เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน P250Q-M80 : SSD แบบ M.2 NVMe รองรับการทำลายข้อมูลด้วยการกดเพียงครั้งเดียว ทั้งในรูปแบบซอฟต์แวร์หรือฮาร์ดแวร์

P250Q-M80 : SSD แบบ M.2 NVMe รองรับการทำลายข้อมูลด้วยการกดเพียงครั้งเดียว ทั้งในรูปแบบซอฟต์แวร์หรือฮาร์ดแวร์

Self destruct SSD

Team Group P250Q-M80 เป็น SSD แบบ M.2 ที่ใช้ PCIe Gen4 x4 มีความจุสูงสุดถึง 2TB และมาพร้อมกับฟีเจอร์สุดพิเศษคือ การทำลายข้อมูลแบบกดครั้งเดียว ซึ่งสามารถทำได้ทั้งแบบซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ (มีควันออกมาด้วย) หากกดปุ่มค้างไว้ประมาณ 5 ถึง 10 วินาที จะเป็นการเรียกใช้การลบข้อมูลด้วยซอฟต์แวร์ โดย SSD จะลบข้อมูลทั้งหมดโดยอัตโนมัติ แต่ถ้ากดค้างไว้นานกว่า 10 วินาทีขึ้นไป จะเข้าสู่โหมดทำลายฮาร์ดแวร์ ซึ่งจะปล่อยกระแสไฟฟ้าแรงสูงเข้าไปใน SSD เพื่อทำลายตัวเองโดยมีควันออกมาด้วย สเปคของ P250Q-M80 : อินเทอร์เฟซโฮสต์ – PCIe Gen4 x4, M-Key ประเภทแฟลช – 3D TLC ความจุ – 256GB, 512GB, 1TB และ 2TB ความเร็วอ่าน/เขียนตามลำดับ – สูงสุด 7,000 / 5,500MB/s ฟีเจอร์ – รองรับ TRIM และ SMART; ไม่มีเซนเซอร์วัดอุณหภูมิ, ไม่มีบัฟเฟอร์ DRAM ภายนอก กา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Quectel KCMA32S – โมดูล Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 ที่ใช้ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21

Quectel KCMA32S – โมดูล Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 ที่ใช้ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21

KCMA32S-TE B V1.2 board for Quectel Zigbee BLE module

Quectel ซึ่งเป็นที่รู้จักกันดีในด้านโมดูล GNSS, 4G LTE และ 5G สำหรับ IoT ได้เปิดตัวโมดูล KCMA32S ที่รองรับการเชื่อมต่อระยะสั้นแบบ Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 โดยใช้ ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21 (หรือ MG21) ที่มีแกนประมวลผล Cortex-M33 โมดูลนี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ SRAM สูงสุด 96KB และ แฟลช 1024KB ภายในชิป MG21 โดยใช้แพ็กเกจแบบ LCC + LGA ขนาด 20 x 12 x 2.2 มม. และสามารถเชื่อมต่อกับบอร์ดโฮสต์ผ่านอินเทอร์เฟซ GPIO สูงสุด 20 ช่อง, I2C, UART, SPI, และ I2S เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบสมาร์ทไลท์ติ้ง, อาคารอัจฉริยะ, และเครือข่ายสมาร์ทโฮม สเปคของ Quectel KCMA32S: SoC – Silicon Labs EFR32MG21 CPU – Arm Cortex-M33 สูงสุด 80 MHz หน่วยความจำ – SRAM ขนาด 64KB หรือ 96KB พื้นที่เก็บข้อมูล – 768KB หรือ 1024KB การเชื่อมต่อไร้สาย Zigb […]

โฆษณา

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน CamThink NeoEyes NE101 – กล้อง Vision AI แบบโมดูลาร์ พลังงานต่ำ ที่ใช้ ESP32-S3 พร้อมตัวเลือก 4G LTE และ WiFi HaLow

CamThink NeoEyes NE101 – กล้อง Vision AI แบบโมดูลาร์ พลังงานต่ำ ที่ใช้ ESP32-S3 พร้อมตัวเลือก 4G LTE และ WiFi HaLow

CamThink NeoEyes NE101

CamThink NeoEyes NE10 1เป็นกล้อง Vision AI แบบใช้พลังงานต่ำที่มีแบตเตอรี่ในตัว ที่ใช้โมดูลไร้สาย ESP32-S3 ซึ่งรองรับการจับภาพตามเหตุการณ์ที่กำหนด และเหมาะสำหรับการควบคุมด้วยภาพแบบเรียลไทม์ โดยค่าเริ่มต้น กล้องรองรับการเชื่อมต่อ WiFi 4 และ Bluetooth 5.0 มาพร้อมโมดูลกล้อง OV5640 ความละเอียด 5MP และไฟแฟลช LED อย่างไรก็ตาม กล้อง ESP32-S3 รุ่นนี้มีการออกแบบแบบโมดูลาร์ สามารถเลือกใช้งานร่วมกับการเชื่อมต่อ 4G LTE Cat 1 หรือ WiFi HaLow ได้ รองรับการเปลี่ยนเลนส์ได้ มีตัวเลือกเพิ่มเคส และติดตั้งในลักษณะต่าง ๆ ตามความต้องการ สเปค่ของ CamThink NeoEyes NE101: โมดูลไร้สาย – ESP32-S3-WROOM-1 MCU – ESP32-S3 แบบ dual-core Tensilica LX7 สูงสุด 240 MHz พร้อม SRAM ขนาด 512KB และ PSRAM สูงสุด 8MB ที่เก็บข้อมูล – หน่วยความจำแฟลช 16M […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Canonical และ ESWIN เปิดตัว บอร์ด EBC77 RISC-V SBC รองรับ Ubuntu 24.04

Canonical และ ESWIN เปิดตัว บอร์ด EBC77 RISC-V SBC รองรับ Ubuntu 24.04

EBC77 Series Single Board Computer

EBC77 Series เป็นบอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (SBC) ที่รองรับ Ubuntu 24.04 LTS โดยออกแบบมาสำหรับการศึกษา ระบบฝังตัว และการใช้งานทั่วไป บอร์ดขนาดเท่าบัตรเครดิตนี้ใช้ชิป EIC7700X SoC แบบ RISC-V 64 บิต quad-core พร้อม NPU ที่มีสมรรถนะ 19.95 TOPS และมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 แบบ 64 บิต, SPI flash ขนาด 8MP, ช่องใส่ microSD card, พอร์ต micro HDMI, Gigabit Ethernet, WiFi 5 และ Bluetooth 5.0, พอร์ต USB 3.0/2.0 จำนวน 4 พอร์ต และ GPIO header แบบ 40 พิน ESWIN EBC77 specifications: SoC – ESWIN EIC7700X CPU – 4x SiFive Performance P550 RV64GC RISC-V cores @ สูงสุด 1.4GHz หรือ 1.8GHz, ให้ประสิทธิภาพในระดับ Cortex-A7 NPU – ประสิทธิภาพสูงสุด 19.95 TOPS ที่ INT8, 9.975 TOPS ที่ INT16, และ 9.975 FTOPS ที่ FP16 Vision Engine HAE (รอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ASRock Industrial เปิดตัวชุดพัฒนา DSC-NV003-WT ที่ใช้ NVIDIA Jetson AGX Orin

ASRock Industrial เปิดตัวชุดพัฒนา DSC-NV003-WT ที่ใช้ NVIDIA Jetson AGX Orin

ASRock DSC-NV003-WT Jetson AGX Orin Developer kit

ASRock Industrial DSC-NV003-WT เป็นชุดพัฒนาที่ใช้ NVIDIA Jetson AGX Orin ออกแบบมาสำหรับงาน edge AI, หุ่นยนต์, โดรน, สมาร์ทซิตี้ และแอปพลิเคชันอุตสาหกรรมขั้นสูง โดยรองรับการทำงานในอุณหภูมิที่หลากหลายตั้งแต่ -25 ถึง 50°C และให้พลังประมวลผล AI สูงสุดถึง 275 TOPS โซลูชันนี้มาพร้อมกับ NVIDIA Jetson AGX Orin Series (รุ่น Industrial/64GB/32GB), รองรับกล้องสูงสุด 4 ตัวแบบ 4-lane MIPI หรือ GMSLII และมีพอร์ต PoE จำนวน 12 พอร์ต สำหรับงานด้านการประมวลผลภาพ (Computer Vision) นอกจากนี้ยังมีสล็อต PCIe Gen4 x8 จำนวน 2 ช่อง, สล็อต M.2 Key M/B/E สำหรับขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูล, การเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G/4G LTE และ Wi-Fi   สเปคของ ASRock Industrial DSC-NV003-WT : System-on-Module (เลือกใช้ได้หนึ่งในสามรุ่น) NVIDIA Jetson AGX O […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Commodore 64 Ultimate : Keyboard PC ที่ใช้ FPGA รองรับเกม C64 แบบออริจินัล

Commodore 64 Ultimate : Keyboard PC ที่ใช้ FPGA รองรับเกม C64 แบบออริจินัล

Commodore 64 Ultimate

Commodore 64 เป็นคอมพิวเตอร์แบบคีย์บอร์ด (Keyboard PC) รุ่นออริจินัลเครื่องสุดท้ายถูกจำหน่ายในปี 1994 และตั้งแต่นั้นมา แบรนด์และทรัพย์สินของ Commodore ก็ได้เปลี่ยนมือไปยังหลายบริษัท จนกระทั่งในปีนี้ YouTuber ชื่อ Christian Simpson (หรือ Perifractic) ได้ซื้อทรัพย์สินทั้งหมดเพื่อฟื้นฟูแบรนด์และเปิดตัวคอมพิวเตอร์ Commodore 64 Ultimate Commodore 64 Ultimate ใช้ชิป FPGA รุ่น AMD Xilinx Artix-7 พร้อมกับ RAM ขนาด 128MB และ NOR flash ขนาด 16MB โดยสามารถจำลองการทำงานของเครื่องออริจินัลได้ และรองรับเกมและโปรแกรมกว่า 10,000 รายการที่ถูกสร้างขึ้นสำหรับคอมพิวเตอร์ C64 ออริจินัล ตัวเครื่องใหม่นี้ผสมผสานอินเทอร์เฟซแบบเก่า เช่น ช่องต่อภาพแอนะล็อกสำหรับทีวี CRT, ช่องใส่ตลับเกม, ช่องใส่ชิปเสียง SID, และไดรฟ์ดิสก์ เข้ากับอินเทอร์ […]

โฆษณา
เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NanoCOM-MTU – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra “Meteor Lake” ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์

NanoCOM-MTU – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra “Meteor Lake” ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์

AAEON NanoCOM-MTU

AAEON NanoCOM-MTU เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 10 ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์ โดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5/7 “Meteor Lake” พร้อมสูงสุด 16 คอร์ 22 เธรด บนฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็กกะทัดรัด 84 มม. x 55 มม. โมดูล COM Express ที่ใช้ Intel Core Ultra นี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5(X) ได้สูงสุด 32GB, ที่เก็บข้อมูลแบบ NVMe BGA สูงสุด 256GB และมีพอร์ต I/O หลากหลายผ่านคอนเนกเตอร์ Row A/B เช่น SATA III จำนวน 2 ช่อง, PCIe 4.0 จำนวน 4 เลน และอื่น ๆ สเปคของ NanoCOM-MTU : Meteor Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์ ) Intel Core Ultra 7 155H  โปรเซสเซอร์ 16-core (6P+8E+2LPE)r @ 1.4 / 4.8 GHz พร้อมแคช 24MB, กราฟิก Intel 8Xe LPG @ 2.25 GHz, มีหน่วยประมวลผล AI (Intel AI Boost NPU), TDP 28W Intel Core Ultra 5 125H โปรเซสเซอร์ 14-core […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

Mediatek Genio 520 720 carrier board development kit

บริษัท AMobile Solutions จากไต้หวันได้เปิดตัวโมดูล (System-on-Module) รุ่น SoM-SD520 และ SoM-SD720 ซึ่งใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 ตามลำดับ โดยออกแบบมารองรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI โดยมีความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 10 TOPS โมดูลเหล่านี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, พื้นที่เก็บข้อมูล UFS 3.1 สูงสุด 128GB และยังสามารถเลือกเสริมโมดูลไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 ได้อีกด้วย เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบเฝ้าระวังอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เครื่องขายสินค้าอัจฉริยะ/ตู้บริการตนเอง, ระบบสาธารณสุขอัจฉริยะ และแอปพลิเคชันอื่น ๆ ที่ได้ประโยชน์จากการประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ไม่ว่าจะเป็น Edge AI หรือ Generative AI สเปคของ SoM-SD520 และ SoM-SD720 : SoC (เลือก 1 ชิป) MediaTek G […]

โฆษณา