Spark Solder : หัวแร้งบัดกรี USB-C แบบใช้’koมือเดียว รองรับหัว TS100 พร้อมระบบป้อนลวดบัดกรีในตัว

Spark Solder one handed soldering iron

Spark Solder เป็นหัวแร้งบัดกรีขนาดกะทัดรัดที่ใช้ไฟผ่าน USB-C ออกแบบมาให้ใช้งานด้วยมือเดียว โดยติดตั้งระบบป้อนลวดบัดกรีแบบมอเตอร์ไว้ภายในด้ามจับ รองรับหัวแร้งมาตรฐานตระกูล TS100 ให้กำลังความร้อนสูงสุด 45W และมีหน้าจอ LCD ขนาด 1 นิ้วสำหรับปรับอุณหภูมิและความเร็วในการป้อนลวดบัดกรี แม้ว่าปัจจุบันจะมีหัวแร้งอัจฉริยะแบบพกพาให้เลือกมากมาย แต่การใช้งานยังคงทำได้ค่อนข้างยากเมื่อต้องถือหัวแร้ง ลวดบัดกรี และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์พร้อมกัน Spark Solder จึงแก้ปัญหานี้ด้วยการเพิ่ม ตลับลวดบัดกรีแบบเปลี่ยนได้ และระบบป้อนลวดแบบมอเตอร์ 2 แกนไว้ภายในด้ามจับ ทำให้สามารถบัดกรีด้วยมือข้างเดียว และเหลืออีกข้างไว้สำหรับจับชิ้นส่วน งานประกอบ การทำต้นแบบ หรือการซ่อมแซมได้สะดวกขึ้น สเปคของ Spark Solder: จอแสดงผล – จอ TFT ขนาด 1 นิ้ว สำหรั […]

USB-C Deskradar : เครื่องติดตามเที่ยวบิน ADS-B ที่ใช้ ESP32-C3 พร้อมจอแสดงผลทรงกลม 1.28 นิ้ว

USB C Deskradar Live ADS B Flight Tracker

USB-C Deskradar เป็นเครื่องติดตามเที่ยวบิน ADS-B ที่ใช้ ESP32-C3 ซึ่งออกแบบในธีมการบิน สามารถติดตามและแสดงตำแหน่งเครื่องบินแบบเรียลไทม์รอบตำแหน่งที่กำหนด โดยแสดงผลบนกริดวงกลมสไตล์โซนาร์ ตัวอุปกรณ์ใช้จอแสดงผลทรงกลมขนาด 1.28 นิ้ว และตัวเครื่องแบบพิมพ์ 3 มิติ ทำให้สามารถใช้เป็นอุปกรณ์ตั้งโต๊ะสำหรับดูเที่ยวบินรอบพื้นที่ของเราแบบเรียลไทม์ได้ จากข้อมูลด้านล่าง ดูเหมือนว่าโครงการนี้เป็นโครงการโอเพนซอร์สที่ถูกผู้จำหน่ายในจีนหยิบไปพัฒนา/ผลิตต่อ และเริ่มมีอุปกรณ์ลักษณะดังกล่าววางขายบน AliExpress ในราคาที่ไม่แพง สเปคของ USB-C Deskradar: โมดูลไร้สาย – โมดูล ESP32-C3 Suer Mini แบบ 16 พิน SoC – Espressif Systems ESP32-C3FH4 ไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V 32 บิตแบบ single-core ความเร็วสูงสุด 160 MHz; SRAM 400 KB; Flash 4 MB USB – พ […]

โฆษณา

Opener : Reference Implementation แบบโอเพนซอร์สสำหรับมาตรฐาน DECT NR+ รองรับ Massive IoT และการสื่อสารความหน่วงต่ำ

