หมวดหมู่: ข่าว

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน พีซีอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม พร้อมติดตั้งบนราง DIN ที่ใช้ Intel Core Ultra 5 235U / 7 265U สำหรับงาน AMR, หุ่นยนต์ และ computer vision

พีซีอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม พร้อมติดตั้งบนราง DIN ที่ใช้ Intel Core Ultra 5 235U / 7 265U สำหรับงาน AMR, หุ่นยนต์ และ computer vision

ASUS IoT PE1000U

ASUS IoT PE1000U เป็นพีซี Edge AI สำหรับงานอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม ขนาดกะทัดรัด (160 x 110 x 63 มม.) รองรับการติดตั้งบนราง DIN ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra 5 235U หรือ Core Ultra 7 265U (Series 2) ออกแบบมาสำหรับงาน AMR (หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ), หุ่นยนต์ และแอปพลิเคชันด้าน computer vision ตัวเครื่องบรรจุอยู่ในโครงสร้างแบบทนทานที่ไม่มีพัดลม ผ่านมาตรฐาน MIL-STD-810H และระดับการป้องกัน IP40 รองรับหน่วยความจำ SO-DIMM DDR5 และสตอเรจแบบ SATA และ NVMe มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 2.5GbE RJ45 จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 4 พอร์ต, พอร์ต COM 4 พอร์ต, CAN Bus และอินเทอร์เฟซ DIO บนบอร์ด รวมถึงเอาต์พุต DisplayPort และ HDMI รองรับการแสดงผล 4K สองจอพร้อมกัน เหมาะสำหรับงาน HMI หรือระบบตรวจสอบด้วย machine-vision, คอมพิวเตอร์อุตสา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน M5Stack AI Pyramid Computing Box : มินิพีซี AI ที่ใช้ชิป Axera AX8850 พร้อมรองรับ Linux

M5Stack AI Pyramid Computing Box : มินิพีซี AI ที่ใช้ชิป Axera AX8850 พร้อมรองรับ Linux

Axera AX8850 Linux Mini PC 4GB RAM Transparent case

M5Stack เปิดตัว “AI Pyramid Computing Box” เป็นมินิพีซี AI ที่ใช้ระบบ Linux ขับเคลื่อนด้วยชิป Axera AX8850 แบบ Octa-core Cortex-A55 พร้อม NPU ประสิทธิภาพ 24 TOPS และมาพร้อมดีไซน์ที่โดดเด่นไม่เหมือนใคร ด้วยตัวเครื่องทรงพีระมิด มินิพีซี AI รุ่นนี้มาพร้อม RAM ขนาด 4GB หรือ 8GB, eMMC flash 32GB, ช่องใส่ microSD card, พอร์ต HDMI 2.0 จำนวน 2 พอร์ต (ดูรายละเอียดในสเปค), ชุดไมโครโฟน 4 ตัว, ลำโพงในตัว, พอร์ต Gigabit Ethernet จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ต และพอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต สำหรับรับส่งข้อมูลและจ่ายไฟ ตัวเครื่องถูกออกแบบมาให้เป็นแพลตฟอร์ม Edge AI ระดับเดสก์ท็อป เหมาะสำหรับงานอย่าง AI vision gateway, ระบบรักษาความปลอดภัยอัจฉริยะ และระบบจัดการอัลบั้มภาพอัจฉริยะภายในเครื่อง สเปคของ M5Stack AI Pyramid […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เปิดตัว Raspberry Pi 4 รุ่น Dual RAM เพื่อรับมือราคาแรมพุ่งและปัญหาซัพพลาย

เปิดตัว Raspberry Pi 4 รุ่น Dual RAM เพื่อรับมือราคาแรมพุ่งและปัญหาซัพพลาย

Raspberry Pi 4 Model B v1.5

เมื่อสถานการณ์บีบคั้นก็ต้องมีมาตรการพิเศษ Raspberry Pi ตัดสินใจเปิดตัว Raspberry Pi 4 รุ่นใช้ RAM สองตัว (Dual RAM) เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นด้านซัพพลายเชนของ DRAM และปรับปรุงกระบวนการผลิต โดยใช้เทคนิคการบัดกรีแบบ intrusive reflow soldering โดย Raspberry Pi ได้ปรับราคาบอร์ด Raspberry Pi 4/5 ส่วนใหญ่ขึ้นเมื่อเดือนธันวาคมที่ผ่านมา  พร้อมกับเปิดตัว Raspberry Pi 5 รุ่น RAM 1GB ในราคา $45 (~1,400฿) เพื่อเป็นตัวเลือกที่ราคาจับต้องได้ ต่อมาในช่วงปลายเดือนที่แล้วเราได้เห็นการปรับราคาทั่วตลาดไม่ใช่แค่ RAM เท่านั้นแต่รวมถึงอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล SoC และชิ้นส่วนอื่น ๆ ด้วย และไม่กี่วันก่อน Raspberry Pi จำเป็นต้องปรับราคาของ Raspberry Pi 4/5 เพิ่มอีกครั้งสำหรับรุ่น RAM ตั้งแต่ 2GB ถึง 16GB ดังนี้: 1GB – ราคาไม่เปลี่ยน 2GB – เพิ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Cubie A7S : บอร์ด SBC ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ Allwinner A733 พร้อม USB-C DisplayPort, GbE, Wi-Fi 6, PCIe Gen3 (FFC) และ GPIO

Cubie A7S : บอร์ด SBC ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ Allwinner A733 พร้อม USB-C DisplayPort, GbE, Wi-Fi 6, PCIe Gen3 (FFC) และ GPIO

Radxa Cubie A7S

Radxa เปิดตัวบอร์ด SBC รุ่นที่สามที่ใช้ชิป Allwinner A733 แบบ octa-core Cortex-A76/A55 ภายใต้ชื่อ Cubie A7S ซึ่งเป็นรุ่นขนาดกะทัดรัด รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, eMMC flash สูงสุด 256GB และมีช่อง microSD card  สำหรับจัดเก็บข้อมูล พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45) และโมดูลไร้สาย Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2 คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต (หนึ่งพอร์ตรองรับ DisplayPort Alt Mode สำหรับเอาต์พุตวิดีโอ), พอร์ต USB 2.0 Type-A, คอนเนกเตอร์ PCIe Gen3 x1 แบบ FFC 16 พิน, GPIO headers 30 พิน และ 15 พิน, และคอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลน ด้วยขนาด 51 × 51 มม. จึงอยู่กึ่งกลางระหว่าง Cubie A7A ขนาดเท่าบัตรเครดิต และ Cubie A7Z ขนาดใกล้เคียง Pi Zero สเปคของ Cubie A7S : SoC – Allwinner A733 CPU Dual-cor […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Texas Instruments เตรียมเข้าซื้อกิจการ Silicon Labs

Texas Instruments เตรียมเข้าซื้อกิจการ Silicon Labs

Texas Instruments acquires Silicon Labs

Texas Instruments (TI) จะเข้าซื้อกิจการ Silicon Labs ในราคา $231 (~7,500฿) ต่อหุ้น, คิดเป็นมูลค่ารวมของกิจการประมาณ $7.5 พันล้าน (~2.4 แสนล้านบาท) โดยคาดว่าธุรกรรมจะแล้วเสร็จในช่วงครึ่งแรกของปี 2027 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับดูแลและเงื่อนไขอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้อง ชิปไร้สายของ Silicon Labs ได้รับความนิยมอย่างมากในแอปพลิเคชัน Smart Home โดยรองรับการเชื่อมต่ออย่าง Zigbee, Thread และ Matter รวมถึงการใช้งาน Bluetooth Low Energy (BLE) สำหรับอุปกรณ์สวมใส่พลังงานต่ำ และงาน IoT ในภาคอุตสาหกรรมที่ใช้ย่านความถี่ Sub-GHz หรือ 2.4 GHz เรายังจำได้ว่าตอนที่ Silicon Labs เข้าซื้อกิจการ Energy Micro ในปี 2013 และได้ครอบครองตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ EFM32 Gecko และหลังจากนั้นประมาณ 13 ปี บริษัทก็มีการเปลี่ยนเจ้าของอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 : ชิป FPGA ระดับกลาง จะมีวางจำหน่ายยาวจนถึงปี 2045

