Suthinee Kerdkaew, Author at CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 6, 2026มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]

มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]

มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Raspberry Pi CM5 พร้อม RS485/RS232/CAN Bus/DIO, Dual Ethernet และโมดูล 4G/5G

Waveshare IPCBOX-CM5 เป็นมินิคอมพิวเตอร์ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้ Raspberry Pi CM5 โดยมาพร้อมอินเทอร์เฟซ RS485, RS232, CAN Bus และ DI/DO terminal blocks รวมถึงพอร์ต Ethernet แบบคู่ และ M.2 socket สำหรับติดตั้ง NVMe SSD หรือ AI accelerator อีกทั้งยังรองรับแหล่งจ่ายไฟ DC แบบช่วงกว้าง 7V ถึง 36V ระบบรองรับ CM5 ได้ทุกรุ่น และรวมพอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE เอาไว้พร้อมเอาต์พุตวิดีโอ HDMI ที่รองรับความละเอียด 4K รวมถึงพอร์ต USB 3.2/2.0 หลายพอร์ต นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 แบบ B-Key และช่องใส่ Nano-SIM สำหรับโมดูลเซลลูลาร์ 4G LTE หรือ 5G คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ การรองรับ microSD card สำหรับรุ่น CM5 Lite, header พัดลม PWM, buzzer, ช่องเสียบหูฟัง (audio jack), หัวต่อแบตเตอรี่ RTC และขั้วต่อสำหรับลำโพง ตัวเครื่องผลิตจากอะลูมิเ […]

มีนาคม 5, 2026มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NanoPi NEO3 Plus – บอร์ด SBC แบบ Headless ขนาดจิ๋ว ใช้ Rockchip RK3528A พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet, USB 3.0, GPIO header

FriendlyELEC NanoPi NEO3 Plus เป็นบอร์ด SBC (Single Board Computer) แบบ headless ขนาดกะทัดรัดมาก ใช้ Rockchip RK3528A SoC จับคู่กับหน่วยความจำ RAM 1GB โดยอินเทอร์เฟซหลักประกอบด้วยพอร์ต Gigabit Ethernet, พอร์ต USB 3.2 และ GPIO header 26 พิน เรายังจำได้ว่าครั้งหนึ่งเคยใช้งานรุ่นก่อนหน้าอย่าง NanoPi NEO3 ซึ่งใช้ Rockchip RK3328 และได้รีวิวพร้อมระบบปฏิบัติการ Armbian ในปี 2020 บอร์ดรุ่นใหม่นี้มีลักษณะคล้ายกับรุ่นเดิม โดยยังคงใช้ชิป SoC แบบ Quad-core Cortex-A53 แต่เพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาเป็น 2.0 GHz จากเดิม 1.5 GHz และเปลี่ยนตัวเคสจากพลาสติกสีขาว มาเป็น เคสโลหะสีดำ ระบบปฏิบัติการยังคงสามารถบูตจากการ์ด microSD ได้เหมือนเดิม แต่ NanoPi NEO3 Plus ยังเพิ่มซ็อกเก็ตสำหรับโมดูลแฟลช eMMC (อุปกรณ์เสริม) และเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ […]

มีนาคม 5, 2026มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel FGH200M : โมดูล Wi-Fi HaLow รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Morse Micro MM8108 รองรับ IoT ได้ถึง 8,191 อุปกรณ์

โมดูล Quectel FGH200M Wi-Fi HaLow เปิดตัวในงาน Mobile World Congress 2026, โมดูลนี้ใช้ชิป Morse Micro MM8108 SoC เป็นเวอร์ชันอัปเกรดจากโมดูล Quectel FGH100M รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ชิป Morse Micro MM6108 โดยออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อ IoT ระยะไกลและใช้พลังงานต่ำ, โมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ sub-1 GHz (850–950 MHz) รองรับระยะการสื่อสารได้ไกลสูงสุดประมาณ 1 กิโลเมตร และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆเช่น สมาร์ทโฮม, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, สมาร์ทเกษตร, สมาร์ทซิตี้, ระบบอัตโนมัติภายในอาคาร, คลังสินค้า และเครือข่าย IoT ขนาดใหญ่ โมดูลรองรับช่องสัญญาณขนาด 1 / 2 / 4 / 8 MHz พร้อมอัตราการส่งข้อมูลทางกายภาพสูงสุด 43.3 Mbps และกำลังส่งสูงสุด 26 dBm ซึ่งในทางทฤษฎี Access Point เพียงตัวเดียวสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ IoT ได้สูงสุดถึ […]

มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Dabao board มาพร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V Baochip-1x แบบโอเพนซอร์ส

บอร์ดฮาร์ดแวร์แบบโอเพนซอร์สมักจะใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์หรือโปรเซสเซอร์ที่เป็นซอร์สโค้ดปิด (closed-source) แต่ Dabao evaluation board ก้าวไปไกลกว่านั้นด้วยการใช้ Baochip-1x MCU แบบโอเพนซอร์ส ซึ่งมีการเปิดเผยไฟล์ RTL ให้ใช้งานได้ นอกจากนี้ชิปยังถูกผลิตในลักษณะที่สามารถตรวจสอบได้ด้วยเทคนิค Infra-Red, In Situ (IRIS) ทำให้ผู้ใช้สามารถมองเห็นโครงสร้างของซิลิคอนภายในชิปและยืนยันได้ว่าเป็นชิปที่ถูกต้อง โดยไม่ต้องทำลายตัวชิป Baochip-1x เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ “general-purpose” ที่มาพร้อมกับ คอร์ซีพียู VexRiscv RV32-IMAC ความเร็ว 350 MHz, ตัวเร่งประมวลผล BIO accelerator สำหรับงาน I/O ซึ่งมีคอร์ PicoRV RV32-EMC จำนวน 4 คอร์ ทำงานที่ 700 MHz, หน่วยความจำ ReRAM ขนาด 4MB, SRAM ขนาด 2MB, อินเทอร์เฟซ USB, อินเทอร์เฟซ I/O อื่น ๆ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Renesas RA0E3 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M23 สำหรับงานระบบควบคุมที่ต้องการต้นทุนต่ำ

ในปี 2024, Renesas ได้เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่น RA0E1 เป็นครั้งแรก ซึ่งเป็น MCU แบบประหยัดพลังงานพิเศษ (ultra-low-power) ที่ใช้คอร์ Arm Cortex-M23 ออกแบบมาสำหรับงานที่เน้นความคุ้มค่าและควบคุมต้นทุน ต่อมาได้เปิดตัว RA0E2 ซึ่งรองรับช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้างขึ้น (-40°C ถึง +125°C) ล่าสุดบริษัทได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ด้วย RA0E3 ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่ลดสเปคของ RA0E1 โดยมีหน่วยความจำน้อยกว่า, จำนวนอุปกรณ์ต่อพ่วง (peripherals) น้อยกว่า และมีจำนวนขา GPIO น้อยลง ออกแบบมาสำหรับงานขนาดเล็กและเน้นงบประมาณ เช่น งานด้านการตรวจจับ, ระบบช่วยมอเตอร์ (motor assist), ระบบความปลอดภัย และการควบคุมระบบพื้นฐาน Renesas RA0E3 ยังคงใช้คอร์ Arm Cortex-M23 (สถาปัตยกรรม Armv8-M) ความถี่ 32 MHz พร้อม Flash 16KB และ SRAM 2KB โดยมาพร้อมอุปกรณ์ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon Wear Elite : แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ที่รองรับ 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 และมี AI accelerator ในตัว

Qualcomm Snapdragon Wear Elite บริษัทอธิบายว่าเป็น แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ Personal AI รุ่นแรกของโลก โดยมาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 12 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำ และรองรับโมเดลขนาดสูงสุด 2 พันล้านพารามิเตอร์ (2B parameters) แพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบ single-core สูงขึ้นถึง 5 เท่า และ GPU เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า เมื่อเทียบกับ Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform รุ่นก่อนหน้า อีกทั้งยังช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่เพิ่มขึ้นสูงสุด 30% รองรับการใช้งานหลายวันต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) นอกจากนี้ยังรองรับระบบชาร์จเร็ว โดยสามารถชาร์จได้ถึง 50% ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที สเปคของ Snapdragon Wear Elite : CPU – ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz GPU Qualcomm Ad […]