The TECNO เตรียมนำเสนอแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ในงาน Mobile World Congress 2026 โดยเทคโนโลยี “Modular Magnetic Interconnection Technology” ของบริษัท มีเป้าหมายเพื่อพัฒนาสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ที่มีดีไซน์บางเฉียบ พร้อมรองรับการขยายฮาร์ดแวร์เพิ่มเติมผ่านอุปกรณ์เสริมที่เชื่อมต่อด้วยแม่เหล็ก
แนวคิดนี้ไม่ใช่เรื่องใหม่ โดยแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์โอเพนซอร์ส Project Ara ของ Motorola เคยพยายามพัฒนาแนวคิดนี้ตั้งแต่ปี 2013 ก่อนที่ Google (แผนก ATAP) จะเข้ามารับช่วงต่อในปี 2015 และสุดท้ายโครงการสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ก็ยุติลงในปี 2016, ปัจจุบัน Fairphone ถือเป็นสมาร์ทโฟนที่ใกล้เคียงกับแนวคิดโมดูลาร์มากที่สุด แต่แม้จะออกแบบมาให้ซ่อมแซมได้ง่าย แต่ความสามารถด้านโมดูลาร์ก็ยังค่อนข้างจำกัด ซึ่งอาจเป็นไปได้ว่าในช่วงเวลานั้นตลาดยังไม่พร้อมสำหรับสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์เต็มรูปแบบ และตอนนี้ TECNO กำลังลองอีกครั้งกับแนวคิดนี้
ขณะนี้มีการออกแบบโมดูลแบบแม่เหล็กแล้วทั้งหมด 10 แบบ ได้แก่ โมดูลกล้อง (ACTION CAMERA และ TELEPHOTO LENS), โมดูลเกมแพด, โมดูลสื่อสารนอกโครงข่าย (มีการกล่าวถึง mmWave แต่อาจรองรับ LoRa/Meshtastic ด้วย) และโมดูลแบตเตอรี่ “POWER BANK” ความหนา 4.5 มม. สำหรับเพิ่มพลังงานการใช้งานให้สมาร์ทโฟนและอุปกรณ์เสริมเป็นสองเท่า แม้จะยังไม่มีการเปิดเผยรายชื่อโมดูลทั้งหมด แต่บริษัทระบุว่าสมาร์ทโฟนรุ่นนี้มาพร้อมโซนโมดูลาร์ 8 ตำแหน่ง และขั้วต่อแบบ pogo pins สำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็ก
TECNO ระบุว่า “Modular Magnetic Interconnection Technology” ของบริษัทถูกออกแบบให้เป็นแพลตฟอร์มที่สามารถขยายต่อยอดได้ (scalable platform) และในอนาคตอาจรองรับโมดูลเพิ่มเติม เช่น เครื่องมือที่ขับเคลื่อนด้วย AI, การขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูล, อุปกรณ์เสริมด้านไลฟ์สไตล์ และโมดูลอื่น ๆ อีกมากมาย บริษัทยังระบุด้วยว่าอินเทอร์เฟซดังกล่าวเป็นกรรมสิทธิ์เฉพาะ (proprietary) ซึ่งหมายความว่าในขณะนี้โมดูลจากผู้พัฒนาภายนอกอาจยังไม่สามารถใช้งานได้ แต่ TECNO ก็เสริมว่าบริษัท “มองเห็นศักยภาพของโซลูชันในอนาคตที่อาจขยายออกไปนอกเหนือจากระบบนิเวศของตนเอง” ซึ่งสามารถตีความได้ว่า “ยังมีโอกาสที่ระบบนิเวศจะเปิดกว้างมากขึ้นในอนาคต”
มีการพัฒนาสมาร์ตโฟนแบบโมดูลาร์ของ TECNO ออกมา 2 รุ่นย่อย ซึ่งดูเหมือนจะแตกต่างกันเพียงด้านการออกแบบภายนอกเท่านั้น ได้แก่:
- รุ่น MODA Edition มาพร้อมดีไซน์ที่บริษัทเรียกว่า “ลุคโดดเด่น สไตล์สายกีค (geek-inspired aesthetic)”
- รุ่น ATOM Edition ใช้ตัวเครื่องอะลูมิเนียมสีเงิน พร้อมตกแต่งด้วยโทนสีแดง
ทั้งสองรุ่นมีความหนาเพียง 4.9 มม. เท่านั้น ดังนั้นแม้จะติดตั้งโมดูลแบตเตอรี่ POWER BANK เข้าไป ความหนารวมก็ยังไม่ถึง 1 ซม. และถือว่าใกล้เคียงกับสมาร์ตโฟนทั่วไปในปัจจุบัน
TECNO ยังไม่ได้เผยแพร่หน้าเว็บผลิตภัณฑ์หรือข้อมูลราคา มีเพียงการออกข่าวประชาสัมพันธ์ เท่านั้น เนื่องจากในขณะนี้ยังเป็นเพียงแนวคิดต้นแบบ และยังไม่ชัดเจนว่าจะถูกนำไปผลิตจำหน่ายจริงหรือไม่, ผู้ที่เข้าร่วมงาน Mobile World Congress 2026 น่าจะได้ชมการสาธิตการทำงาน (demo) หรืออย่างน้อยก็ได้เห็นเครื่องตัวอย่าง (mock-up) ภายในงาน
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : TECNO unveils thin modular smartphone concept with magnetic cameras, battery, and gamepad add-ons
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT