ผู้เขียน: Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT 
เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เปิดตัว Raspberry Pi 4 รุ่น Dual RAM เพื่อรับมือราคาแรมพุ่งและปัญหาซัพพลาย

เปิดตัว Raspberry Pi 4 รุ่น Dual RAM เพื่อรับมือราคาแรมพุ่งและปัญหาซัพพลาย

Raspberry Pi 4 Model B v1.5

เมื่อสถานการณ์บีบคั้นก็ต้องมีมาตรการพิเศษ Raspberry Pi ตัดสินใจเปิดตัว Raspberry Pi 4 รุ่นใช้ RAM สองตัว (Dual RAM) เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นด้านซัพพลายเชนของ DRAM และปรับปรุงกระบวนการผลิต โดยใช้เทคนิคการบัดกรีแบบ intrusive reflow soldering โดย Raspberry Pi ได้ปรับราคาบอร์ด Raspberry Pi 4/5 ส่วนใหญ่ขึ้นเมื่อเดือนธันวาคมที่ผ่านมา  พร้อมกับเปิดตัว Raspberry Pi 5 รุ่น RAM 1GB ในราคา $45 (~1,400฿) เพื่อเป็นตัวเลือกที่ราคาจับต้องได้ ต่อมาในช่วงปลายเดือนที่แล้วเราได้เห็นการปรับราคาทั่วตลาดไม่ใช่แค่ RAM เท่านั้นแต่รวมถึงอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล SoC และชิ้นส่วนอื่น ๆ ด้วย และไม่กี่วันก่อน Raspberry Pi จำเป็นต้องปรับราคาของ Raspberry Pi 4/5 เพิ่มอีกครั้งสำหรับรุ่น RAM ตั้งแต่ 2GB ถึง 16GB ดังนี้: 1GB – ราคาไม่เปลี่ยน 2GB – เพิ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Cubie A7S : บอร์ด SBC ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ Allwinner A733 พร้อม USB-C DisplayPort, GbE, Wi-Fi 6, PCIe Gen3 (FFC) และ GPIO

Cubie A7S : บอร์ด SBC ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ Allwinner A733 พร้อม USB-C DisplayPort, GbE, Wi-Fi 6, PCIe Gen3 (FFC) และ GPIO

Radxa Cubie A7S

Radxa เปิดตัวบอร์ด SBC รุ่นที่สามที่ใช้ชิป Allwinner A733 แบบ octa-core Cortex-A76/A55 ภายใต้ชื่อ Cubie A7S ซึ่งเป็นรุ่นขนาดกะทัดรัด รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, eMMC flash สูงสุด 256GB และมีช่อง microSD card  สำหรับจัดเก็บข้อมูล พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45) และโมดูลไร้สาย Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2 คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต (หนึ่งพอร์ตรองรับ DisplayPort Alt Mode สำหรับเอาต์พุตวิดีโอ), พอร์ต USB 2.0 Type-A, คอนเนกเตอร์ PCIe Gen3 x1 แบบ FFC 16 พิน, GPIO headers 30 พิน และ 15 พิน, และคอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลน ด้วยขนาด 51 × 51 มม. จึงอยู่กึ่งกลางระหว่าง Cubie A7A ขนาดเท่าบัตรเครดิต และ Cubie A7Z ขนาดใกล้เคียง Pi Zero สเปคของ Cubie A7S : SoC – Allwinner A733 CPU Dual-cor […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Texas Instruments เตรียมเข้าซื้อกิจการ Silicon Labs

