เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน รีวิวมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7530U – Part 2: ทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7530U – Part 2: ทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11

GEEKOM A5 Pro 2026 Edition windows 11 review

เราได้ดูฮาร์ดแวร์ แกะกล่อง แกะเครื่อง และเปิดใช้งานของ GEEKOM A5 Pro 2026 Edition มินิพีซีที่ใชัซีพียู AMD Ryzen 5 7530U พร้อม RAM DDR4 SO-DIMM 16GB, M.2 SSD 1TB, พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต, USB-A จำนวน 4 พอร์ต, HDMI 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, ช่องอ่าน SD Card รองรับการเชื่อมต่อด้วย Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2, และระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro ที่ติดตั้งมาเรียบร้อยแล้ว ในบทความนี้เราจะทำการทดสอบกับระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro โดยเราจะดูภาพรวมซอฟต์แวร์และการทดสอบคุณสมบัติ, ทดสอบประสิทธิภาพ Benchmarks เช่น PCMark 10, 3DMark, PassMark PerformanceTest 11,Cinebench R23, Unigine Heaven Benchmark 4.0, เล่นวิดีโอ YouTube 4K และ 8K ใน Firefox และ Chrome, การทดสอบประสิทธิภาพของระบบเครือข่าย, ระบบระบายความร้อน, เส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo ThinkEdge SE10n Gen 2

Lenovo เพิ่งเปิดตัวอุปกรณ์ตระกูล ThinkEdge รุ่นใหม่สำหรับงาน Edge AI ได้แก่ ThinkEdge SE60n Gen 2 คอมพิวเตอร์แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ Intel “Arrow Lake” ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 97 TOPS, ThinkEdge SE10n Gen 2 เกตเวย์ Edge, ThinkEdge SE30n Gen 2 Edge client ขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ “Raptor Lake” รองรับสูงสุด Intel Core 7 150U และ ThinkEdge SE50a พีซีอุตสาหกรรมแบบ all-in-one (AIO) รุ่นแรกของบริษัท ในบทความนี้จะเน้นไปที่ Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 เป็นคอมพิวเตอร์ Embedded แบบไม่มีพัดลม มาพร้อมหน่วยประมวลผลสูงสุด Intel Core Ultra 7 265H กับหน่วยความจำ DDR5 รองรับที่เก็บข้อมูลแบบ M.2 NVMe และ/หรือ SATA และพอร์ตวิดีโอ 2x HDMI และ 1x DisplayPort พร้อมช่องสัญญาณเสียงออก (Audio out) และไมโครโฟน รองรับเครือข่าย Dual 2.5GbE และ […]

โฆษณา

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Espressif Systems ออกประกาศแก้บั๊ก ESP32-C5 แก้ปัญหา PSRAM และ Sleep Coexistence

Espressif Systems ออกประกาศแก้บั๊ก ESP32-C5 แก้ปัญหา PSRAM และ Sleep Coexistence

ESP32-C5 Bug Advisory

Espressif Systems ออกประกาศแจ้งเตือนและแก้ไขบั๊กในชิป ESP32-C5 ที่ส่งผลต่อเสถียรภาพของ PSRAM และการทำงานร่วมกันของโหมดสลีป (Sleep Coexistence) ไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นใหม่มักจะพบปัญหาในช่วงแรกของการเปิดตัว ทำให้บริษัทต่าง ๆ ต้องออกเอกสาร Errata เพื่อระบุข้อบกพร่องและแนวทางแก้ไขที่เป็นไปได้ เราเคยเห็นในกรณีของ Raspberry Pi RP2350 A4 stepping ซึ่งได้แก้ไขปัญหา E9 GPIO Erratum ด้วยการปรับปรุงซิลิคอนเป็นรุ่นใหม่ Espressif Systems ระบุปัญหา 3 รายการในชิป ESP32-C5 ดังนี้: PSRAM Reset Hang – เมื่อชิปตระกูล ESP32-C5 ใช้งานร่วมกับ ESP-IDF v5.5.1 และเปิดใช้งาน PSRAM การรีเซ็ต CPU หรือดิจิทัลรีเซ็ตอาจเกิดอาการค้าง (hang) ส่งผลให้เกิดการรีเซ็ตซ้ำผ่าน RTC WDT (Watchdog Timer) และหากเปิดใช้งานฟีเจอร์ rollback (CONFIG_BOOTLOADER […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน M5Stack Unit PoE-P4 – ชุดพัฒนา ESP32-P4 ขนาดจิ๋ว รองรับพลังงานผ่าน PoE พร้อมอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI และพอร์ต USB-C

M5Stack Unit PoE-P4 – ชุดพัฒนา ESP32-P4 ขนาดจิ๋ว รองรับพลังงานผ่าน PoE พร้อมอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI และพอร์ต USB-C

Unit PoE with ESP32-P4

M5Stack Unit PoE-P4 เป็นชุดพัฒนา (development kit) ขนาดจิ๋วที่รองรับพลังงานผ่านสาย LAN (PoE) โดยใช้ชิป ESP32-P4NRW32 SoC เป็นแกนหลัก โมดูลนี้มาพร้อม Ethernet PHY ความเร็ว 10/100Mbps ในตัว รองรับมาตรฐาน IEEE 802.3at PoE ทำให้สามารถจ่ายไฟและรับส่งข้อมูลผ่านสายเส้นเดียวได้ อีกทั้งยังมีอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับเชื่อมต่อจอแสดงผลและกล้อง อุปกรณ์ถูกออกแบบให้เป็นโหนดเครือข่ายที่มี PoE ในตัว (รองรับกำลังไฟสูงสุด 6W) พร้อมพอร์ต USB Type-C แบบโฮสต์ และพอร์ต USB Type-C แยกสำหรับ OTG/ดาวน์โหลดโปรแกรม นอกจากนี้ยังมี RGB LED, ตัวส่งสัญญาณอินฟราเรด (IR), ปุ่มกดผู้ใช้, พอร์ต Grove (HY2.0-4P), เฮดเดอร์สำหรับขยายแบบ Hat รวมถึงอินเทอร์เฟซ SDIO/ISP สำหรับการขยายเพิ่มเติม ด้วยคุณสมบัติเหล่านี้จึงเหมาะสำหรับใช้งานในแผงควบคุม HM […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Rockchip RK3588 และ RK3576 รองรับการถอดรหัสวิดีโอ H.264 และ H.265 บน Linux mainline แล้ว

