Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring)

บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานรวมเข้ากับผลิตภัณฑ์ที่จำหน่ายทั่วโลกได้สะดวกยิ่งขึ้น

สเปกของ Lepton XDS

กล้องภาพปกติ (EO Camera)
- เลนส์ – ระยะโฟกัสเทียบเท่า (EFL) 1.57 มม., มุมมองแนวนอน (HFOV) 98.2°, รูรับแสง F/2.2
- เซนเซอร์ – ความละเอียด 2592 × 1944 พิกเซล (5MP), ขนาดพิกเซล 1.4 µm
- วิดีโอ – 640 × 480 ที่ 30Hz
กล้องอินฟราเรด (IR Camera)
- เลนส์ – มุมมองแนวนอน (HFOV) 57°, รูรับแสง f/1.1
- วิดีโอ – 8.7 Hz (สามารถส่งออกเพื่อการใช้งานเชิงพาณิชย์ได้ เนื่องจากต่ำกว่า 9 FPS)
ตัวตรวจจับภาพความร้อน (Thermal Imaging Detector)
- Lepton 3.5 ความละเอียด 160 × 120 พิกเซล, ขนาดพิกเซล 12 µm
- ความไวต่อความร้อน (Thermal Sensitivity) – < 50 mK (0.050°C)
- ความแม่นยำในการวัดอุณหภูมิ
  - โหมด High Gain: ค่าที่มากกว่าระหว่าง ±5°C หรือ 5% (ค่าทั่วไป)
  - โหมด Low Gain: ค่าที่มากกว่าระหว่าง ±10°C หรือ 10% (ค่าทั่วไป)
การใช้พลังงาน – ขณะทำงาน – 1.6W, ขณะทำงานชัตเตอร์ – 1.9W และโหมดสแตนด์บาย – 500 mW
ขนาด – 29 × 26.7 × 8.8 มม.
น้ำหนัก – 5.6 กรัม
ช่วงอุณหภูมิ – ขณะทำงาน – 0°C ถึง +60°C, ขณะไม่ทำงาน – -40°C ถึง +70°C
การรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) – FCC: 47 CFR FCC Part 15, Subpart B, Class B
การควบคุมการส่งออก – ECCN code – 6A003.b.4.b ไม่อยู่ภายใต้ ITAR (ITAR-free) และอยู่ภายใต้ข้อกำหนด Export Administration Regulations (EAR) ซึ่งมีข้อจำกัดน้อยกว่า

โมดูลนี้มาพร้อมซอฟต์แวร์ประมวลผลสัญญาณภาพ Prism ISP และเทคโนโลยีที่จดสิทธิบัตรของ FLIR Systems ได้แก่ MSX (Multi-Spectral Dynamic Imaging) ซึ่งช่วยผสานรายละเอียดจากภาพแสงปกติเข้ากับภาพความร้อน รวมถึงเทคนิคประมวลผลภาพ VividIR ที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มความคมชัดและรายละเอียดของภาพความร้อนให้สูงขึ้น, เครื่องมือด้านเทอร์โมกราฟีรองรับการกำหนดพื้นที่สนใจ (ROI), จุดวัดอุณหภูมิ (spot meter), การแสดงช่วงอุณหภูมิ (isotherm), การปรับจานสี (color palette) และการแสดงผลข้อมูลการวัดเพิ่มเติม (measurement overlays)

นอกจากนี้ โมดูล Lepton XDS ยังสามารถบันทึกภาพในรูปแบบ Advanced Radiometric JPEG (RJPG) เพื่อความเข้ากันได้กับซอฟต์แวร์ที่ดียิ่งขึ้น และสามารถใช้ซอฟต์แวร์ FLIR Thermal Studio สำหรับการประมวลผลภายหลัง (post-processing) และการจัดทำรายงานได้

lepton xds prism isp output — การตรวจสอบการใช้งานพื้นที่

ชุดพัฒนา Lepton XDS Development Board Kit ช่วยให้วิศวกรสามารถประเมินโซลูชันได้อย่างรวดเร็ว และเริ่มต้นพัฒนาซอฟต์แวร์ได้ทันที ภายในชุดประกอบด้วยบอร์ดพัฒนา ขาตั้งกล้อง (tripod) และสาย USB แต่โมดูล Lepton XDS ไม่ได้รวมมาให้ภายในชุดดังกล่าว

บริษัทยังไม่ได้เปิดเผยสเปคอย่างเป็นทางการของชุดพัฒนา คแต่จากภาพถ่ายสามารถสังเกตเห็นพอร์ต USB Type-C จำนวน 2 พอร์ต ได้แก่ USB0 สำหรับดีบัก และอัปเกรดเฟิร์มแวร์ และ USB1 สำหรับเชื่อมต่อกับโฮสต์ในรูปแบบกล้อง UVC คุณสมบัติอื่น ๆ ประกอบด้วยเฮดเดอร์ GPIO แบบ 6 พิน ที่รองรับสัญญาณ I2C, PWM, ขา wake-up และขาไฟ 5V/GND, ปุ่ม wake-up และพอร์ต micro USB สำหรับใช้งาน UART console ด้านล่างของบอร์ดมีชิปที่ติดตั้งฮีตซิงก์ครอบอยู่ ซึ่งคาดว่าเป็นชิป USB bridge สำหรับเชื่อมต่อกล้องทั้งสองตัว

ก่อนหน้านี้เราเคยเห็นกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบสองกล้องลักษณะนี้ในผลิตภัณฑ์อย่าง PitFusion thermal imager for Raspberry Pi ซึ่งผสานเซนเซอร์ Melexis MLX90640 เข้ากับกล้อง RGB และ Xtherm II TS2+ thermal imager ที่อาศัยกล้องในตัวของสมาร์ตโฟน แต่โมดูล Lepton XDS มีข้อได้เปรียบด้านขนาดและน้ำหนักที่เล็กกว่ามาก เหมาะสำหรับงานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ติดตั้ง

โมดูล Lepton XDS มีราคา $239 (MSRP) สำหรับตัวอย่างจำนวน 1 ชิ้น บริษัทระบุว่าสามารถสั่งซื้อผ่านตัวแทนจำหน่ายได้ แต่จากการตรวจสอบยังไม่พบว่ามีการแสดงรายการโมดูลหรือชุดพัฒนานี้บนเว็บไซต์ของ DigiKey, Mouser Electronics และ Future Electronics สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้จากหน้าผลิตภัณฑ์และข่าวประชาสัมพันธ์ของบริษัท และหากเข้าร่วมงาน Mobile World Congress ที่เมือง Barcelona ระหว่างวันที่ 2–5 มีนาคม 2026 ก็สามารถชมการสาธิตการทำงานของผลิตภัณฑ์ได้ด้วย