เขียนวันที่ โดย Paisit Wongsongsarn - ไม่มีความเห็น บน รีวิว SONOFF MINI-D (Matter) พร้อมใช้งานร่วมกับ eWeLink, Apple Home และ Home Assistant

รีวิว SONOFF MINI-D (Matter) พร้อมใช้งานร่วมกับ eWeLink, Apple Home และ Home Assistant

Sonoff MINI-D matter review

เราได้รับอุปกรณ์ตัวล่าสุดจาก SONOFF นั่นก็คือ MINI-D หรือ SONOFF Mini Dry WiFi Smart Switch ซึ่งเป็น Wifi รีเลย์สวิตซ์แบบ Dry Contact ขนาด 1 ช่อง หากใครรู้จักรุ่นพี่อย่างรุ่น SONOFF 4CH Pro ซึ่งใหญ่กว่าและมี 4 ช่อง การทำงานก็จะคล้ายๆกันเพียงแต่เล็กกว่าและเพิ่มฟีเจอร์ล่าสุดเข้าไป หลักการของ Dry Contact คือ หน้าสัมผัสหรือหน้าคอนแทคที่จะไม่มีการต่อกับตรงแหล่งจ่ายกำลังไฟฟ้าของวงจรนั้นๆแต่จะแยกไปกับแหล่งจ่ายอื่น ซึ่งต้องนำแหล่งจ่ายไฟฟ้ามาต่อที่หน้าคอนเทคเพื่อจ่ายไฟให้ตรงกับโหลด MINI-D สามารถนำไปใช้ควบคุมประตูโรงรถ ระบบควบคุมอุณหภูมิ (Thermostat) เครื่องใช้ไฟฟ้าที่มีกระแสสูงกว่าผ่านคอนแทคเตอร์ เช่น ปั้มน้ำ หรือ แม้กระทั่งพวกอุปกรณ์ไฟ DC ที่ต้องการไฟไม่เยอะ เช่น โซลินอยด์วาล์ว มอเตอร์ไฟฟ้า (<8w) เนื่องจากไฟป้อน MIN […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Morse Micro MM8108 : ชิป SoC WiFi HaLow รองรับอัตราการส่งข้อมูลสูงสุด 43.33 Mbps

Morse Micro MM8108 : ชิป SoC WiFi HaLow รองรับอัตราการส่งข้อมูลสูงสุด 43.33 Mbps

Morse Micro MM8108

Morse Micro MM8108 เป็นชิป SoC WiFi HaLow (802.11ah) รุ่นใหม่ที่มีอัตราการส่งข้อมูลสูงสุด 43.33 Mbps และมีระยะสัญญาณที่ดีขึ้นรวมถึงการใช้พลังงานที่มีประสิทธิภาพ (power efficiency) มากขึ้นเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าอย่าง Morse Micro MM6108 ที่เปิดตัวในปี 2022 และรองรับอัตราการส่งข้อมูลสูงสุด 32.3 Mbps ชิปรุ่นใหม่นี้ยังมีขนาดเล็กลง โดยมีขนาดเพียง 5×5 มม. ในแพ็กเกจ BGA แทนที่ขนาด 6×6 มม. ในแพ็กเกจ QFN48 ของ MM6108/MM6104 นอกจากนี้ยังเพิ่มอินเทอร์เฟซ USB 2.0 host นอกเหนือจาก SDIO 2.0 และ SPI รวมถึง MIPI RFFE (Radio Frequency Front-End) เพื่อรองรับการบูรณาการและการทำงานร่วมกับระบบวิทยุหลายความถี่ (multi-radio systems) ได้อย่างมีประสิทธิภาพ สเปคของ Morse Micro MM8108: โปรเซสเซอร์ 32-bit RISC-V Host Applicatio […]

โฆษณา

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดพัฒนา ESP32-S3 ในเคสแบบปิดพร้อมหน้าจอ AMOLED 1.8 นิ้ว, ไมโครโฟนและลำโพง สำหรับการใช้งาน AI ด้านเสียง

บอร์ดพัฒนา ESP32-S3 ในเคสแบบปิดพร้อมหน้าจอ AMOLED 1.8 นิ้ว, ไมโครโฟนและลำโพง สำหรับการใช้งาน AI ด้านเสียง

