หมวดหมู่: ข่าว

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน UltraRISC UR-DP1000, Zhihe A210 และ SpacemIT K3 : โปรเซสเซอร์ RISC-V ประสิทธิภาพสูงจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังปี 2025

UltraRISC UR-DP1000, Zhihe A210 และ SpacemIT K3 : โปรเซสเซอร์ RISC-V ประสิทธิภาพสูงจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังปี 2025

UR-DP1000 Block Diagram

โปรเซสเซอร์ RISC-V ประสิทธิภาพสูงบางรุ่นกำลังอยู่ระหว่างการพัฒนาและเตรียมเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 ได้แก่ UltraRISC UR-DP1000, Zhihe A210, และ SpacemIT K3 ซึ่งในขณะนี้เรายังมีข้อมูลเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์เหล่านี้ค่อนข้างจำกัด แต่เราจะลองรวบรวมข้อมูลจากบนเว็บ โดยส่วนใหญ่มาจากงาน RISC-V Summit ล่าสุดที่จัดขึ้นในประเทศจีน UltraRISC UR-DP1000  – Octa-core 64-bit RISC-V SoC ชิป SoC ตัวแรกคือ UR-DP1000 แบบ octa-core จาก UltraRISC โดยชิปนี้จะถูกใช้บนเมนบอร์ดแบบ mini-ITX รุ่น Titan ของบริษัท Shenzhen Milk-V Technology, และบริษัท Sipeed ก็ได้โพสต์สไลด์เกี่ยวกับชิปนี้บนแพลตฟอร์ม X สเปคของ Preliminary UR-RP1000: CPU 8x คอร์ RISC-V แบบ 64 บิต UR-CP100 “RV64GCBHX” ความเร็วสูงสุด 2.0 GHz การออกแบบแบบ 2 คลัสเตอร์ (แต่ละคล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Luckfox Lyra Pi – บอร์ด SBC ที่มีลักษณะคล้าย Raspberry Pi มาพร้อมชิป Rockchip RK3506B แบบสามคอร์ และพอร์ต Ethernet 2 พอร์ต

Luckfox Lyra Pi – บอร์ด SBC ที่มีลักษณะคล้าย Raspberry Pi มาพร้อมชิป Rockchip RK3506B แบบสามคอร์ และพอร์ต Ethernet 2 พอร์ต

Luckfox Lyra Pi Linux Micro Development Board

Luckfox Lyra Pi เป็นบอร์ด SBC ขนาดกะทัดรัด มีขนาดใกล้เคียงกับ Raspberry Pi โดยสร้างขึ้นจาก Luckfox Core3506 core board ซึ่งใช้ชิปโปรเซสเซอร์ Rockchip RK3506B แบบสามคอร์ Cortex-A7 และมีคอร์ Cortex-M0 เพิ่มเติม สำหรับงาน IoT, การประมวลผลที่ขอบเครือข่าย (Edge Computing) และการควบคุมในอุตสาหกรรม บอร์ดนี้มาพร้อมกับ RAM แบบ DDR3L ขนาด 512MB, eMMC flash ขนาด 8GB (อุปกรณ์เสริม), ช่องใส่ microSD card, พอร์ต Ethernet คู่ 10/100Mbps พร้อมตัวเลือกการจ่ายไฟผ่าน PoE, พอร์ต MIPI DSI, พอร์ต USB Type-A และ Type-C, ช่องเสียบหูฟังขนาด 3.5 มม. และขา GPIO 40 พินที่รองรับ Raspberry Pi HATs นอกจากนี้บอร์ดยังรองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2, มีช่อง M.2 สำหรับติดตั้งโมดูล 4G LTE (เป็นอุปกรณ์เสริม) และมีพอร์ตเชื่อมต่อ RS-485 และ CAN Bus […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Core1121 : โมดูล LoRa รองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band และ 2.4GHz พร้อมขาแบบรู through holes และ castellated holes

Core1121 : โมดูล LoRa รองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band และ 2.4GHz พร้อมขาแบบรู through holes และ castellated holes

Core1121 LF HF Dual Band LoRa Module

Waveshare Core1121 เป็นโมดูล LoRa ขนาดกะทัดรัดแบบ multi-band ที่ใช้ชิป Semtech LR1121 ซึ่งรองรับคลื่นความถี่ Sub-GHz (150–960MHz), S-band (1.9–2.1GHz) และย่าน ISM 2.4GHz โดยมีขา GPIO ให้ใช้งานมีรูแบบ through holes และขอบบอร์ดแบบ castellated holes คุณสมบัติเด่น ได้แก่ การรองรับ modulation แบบ LoRa, (G)FSK และ LR-FHSS, การเข้ารหัส AES-128 และยังสามารถใช้งานร่วมกับซีรีส์ SX126X/SX127X ได้เพื่อการย้ายระบบที่ง่ายดาย เราเพิ่งพูดถึง Wio-LR1121 ของ Seeed Studio เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว ซึ่งมีการออกแบบที่คล้ายกันแต่มีขนาดเล็กกว่าและใช้เฉพาะขาแบบ castellated holes เท่านั้น ก่อนหน้านี้ ชิป LR1121 ยังถูกนำไปใช้ในโมดูล MuRata Type-2GT และโมดูลของ LILYGO ซึ่งเป็นตัวเลือกในบอร์ด T-Eth Elite อีกด้วย สเปคของ Core1121 : RF Transceive […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด Pico-ITX SBC ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N150 หรือ Core 3 N355 (Twin Lake) พร้อมสล็อตหน่วยความจำ DDR5 แบบ SO-DIMM

บอร์ด Pico-ITX SBC ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N150 หรือ Core 3 N355 (Twin Lake) พร้อมสล็อตหน่วยความจำ DDR5 แบบ SO-DIMM

AAEON PICO TWL4 Pico-ITX Twin Lake SBC

ต้องการบอร์ด SBC แบบ Pico-ITX ที่ใช้ชิป Twin Lake อยู่หรือเปล่า? นั่นคือสิ่งที่ AAEON นำเสนอด้วยคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยวรุ่น PICO-TWL4 ซึ่งมาพร้อมกับหน่วยประมวลผลให้เลือกสองแบบ คือ Intel Processor N150 แบบ quad-core หรือ Intel Core 3 N355 แบบ octa-core และมีให้เลือกทั้งเกรดเชิงพาณิชย์หรือเกรดอุตสาหกรรม บอร์ดรุ่นนี้มาพร้อมกับสล็อต SO-DIMM สำหรับหน่วยความจำ DDR5, รองรับการจัดเก็บข้อมูลแบบ SATA และ mSATA, มีพอร์ตแสดงผลสองแบบ (HDMI และ eDP/LVDS), พอร์ตเครือข่าย RJ45 แบบ 2.5GbE และ GbE, พอร์ต USB 3.2 Gen 2, รวมถึงสล็อต M.2 และ mPCIe สำหรับการขยายฟังก์ชันเพิ่มเติม โดยค่าเริ่มต้นจะรองรับไฟเลี้ยง DC 12V แต่ AAEON ก็มีตัวเลือกให้รองรับไฟ DC ตั้งแต่ 9V ถึง 36V ด้วยเช่นกัน สเปคของ AAEON PICO-TWL4 : Twin Lake SoC (เลือก 1 โป […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน BCM ESM-HRPL : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i9-14900K 24-core

BCM ESM-HRPL : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i9-14900K 24-core

ESM-HRPL COM HPC Client Size C Module

BCM ESM-HRPL เป็นโมดูล COM-HPC Client Size C ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Gen 12 ถึง 14 โดยรองรับสูงสุด Intel Core i9-14900K แบบ 24 คอร์ (Raptor Lake SoC) ผ่านซ็อกเก็ต LGA1700 โมดูลนี้รองรับ PCIe Gen5, Intel Deep Learning Boost และ AI Boost สำหรับการประมวลผล AI โดยสามารถให้พลังประมวลผล AI ได้สูงสุดถึง 8.2 TOPS โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน PICMG COM-HPC Client Type และรองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านช่องเสียบ SO-DIMM ขนาด 262 พิน จำนวน 4 ช่อง พร้อมรองรับ ECC แบบเลือกได้ตามซีพียูที่ใช้งาน อินเทอร์เฟซต่าง ๆ ประกอบด้วย พอร์ต SATA III จำนวน 2 พอร์ต, 2.5GbE แบบคู่, USB 3.2 Gen2x2, eDP และอินเทอร์เฟซจอภาพ DDI แบบ 3 ช่อง (รวมแสดงผลได้สูงสุด 4 จออย่างอิสระ) ออกแบบมาเพื่อการสนับสนุนระยะยาว เหมาะสำหรับ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Unexpected Maker เปิดตัว Series[D] บอร์ดพัฒนาที่ใช้ ESP32-S3 พร้อมสายอากาศคู่และสวิตช์ RF แบบควบคุมด้วยซอฟต์แวร์

Unexpected Maker เปิดตัว Series[D] บอร์ดพัฒนาที่ใช้ ESP32-S3 พร้อมสายอากาศคู่และสวิตช์ RF แบบควบคุมด้วยซอฟต์แวร์

Unexpected Maker SeriesD boards

Unexpected Maker ได้เปิดตัวบอร์ดพัฒนาที่ใช้ ESP32-S3 รุ่นใหม่ด้วย Series[D] ซึ่งประกอบด้วย 4 รุ่น ได้แก่ EdgeS3[D], TinyS3[D], FeatherS3[D] และ ProS3[D] โดยบอร์ดเหล่านี้รองรับสายอากาศคู่ (ทั้งแบบติดบนบอร์ดและแบบ u.FL) และมีหลากหลายฟอร์มแฟกเตอร์ให้เลือกใช้งานตามลักษณะของแต่ละแอปพลิเคชัน คุณสมบัติเด่นร่วมกันของบอร์ดในซีรีส์นี้ ได้แก่ พอร์ต USB-C ที่รองรับทั้ง native USB และ USB Serial JTAG, วงจรชาร์จแบตเตอรี่ LiPo, รองรับโหมด deep sleep ที่ใช้พลังงานต่ำมาก, หน่วยความจำแฟลช QSPI ขนาด 8MB ถึง 16MB, PSRAM สูงสุด 8MB, ชิปตรวจวัดสถานะแบตเตอรี่แบบ I2C รุ่นใหม่ สำหรับรุ่น ProS3[D] มาพร้อมกับวงจรป้องกัน ESD, ขาเชื่อมต่อแบบ castellated headersและสามารถใช้งานร่วมกับ TinyS3 shields ได้ ส่วนรุ่น EdgeS3[D] ใช้ตัวเชื่อมต่อแบบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MeshCore ทางเลือกแบบ lightweight แทน Meshtastic สำหรับการส่งข้อความแบบ off-grid ผ่าน LoRa

MeshCore ทางเลือกแบบ lightweight แทน Meshtastic สำหรับการส่งข้อความแบบ off-grid ผ่าน LoRa

MeshCore LoRa off grid messaging

ในขณะที่ Meshtastic เป็นโซลูชันการส่งข้อความแบบ off-grid ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดซึ่งใช้คลื่นวิทยุ LoRa แต่ MeshCore ก็เป็นอีกทางเลือกหนึ่งในรูปแบบ lightweight C++ library และเฟิร์มแวร์ที่ออกแบบมาสำหรับการกำหนดเส้นทางแพ็กเก็ตแบบหลายจุด (multi-hop) โดยเหมาะสำหรับนักพัฒนาที่ต้องการสร้างเครือข่ายการสื่อสารแบบกระจายศูนย์ที่ยืดหยุ่นและทำงานได้โดยไม่ต้องใช้อินเทอร์เน็ต GitHub repository ของโปรเจกต์ ให้ข้อมูลเปรียบเทียบในระดับสูงกับโปรเจกต์ Meshtastic และ Reticulum ดังนี้: MeshCore ช่วยให้สามารถสร้างเครือข่าย mesh แบบไร้สายได้เช่นเดียวกับ Meshtastic และ Reticulum แต่เน้นที่การกำหนดเส้นทางแพ็กเก็ต lightweight แบบ multi-hop สำหรับโปรเจกต์ฝังตัว โดยแตกต่างจาก Meshtastic ซึ่งออกแบบมาเพื่อการสื่อสารผ่าน LoRa แบบทั่วไป หร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express Module

ADLINK cExpress-R8 เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 6 ขนาดกระทัดรัดที่ใช้ชิป AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs โดยสามารถเลือกได้สูงสุดถึงรุ่น Ryzen Embedded 8845HS แบบ 8 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุดถึง 39 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB (ทั้งแบบ ECC และ non-ECC) และสามารถเลือกเพิ่มหน่วยความจำแบบ NVMe SSD แบบ BGA ได้ โมดูลนี้ยังมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE, คอนโทรลเลอร์บอร์ด SEMA และขั้วต่อสำหรับดีบัก โดยมีการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน COM Express แบบ 220 พิน จำนวน 2 ชุด รองรับ SATA III 4 ช่อง, PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน, DDI, LVDS และ/หรือ eDP สำหรับเชื่อมต่อจอภาพได้สูงสุดถึง 4 หน้าจอ และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ cExpress-R8 : Hawk Point SoC (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress