เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Blackout Comms Cluster – ระบบส่งข้อความและแชร์ GPS แบบ off-grid โดยใช้ LoRa และ ESP32

Blackout Comms Cluster – ระบบส่งข้อความและแชร์ GPS แบบ off-grid โดยใช้ LoRa และ ESP32

Blackout Comms Off Grid Encrypted Mesh Texting and GPS

บริษัท Altware Dev Shop ในสหรัฐอเมริกาได้ออกแบบ Blackout Comms เป็นระบบสื่อสารแบบ mesh communication ที่ทำงานนอกเครือข่ายแบบ off-grid โดยใช้ LoRa ร่วมกับ ESP32 สำหรับการส่งข้อความและแชร์ตำแหน่ง GPS โดยไม่ต้องพึ่งพาเครือข่ายเซลลูลาร์หรืออินเทอร์เน็ต ตัวอุปกรณ์ใช้การเข้ารหัสแบบอสมมาตร (asymmetric encryption) และลายเซ็นดิจิทัล เพื่อให้การสื่อสารปลอดภัยในช่วงไฟดับ เหตุฉุกเฉิน หรือในพื้นที่ห่างไกลที่ไม่มีสัญญาณ แม้ว่าอุปกรณ์จะดูมีราคาสูงเล็กน้อยในตอนแรก แต่ชุดคิทที่ให้มาครบประกอบด้วย T-Deck communicators แบบปรับแต่ง 2 เครื่อง และ Altware Link/Node 1 เครื่อง ซึ่งถูกตั้งค่าไว้พร้อมใช้งานแล้ว แต่ละ communicator มาพร้อมกับ DFRobot GPS, โมดูล Adafruit DS3231 RTC, แบตเตอรี่ 5000 mAh (ใช้งานได้ประมาณ 48 ชั่วโมง), สายอากาศภ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล RCORE V2 ที่ใช้ชิป RK3588 สำหรับแล็ปท็อป MNT Reform

โมดูล RCORE V2 ที่ใช้ชิป RK3588 สำหรับแล็ปท็อป MNT Reform

Rockchip RK3588 module for MNT Reform

MNT Reform เปิดตัวโมดูล RCORE V2 บนแคมเปญคราวด์ฟันดิ้ง โดยโมดูลนี้ใช้ชิป Rockchip RK3588 SoC มาพร้อม RAM สูงสุด 32GB และ eMMC flash ขนาด 256GB สำหรับแล็ปท็อปโอเพ่นซอร์สของบริษัทไม่ว่าจะเป็น MNT Reform รุ่นดั้งเดิม หรือ MNT Reform Pocket จากข้อมูลที่ดูเหมือนว่า มดูลนี้คือรุ่นเดียวกับที่ใช้ใน MNT Reform Next ขนาดหน้าจอ 12.5 นิ้ว ซึ่งมีกำหนดจัดส่งภายในสิ้นเดือนธันวาคม แต่ครั้งนี้ถูกนำมาจำหน่ายแยกต่างหากเป็น ชุดอัปเกรด สำหรับผู้ใช้แล็ปท็อป MNT Reform รุ่นก่อนหน้า บริษัทอธิบายว่า RCORE V2 เพิ่ม ช่องเสียบ M.2 ช่องที่สาม สำหรับการ์ด Wi-Fi แบบ PCIe ความเร็วสูง (ที่มาพร้อม Bluetooth ผ่าน USB) และติดตั้งได้ง่ายขึ้น เนื่องจากไม่จำเป็นต้องใช้ตัวแปลง HDMI ภายในอีกต่อไป สเปคของ MNT Reform RCORE V2 : โมดูลหลัก – Firefly iCore […]

โฆษณา

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน LILYGO T-Circle-S3 – ชุดพัฒนา ESP32-S3 พร้อมหน้าจอสัมผัสทรงกลมขนาด 0.75 นิ้ว, ไมโครโฟน และลำโพง

LILYGO T-Circle-S3 – ชุดพัฒนา ESP32-S3 พร้อมหน้าจอสัมผัสทรงกลมขนาด 0.75 นิ้ว, ไมโครโฟน และลำโพง

LILYGO T-Circle-S3

LILYGO T-Circle-S3 เป็นบอร์ดพัฒนาหน้าจอสัมผัสทรงกลมที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 ออกแบบมาสำหรับสมาร์ทแก็ดเจ็ต (Smart Gadget), อุปกรณ์ IoT และงานด้านอุปกรณ์สวมใส่ โดยบอร์ดนี้มาพร้อมกับ Wi-Fi 4, Bluetooth 5.0, ไมโครโฟน MEMS, แอมป์เสียง Class-D ขนาด 3W รองรับลำโพง, ไฟ RGB LED, ขา GPIO ด้านหลัง 6 ขา, อินเทอร์เฟซ Qwiic และพอร์ต USB-C สำหรับชาร์จไฟ บอร์ดนี้มีความคล้ายกับ Waveshare RP2350-LCD-1.28 ที่ใช้ดีไซน์หน้าจอกลมเช่นเดียวกัน แต่ต่างกันตรงที่ไม่มีการเชื่อมต่อไร้สายและไม่มีระบบเสียง นอกจากนี้ยังคล้ายกับ Dual Roundy (ESP32-S3) ของ SB Component แต่เมื่อเปรียบเทียบกันแล้ว T-Circle-S3 มีขนาดเล็กกว่า พร้อมฟังก์ชันหน้าจอสัมผัส, ไมโครโฟน, แอมป์ลำโพง และไฟ RGB LED สเปคของ LILYGO T-Circle-S3 : Wireless SoC – ESP32-S3R8 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Waveshare RP2350-Matrix board พร้อม RGB LED matrix WS2812 8×8, IMU 6 แกน, และขา Dout สำหรับต่อขยาย LED

