Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RG255C NA Left and RM255C GL Right mid tier 5G RedCap GPP release 17 modules

Quectel ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล 5G RedCap รุ่นใหม่ 2 รุ่น ได้แก่ RM255C-GL (Global, ฟอร์มแฟกเตอร์ M.2) และ RG255C-NA (North America, ฟอร์มแฟกเตอร์ LGA) ซึ่งทั้งสองรุ่นเป็นโมดูล 5G RedCap (Reduced Capability) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน 3GPP Release 17 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเชื่อมช่องว่างระหว่าง LTE Cat 4/6 และ 5G แบบเต็มรูปแบบ โมดูลทั้งสองรุ่นรองรับ 5G Sub-6GHz SA พร้อมฟังก์ชัน LTE Cat 4 fallback รองรับความเร็วสูงสุดถึง 223 Mbps สำหรับดาวน์โหลด และ 123 Mbps สำหรับอัปโหลด อีกทั้งยังรองรับการทำงานย้อนหลัง (backward compatibility) กับเครือข่ายมาตรฐาน Rel-15 และ Rel-16 นอกจากนี้โมดูลยังรองรับ GNSS แบบหลายกลุ่มดาวเทียม (multi-constellation) เป็นออปชัน ผ่านเทคโนโลยี Qualcomm IZat Gen 9VT จาก Qualcomm พร้อมอินเทอ […]

Nordic Semi nRF93M1 โมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi Location

Nordic Semi nRF93M1 LTE Cat 1bis module

Nordic Semiconductors เปิดตัว nRF93M1 เป็นโมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis ภายในงาน Mobile World Congress 2026 โดยรองรับความเร็วสูงสุด 10 Mbps (downlink) และ 5 Mbps (uplink) พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi location ในตัว โมดูลจะมีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ nRF93M1-LABA รองรับย่านความถี่ LTE สำหรับยุโรป เอเชีย ตะวันออกกลางและแอฟริกา และ nRF93M1-LACA รองรับย่านความถี่ LTE ที่ครอบคลุมมากกว่า พร้อมการรับรอง (certifications) สำหรับการใช้งานทั่วโลก สเปคของ Nordic Semi nRF93M1  : โมเด็ม LTE Cat-1bis รองรับมาตรฐาน 3GPP Release 14 รองรับย่านความถี่ LTE FDD และ TDD 617–2690 MHz กำลังส่ง Power Class 3 (23 dBm) รองรับ (e)UICC / eSIM (SGP.32 IoT) และเฟรมเวิร์ก Software SIM (SoftSIM) อัตราการรับ–ส่งข้อมูล – สูงสุด 10 […]

Qualcomm เปิดตัว โซลูชัน Wi-Fi 8 – FastConnect 8800 สำหรับอุปกรณ์พกพา และแพลตฟอร์มเครือข่าย Dragonwing

Qualcomm FastConnect 8800 WiFi 8 client

Qualcomm เปิดตัวพอร์ตโฟลิโอ Wi-Fi 8 (802.11bn) ซึ่งประกอบด้วยระบบ FastConnect 8800 “Mobile Connectivity System”ที่ผสานรวมเทคโนโลยีไร้สาย Bluetooth 7, Ultra Wideband (UWB) และ Thread ไว้ในแพลตฟอร์มเดียว นอกจากนี้ยังมีแพลตฟอร์มเครือข่าย Dragonwing อีก 5 รุ่น สำหรับใช้งานในอุปกรณ์ access points และเราเตอร์ ได้แก่ Dragonwing NPro A8 Elite มาพร้อมระบบวิทยุ Wi-Fi 8 แบบ 5×5 สำหรับ access point ระดับองค์กรประสิทธิภาพสูง และเราเตอร์ภายในบ้านระดับพรีเมียม, Dragonwing FiberPro A8 Elite มีคุณสมบัติใกล้เคียงกัน แต่เพิ่มการรองรับไฟเบอร์ความเร็ว 10G (PON) สำหรับเกตเวย์แบบไฟเบอร์ถึงบ้าน (fiber-to-the-home),  Dragonwing FWA Gen 5 Elite ออกแบบมาสำหรับระบบอินเทอร์เน็ตไร้สายประจำที่ (Fixed Wireless Access – FWA) โดยใช้ Qualcomm X8 […]

Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo ThinkEdge SE10n Gen 2

Lenovo เพิ่งเปิดตัวอุปกรณ์ตระกูล ThinkEdge รุ่นใหม่สำหรับงาน Edge AI ได้แก่ ThinkEdge SE60n Gen 2 คอมพิวเตอร์แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ Intel “Arrow Lake” ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 97 TOPS, ThinkEdge SE10n Gen 2 เกตเวย์ Edge, ThinkEdge SE30n Gen 2 Edge client ขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ “Raptor Lake” รองรับสูงสุด Intel Core 7 150U และ ThinkEdge SE50a พีซีอุตสาหกรรมแบบ all-in-one (AIO) รุ่นแรกของบริษัท ในบทความนี้จะเน้นไปที่ Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 เป็นคอมพิวเตอร์ Embedded แบบไม่มีพัดลม มาพร้อมหน่วยประมวลผลสูงสุด Intel Core Ultra 7 265H กับหน่วยความจำ DDR5 รองรับที่เก็บข้อมูลแบบ M.2 NVMe และ/หรือ SATA และพอร์ตวิดีโอ 2x HDMI และ 1x DisplayPort พร้อมช่องสัญญาณเสียงออก (Audio out) และไมโครโฟน รองรับเครือข่าย Dual 2.5GbE และ […]

Espressif Systems ออกประกาศแก้บั๊ก ESP32-C5 แก้ปัญหา PSRAM และ Sleep Coexistence

ESP32-C5 Bug Advisory

Espressif Systems ออกประกาศแจ้งเตือนและแก้ไขบั๊กในชิป ESP32-C5 ที่ส่งผลต่อเสถียรภาพของ PSRAM และการทำงานร่วมกันของโหมดสลีป (Sleep Coexistence) ไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นใหม่มักจะพบปัญหาในช่วงแรกของการเปิดตัว ทำให้บริษัทต่าง ๆ ต้องออกเอกสาร Errata เพื่อระบุข้อบกพร่องและแนวทางแก้ไขที่เป็นไปได้ เราเคยเห็นในกรณีของ Raspberry Pi RP2350 A4 stepping ซึ่งได้แก้ไขปัญหา E9 GPIO Erratum ด้วยการปรับปรุงซิลิคอนเป็นรุ่นใหม่ Espressif Systems ระบุปัญหา 3 รายการในชิป ESP32-C5 ดังนี้: PSRAM Reset Hang – เมื่อชิปตระกูล ESP32-C5 ใช้งานร่วมกับ ESP-IDF v5.5.1 และเปิดใช้งาน PSRAM การรีเซ็ต CPU หรือดิจิทัลรีเซ็ตอาจเกิดอาการค้าง (hang) ส่งผลให้เกิดการรีเซ็ตซ้ำผ่าน RTC WDT (Watchdog Timer) และหากเปิดใช้งานฟีเจอร์ rollback (CONFIG_BOOTLOADER […]

M5Stack Unit PoE-P4 – ชุดพัฒนา ESP32-P4 ขนาดจิ๋ว รองรับพลังงานผ่าน PoE พร้อมอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI และพอร์ต USB-C

Unit PoE with ESP32-P4

M5Stack Unit PoE-P4 เป็นชุดพัฒนา (development kit) ขนาดจิ๋วที่รองรับพลังงานผ่านสาย LAN (PoE) โดยใช้ชิป ESP32-P4NRW32 SoC เป็นแกนหลัก โมดูลนี้มาพร้อม Ethernet PHY ความเร็ว 10/100Mbps ในตัว รองรับมาตรฐาน IEEE 802.3at PoE ทำให้สามารถจ่ายไฟและรับส่งข้อมูลผ่านสายเส้นเดียวได้ อีกทั้งยังมีอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับเชื่อมต่อจอแสดงผลและกล้อง อุปกรณ์ถูกออกแบบให้เป็นโหนดเครือข่ายที่มี PoE ในตัว (รองรับกำลังไฟสูงสุด 6W) พร้อมพอร์ต USB Type-C แบบโฮสต์ และพอร์ต USB Type-C แยกสำหรับ OTG/ดาวน์โหลดโปรแกรม นอกจากนี้ยังมี RGB LED, ตัวส่งสัญญาณอินฟราเรด (IR), ปุ่มกดผู้ใช้, พอร์ต Grove (HY2.0-4P), เฮดเดอร์สำหรับขยายแบบ Hat รวมถึงอินเทอร์เฟซ SDIO/ISP สำหรับการขยายเพิ่มเติม ด้วยคุณสมบัติเหล่านี้จึงเหมาะสำหรับใช้งานในแผงควบคุม HM […]

Rockchip RK3588 และ RK3576 รองรับการถอดรหัสวิดีโอ H.264 และ H.265 บน Linux mainline แล้ว

Rockchip RK3588 RK3576 main linux H.265 H.264 video decoders

VDPU381 และ VDPU383 เป็นชิปถอดรหัสวิดีโอ (video decoder) ที่พบในชิป SoC ตระกูล Rockchip RK3588 และ Rockchip RK3576 รวมถึงรุ่นย่อยอย่าง RK3588S และ RK3576J, ที่ผ่านมาเราจำเป็นต้องพึ่งพา Rockchip BSP เพื่อให้สามารถใช้งานการถอดรหัสวิดีโอแบบฮาร์ดแวร์ได้ แต่ล่าสุด Collabora ได้ประกาศรองรับการถอดรหัสวิดีโอแบบฮาร์ดแวร์สำหรับโค้ดเดก H.264 (AVC) และ H.265 (HEVC) บน Linux เวอร์ชัน upstream/mainline สำหรับชิป SoC ตระกูล RK3588 และ RK3576 เป็นที่เรียบร้อยแล้ว จุดเด่นของการพัฒนาระบบถอดรหัสวิดีโอ H.265 / H.264 บน Linux mainline: ชุดแพตช์จำนวน 17 รายการ เพื่อเพิ่มการรองรับตัวถอดรหัสวิดีโอ พร้อมทั้งเพิ่ม dt-bindings และโหนดใน Device Tree เพิ่ม UAPI controls ใหม่ของ V4L2 สำหรับ HEVC เพื่อรองรับการจัดการ Short-term และ Long-term […]

Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR XDS module

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]