ESP32-S3 1.8inch AMOLED display development board

Waveshare ESP32-S3-Touch-AMOLED-1.8 เป็นบอร์ดพัฒนาที่ใช้ ESP32-S3 มาพร้อมกับจอแสดงผล AMOLED และรองรับการใช้งาน AI ด้านเสียง โดยตัวบอร์ดถูกติดตั้งอยู่ในเคสพลาสติกแบบปิดสนิท คุณสมบัติที่น่าสนใจที่สุดของชุดพัฒนานี้คือจอ AMOLED ขนาด 1.8 นิ้ว ที่มีอัตราส่วนคอนทราสต์สูงถึง 100,000:1 และมุมมองกว้าง 178° พร้อมทั้งรองรับการประมวลผลเสียง AI ด้วยไมโครโฟนและลำโพงในตัว รวมถึงมีแบตเตอรี่ในตัวสำหรับการใช้งาน IoT และ AI คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ QMI8658 6-axis IMU สำหรับตรวจจับการเคลื่อนไหว, PCF85063 RTC สำหรับการบอกเวลา, และ ES8311 audio codec สำหรับเสียงคุณภาพสูง ตัว ESP32-S3 รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth และ Wi-Fi พร้อมพอร์ต USB-C สำหรับการจ่ายไฟและโปรแกรม นอกจากนี้ AXP2101 power management IC ยังช่วยในการชาร์จแบตเตอรี่และปรับป […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NXP MCX L14x และ MCX L25x : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 ใช้พลังงานต่ำมาก สำหรับอุปกรณ์ใช้แบตเตอรี่และเก็บพลังงาน (energy harvesting)

NXP MCX L14x และ MCX L25x : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 ใช้พลังงานต่ำมาก สำหรับอุปกรณ์ใช้แบตเตอรี่และเก็บพลังงาน (energy harvesting)

NXP MCX L

NXP Semiconductors ได้เปิดตัวได้เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์ MCX L series ที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low-power) ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-M33 โดยมีรุ่น MCX L14x และ MCX L25x ไมโครคอนโทรลเลอร์ซีรีส์ใหม่นี้มาพร้อมกับอุปกรณ์ต่อพ่วงที่คล้ายคลึงกับรุ่นอื่น ๆ ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ MCX แต่ได้รับการออกแบบด้วย สถาปัตยกรรมการจัดการพลังงานใหม่ที่รองรับการทำงานตลอดเวลาในอุปกรณ์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ ไมโครคอนโทรลเลอร์ MCX L series ใช้สถาปัตยกรรมแบบสองโดเมน (dual domain architecture) โดยรวม “การประมวลผลแบบเรียลไทม์และฟังก์ชันการตรวจจับที่ใช้พลังงานต่ำมากไว้ในอุปกรณ์เดียว” โดยที่คอร์ Arm Cortex-M33 รองรับการประมวลผลแบบเรียลไทม์ ขณะที่คอร์ Arm Cortex-M0+ รองรับการทำงานตลอดเวลาในโดเมนการตรวจจับที่ใช้พลังงานต่ำ ทั้งนี้ไมโครคอนโ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NanoCOM-ADN – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ชิป SoC Intel Alder Lake-N

NanoCOM-ADN – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ชิป SoC Intel Alder Lake-N

AAEON NanoCOM-ADN COM Express module

AAEON NanoCOM-ADN เป็นโมดูล COM Express Type 10 ขนาดกะทัดรัด (84 x 55 มม.) ที่ใช้ชิป SoC : Intel Alder Lake-N ได้แก่ซีพียู N50/N97, Atom x7425E หรือ Core i3-N305 ซึ่งเป็นอีกหนึ่งตัวเลือกที่เพิ่มขึ้นจากโมดูล SMARC, Qseven, และ COM Express Type 6 ที่บริษัทนำเสนอด้วยโปรเซสเซอร์เดียวกัน NanoCOM-ADN เป็นคอมพิวเตอร์ในโมดูลที่มีหน่วยความจำ LPDDR5x แบบฝัง ขนาดสูงสุด 16GB, หน่วยความจำ eMMC flash สูงสุด 64GB และ Intel i226-V 2.5GbE controller จำนวนสองตัว, การเชื่อมต่อด้วย 220 พินตามมตรฐาน COM Express จะรองรับการเชื่อมต่อ SATA สองช่อง, อินเทอร์เฟซ PCIe Gen3 x1 สี่ช่อง, เอาต์พุตวิดีโอ DDI และ LVDS, อินเทอร์เฟซ USB แปดช่อง และอื่น ๆ, AAEON อธิบายว่าโมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียูของ Alder Lake-N เหมาะสำหรับการใช้งานใ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ระบบการส่งพลังงานไร้สายแบบโมดูลาร์ของ GuRu สามารถจ่ายพลังงานให้โดรนได้อย่างต่อเนื่อง

ระบบการส่งพลังงานไร้สายแบบโมดูลาร์ของ GuRu สามารถจ่ายพลังงานให้โดรนได้อย่างต่อเนื่อง

GuRu wireless power transfer System

บริษัท GuRu Wireless ซึ่งตั้งอยู่ในรัฐแคลิฟอร์เนีย ได้พัฒนาและสาธิตระบบการส่งพลังงานแบบไร้สายที่สามารถปรับขยายและออกแบบให้เป็นโมดูลาร์ได้ โดยระบบนี้สามารถจ่ายพลังงานให้กับอุปกรณ์ที่ต้องการพลังงานสูง เช่น โดรน ได้ในระดับหลายกิโลวัตต์ จากระยะไกลถึง 30 ฟุต (ประมาณ 9 เมตร) นอกจากนี้ยังระบุว่าระบบดังกล่าวสามารถจ่ายพลังงานให้กับอุปกรณ์ที่ใช้พลังงานต่ำ เช่น ไฟ LED และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ได้ในระยะทางหลายกิโลเมตร ซึ่งถือเป็นการพัฒนาที่ก้าวหน้าจากชุดทดลองการส่งพลังงานแบบไร้สายระยะใกล้ของ GuRu ที่เราเคยนำเสนอไปในปี 2020 ระบบนี้ใช้สัญญาณวิทยุคลื่นมิลลิเมตรความถี่สูง 24 GHz เพื่อส่งพลังงานในระยะทางไกลโดยไม่ต้องใช้แบตเตอรี่หรือระบบสายโยง โดย GuRu ใช้เทคโนโลยีตัวส่งสัญญาณแบบ phased array ที่รวมชิป RFIC ที่พัฒ […]

โฆษณา
เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Seeed Studio XIAO Plus series เพิ่มขา GPIO มากขึ้นผ่านรูแบบ Castellated

Seeed Studio XIAO Plus series เพิ่มขา GPIO มากขึ้นผ่านรูแบบ Castellated

SeeedStudio XIAO Plus Series

Seeed Studio ได้เปิดตัว Seeed Studio XIAO Plus series เพื่อตอบสนองต่อคำแนะนำจากกลุ่มชุมชนเกี่ยวกับตัวเลือกขา I/O ที่มากขึ้น ซึ่งมาพร้อมกับขาเชื่อมต่อแบบ Castellated จำนวน 23 ขา (20 GPIO และ 3 ขาสำหรับพลังงาน) และจุดบัดกรีด้านหลังที่ได้รับการปรับปรุง ช่วยเพิ่มความเข้ากันได้กับบอร์ดฐาน (carrier boards) สำหรับโครงการที่ซับซ้อน ซีรีส์ใหม่นี้ประกอบด้วย XIAO ESP32S3  Plus, XIAO nRF52840 Plus และ XIAO nRF52840 SensePlus ซึ่งเป็นการอัปเกรดโดยตรงจากบอร์ด XIAO ESP32S3 , Seeed XIAO nRF52840 BLE และ XIAO nRF52840 Sense การออกแบบใหม่นี้ช่วยให้การประกอบง่ายขึ้นและรองรับการผลิตในปริมาณมาก พร้อมทั้งเพิ่มตัวเลือกขา I/O ขึ้นเป็นสองเท่า XIAO ESP32S3 Plus Seeed Studio XIAO ESP32S3 Plus เป็นบอร์ดพัฒนาขนาดจิ๋วที่มาพร้อมขาทั้งหมด 23 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน COM-HPC คืออะไร และแตกต่างกับ COM Express อย่างไร

COM-HPC คืออะไร และแตกต่างกับ COM Express อย่างไร

COM-HPC module

COM-HPC (Computer-On-Module High Performance Compute) เป็นมาตรฐานฟอร์มแฟคเตอร์สำหรับโมดูลคอมพิวเตอร์ที่เน้นประสิทธิภาพสูงและการเชื่อมต่ออินพุต/เอาต์พุต (I/O) ในระดับที่มากขึ้น โมดูล COM-HPC ได้รับการออกแบบเพื่อตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น การประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI) การวิเคราะห์ข้อมูลในขอบเครือข่าย (Edge Computing) และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย 5G คุณสมบัติเด่นของ COM-HPC : I/O และประสิทธิภาพสูงสุด รองรับ PCI Express (PCIe) สูงสุดถึง Gen 5.0 (ความเร็ว 32 Gbit/s ต่อเลน) USB Gen 4 และ Digital Display Interface (DDI) เช่น HDMI หรือ DisplayPort Ethernet ความเร็วสูงสุด 25 Gbit/s ต่อเลน และรองรับการเชื่อมต่อหลายช่อง การออกแบบแบบ Mezzanine โมดูล COM-HPC จะถูกติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier […]

โฆษณา