opener dect nr

Opener เป็น Reference Implementation แบบโอเพนซอร์สของโปรโตคอลสแตก DECT NR+ หรือชื่ออย่างเป็นทางการว่า DECT-2020 NR ซึ่งออกแบบมาสำหรับการสื่อสารระหว่างเครื่องกับเครื่อง (Machine-to-Machine: M2M) ในงาน Massive IoT (mMTC) และการสื่อสารที่มีความหน่วงต่ำ (URLLC – Ultra-Reliable Low-Latency Communications) โครงการนี้พัฒนาโดย Opener Initiative โดยได้รับการสนับสนุนจากโครงการ OpenDECT-X และได้รับทุนจากกระทรวงการวิจัย เทคโนโลยี และอวกาศแห่งสหพันธ์สาธารณรัฐเยอรมนี (BMFTR) มาตรฐาน DECT NR+ รองรับอุปกรณ์ได้สูงสุด 1 ล้านอุปกรณ์ต่อตารางกิโลเมตร พร้อมอายุการใช้งานแบตเตอรี่หลายปีสำหรับเซนเซอร์พลังงานต่ำ รองรับทั้งทราฟฟิกแบบ Non-IP และ IPv6, เครือข่ายแบบ Mesh และการเข้าถึงช่องสัญญาณแบบสุ่ม (Random Access) นอกจากนี้ยังได้รับการออ […]

Microduck : หุ่นยนต์เป็ดสองขา สำหรับทดลอง Physical AI และความสนุก

Microduck

Pollen Robotics และ Hugging Face เปิดตัว Microduck นยนต์สองขาที่มีรูปร่างคล้ายเป็ด สูง 25 ซม. มาพร้อมมอเตอร์ 15 ตัว กล้อง เซนเซอร์วัดความลึก เซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหว 2 ตัว และ จะงอยปากแบบขยับได้ที่สามารถคีบหรือหยิบวัตถุได้ การเปิดตัวครั้งนี้เกิดขึ้นหลังจากที่บริษัทเปิดตัว Reachy Mini หุ่นยนต์ตั้งโต๊ะเมื่อช่วงต้นปี ซึ่งใช้โมดูล Raspberry Pi CM4 หรือสามารถเชื่อมต่อกับคอมพิวเตอร์ภายนอกได้ ในบางแง่มุมเราอาจมองว่า Microduck เป็นเหมือน Reachy Mini ที่เพิ่มขาเข้ามา แต่บริษัทระบุว่าทั้งสองเป็นผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกัน โดย Reachy Mini เน้นการปฏิสัมพันธ์ระหว่างมนุษย์กับหุ่นยนต์ ขณะที่ Microduck เน้นด้าน การเคลื่อนไหวและการลงมือทำ (motion/action) แม้ว่าจะมีไมโครโฟนและลำโพงสำหรับการโต้ตอบด้วยเสียงเช่นกัน สเปคของ Microduck […]

รีวิว ACEMAGIC Kron Mini K5 มินิพีซี AI ที่มาพร้อมซีพียู Intel Core 3 304 (Wildcat Lake) Part 1: ดูสเปค แกะกล่องและลองใช้งาน

ACEMAGIC Kron Mini K5 Intel Core 3 304 unboxing review

ACEMAGIC Kron Mini K5 เป็น มินิพีซี ที่มาพร้อมซีพียู Intel Core 3 304 (Wildcat Lake) 5 cores / 5 threads พร้อม NPU AI acceleration ในตัว, หน่วยความจำ LPDDR5 5600MT/s บนบอร์ด 12GB, สล็อต SSD M.2 2280 NVMe จำนวน 2 ช่อง รองรับ PCIe 4.0 x2 ต่อช่อง, พอร์ต USB 3.2 Type-A จำนวน 6 พอร์ต, พอร์ต USB-C จำนวน 1 พอร์ต, รองรับจอแสดงผลแยก 3 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 2.0, DisplayPort 1.4 และ USB-C พร้อม DP 1.4 Alt Mode ความละเอียดสูงสุด 4K @ 60Hz ทุกพอร์ต, เครือข่ายความเร็วสูง 2.5GbE, รองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2, และตัวเครื่องอะลูมิเนียมระดับพรีเมียมที่ออกแบบมาเพื่อการระบายความร้อนที่ดี ระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro ที่ติดตั้งมาเรียบร้อยแล้ว เหมาะสำหรับการทำงานที่บ้าน/ออฟฟิศ, งานทั่วไปที่ไม่หนักมาก, การดูและเล่นสื่อ, การใช้งานแบบ […]

HomeMaster MiniPLC : คอนโทรลเลอร์ PLC บนราง DIN ใช้ชิป ESP32 สำหรับ Home Assistant

MiniPLC — ESP32 DIN Rail PLC for Home Assistant

HomeMaster MiniPLC เป็นคอนโทรลเลอร์ PLC ที่ใช้ ESP32 ในรูปแบบกะทัดรัดสำหรับติดตั้งบนราง DIN โดยติดตั้ง ESPHome มาให้ล่วงหน้า เพื่อเชื่อมต่อกับ Home Assistant และออกแบบมาสำหรับระบบ Automation ภายในบ้านและงานอุตสาหกรรมขนาดเล็ก ตัวอุปกรณ์มาพร้อม เอาต์พุตรีเลย์, อินพุตดิจิทัล 24V แบบแยกวงจร 4 ช่อง, อินพุตอนาล็อก 0–10V, เอาต์พุตอนาล็อก 0–10V, ช่อง PT100/PT1000 RTD, บัส 1-Wire และอินเทอร์เฟซ RS-485 Modbus RTU นอกจากนี้ยังมีหน้าจอ OLED ขนาด 128 × 64 พิกเซล, ปุ่มกด 4 ปุ่ม, LED 12 ดวง, Buzzer, RTC, ช่อง MicroSD และรองรับ Ethernet 10/100Mbps แบบออปชัน โดยสามารถเลือกใช้แหล่งจ่ายไฟ 24V DC หรือ 85–265V AC สเปคของ HomeMaster MiniPLC: โมดูลไร้สาย – ESP32-WROOM-32D-N16 (บัดกรีอยู่ด้านหลังของแผง PCB) SoC – ไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้ส […]

โฆษณา

Banana Pi BPI-AI2N : โมดูล SoM และ Carrier Board ที่ใช้ Renesas RZ/V2N สำหรับงาน Vision AI

Banana Pi BPI-AI2N Renesas RZ/V2N SoM and carrier board

Banana Pi BPI-AI2N เป็นโมดูล System-on-Module (SoM) ที่ใช้ไมโครโปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2N แบบ Quad-core Arm Cortex-A55 พร้อม DRP-AI3 accelerator ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 15 TOPS (Sparse) สำหรับงาน Vision AI โมดูลมาพร้อมหน่วยความจำ 8GB LPDDR4x, eMMC Flash ขนาด 32GB, SPI Flash ขนาด 64MB, ตัวควบคุม Gigabit Ethernet จำนวน 2 ชุด และ PMIC โดยนำ I/O ทั้งหมดออกมาผ่านคอนเนกเตอร์แบบ 260-pin SO-DIMM นอกจากนี้บริษัทยังมี Carrier Board ที่ออกแบบในลักษณะคล้าย Carrier Board ของ Jetson Nano โดยมีคอนเนกเตอร์ MIPI DSI, คอนเนกเตอร์ MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45 จำนวน 2 พอร์ต, USB 3.0 จำนวน 2 พอร์ต, สล็อต M.2 สำหรับ SSD NVMe, GPIO Header 40-pin และอื่น ๆ สเปคของ Banana Pi BPI-AI2N-Core SoM: SoC – Renesas RZ/V2N CP […]

Lantronix Open-M 720G/520G : โมดูล (SoM) แบบ LGA ขนาดจิ๋ว ใช้ชิป MediaTek Genio 720 และ Genio 520

Lantronix Open M 520G 720G

Lantronix Open-M 720G และ 520G โมดูล System-on-Module (SoM) แบบ LGA ขนาดกะทัดรัดเพียง 43 × 44 มม. ใช้ SoC MediaTek Genio 720 และ Genio 520 ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 6nm พร้อมประสิทธิภาพ AI สูงสุด 10 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Edge IoT ที่ต้องการประมวลผล Vision AI และ Generative AI ด้วยพลังงานต่ำ รุ่น Genio 720 เป็นโมดูลรองรับกล้องคู่ มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 8GB ขณะที่ Genio 520 รองรับกล้องเดี่ยวและมี LPDDR5 ขนาด 4GB ทั้งสองรุ่นรองรับพื้นที่จัดเก็บข้อมูล UFS สูงสุด 128GB, Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.3 แบบออปชัน, จอแสดงผล 2 จอ, อินพุต/เอาต์พุตเสียง, USB 3.2/2.0, PCIe Gen2 x1 และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ สเปคของ Lantronix Open-M 720G/520G : SoC (เลือกหนึ่งรุ่น) MediaTek Genio 520 (MT8371) CPU – 2x Cortex-A78 ค […]

โฆษณา