Rockchip RK3588 และ RK3576 รองรับการถอดรหัสวิดีโอ H.264 และ H.265 บน Linux mainline แล้ว

Rockchip RK3588 RK3576 main linux H.265 H.264 video decoders

VDPU381 และ VDPU383 เป็นชิปถอดรหัสวิดีโอ (video decoder) ที่พบในชิป SoC ตระกูล Rockchip RK3588 และ Rockchip RK3576 รวมถึงรุ่นย่อยอย่าง RK3588S และ RK3576J, ที่ผ่านมาเราจำเป็นต้องพึ่งพา Rockchip BSP เพื่อให้สามารถใช้งานการถอดรหัสวิดีโอแบบฮาร์ดแวร์ได้ แต่ล่าสุด Collabora ได้ประกาศรองรับการถอดรหัสวิดีโอแบบฮาร์ดแวร์สำหรับโค้ดเดก H.264 (AVC) และ H.265 (HEVC) บน Linux เวอร์ชัน upstream/mainline สำหรับชิป SoC ตระกูล RK3588 และ RK3576 เป็นที่เรียบร้อยแล้ว จุดเด่นของการพัฒนาระบบถอดรหัสวิดีโอ H.265 / H.264 บน Linux mainline: ชุดแพตช์จำนวน 17 รายการ เพื่อเพิ่มการรองรับตัวถอดรหัสวิดีโอ พร้อมทั้งเพิ่ม dt-bindings และโหนดใน Device Tree เพิ่ม UAPI controls ใหม่ของ V4L2 สำหรับ HEVC เพื่อรองรับการจัดการ Short-term และ Long-term […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR XDS module

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]

โฆษณา
เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Matter Discovery Bundle : ชุดคิทการศึกษามาพร้อมบอร์ด Arduino Nano Matter และโมดูล Modulino 3 ตัว

Matter Discovery Bundle : ชุดคิทการศึกษามาพร้อมบอร์ด Arduino Nano Matter และโมดูล Modulino 3 ตัว

Arduino Matter Discovery Bundle

Arduino ได้ประกาศเปิดตัว Arduino Matter Discovery Bundle (AKX00081) ซึ่งเป็นชุดพัฒนาแบบครบวงจรที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้ผู้ใช้สามารถเรียนรู้ สร้างต้นแบบ (prototype) และพัฒนาอุปกรณ์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter-over-Thread ได้อย่างรวดเร็ว ชุดคิทนี้ใช้บอร์ดพัฒนา Arduino Nano Matter เป็นพื้นฐาน และรองรับการทำงานร่วมกับระบบนิเวศ Matter (Matter ecosystem) รวมถึงแพลตฟอร์มที่รองรับ เช่น Apple HomeKit, Google Home, Amazon Alexa และ Home Assistant ภายในชุดยังมาพร้อมกับบอร์ด Nano Connector Carrier ที่รองรับอินเทอร์เฟซแบบ Grove และ Qwiic มีช่องใส่ microSD และตัวเลือกพอร์ต I/O ที่หลากหลาย นอกจากนี้ชุดคิทยังมีโมดูล Modulino ที่ใช้ระบบ Qwiic จำนวน 3 โมดูล ได้แก่โมดูล Latch Relay สำหรับควบคุมการเปิด–ปิดวงจร, โมดูล Distance สำหรับตรว […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน TECNO เปิดตัวแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ดีไซน์บางเฉียบ รองรับอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็ก ทั้งโมดูลกล้อง แบตเตอรี่ และเกมแพด

TECNO เปิดตัวแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ดีไซน์บางเฉียบ รองรับอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็ก ทั้งโมดูลกล้อง แบตเตอรี่ และเกมแพด

TECNO modular smartphone

The TECNO เตรียมนำเสนอแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ในงาน Mobile World Congress 2026 โดยเทคโนโลยี “Modular Magnetic Interconnection Technology” ของบริษัท มีเป้าหมายเพื่อพัฒนาสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ที่มีดีไซน์บางเฉียบ พร้อมรองรับการขยายฮาร์ดแวร์เพิ่มเติมผ่านอุปกรณ์เสริมที่เชื่อมต่อด้วยแม่เหล็ก แนวคิดนี้ไม่ใช่เรื่องใหม่ โดยแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์โอเพนซอร์ส Project Ara ของ Motorola เคยพยายามพัฒนาแนวคิดนี้ตั้งแต่ปี 2013 ก่อนที่ Google (แผนก ATAP) จะเข้ามารับช่วงต่อในปี 2015 และสุดท้ายโครงการสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ก็ยุติลงในปี 2016, ปัจจุบัน Fairphone ถือเป็นสมาร์ทโฟนที่ใกล้เคียงกับแนวคิดโมดูลาร์มากที่สุด แต่แม้จะออกแบบมาให้ซ่อมแซมได้ง่าย แต่ความสามารถด้านโมดูลาร์ก็ยังค่อนข้างจำกัด ซึ่งอาจเป็นไปได้ว่าในช่วงเวลานั้นตลาดยังไม่พร้อมส […]

โฆษณา