Texas Instruments เตรียมเข้าซื้อกิจการ Silicon Labs

Texas Instruments acquires Silicon Labs

Texas Instruments (TI) จะเข้าซื้อกิจการ Silicon Labs ในราคา $231 (~7,500฿) ต่อหุ้น, คิดเป็นมูลค่ารวมของกิจการประมาณ $7.5 พันล้าน (~2.4 แสนล้านบาท) โดยคาดว่าธุรกรรมจะแล้วเสร็จในช่วงครึ่งแรกของปี 2027 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับดูแลและเงื่อนไขอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้อง ชิปไร้สายของ Silicon Labs ได้รับความนิยมอย่างมากในแอปพลิเคชัน Smart Home โดยรองรับการเชื่อมต่ออย่าง Zigbee, Thread และ Matter รวมถึงการใช้งาน Bluetooth Low Energy (BLE) สำหรับอุปกรณ์สวมใส่พลังงานต่ำ และงาน IoT ในภาคอุตสาหกรรมที่ใช้ย่านความถี่ Sub-GHz หรือ 2.4 GHz เรายังจำได้ว่าตอนที่ Silicon Labs เข้าซื้อกิจการ Energy Micro ในปี 2013 และได้ครอบครองตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ EFM32 Gecko และหลังจากนั้นประมาณ 13 ปี บริษัทก็มีการเปลี่ยนเจ้าของอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน รีวิว XIAO ePaper DIY Kit EE02 พร้อมจอ E Ink สี ขนาด 13.3 นิ้ว ทดสอบการใช้งานกับ SenseCraft HMI และ Arduino

รีวิว XIAO ePaper DIY Kit EE02 พร้อมจอ E Ink สี ขนาด 13.3 นิ้ว ทดสอบการใช้งานกับ SenseCraft HMI และ Arduino

XIAO ePaper DIY Kit EE02 review

Seeed Studio ได้ส่ง XIAO ePaper DIY Kit EE02 ที่ใช้ ESP32-S3 ออกแบบมาทำงานร่วมกับจอ E-Ink สี Spectra 6 ขนาด 13.3 นิ้ว ความละเอียด 1600 x 1200 พิกเซล รองรับการเชื่อมต่อไร้สาย Wi-Fi และ Bluetooth 5.0 (LE) เหมาะอย่างยิ่งสำหรับงานแสดงผลแบบไร้สาย ยังมาพร้อมมีพอร์ต Type-C สำหรับจ่ายไฟ/โปรแกรม, คอนเนกเตอร์แบตเตอรี่พร้อมสวิตช์เปิด-ปิดไฟ, วงจรชาร์จในตัว, ปุ่มรีเซ็ต 1 ปุ่ม และปุ่มผู้ใช้ 3 ปุ่ม  โดยรองรับแพลตฟอร์ม SenseCraft HM และ Arduino เหมาะกับทั้งผู้เริ่มต้นและนักพัฒนา IoT ระดับจริงจัง ในรีวิวนี้เราจะแกะกล่อง XIAO ePaper DIY Kit EE02 พร้อมทดสอบการใช้งานร่วมกับแพลตฟอร์ม SenseCraft HMI และ Arduino แกะกล่อง เราได้รับ XIAO ePaper DIY Kit EE02 บรรจุในกล่องกระดาษลูกฟูก พร้อมโฟมกันกระแทกอย่างดี ภายในประกอบด้วย หน้าจอ ePaper […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 : ชิป FPGA ระดับกลาง จะมีวางจำหน่ายยาวจนถึงปี 2045

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 : ชิป FPGA ระดับกลาง จะมีวางจำหน่ายยาวจนถึงปี 2045

AMD Kintex UltraScale Gen 2

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 เป็นตระกูลชิป FPGA ระดับกลาง ที่ออกแบบมาสำหรับตลาดงานกระจายสัญญาณ (Broadcast), การทดสอบ, อุตสาหกรรม และการแพทย์ โดยเป็นการอัปเดตต่อยอดจาก Spartan UltraScale+ FPGA family ที่เปิดตัวในปี 2024 และ AMD รับประกันอายุการผลิตยาวไปจนถึงอย่างน้อย ปี 2045 คุณสมบัติเด่นประกอบด้วย ทรานซีฟเวอร์แบบ high-speed และ PCIe Gen4 เพื่อรองรับการใช้งาน 4K AV-over-IP, การจับข้อมูลหลายสตรีมและการส่งข้อมูลที่แม่นยำระดับเฟรม รวมถึงแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น สำหรับระบบทดสอบและตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ และ ระบบประมวลผลภาพขั้นสูงพร้อมการควบคุมแบบเรียลไทม์ สำหรับงาน machine vision, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์ และระบบหุ่นยนต์ คุณสมบัติเด่นของ AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 AMD ระบุว่าอุปกรณ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดเราเตอร์ฝังตัวที่ใช้ชิป Qualcomm IPQ5424 รองรับ Wi-Fi 7 แบบ tri-band 22 Gbps และพอร์ต 10GbE คู่

บอร์ดเราเตอร์ฝังตัวที่ใช้ชิป Qualcomm IPQ5424 รองรับ Wi-Fi 7 แบบ tri-band 22 Gbps และพอร์ต 10GbE คู่

Qualcomm IPQ5424 router SBC

Wallys Communications เปิดตัว DR5424 เป็นบอร์ดเราเตอร์ฝังตัวรุ่นใหม่ ใช้ชิป Qualcomm IPQ5424 แบบ Quad-core Cortex-A55 (หรือ Dragonwing NPro A7 Platform) รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 7 แบบ tri-band ความเร็วรวมสูงสุดประมาณ 22 Gbps พร้อมพอร์ตเครือข่ายแบบใช้สาย 10GbE RJ45 จำนวน 2 พอร์ต และ 2.5GbE RJ45 จำนวน 4 พอร์ต บอร์ดนี้อ้างอิงการออกแบบจาก Qualcomm AP.MI01.2 และมาพร้อมหน่วยความจำ DDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB, หน่วยความจำ NAND flash 256MB และ NOR flash 32MB รวมถึงพอร์ต USB 3.0, USB 2.0 และพอร์ตดีบักแบบ JTAG และ Serial, กลุ่มเป้าหมายของการใช้งานได้แก่ Wi-Fi 7 (802.11be) access points, เกตเวย์ Internet of Things (IoT), งานสตรีมมิ่งความละเอียดสูง และเกมออนไลน์ สเปคของ Qualcomm AP.MI01.2 : SoC – Qualcomm IPQ5424 (Qualcomm Drag […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle พร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องและเครือข่าย 10GbE

reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle พร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องและเครือข่าย 10GbE

reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle

ชุดพัฒนา reComputer Jetson AGX Orin รุ่น GMSL Bundle จาก Seeed Studio ใช้โมดูล NVIDIA Jetson AGX Orin ขนาด 32GB หรือ 64GB และมาพร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องผ่านคอนเนกเตอร์ FAKRA จำนวน 2 ชุด ตัวระบบใช้ reComputer Mini J501 carrier board ซึ่งเป็นรุ่นขนาดเล็กกว่าของ reServer Industrial J501 โดยมีพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet (RJ45), เอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB Type-C (Debug/Recovery) จำนวน 2 ช่อง, ติดตั้ง SSD NVMe ขนาด 128GB และโมดูล WiFi 5 + Bluetooth 5.0 (M.2) รวมถึง daughterboard สำหรับอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 สเปคของ reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle : โมดูลที่รองรับ (เลือกหนึ่งรุ่น) NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB พร้อม CPU – Arm Cortex-A7 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โปรเซสเซอร์ Samsung/Nexell S5P4418 ประกาศยุติการผลิต

โปรเซสเซอร์ Samsung/Nexell S5P4418 ประกาศยุติการผลิต

Samsung S5P4418 End of Life

ชิป Samsung/Nexell S5P4418 SoC กำลังเข้าสู่กระบวนการยุติการผลิต ตามข้อมูลจากโพสต์ล่าสุดของ EmbSoM/Graperain ซึ่งระบุว่าชิป SoC รุ่นนี้ถูกยกเลิกการผลิตโดยผู้ผลิตเดิมแล้ว ผู้ใช้งานส่วนใหญ่อาจจะไม่ได้สนใจมากนักกับการยุติการผลิตของชิป SoC แบบ quad-core Cortex-A9 รุ่นเก่า แต่ S5P4418 ถูกใช้งานอยู่ในแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ที่น่าสนใจหลายรุ่นที่เราเคยนำเสนอ โดยส่วนใหญ่มาจาก FriendlyELEC (เดิมชื่อ FriendlyArm) เช่นบอร์ด FriendlyELEC Core4418, NanoPi2 และ Fire2A , โมดูล Samsung Artik 530 และแพลตฟอร์มอื่น ๆ Graperain ได้ให้รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับประกาศ End-of-Life โดยเฉพาะวันที่สำคัญสำหรับผลิตภัณฑ์ของบริษัท ได้แก่: วันสุดท้ายที่สามารถสั่งซื้อได้ (Last Time Buy – LTB): 31 มีนาคม 2026 วันจัดส่งสินค้าครั้งสุดท้าย (Last Shipm […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress