Suthinee Kerdkaew, Author at CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 5, 2026มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NanoPi NEO3 Plus – บอร์ด SBC แบบ Headless ขนาดจิ๋ว ใช้ Rockchip RK3528A พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet, USB 3.0, GPIO header

FriendlyELEC NanoPi NEO3 Plus เป็นบอร์ด SBC (Single Board Computer) แบบ headless ขนาดกะทัดรัดมาก ใช้ Rockchip RK3528A SoC จับคู่กับหน่วยความจำ RAM 1GB โดยอินเทอร์เฟซหลักประกอบด้วยพอร์ต Gigabit Ethernet, พอร์ต USB 3.2 และ GPIO header 26 พิน เรายังจำได้ว่าครั้งหนึ่งเคยใช้งานรุ่นก่อนหน้าอย่าง NanoPi NEO3 ซึ่งใช้ Rockchip RK3328 และได้รีวิวพร้อมระบบปฏิบัติการ Armbian ในปี 2020 บอร์ดรุ่นใหม่นี้มีลักษณะคล้ายกับรุ่นเดิม โดยยังคงใช้ชิป SoC แบบ Quad-core Cortex-A53 แต่เพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาเป็น 2.0 GHz จากเดิม 1.5 GHz และเปลี่ยนตัวเคสจากพลาสติกสีขาว มาเป็น เคสโลหะสีดำ ระบบปฏิบัติการยังคงสามารถบูตจากการ์ด microSD ได้เหมือนเดิม แต่ NanoPi NEO3 Plus ยังเพิ่มซ็อกเก็ตสำหรับโมดูลแฟลช eMMC (อุปกรณ์เสริม) และเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ […]

มีนาคม 5, 2026มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel FGH200M : โมดูล Wi-Fi HaLow รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Morse Micro MM8108 รองรับ IoT ได้ถึง 8,191 อุปกรณ์

โมดูล Quectel FGH200M Wi-Fi HaLow เปิดตัวในงาน Mobile World Congress 2026, โมดูลนี้ใช้ชิป Morse Micro MM8108 SoC เป็นเวอร์ชันอัปเกรดจากโมดูล Quectel FGH100M รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ชิป Morse Micro MM6108 โดยออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อ IoT ระยะไกลและใช้พลังงานต่ำ, โมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ sub-1 GHz (850–950 MHz) รองรับระยะการสื่อสารได้ไกลสูงสุดประมาณ 1 กิโลเมตร และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆเช่น สมาร์ทโฮม, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, สมาร์ทเกษตร, สมาร์ทซิตี้, ระบบอัตโนมัติภายในอาคาร, คลังสินค้า และเครือข่าย IoT ขนาดใหญ่ โมดูลรองรับช่องสัญญาณขนาด 1 / 2 / 4 / 8 MHz พร้อมอัตราการส่งข้อมูลทางกายภาพสูงสุด 43.3 Mbps และกำลังส่งสูงสุด 26 dBm ซึ่งในทางทฤษฎี Access Point เพียงตัวเดียวสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ IoT ได้สูงสุดถึ […]

มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Dabao board มาพร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V Baochip-1x แบบโอเพนซอร์ส

บอร์ดฮาร์ดแวร์แบบโอเพนซอร์สมักจะใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์หรือโปรเซสเซอร์ที่เป็นซอร์สโค้ดปิด (closed-source) แต่ Dabao evaluation board ก้าวไปไกลกว่านั้นด้วยการใช้ Baochip-1x MCU แบบโอเพนซอร์ส ซึ่งมีการเปิดเผยไฟล์ RTL ให้ใช้งานได้ นอกจากนี้ชิปยังถูกผลิตในลักษณะที่สามารถตรวจสอบได้ด้วยเทคนิค Infra-Red, In Situ (IRIS) ทำให้ผู้ใช้สามารถมองเห็นโครงสร้างของซิลิคอนภายในชิปและยืนยันได้ว่าเป็นชิปที่ถูกต้อง โดยไม่ต้องทำลายตัวชิป Baochip-1x เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ “general-purpose” ที่มาพร้อมกับ คอร์ซีพียู VexRiscv RV32-IMAC ความเร็ว 350 MHz, ตัวเร่งประมวลผล BIO accelerator สำหรับงาน I/O ซึ่งมีคอร์ PicoRV RV32-EMC จำนวน 4 คอร์ ทำงานที่ 700 MHz, หน่วยความจำ ReRAM ขนาด 4MB, SRAM ขนาด 2MB, อินเทอร์เฟซ USB, อินเทอร์เฟซ I/O อื่น ๆ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Renesas RA0E3 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M23 สำหรับงานระบบควบคุมที่ต้องการต้นทุนต่ำ

ในปี 2024, Renesas ได้เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่น RA0E1 เป็นครั้งแรก ซึ่งเป็น MCU แบบประหยัดพลังงานพิเศษ (ultra-low-power) ที่ใช้คอร์ Arm Cortex-M23 ออกแบบมาสำหรับงานที่เน้นความคุ้มค่าและควบคุมต้นทุน ต่อมาได้เปิดตัว RA0E2 ซึ่งรองรับช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้างขึ้น (-40°C ถึง +125°C) ล่าสุดบริษัทได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ด้วย RA0E3 ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่ลดสเปคของ RA0E1 โดยมีหน่วยความจำน้อยกว่า, จำนวนอุปกรณ์ต่อพ่วง (peripherals) น้อยกว่า และมีจำนวนขา GPIO น้อยลง ออกแบบมาสำหรับงานขนาดเล็กและเน้นงบประมาณ เช่น งานด้านการตรวจจับ, ระบบช่วยมอเตอร์ (motor assist), ระบบความปลอดภัย และการควบคุมระบบพื้นฐาน Renesas RA0E3 ยังคงใช้คอร์ Arm Cortex-M23 (สถาปัตยกรรม Armv8-M) ความถี่ 32 MHz พร้อม Flash 16KB และ SRAM 2KB โดยมาพร้อมอุปกรณ์ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon Wear Elite : แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ที่รองรับ 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 และมี AI accelerator ในตัว

Qualcomm Snapdragon Wear Elite บริษัทอธิบายว่าเป็น แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ Personal AI รุ่นแรกของโลก โดยมาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 12 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำ และรองรับโมเดลขนาดสูงสุด 2 พันล้านพารามิเตอร์ (2B parameters) แพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบ single-core สูงขึ้นถึง 5 เท่า และ GPU เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า เมื่อเทียบกับ Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform รุ่นก่อนหน้า อีกทั้งยังช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่เพิ่มขึ้นสูงสุด 30% รองรับการใช้งานหลายวันต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) นอกจากนี้ยังรองรับระบบชาร์จเร็ว โดยสามารถชาร์จได้ถึง 50% ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที สเปคของ Snapdragon Wear Elite : CPU – ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz GPU Qualcomm Ad […]

มีนาคม 4, 2026มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

pureLiFi Bridge XC Flex : โซลูชันบรอดแบนด์รองรับความเร็วสูงสุด 1 Gbps ผ่านกระจกหน้าต่าง

pureLiFi Bridge XC Flex เป็นโซลูชันบรอดแบนด์ที่รองรับความเร็วสูงสุด 1 Gbps สำหรับใช้งานภายในบ้าน โดยผู้บริโภคสามารถติดตั้งได้ด้วยตนเอง และออกแบบมาเพื่อติดตั้งบนกระจกหน้าต่าง โซลูชันนี้ใช้เทคโนโลยี LiFi ในการรับส่งข้อมูลผ่านแสงอินฟราเรดที่มองไม่เห็น ควบคู่กับระบบจ่ายพลังงานไร้สายกำลังสูงสุด 25 วัตต์ เพื่อการติดตั้งบรอดแบนด์ที่รวดเร็ว คุ้มค่า และไม่ต้องเดินสายสัญญาณเพิ่มเติม ระบบประกอบด้วยชุดอุปกรณ์ภายในอาคารและภายนอกอาคาร รองรับการใช้งานกับหน้าต่างหลายประเภท ทั้งกระจกชั้นเดียว กระจกสองชั้น และกระจกสามชั้น รวมถึงกระจกเคลือบประหยัดพลังงานแบบ Low-E อีกด้วย จุดเด่นของ pureLiFi Bridge XC Flex : อัตราการรับส่งข้อมูล (Data Rates) – สูงสุด 1 Gbps แบบ full-duplex ความเร็วขาขึ้นและขาลงเท่ากัน (symmetrical) พลังงาน – ส่งกำ […]

มีนาคม 3, 2026มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RG255C NA Left and RM255C GL Right mid tier 5G RedCap GPP release 17 modules

Quectel ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล 5G RedCap รุ่นใหม่ 2 รุ่น ได้แก่ RM255C-GL (Global, ฟอร์มแฟกเตอร์ M.2) และ RG255C-NA (North America, ฟอร์มแฟกเตอร์ LGA) ซึ่งทั้งสองรุ่นเป็นโมดูล 5G RedCap (Reduced Capability) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน 3GPP Release 17 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเชื่อมช่องว่างระหว่าง LTE Cat 4/6 และ 5G แบบเต็มรูปแบบ โมดูลทั้งสองรุ่นรองรับ 5G Sub-6GHz SA พร้อมฟังก์ชัน LTE Cat 4 fallback รองรับความเร็วสูงสุดถึง 223 Mbps สำหรับดาวน์โหลด และ 123 Mbps สำหรับอัปโหลด อีกทั้งยังรองรับการทำงานย้อนหลัง (backward compatibility) กับเครือข่ายมาตรฐาน Rel-15 และ Rel-16 นอกจากนี้โมดูลยังรองรับ GNSS แบบหลายกลุ่มดาวเทียม (multi-constellation) เป็นออปชัน ผ่านเทคโนโลยี Qualcomm IZat Gen 9VT จาก Qualcomm พร้อมอินเทอ […]

มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic Semi nRF93M1 โมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi Location

Nordic Semiconductors เปิดตัว nRF93M1 เป็นโมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis ภายในงาน Mobile World Congress 2026 โดยรองรับความเร็วสูงสุด 10 Mbps (downlink) และ 5 Mbps (uplink) พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi location ในตัว โมดูลจะมีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ nRF93M1-LABA รองรับย่านความถี่ LTE สำหรับยุโรป เอเชีย ตะวันออกกลางและแอฟริกา และ nRF93M1-LACA รองรับย่านความถี่ LTE ที่ครอบคลุมมากกว่า พร้อมการรับรอง (certifications) สำหรับการใช้งานทั่วโลก สเปคของ Nordic Semi nRF93M1 : โมเด็ม LTE Cat-1bis รองรับมาตรฐาน 3GPP Release 14 รองรับย่านความถี่ LTE FDD และ TDD 617–2690 MHz กำลังส่ง Power Class 3 (23 dBm) รองรับ (e)UICC / eSIM (SGP.32 IoT) และเฟรมเวิร์ก Software SIM (SoftSIM) อัตราการรับ–ส่งข้อมูล – สูงสุด 10 […]