ข่าว - Page 16 of 222 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มกราคม 28, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Panel PC แบบไม่มีพัดลมที่ใช้ Intel N50 พร้อมจอสัมผัส PCAP 7 นิ้วและ 10 นิ้ว, พอร์ต HDMI 2.0a, RS-485/232

BCM OFT10W ADLN Open Frame touch LCD computer

BCM Advanced Research เปิดตัว Panel PC แบบ fanless open-frame รุ่นใหม่ 2 รุ่นที่ใช้ซีพียู Intel Processor N50 ได้แก่ OFT07W-ADLN (7 นิ้ว) และ OFT10W-ADLN (10 นิ้ว) ซึ่งเป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบครบวงจรที่มีต้นทุนต่ำ ออกแบบมาให้ใช้งานคล้ายแท็บเล็ต ทั้งสองรุ่นมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 8GB, หน่วยความจำ eMMC ขนาด 64GB และสล็อต M.2 E-key สำหรับเชื่อมต่อ Wi-Fi/Bluetooth, Panel PC มีหน้าจอสัมผัส PCAP (ความละเอียด 800×1280 สำหรับรุ่น 7 นิ้ว และ 1200×1920 สำหรับรุ่น 10 นิ้ว) พร้อมตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB, HDMI 2.0a, RS-232/485 และ Gigabit Ethernet นอกจากนี้ ยังรองรับการจ่ายไฟ DC 12-24V, การทำงานแบบไร้พัดลม และโครงเคสเหล็กที่แข็งแรง โดย Panel PC แบบกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เช่น HMI […]

มกราคม 26, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Waveshare เปิดตัวจอ e-paper สีสำหรับป้ายสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ (ESL) รองรับ Bluetooth และ NFC, แบตเตอรี่ใช้งานได้ 5 ปี

Waveshare เปิดตัว ESL color e-paper displays เป็นจอแสดงผลแบบ Dot Matrix สำหรับป้ายสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ (ESL หรือ Electronic Shelf Label) ที่รองรับการเชื่อมต่อผ่าน Bluetooth และ NFC ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานในระบบ IoT, การค้าปลีก, อุตสาหกรรม และการใช้งานอื่น ๆ ที่คล้ายกัน โดยจอ ESL เหล่านี้สามารถอัปเดตข้อมูลได้ผ่าน Wireless Base Station ซึ่งช่วยให้สามารถจัดการอุปกรณ์ผ่าน แพลตฟอร์มคลาวด์ของ Waveshare ได้ จอแสดงผลมาพร้อมแบตเตอรี่แบบเหรียญ ความจุ 1,200mAh ที่ Waveshare ระบุว่าสามารถใช้งานได้นานประมาณ 5 ปี และรองรับสี 4 สี ได้แก่ แดง, เหลือง, ดำ, และ ขาว ด้วยมุมมองภาพกว้างถึง 178° และตัวเครื่องที่ผลิตจากพลาสติก ABS คุณภาพสูง เหมาะสำหรับการใช้งานในหลากหลายรูปแบบ เช่น ป้ายราคา, ป้ายชั้นวางสินค้า, การติดตามทรัพย์สิน […]

มกราคม 26, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ESP32 Agent Dev Kit เป็นชุดพัฒนา Voice Assistant ที่ใช้ ESP32-S3 และรองรับการเชื่อมต่อกับ Large Language Models (LLM)

ESP32 Agent Dev Kit เป็นชุดพัฒนาสำหรับ Voice Assistant ที่ใช้ ESP32-S3 ซึ่งรองรับการเชื่อมต่อกับโมเดลภาษาใหญ่ (LLM) ยอดนิยม เช่น ChatGPT, Gemini และ Claude ได้ Wireless-Tag ระบุว่าชุดพัฒนานี้เหมาะสำหรับ “95% ของแอปพลิเคชัน AIoT ตั้งแต่อุปกรณ์สมาร์ทโฮมไปจนถึงของเล่นตั้งโต๊ะ หุ่นยนต์ และเครื่องมือวัดต่าง ๆ” ในบางแง่มุม ESP32 Agent Dev Kit มีความคล้ายคลึงกับ SenseCAP Watcher แต่มีจอแสดงผลขนาดใหญ่กว่าแบบไม่รองรับการสัมผัส และมีช่องอินพุตไมโครโฟนคู่ แต่ชุดพัฒนานี้ไม่รองรับโมเดลภาษาในพื้นที่ (Local Language Models) แต่มีอินเทอร์เฟซ MikroBUS มาตรฐานสำหรับการขยายระบบ สำหรับความสามารถด้านเสียง ESP32 Dev Kit มาพร้อมไมโครโฟนตัดเสียงรบกวน 2 ตัวในตัว และลำโพงความละเอียดเสียงสูง (High-Fidelity Speaker) นอกจากนี้ยังมีเซ […]

มกราคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SECO เปิดตัวตัวอย่างวิศวกรรมรุ่นแรกสำหรับ SOM-SMARC-QCS5430 ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) และชุดพัฒนา ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน IoT และการประมวลผล Edge computing โดยโมดูลนี้ใช้ชิปประมวลผล Qualcomm QCS5430 และสอดคล้องกับมาตรฐาน SMARC โดยมุ่งเป้าไปที่การใช้งานในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม หุ่นยนต์ เมืองอัจฉริยะ และระบบเฝ้าระวัง โมดูลนี้ยังมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI แบบคู่สำหรับกล้อง และตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB 3.1, PCIe Gen3, พอร์ต Ethernet ความเร็ว 1GbE แบบคู่ และ Wi-Fi กับ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม), ชุดพัฒนาสำหรับงานอุตสาหกรรม DEV-KIT-SMARC ของ SECO ประกอบด้วยส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการสร้างต้นแบบและการผสานรวมอย่างรวดเร็ว สเปคของโมดูล (SoM) SMARC-QCS5430: ชิปประมวลผล Qualc […]

มกราคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Cincoze DC-1300 – คอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบ stackable ที่ใช้ชิป SoC Alder Lake-N Intel N97 หรือ Core i3-N305

Cincoze DC-1300 stackable embedded computer

Cincoze DC-1300 เป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัว (embedded computer) ที่ใช้ชิป SoC Alder Lake-N : Intel N97 หรือ Core i3-N305 ออกแบบมาสำหรับการผลิตอัจฉริยะ โดยรองรับกล่องขยายสามารถนำไปต่อแบบซ้อนกัน (Stackable) ที่ใช้สล็อต M.2 B Key แบบคู่ของระบบเพื่อรองรับโมดูล I/O, CAN Bus และ Fieldbus ต่างๆ คอมพิวเตอร์พีซีแบบ fanless ที่มีความทนทานนี้รองรับแรมสูงสุด 16GB DDR5 และพื้นที่เก็บข้อมูล M.2 และ SATA ขนาด 2.5 นิ้ว (ไม่มี NVMe SSD) มาพร้อมกับพอร์ต DisplayPort สำหรับการแสดงผล, พอร์ต 2.5GbE สองพอร์ต, พอร์ต USB Type-A สี่พอร์ต, แจ็คเสียง 3.5 มม. สำหรับไมโครโฟนและเสียง, คอนเนกเตอร์ RS232/RS485 DB9 สองตัว และสามารถเพิ่มอินเตอร์เฟซแสดงผล, เครือข่าย, USB หรือ DIO เพิ่มเติมได้ผ่านโมดูล CMI สามตัวในหน่วยหลักและการ์ด MEC M.2 สี่ตัวผ่าน SE […]

มกราคม 24, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MAIWO K2024 : กล่องเคส M.2 แบบ USB4 รองรับ SSD M.2 NVMe สูงสุด 4 ตัว พร้อมฟังก์ชัน Duplicator SSD แบบ 1 ต่อ 3

มีกล่องเคส M.2 แบบ USB4 หรือ Thunderbolt มากมายในตลาด แต่ MAIWO K2024 USB4 enclosure มีความแตกต่างเล็กน้อย เนื่องจากสามารถรองรับ SSD M.2 NVMe ขนาด 2230 ถึง 2280 ได้สูงสุด 4 ตัว และมาพร้อมปุ่มสำหรับใช้งานอุปกรณ์เป็นเครื่องคัดลอก (Duplicato) SSD แบบ 1 ต่อ 3 ได้อย่างสะดวก MAIWO K2024 ใช้ชิปคอนโทรลเลอร์ ASMedia ASM2464PDX USB4 เหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการพื้นที่เก็บข้อมูล SSD NVMe จำนวนมากพร้อมขา I/O แบบ high-performance random เช่น สำหรับการตัดต่อวิดีโอ และผู้ที่ต้องการคัดลอก SSD ได้อย่างรวดเร็วและง่ายดาย เช่น การทำคัดลอกสำเนา (Duplicato) ระบบปฏิบัติการ Raspberry Pi OS ไปยัง SSD หลายตัว สเปคของ MAIWO K2024: ชิปเซ็ต – ASMedia ASM2464PDX สำหรับ USB4/Thunderbolt 3 ไปยัง PCIe/NVMe พร้อมรองรับการทำงานร่วมกับ USB 3.2 และ US […]

มกราคม 23, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

u-blox RUBY-W2 : กลุ่มโมดูล Wi-Fi 7 เกรดยานยนต์ สำหรับการใช้งานระบบอินโฟเทนเมนต์และเทเลเมติกส์ในยานพาหนะ

RUBY W2 series Automotive Wi Fi 7 modules

u-blox ได้เปิดตัว RUBY-W2 series (RUBY-W273-05A และ RUBY-W295-05A) เป็นโมดูล Wi-Fi 7 เกรดยานยนต์ ออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้านระบบอินโฟเทนเมนต์ (infotainment) และเทเลเมติกส์ (telematics) ชั้นสูง โมดูลเหล่านี้รองรับ Wi-Fi 7 แบบสามย่านความถี่ (Tri-band) และ Bluetooth 5.4 แบบ dual-mode พร้อมประสิทธิภาพการรับส่งข้อมูลสูงถึงระดับ Gbps (PHY) และรองรับการใช้งานพร้อมกัน เช่น ฮอตสปอตในรถยนต์, Apple CarPlay และการสตรีมวิดีโอแบบ multi-client คุณสมบัติเด่นของโมดูลนี้ ได้แก่ Multi-Link Operation (MLO) พร้อมโหมด Dual Band Simultaneous (DBS) และ High Band Simultaneous (HBS), 2×2 MU-MIMO, Bluetooth LE Audio, Bluetooth ระยะไกล, ระบบรักษาความปลอดภัยด้วย WPA2/3 และ Secure Boot โมดูลนี้ใช้ชิปเซ็ตยานยนต์ QCA6787AQ หรือ QCA6797AQ จาก […]

มกราคม 23, 2025มกราคม 23, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex ได้เปิดตัวโมดูล (system-on-modules หรือ SoM) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC รุ่นแรกของบริษัท ได้แก่ SMARC iMX8M Plus และ SMARC iMX95 ที่ใช้ชิป SoC NXP i.MX 8M Plus และ NXP i.MX 95 ตามลำดับ บริษัทได้ผลิตโมดูล system-on-modules แบบเฉพาะสำหรับหลายปีที่ผ่านมา เช่นรุ่น Colibri, Apalis, Aquila และ Verdin ซึ่งมักจะได้รับการออกแบบให้คุ้มค่าทางต้นทุนและใช้ขา I/O ส่วนใหญ่หรือทั้งหมดจาก SoC ที่เลือก แต่ลูกค้าจะต้องผูกกับซัพพลายเออร์รายเดียวคือ Toradex เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นบริษัทจึงตัดสินใจที่จะเปิดตัวมาตรฐานโมดูล system-on-modules ครั้งแรก โดยเลือกใช้มาตรฐาน SMARC 2.2 เพื่อให้สามารถใช้งานกับบอร์ดฐาน (carrier boards) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC ที่มีอยู่ และเพิ่มบริษัทจากสวิตเซอร์แลนด์เป็นซัพพลายเออร์ทางเลือก คุณสมบัติเด่นของ […]