร์ 32 เธรด, สถาปัตยกรรม Zen 5 ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz GPU – AMD Radeon 8060S แบบฝังในชิป, 40 Compute Units (CUs), สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 NPU – AMD XDNA™ 2 NPU TDP – 120W กระบวนการผลิต – TSMC 4nm FinFET หน่วยความจำ – LPDDR5x ขนาด 128GB, ความเร็วสูงส […]

โฆษณา