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 : ชิป FPGA ระดับกลาง จะมีวางจำหน่ายยาวจนถึงปี 2045

AMD Kintex UltraScale Gen 2

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 เป็นตระกูลชิป FPGA ระดับกลาง ที่ออกแบบมาสำหรับตลาดงานกระจายสัญญาณ (Broadcast), การทดสอบ, อุตสาหกรรม และการแพทย์ โดยเป็นการอัปเดตต่อยอดจาก Spartan UltraScale+ FPGA family ที่เปิดตัวในปี 2024 และ AMD รับประกันอายุการผลิตยาวไปจนถึงอย่างน้อย ปี 2045 คุณสมบัติเด่นประกอบด้วย ทรานซีฟเวอร์แบบ high-speed และ PCIe Gen4 เพื่อรองรับการใช้งาน 4K AV-over-IP, การจับข้อมูลหลายสตรีมและการส่งข้อมูลที่แม่นยำระดับเฟรม รวมถึงแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น สำหรับระบบทดสอบและตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ และ ระบบประมวลผลภาพขั้นสูงพร้อมการควบคุมแบบเรียลไทม์ สำหรับงาน machine vision, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์ และระบบหุ่นยนต์ คุณสมบัติเด่นของ AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 AMD ระบุว่าอุปกรณ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดเราเตอร์ฝังตัวที่ใช้ชิป Qualcomm IPQ5424 รองรับ Wi-Fi 7 แบบ tri-band 22 Gbps และพอร์ต 10GbE คู่

บอร์ดเราเตอร์ฝังตัวที่ใช้ชิป Qualcomm IPQ5424 รองรับ Wi-Fi 7 แบบ tri-band 22 Gbps และพอร์ต 10GbE คู่

Qualcomm IPQ5424 router SBC

Wallys Communications เปิดตัว DR5424 เป็นบอร์ดเราเตอร์ฝังตัวรุ่นใหม่ ใช้ชิป Qualcomm IPQ5424 แบบ Quad-core Cortex-A55 (หรือ Dragonwing NPro A7 Platform) รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 7 แบบ tri-band ความเร็วรวมสูงสุดประมาณ 22 Gbps พร้อมพอร์ตเครือข่ายแบบใช้สาย 10GbE RJ45 จำนวน 2 พอร์ต และ 2.5GbE RJ45 จำนวน 4 พอร์ต บอร์ดนี้อ้างอิงการออกแบบจาก Qualcomm AP.MI01.2 และมาพร้อมหน่วยความจำ DDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB, หน่วยความจำ NAND flash 256MB และ NOR flash 32MB รวมถึงพอร์ต USB 3.0, USB 2.0 และพอร์ตดีบักแบบ JTAG และ Serial, กลุ่มเป้าหมายของการใช้งานได้แก่ Wi-Fi 7 (802.11be) access points, เกตเวย์ Internet of Things (IoT), งานสตรีมมิ่งความละเอียดสูง และเกมออนไลน์ สเปคของ Qualcomm AP.MI01.2 : SoC – Qualcomm IPQ5424 (Qualcomm Drag […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle พร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องและเครือข่าย 10GbE

reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle พร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องและเครือข่าย 10GbE

reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle

ชุดพัฒนา reComputer Jetson AGX Orin รุ่น GMSL Bundle จาก Seeed Studio ใช้โมดูล NVIDIA Jetson AGX Orin ขนาด 32GB หรือ 64GB และมาพร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องผ่านคอนเนกเตอร์ FAKRA จำนวน 2 ชุด ตัวระบบใช้ reComputer Mini J501 carrier board ซึ่งเป็นรุ่นขนาดเล็กกว่าของ reServer Industrial J501 โดยมีพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet (RJ45), เอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB Type-C (Debug/Recovery) จำนวน 2 ช่อง, ติดตั้ง SSD NVMe ขนาด 128GB และโมดูล WiFi 5 + Bluetooth 5.0 (M.2) รวมถึง daughterboard สำหรับอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 สเปคของ reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle : โมดูลที่รองรับ (เลือกหนึ่งรุ่น) NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB พร้อม CPU – Arm Cortex-A7 […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress