หมวดหมู่: ข่าว

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Inkplate 13SPECTRA : จอ E-Ink Spectra สีอัจฉริยะขนาด 13.3 นิ้ว รองรับ Arduino, MicroPython และ ESPHome

Inkplate 13SPECTRA : จอ E-Ink Spectra สีอัจฉริยะขนาด 13.3 นิ้ว รองรับ Arduino, MicroPython และ ESPHome

Inkplate 13Spectra

Soldered Electronics ได้พัฒนาจอ e-paper ที่ใช้ชิป ESP32 มาหลายปีแล้วโดยเริ่มตั้งแต่การเปิดตัว Inkplate 6 ในปี 2019, รุ่นล่าสุดคือ Inkplate 13SPECTRA ที่ใช้ชิป ESP32-S3 ที่รองรับ WiFi และ Bluetooth และมาพร้อมจอ E-Ink Spectra สี ขนาด 13.3 นิ้ว ความละเอียด 1600 x 1200 พิกเซล โดยเฉพาะอย่างยิ่ง บอร์ดใช้โมดูล ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V ที่มี SPI flash 32MB และ PSRAM 16MB, มีช่องใส่การ์ด microSD สำหรับจัดเก็บข้อมูล, พอร์ต USB-C สำหรับรับส่งข้อมูลและจ่ายไฟ, คอนเนกเตอร์ JST สำหรับแบตเตอรี่ LiPo ความจุ 3,000 mAh (อุปกรณ์เสริม) และรองรับการขยายเพิ่มเติมผ่านคอนเนกเตอร์ Qwiic จำนวน 3 ช่องพร้อมขา GPIO expander สเปคของ Inkplate 13SPECTRA : โมดูลไร้สาย – ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V SoC – โปรเซสเซอร์ ESP32-S3 dual-core Xtensa LX7 (ส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน GyroidOS : โซลูชัน Virtualization แบบโอเพ่นซอร์ส สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่ต้องการความปลอดภัยสูง

GyroidOS : โซลูชัน Virtualization แบบโอเพ่นซอร์ส สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่ต้องการความปลอดภัยสูง

GyroidOS

GyroidOS ดูแลโดย Fraunhofer AISEC, เป็นโซลูชันระบบปฏิบัติการเสมือน (OS-level Virtualization) แบบโอเพ่นซอร์ส รองรับหลายสถาปัตยกรรม (multi-arch) ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่มีคุณสมบัติด้านความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์ และมุ่งรองรับกระบวนการรับรองความปลอดภัย เช่น Common Criteria (ISO/IEC 15408), Common Criteria และ IEC-62443 โซลูชัน Virtualization นี้ใช้ความสามารถเฉพาะของ Linux เช่น namespaces, cgroups และ capabilities เพื่อแยกการทำงาน (isolation) ของสแตกระบบปฏิบัติการ guest หลายชุดบนเคอร์เนล Linux เดียวที่ใช้ร่วมกัน เมื่อเทียบกับโซลูชันคอนเทนเนอร์อื่น ๆ เช่น Docker แล้วระบบ GyroidOS มีขนาดเล็กกว่า และให้การแยกส่วนของอินสแตนซ์ที่มีสิทธิ์ระดับสูง (privileged instances) ได้มากกว่า คุณสมบัติด้านความปลอดภัยของ GyroidOS […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX SDMAX6E tri band Wi Fi 6E Bluetooth LE module LGARight M.2Left

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

VEK385 Evaluation Kit with AMD Versal AI Edge Series Gen 2 XC2VE3858 adaptive SoC

AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน OnLogic Factor 101 – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI พร้อมชิป Qualcomm QCS6490 และ 10GbE

OnLogic Factor 101 – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI พร้อมชิป Qualcomm QCS6490 และ 10GbE

Onlogic Factor 101 Qualcomm QCS6490 powered industrial computer

OnLogic Factor 101 (FR101) เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบ Ultra-Small Form Factor ที่ไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm QCS6490 สำหรับงาน Edge AI และอุปกรณ์ Data Gateway โดยออกแบบมาสำหรับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เหมาะกับงานด้าน light machine vision, งานตรวจสอบ (inspection), งานมอนิเตอร์ระบบ และระบบอัตโนมัติความเร็วต่ำ หน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Qualcomm Kryo 670 (สถาปัตยกรรมระดับ Cortex-A78/A55) ทำงานร่วมกับหน่วยความจำ 8GB LPDDR4x และที่เก็บข้อมูลแบบ UFS ความจุ 128GB ตัวเครื่องแบบไม่มีพัดลมมาพร้อมพอร์ต 10GbE และ Gigabit Ethernet, พอร์ต USB จำนวน 5 พอร์ต รวมถึงเอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ USB-C (DisplayPort) นอกจากนี้ยังรองรับมาตรฐานต่าง ๆ ที่ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานทั้งในสำนักงานทั่วไปและงานอุตสาหกรรมที่ขอบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Taalas HC1 : ชิป AI Accelerator ฝังโมเดล Llama-3.1 8B เร็วสูงสุด 17,000 โทเคน/วินาที

Taalas HC1 : ชิป AI Accelerator ฝังโมเดล Llama-3.1 8B เร็วสูงสุด 17,000 โทเคน/วินาที

Taalas HC1 hardwired AI accelerator

Taalas HC1 เป็นชิปตัวเร่งประมวลผล AI ที่ฮาร์ดไวร์ (hardwired) ไว้กับโมเดล Llama 3.1 ขนาด 8B โดยตรง ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูงถึงเกือบ 17,000 โทเคนต่อวินาที ซึ่งเหนือกว่าตัวเร่งประมวลผลระดับดาต้าเซ็นเตอร์อย่าง NVIDIA B200 และชิปของ Cerebras Systems Taalas HC1 มีความเร็วมากกว่าชิปของ Cerebras ประมาณ 10 เท่า ต้นทุนการผลิตต่ำกว่าประมาณ 20 เท่า และใช้พลังงานน้อยกว่าประมาณ 10 เท่า ข้อจำกัดหลักคือสามารถใช้งานได้เฉพาะกับโมเดลที่ถูกฮาร์ดไวร์ไว้ในฮาร์ดแวร์เท่านั้น ซึ่งปัจจุบันคือ Llama 3.1 ขนาด 8B แต่มีการระบุว่ายังคงรักษาความยืดหยุ่นได้ผ่านการปรับขนาด context window และรองรับการทำ fine-tuning ด้วยเทคนิค Low-Rank Adapters (LoRAs) ตัวเร่งประมวลผลฮาร์ดแวร์โดยทั่วไปมักมีหน่วยความจำอยู่ด้านหนึ่ง และหน่วยประมวลผล (compute) […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด Audio HAT แบบ 2.1 แชนแนลสำหรับ Raspberry Pi พร้อม Texas Instruments TAS5825M class-D amplifier

บอร์ด Audio HAT แบบ 2.1 แชนแนลสำหรับ Raspberry Pi พร้อม Texas Instruments TAS5825M class-D amplifier

2.1-channel audio HAT for Raspberry Pi

ก่อนหน้านี้เราเคยนำเสนอ Louder Raspberry Pi, ซึ่งเป็นมีเดียเซ็นเตอร์โอเพ่นซอร์สที่รวมบอร์ด Louder Raspberry Hat ซึ่งใช้แอมพลิไฟเออร์ Class-D รุ่น TAS5805M กำลังขับ 25W ล่าสุดผู้พัฒนาได้เปิดตัว Louder Raspberry Hat Plus, โดยอัปเกรดจากแอมป์ TAS5805M มาเป็นรุ่น TAS5825M ที่ทรงพลังยิ่งกว่า สามารถขับกำลังได้สูงสุด 53W ในโหมดโมโน (PBTL) พร้อมทั้งให้ประสิทธิภาพและการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น Louder Raspberry Hat Plus รองรับการใช้งานกับบอร์ด Raspberry Pi ทุกรุ่น และมีให้เลือก 2 เวอร์ชัน คือ 1X และ 2X โดยรุ่น 1X ให้กำลังขับสูงสุด 2×32W ที่โหลด 8Ω หรือ 2×45W ที่ 4Ω ส่วนรุ่น 2X รองรับ 2×32W พร้อมช่องซับวูฟเฟอร์เฉพาะ 53W และสามารถใช้งานโหมดบริดจ์ (Bridge Mode) เพื่อเพิ่มกำลังขับแบบโมโนได้อีกด้วย บอร์ดยังมาพร้อม DSP ภายใน รอง […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360

MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม  มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress