SCINTIX P4 : โมดูล (Compute Module) ที่ใช้ชิป ESP32-P4 ในฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi CM4/CM5

ESP32-P4 compute module Raspberry Pi CM5 form factor

SCINTIX P4 เป็นโมดูล (Compute Module) ที่ใช้ชิป ESP32-P4 สถาปัตยกรรม RISC-V พร้อมโมดูล ESP32-C6 สำหรับการเชื่อมต่อไร้สาย โดยได้รับการออกแบบให้มีรูปแบบและขั้วต่อที่เข้ากันได้กับบางตัวของ carrier board  สำหรับ Raspberry Pi CM4/CM5 โมดูลนี้น่าจะเป็น Compute Module ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ตัวแรกที่มาในฟอร์มแฟกเตอร์เดียวกับ Raspberry Pi CM4/CM5 โดยบริษัท RELOC ระบุว่า SCINTIX P4 สามารถเข้าถึงจอแสดงผล, กล้อง, Ethernet, USB และอุปกรณ์ต่อพ่วงต่าง ๆ ที่ ESP32-P4 รองรับได้ผ่าน carrier board นอกจากนี้ยังสามารถโปรแกรมและใช้งานแบบสแตนด์อโลนผ่านพอร์ต USB Type-C ที่ติดตั้งมาในตัวได้อีกด้วย สเปคของ SCINTIX P4 (RM-CMP4) : SoC – Espressif Systems ESP32-P4NRW32X  CPU Dual-core RISC-V @ 400 MHz รองรับชุดคำสั่ง AI Acceleratio […]

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform Ryzen AI Max 395

AMD เปิดให้สั่งจอง Ryzen AI Halo Developer Platform ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS ในราคา $3,999.99 (~130,000฿) ผ่าน MicroCenter (เฉพาะในสหรัฐฯ และรับสินค้าที่ร้านเท่านั้น) ตัวเครื่องมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x ขนาด 128GB และ SSD NVMe ความจุ 2TB รองรับเครือข่าย 10GbE และ WiFi 7 มีพอร์ตแสดงผล HDMI 2.1 และ USB-C DisplayPort รวมถึงพอร์ต USB-C เพิ่มเติมอีกหลายพอร์ต สเปคของ Ryzen AI Halo developer kit: SoC – AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU – 16 คอร์ 32 เธรด, สถาปัตยกรรม Zen 5 ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz GPU – AMD Radeon 8060S แบบฝังในชิป, 40 Compute Units (CUs), สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 NPU – AMD XDNA™ 2 NPU TDP – 120W กระบวนการผลิต – TSMC 4nm FinFET หน่วยความจำ – LPDDR5x ขนาด 128GB, ความเร็วสูงส […]

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

OneThing Edge Cube : กล่อง Rockchip RK3566 สร้างรายได้จากแบนด์วิดท์อัปโหลดส่วนเกินผ่าน P2P CDN

OneThing Edge Cube OEC

ระหว่างที่เรากำลังเขียนเกี่ยวกับการเปิดตัว Linux 7.1 ล่าสุด ได้พบกับอุปกรณ์ชื่อ OneThing Edge Cube (OEC) ซึ่งใช้ชิป Rockchip RK3566 ตอนแรกคิดว่าน่าจะเป็น NAS ประเภทหนึ่ง แต่จริง ๆ แล้วมันเป็นอุปกรณ์สำหรับระบบแชร์แบนด์วิดท์แบบกระจายศูนย์ (Decentralized bandwidth sharing) ของ OneThingCloud ผู้ใช้สามารถซื้ออุปกรณ์ OEC หรือ OEC-Turbo มาติดตั้งไว้ที่บ้าน เพื่อเข้าร่วมเครือข่าย CDN (Content Delivery Network) แบบ Peer-to-Peer ที่กระจายตัวอยู่ทั่วประเทศ โดยอุปกรณ์จะทำหน้าที่แคชข้อมูลและให้บริการข้อมูลแก่โหนดอื่น ๆ ที่อยู่ใกล้เคียง จากข้อมูลที่พบอุปกรณ์เหล่านี้แทบไม่มีฟังก์ชันสำหรับผู้ใช้ปลายทางโดยตรง จุดประสงค์หลักคือการติดตั้งไว้เพื่อสร้างรายได้แบบ Passive Income จากการแชร์แบนด์วิดท์อินเทอร์เน็ตและพื้นที่จัดเก็บข้อมูล […]

Linux 7.1 เปิดตัวแล้ว พร้อมการเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจ

Linux 7.1 release

Linus Torvalds ได้ประกาศเปิดตัว Linux 7.1 อย่างเป็นทางการผ่าน Linux Kernel Mailing List (LKML) ก่อนหน้านี้ประมาณสองเดือนได้มีการเปิดตัว Linux 7.0 โดยได้นำเสนอเอกสารเกี่ยวกับผู้ช่วยเขียนโค้ดด้วย AI (AI Coding Assistants), เพิ่ม Generic API ใหม่สำหรับการรายงานข้อผิดพลาดของ File I/O, นำเสนอการปรับปรุงประสิทธิภาพการสลับหน่วยความจำ (Swapping) ระยะที่สองผ่านระบบ Swap Tables และภาษา Rust ก็ได้รับการยกระดับสถานะ เนื่องจากไม่ถูกจัดว่าเป็นฟีเจอร์ทดลอง (Experimental) อีกต่อไป เมื่อ Linux 7.1 ได้รับการเผยแพร่อย่างเป็นทางการแล้ว ก็ถึงเวลามาดูการเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจในเวอร์ชันนี้   การเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจใน Linux 7.1 มีการเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจบางส่วน ได้แก่ ระบบไฟล์ NTFS เวอร์ชันใหม่ (อีกครั้ง) – เรายังจำได้ว่าในช่วงกล […]

Gateworks Catalina GW9200 : บอร์ด SBC ใช้ชิป NXP i.MX 95 มาพร้อม Flexible Socket Adapter รองรับโมดูล M.2 และ mini PCIe

Gateworks Catalina GW6200 SBC

เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา Gateworks ได้เปิดตัวบอร์ด SBC ตระกูล Catalina โดยเริ่มต้นจากรุ่น GW9200 ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 สำหรับงาน Edge AI ในภาคอุตสาหกรรม จุดเด่นสำคัญคือการใช้ช่องขยายแบบ Flexible Socket Adapter (FSA) ซึ่งสามารถเลือกติดตั้งอะแดปเตอร์สำหรับโมดูล mini PCIe หรือ M.2 ได้ตามความต้องการของผู้ใช้งาน แม้เราจะพลาดข่าวการเปิดตัวครั้งแรกไป แต่บอร์ดตระกูลใหม่นี้กลับมาได้รับความสนใจอีกครั้ง หลังจาก Ezurio ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gateworks เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา โดยบอร์ด GW9200 ประกอบด้วยโมดูลประมวลผลที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB และ eMMC flash ขนาด 8GB เป็นมาตรฐาน ติดตั้งอยู่บนบอร์ดฐานที่มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet, อินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับจอภาพหรือกล้อง, ช่อง […]

Espressif ESP32-E22 โมดูล WiFi 6E ได้รับการรับรอง Wi-Fi CERTIFIED พร้อมเปิดตัวไดรเวอร์ Linux แบบโอเพนซอร์สสำหรับ Wi-Fi และ Bluetooth

ESP32-E22 WiFi Certified

Espressif ESP32-E22 โมดูลที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band และ Bluetooth 5.4 ได้รับการรับรอง Wi-Fi CERTIFIED จาก Wi-Fi Alliance อย่างเป็นทางการ ขณะเดียวกัน Espressif ยังได้เปิดตัวไดรเวอร์ Wi-Fi และ Bluetooth สำหรับ Linux แบบโอเพนซอร์สสำหรับชิปดังกล่าวอีกด้วย ESP32-E22 ถูกเปิดตัวครั้งแรกในงาน CES 2026 โดยมาพร้อมซีพียูแบบ Dual-core RISC-V ความเร็วสูงสุด 500 MHz, RAM ขนาด 1MB, รองรับ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band ที่ทดสอบความเร็วได้สูงถึง 2.1 Gbps ด้วย iperf และ Bluetooth 5.4/6.0 แบบ Dual-mode แม้ว่าชิปจะมี GPIO ให้ใช้งานถึง 41 ขา แต่ไม่ได้ถูกออกแบบมาสำหรับโปรเจกต์ IoT ทั่วไปเป็นหลัก โดยมุ่งเป้าไปที่ระบบไร้สายที่มีโฮสต์โปรเซสเซอร์อยู่แล้วและต้องการการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4 ผ่านอินเทอร์เฟซ PCIe 2.0 หรือ SDIO มา […]

M5Stack Capsule Kit v1.1: คอนโทรลเลอร์ IoT แบตเตอรี่ในตัว พร้อม ESP32-S3, เซ็นเซอร์ IMU, ไมโครโฟน และอินฟราเรด

M5Stack Stamp S3A Capsule v1.1 module

M5Stack Capsule v1.1 เป็นคอนโทรลเลอร์ IoT ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โมดูล Stamp-S3A โดยมาพร้อมช่องเสียบ microSD, เซ็นเซอร์หลายชนิด เช่น IMU แบบ 6 แกนและไมโครโฟน MEMS, ตัวส่งสัญญาณอินฟราเรด (IR Transmitter), แบตเตอรี่ในตัวขนาด 250 mAh, ปุ่มกด, บัซเซอร์, RTC และรองรับการขยายผ่าน GPIO Header และคอนเนกเตอร์ Grove อุปกรณ์รุ่นนี้เป็นการอัปเกรดจาก M5Stack Capsule รุ่นก่อนหน้าที่ใช้โมดูล Stamp-S3 โดยยังคงใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 ที่รองรับ Wi-Fi และ Bluetooth พร้อมหน่วยความจำแฟลช 8MB และพอร์ต USB Type-C โดยรุ่นใหม่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น เช่น การออกแบบเสาอากาศที่ดีขึ้นและการใช้พลังงานที่ต่ำกว่า สเปคของ M5Stack Capsule v1.1 : Stack Stamp-S3A module WiSoC – ชิป Espressif Systems ESP32-S3FN8 CPU Dual-core 32-bit Xtensa LX7 […]