ข่าว - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Dabao board มาพร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V Baochip-1x แบบโอเพนซอร์ส

บอร์ดฮาร์ดแวร์แบบโอเพนซอร์สมักจะใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์หรือโปรเซสเซอร์ที่เป็นซอร์สโค้ดปิด (closed-source) แต่ Dabao evaluation board ก้าวไปไกลกว่านั้นด้วยการใช้ Baochip-1x MCU แบบโอเพนซอร์ส ซึ่งมีการเปิดเผยไฟล์ RTL ให้ใช้งานได้ นอกจากนี้ชิปยังถูกผลิตในลักษณะที่สามารถตรวจสอบได้ด้วยเทคนิค Infra-Red, In Situ (IRIS) ทำให้ผู้ใช้สามารถมองเห็นโครงสร้างของซิลิคอนภายในชิปและยืนยันได้ว่าเป็นชิปที่ถูกต้อง โดยไม่ต้องทำลายตัวชิป Baochip-1x เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ “general-purpose” ที่มาพร้อมกับ คอร์ซีพียู VexRiscv RV32-IMAC ความเร็ว 350 MHz, ตัวเร่งประมวลผล BIO accelerator สำหรับงาน I/O ซึ่งมีคอร์ PicoRV RV32-EMC จำนวน 4 คอร์ ทำงานที่ 700 MHz, หน่วยความจำ ReRAM ขนาด 4MB, SRAM ขนาด 2MB, อินเทอร์เฟซ USB, อินเทอร์เฟซ I/O อื่น ๆ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Renesas RA0E3 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M23 สำหรับงานระบบควบคุมที่ต้องการต้นทุนต่ำ

ในปี 2024, Renesas ได้เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่น RA0E1 เป็นครั้งแรก ซึ่งเป็น MCU แบบประหยัดพลังงานพิเศษ (ultra-low-power) ที่ใช้คอร์ Arm Cortex-M23 ออกแบบมาสำหรับงานที่เน้นความคุ้มค่าและควบคุมต้นทุน ต่อมาได้เปิดตัว RA0E2 ซึ่งรองรับช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้างขึ้น (-40°C ถึง +125°C) ล่าสุดบริษัทได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ด้วย RA0E3 ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่ลดสเปคของ RA0E1 โดยมีหน่วยความจำน้อยกว่า, จำนวนอุปกรณ์ต่อพ่วง (peripherals) น้อยกว่า และมีจำนวนขา GPIO น้อยลง ออกแบบมาสำหรับงานขนาดเล็กและเน้นงบประมาณ เช่น งานด้านการตรวจจับ, ระบบช่วยมอเตอร์ (motor assist), ระบบความปลอดภัย และการควบคุมระบบพื้นฐาน Renesas RA0E3 ยังคงใช้คอร์ Arm Cortex-M23 (สถาปัตยกรรม Armv8-M) ความถี่ 32 MHz พร้อม Flash 16KB และ SRAM 2KB โดยมาพร้อมอุปกรณ์ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon Wear Elite : แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ที่รองรับ 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 และมี AI accelerator ในตัว

Qualcomm Snapdragon Wear Elite บริษัทอธิบายว่าเป็น แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ Personal AI รุ่นแรกของโลก โดยมาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 12 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำ และรองรับโมเดลขนาดสูงสุด 2 พันล้านพารามิเตอร์ (2B parameters) แพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบ single-core สูงขึ้นถึง 5 เท่า และ GPU เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า เมื่อเทียบกับ Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform รุ่นก่อนหน้า อีกทั้งยังช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่เพิ่มขึ้นสูงสุด 30% รองรับการใช้งานหลายวันต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) นอกจากนี้ยังรองรับระบบชาร์จเร็ว โดยสามารถชาร์จได้ถึง 50% ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที สเปคของ Snapdragon Wear Elite : CPU – ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz GPU Qualcomm Ad […]

มีนาคม 4, 2026มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

pureLiFi Bridge XC Flex : โซลูชันบรอดแบนด์รองรับความเร็วสูงสุด 1 Gbps ผ่านกระจกหน้าต่าง

pureLiFi Bridge XC Flex เป็นโซลูชันบรอดแบนด์ที่รองรับความเร็วสูงสุด 1 Gbps สำหรับใช้งานภายในบ้าน โดยผู้บริโภคสามารถติดตั้งได้ด้วยตนเอง และออกแบบมาเพื่อติดตั้งบนกระจกหน้าต่าง โซลูชันนี้ใช้เทคโนโลยี LiFi ในการรับส่งข้อมูลผ่านแสงอินฟราเรดที่มองไม่เห็น ควบคู่กับระบบจ่ายพลังงานไร้สายกำลังสูงสุด 25 วัตต์ เพื่อการติดตั้งบรอดแบนด์ที่รวดเร็ว คุ้มค่า และไม่ต้องเดินสายสัญญาณเพิ่มเติม ระบบประกอบด้วยชุดอุปกรณ์ภายในอาคารและภายนอกอาคาร รองรับการใช้งานกับหน้าต่างหลายประเภท ทั้งกระจกชั้นเดียว กระจกสองชั้น และกระจกสามชั้น รวมถึงกระจกเคลือบประหยัดพลังงานแบบ Low-E อีกด้วย จุดเด่นของ pureLiFi Bridge XC Flex : อัตราการรับส่งข้อมูล (Data Rates) – สูงสุด 1 Gbps แบบ full-duplex ความเร็วขาขึ้นและขาลงเท่ากัน (symmetrical) พลังงาน – ส่งกำ […]

มีนาคม 3, 2026มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RG255C NA Left and RM255C GL Right mid tier 5G RedCap GPP release 17 modules

Quectel ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล 5G RedCap รุ่นใหม่ 2 รุ่น ได้แก่ RM255C-GL (Global, ฟอร์มแฟกเตอร์ M.2) และ RG255C-NA (North America, ฟอร์มแฟกเตอร์ LGA) ซึ่งทั้งสองรุ่นเป็นโมดูล 5G RedCap (Reduced Capability) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน 3GPP Release 17 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเชื่อมช่องว่างระหว่าง LTE Cat 4/6 และ 5G แบบเต็มรูปแบบ โมดูลทั้งสองรุ่นรองรับ 5G Sub-6GHz SA พร้อมฟังก์ชัน LTE Cat 4 fallback รองรับความเร็วสูงสุดถึง 223 Mbps สำหรับดาวน์โหลด และ 123 Mbps สำหรับอัปโหลด อีกทั้งยังรองรับการทำงานย้อนหลัง (backward compatibility) กับเครือข่ายมาตรฐาน Rel-15 และ Rel-16 นอกจากนี้โมดูลยังรองรับ GNSS แบบหลายกลุ่มดาวเทียม (multi-constellation) เป็นออปชัน ผ่านเทคโนโลยี Qualcomm IZat Gen 9VT จาก Qualcomm พร้อมอินเทอ […]

มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic Semi nRF93M1 โมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi Location

Nordic Semiconductors เปิดตัว nRF93M1 เป็นโมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis ภายในงาน Mobile World Congress 2026 โดยรองรับความเร็วสูงสุด 10 Mbps (downlink) และ 5 Mbps (uplink) พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi location ในตัว โมดูลจะมีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ nRF93M1-LABA รองรับย่านความถี่ LTE สำหรับยุโรป เอเชีย ตะวันออกกลางและแอฟริกา และ nRF93M1-LACA รองรับย่านความถี่ LTE ที่ครอบคลุมมากกว่า พร้อมการรับรอง (certifications) สำหรับการใช้งานทั่วโลก สเปคของ Nordic Semi nRF93M1 : โมเด็ม LTE Cat-1bis รองรับมาตรฐาน 3GPP Release 14 รองรับย่านความถี่ LTE FDD และ TDD 617–2690 MHz กำลังส่ง Power Class 3 (23 dBm) รองรับ (e)UICC / eSIM (SGP.32 IoT) และเฟรมเวิร์ก Software SIM (SoftSIM) อัตราการรับ–ส่งข้อมูล – สูงสุด 10 […]

มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm เปิดตัว โซลูชัน Wi-Fi 8 – FastConnect 8800 สำหรับอุปกรณ์พกพา และแพลตฟอร์มเครือข่าย Dragonwing

Qualcomm เปิดตัวพอร์ตโฟลิโอ Wi-Fi 8 (802.11bn) ซึ่งประกอบด้วยระบบ FastConnect 8800 “Mobile Connectivity System”ที่ผสานรวมเทคโนโลยีไร้สาย Bluetooth 7, Ultra Wideband (UWB) และ Thread ไว้ในแพลตฟอร์มเดียว นอกจากนี้ยังมีแพลตฟอร์มเครือข่าย Dragonwing อีก 5 รุ่น สำหรับใช้งานในอุปกรณ์ access points และเราเตอร์ ได้แก่ Dragonwing NPro A8 Elite มาพร้อมระบบวิทยุ Wi-Fi 8 แบบ 5×5 สำหรับ access point ระดับองค์กรประสิทธิภาพสูง และเราเตอร์ภายในบ้านระดับพรีเมียม, Dragonwing FiberPro A8 Elite มีคุณสมบัติใกล้เคียงกัน แต่เพิ่มการรองรับไฟเบอร์ความเร็ว 10G (PON) สำหรับเกตเวย์แบบไฟเบอร์ถึงบ้าน (fiber-to-the-home), Dragonwing FWA Gen 5 Elite ออกแบบมาสำหรับระบบอินเทอร์เน็ตไร้สายประจำที่ (Fixed Wireless Access – FWA) โดยใช้ Qualcomm X8 […]

มีนาคม 2, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo เพิ่งเปิดตัวอุปกรณ์ตระกูล ThinkEdge รุ่นใหม่สำหรับงาน Edge AI ได้แก่ ThinkEdge SE60n Gen 2 คอมพิวเตอร์แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ Intel “Arrow Lake” ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 97 TOPS, ThinkEdge SE10n Gen 2 เกตเวย์ Edge, ThinkEdge SE30n Gen 2 Edge client ขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ “Raptor Lake” รองรับสูงสุด Intel Core 7 150U และ ThinkEdge SE50a พีซีอุตสาหกรรมแบบ all-in-one (AIO) รุ่นแรกของบริษัท ในบทความนี้จะเน้นไปที่ Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 เป็นคอมพิวเตอร์ Embedded แบบไม่มีพัดลม มาพร้อมหน่วยประมวลผลสูงสุด Intel Core Ultra 7 265H กับหน่วยความจำ DDR5 รองรับที่เก็บข้อมูลแบบ M.2 NVMe และ/หรือ SATA และพอร์ตวิดีโอ 2x HDMI และ 1x DisplayPort พร้อมช่องสัญญาณเสียงออก (Audio out) และไมโครโฟน รองรับเครือข่าย Dual 2.5GbE และ […]