เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Iridium 9604 : โมดูล IoT 3-in-1 ที่รวมการสื่อสารผ่านดาวเทียม SBD, LTE-M และ GNSS ในตัวเดียว

Iridium 9604 : โมดูล IoT 3-in-1 ที่รวมการสื่อสารผ่านดาวเทียม SBD, LTE-M และ GNSS ในตัวเดียว

Iridium 9604

Iridium Communications เปิดตัว Iridium 9604 เป็นโมดูล IoT แบบ 3-in-1 ที่รองรับบริการสื่อสารผ่านดาวเทียม Iridium Short Burst Data (SBD), การเชื่อมต่อเซลลูลาร์แบบ LTE-M และระบบระบุตำแหน่ง GNSS โดยปกติแล้วโซลูชันที่ต้องพึ่งพาการสื่อสารผ่านดาวเทียม, เครือข่ายเซลลูลาร์ และ/หรือ GNSS จะต้องใช้ชิปหรือโมดูลแยกกันถึงสามตัว ตัวอย่างเช่น Iridium Certus 9704 ชุดพัฒนา Satellite IoT ที่ใช้โมดูล Iridium 9704 ร่วมกับโมดูล GNSS จาก u-blox แต่โมดูล Iridium 9604 ได้รวมทุกฟังก์ชันไว้ในแพ็กเกจเดียวขนาดเพียง 26 x 16 มม. ช่วยประหยัดพื้นที่บนบอร์ดได้สูงสุดถึง 60% หรือมากกว่า และลดต้นทุนของผลิตภัณฑ์ปลายทางอีกด้วย สเปคของ Iridum 9604 : Iridium Short Burst Data ส่งข้อมูลจากอุปกรณ์ (mobile-originated) ได้สูงสุด 340 ไบต์ รับข้อมูลสู่อุปกรณ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Kioxia เริ่มส่งตัวอย่าง UFS 5.0 หน่วยความจำแฟลชแบบฝังตัว ความจุสูงสุด 1TB ความเร็วสูงสุด 10.8 GB/s

Kioxia เริ่มส่งตัวอย่าง UFS 5.0 หน่วยความจำแฟลชแบบฝังตัว ความจุสูงสุด 1TB ความเร็วสูงสุด 10.8 GB/s

KIOXIA UFS 5.0 flash

Kioxia ประกาศว่าได้เริ่มจัดส่งตัวอย่างมาตรฐาน UFS 5.0 หน่วยความจำแฟลชแบบฝังตัว (embedded flash) สำหรับการทดลองใช้งาน โดยมีความจุให้เลือกทั้ง 512GB และ 1TB แล้ว UFS 5.0 เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับหน่วยความจำแฟลชแบบฝังตัว ที่กำลังอยู่ระหว่างการพัฒนาโดย JEDEC สำหรับอุปกรณ์พกพารุ่นถัดไป โดยมาตรฐานใหม่นี้ใช้เทคโนโลยี MIPI M-PHY เวอร์ชัน 6.0 ในชั้นกายภาพ (physical layer) และ UniPro เวอร์ชัน 3.0 ในชั้นโปรโตคอล โหมด High-Speed Gear 6 (HS-GEAR6) ที่มีใน M-PHY เวอร์ชัน 6.0 สามารถรองรับความเร็วได้สูงสุด 46.6 Gbps ต่อเลน ซึ่งเมื่อใช้งานแบบ 2 เลน จะให้ประสิทธิภาพการอ่าน/เขียนข้อมูลได้ประมาณ 10.8 GB/s สูงกว่า SSD แบบ NVMe ส่วนใหญ่ในท้องตลาด ยกเว้น SSD ที่ใช้ PCIe Gen5 ข้อมูลมาตรฐาน UFS 4.0 รุ่นก่อนหน้านี้รองรับความเร็วสูงสุดประมาณ […]

โฆษณา

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน PocketBeagle 2 SBC รุ่นอุตสาหกรรมพร้อม RAM 1GB, eMMC flash 64GB

PocketBeagle 2 SBC รุ่นอุตสาหกรรมพร้อม RAM 1GB, eMMC flash 64GB

PocketBeagle 2 Industrial 1GB RAM 64GB eMMC flash

PocketBeagle 2 Industrial เป็นเวอร์ชันอัปเดตของ PocketBeagle 2 Rev A1 SBC โดยเพิ่มหน่วยความจำ RAM DDR4 1GB, eMMC flash ขนาด 64GB และรองรับช่วงอุณหภูมิระดับอุตสาหกรรม ขณะที่บอร์ดรุ่นเดิมมาพร้อม RAM 512MB DDR4 มีเพียงตำแหน่งติดตั้ง eMMC (ยังไม่บรรจุชิป) และรองรับช่วงอุณหภูมิระดับเชิงพาณิชย์ (commercial) นอกเหนือจากความแตกต่างดังกล่าว สเปกอื่น ๆ ยังคงเหมือนเดิม ได้แก่ ชิป Texas Instruments AM6254 แบบควอดคอร์ Cortex-A53, ไมโครคอนโทรลเลอร์ MSPM0L1105 แบบ Cortex-M0+, ช่องใส่การ์ด microSD พอร์ต USB-C, รองรับการดีบักผ่าน UART และ JTAG, GPIO header 36 พิน จำนวน 2 ชุด อีกหนึ่งความแตกต่างคือ สีของแผงวงจร (PCB) โดย PocketBeagle 2 Industrial ใช้ PCB สีแดง (คล้ายกับ BeagleBone Black Industrial 4G) ในขณะที่ PocketBeagle 2 รุ่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Inkplate 13SPECTRA : จอ E-Ink Spectra สีอัจฉริยะขนาด 13.3 นิ้ว รองรับ Arduino, MicroPython และ ESPHome

Inkplate 13SPECTRA : จอ E-Ink Spectra สีอัจฉริยะขนาด 13.3 นิ้ว รองรับ Arduino, MicroPython และ ESPHome

Inkplate 13Spectra

Soldered Electronics ได้พัฒนาจอ e-paper ที่ใช้ชิป ESP32 มาหลายปีแล้วโดยเริ่มตั้งแต่การเปิดตัว Inkplate 6 ในปี 2019, รุ่นล่าสุดคือ Inkplate 13SPECTRA ที่ใช้ชิป ESP32-S3 ที่รองรับ WiFi และ Bluetooth และมาพร้อมจอ E-Ink Spectra สี ขนาด 13.3 นิ้ว ความละเอียด 1600 x 1200 พิกเซล โดยเฉพาะอย่างยิ่ง บอร์ดใช้โมดูล ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V ที่มี SPI flash 32MB และ PSRAM 16MB, มีช่องใส่การ์ด microSD สำหรับจัดเก็บข้อมูล, พอร์ต USB-C สำหรับรับส่งข้อมูลและจ่ายไฟ, คอนเนกเตอร์ JST สำหรับแบตเตอรี่ LiPo ความจุ 3,000 mAh (อุปกรณ์เสริม) และรองรับการขยายเพิ่มเติมผ่านคอนเนกเตอร์ Qwiic จำนวน 3 ช่องพร้อมขา GPIO expander สเปคของ Inkplate 13SPECTRA : โมดูลไร้สาย – ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V SoC – โปรเซสเซอร์ ESP32-S3 dual-core Xtensa LX7 (ส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน GyroidOS : โซลูชัน Virtualization แบบโอเพ่นซอร์ส สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่ต้องการความปลอดภัยสูง

GyroidOS : โซลูชัน Virtualization แบบโอเพ่นซอร์ส สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่ต้องการความปลอดภัยสูง

GyroidOS

GyroidOS ดูแลโดย Fraunhofer AISEC, เป็นโซลูชันระบบปฏิบัติการเสมือน (OS-level Virtualization) แบบโอเพ่นซอร์ส รองรับหลายสถาปัตยกรรม (multi-arch) ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่มีคุณสมบัติด้านความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์ และมุ่งรองรับกระบวนการรับรองความปลอดภัย เช่น Common Criteria (ISO/IEC 15408), Common Criteria และ IEC-62443 โซลูชัน Virtualization นี้ใช้ความสามารถเฉพาะของ Linux เช่น namespaces, cgroups และ capabilities เพื่อแยกการทำงาน (isolation) ของสแตกระบบปฏิบัติการ guest หลายชุดบนเคอร์เนล Linux เดียวที่ใช้ร่วมกัน เมื่อเทียบกับโซลูชันคอนเทนเนอร์อื่น ๆ เช่น Docker แล้วระบบ GyroidOS มีขนาดเล็กกว่า และให้การแยกส่วนของอินสแตนซ์ที่มีสิทธิ์ระดับสูง (privileged instances) ได้มากกว่า คุณสมบัติด้านความปลอดภัยของ GyroidOS […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX SDMAX6E tri band Wi Fi 6E Bluetooth LE module LGARight M.2Left

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล […]

โฆษณา
เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

VEK385 Evaluation Kit with AMD Versal AI Edge Series Gen 2 XC2VE3858 adaptive SoC

AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน OnLogic Factor 101 – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI พร้อมชิป Qualcomm QCS6490 และ 10GbE

OnLogic Factor 101 – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI พร้อมชิป Qualcomm QCS6490 และ 10GbE

Onlogic Factor 101 Qualcomm QCS6490 powered industrial computer

OnLogic Factor 101 (FR101) เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบ Ultra-Small Form Factor ที่ไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm QCS6490 สำหรับงาน Edge AI และอุปกรณ์ Data Gateway โดยออกแบบมาสำหรับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เหมาะกับงานด้าน light machine vision, งานตรวจสอบ (inspection), งานมอนิเตอร์ระบบ และระบบอัตโนมัติความเร็วต่ำ หน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Qualcomm Kryo 670 (สถาปัตยกรรมระดับ Cortex-A78/A55) ทำงานร่วมกับหน่วยความจำ 8GB LPDDR4x และที่เก็บข้อมูลแบบ UFS ความจุ 128GB ตัวเครื่องแบบไม่มีพัดลมมาพร้อมพอร์ต 10GbE และ Gigabit Ethernet, พอร์ต USB จำนวน 5 พอร์ต รวมถึงเอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ USB-C (DisplayPort) นอกจากนี้ยังรองรับมาตรฐานต่าง ๆ ที่ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานทั้งในสำนักงานทั่วไปและงานอุตสาหกรรมที่ขอบ […]

โฆษณา