Waveshare RP2350-Matrix board พร้อม RGB LED matrix WS2812 8×8, IMU 6 แกน, และขา Dout สำหรับต่อขยาย LED

Waveshare RP2350 WS2812 RGB LED Matrix

บอร์ด RP2350-Matrix ของ Waveshare เป็นบอร์ด LED Matrix ที่ใช้ชิป Raspberry Pi RP2350A มาพร้อมไฟ RGB LED  64 ดวง (RGB matrix 8×8) มี IMU แบบ 6 แกน ในตัว และขา Dout สำหรับเชื่อมต่อ LED เพิ่มเติมหากผู้ใช้ต้องการ RP2350-Matrix ยังมาพร้อมกับ GPIO 25 ขา และ PIO state machines 12 ตัวเพื่อรองรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ภายนอกตามต้องการ, มีเซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิในตัว, ฮาร์ดแวร์ไทเมอร์ (Timer) ที่แม่นยำ และรองรับโหมดการทำงานแบบประหยัดพลังงาน (sleep และ dormant modes), สำหรับการจ่ายไฟและโปรแกรม บอร์ดนี้ใช้พอร์ต USB Type-C โดยรองรับการเชื่อมต่อ USB 1.1 device/host และมี LDO regulator ขนาด 800mA ในตัวเพื่อจ่ายไฟได้อย่างเสถียร คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้บอร์ดเหมาะสำหรับงานตรวจจับการเคลื่อนไหว และการแสดงผลด้วยแสงไฟ สเปคของ Waveshare RP235 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เมนบอร์ดอุตสาหกรรมแบบ Thin Mini-ITX ที่ใช้ชิป Arrow Lake-H Intel Core Ultra 5 225H หรือ Ultra 7 255H

เมนบอร์ดอุตสาหกรรมแบบ Thin Mini-ITX ที่ใช้ชิป Arrow Lake-H Intel Core Ultra 5 225H หรือ Ultra 7 255H

Jetway MTX-ARH1 Thin Mini-ITX Industrial SBC

Jetway MTX-ARH1 เป็นเมนบอร์ดอุตสาหกรรมแบบ Thin Mini-ITX ที่ใช้ชิป SoC “Arrow Lake-H” โดยมีตัวเลือกซีพียู Intel Core Ultra 5 225H และ Ultra 7 255H ซึ่งถือเป็นการอัปเกรดตรงจากรุ่น MTX-MTH1 ที่ใช้ Meteor Lake-H โดยบอร์ดรุ่นใหม่นี้ยังมาพร้อมกับหน่วยความจำ DDR5 ความเร็ว 6400MHz ที่เร็วขึ้น และรองรับการแสดงผล 8K ฟีเจอร์อื่น ๆ ส่วนใหญ่ยังคงเหมือนเดิม ได้แก่ รองรับหน่วยความจำ DDR5 ได้สูงสุดถึง 96GB, รองรับการแสดงผลพร้อมกัน 4 จอ, พอร์ต LAN 2.5GbE จำนวน 3 พอร์ต ผ่านคอนโทรลเลอร์ Intel I226, สล็อต M.2 M-Key แบบคู่, M.2 B-Key พร้อมช่องใส่ nano-SIM สำหรับ 4G/5G, สล็อต M.2 E-Key พร้อม CNVi สำหรับ WiFi/Bluetooth, สล็อต PCIe Gen5 x8 และ SATA พร้อมรองรับ RAID 0/1, รองรับ Watchdog timer, ชิป TPM 2.0 แบบออปชัน, ระบบเสียง Realtek, […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx FET3506J-C : โมดูล (SoM) ขนาดจิ๋ว 40 x 29 มม. ที่ใช้ชิป Rockchip RK3506J มาพร้อมคอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด

Forlinx FET3506J-C : โมดูล (SoM) ขนาดจิ๋ว 40 x 29 มม. ที่ใช้ชิป Rockchip RK3506J มาพร้อมคอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด

Tiny Rockchip RK3506J SoM

Forlinx Embedded FET3506J-C เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ขนาดจิ๋วเพียง 40 x 29 มม. ที่ใช้ชิป Rockchip RK3506J triple-core Cortex-A7 SoC มาพร้อมหน่วยความจำ DDR3 สูงสุด 512MB และที่เก็บข้อมูลให้เลือกทั้ง NAND flash ขนาด 256MB หรือ eMMC flash ขนาด 8GB ตอนแรกเราคิดว่าเคยเขียนบทความนี้ไปแล้ว แต่จริง ๆ แล้วเป็นโมดูล Forlinx FET3506J-S ที่เปิดตัวเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา ซึ่งออกแบบต่างออกไปโดยมีขนาด 44 x 35 มม. และเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขอบบอร์ดแบบ castellated holes ในขณะที่ FET3506J-C ใช้คอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด (B2B) ขนาด 80 พิน จำนวน 2 ชุดแทน และทางบริษัทก็มีบอร์ด OK3506J-C single board computer สำหรับการทดลองใช้งาน (evaluation) แต่เนื่องจากโมดูลนี้ถูกเสียบเข้ากับบอร์ดฐาน carrier board แทนที่จะบัดกรีถาวร ท […]

โฆษณา
เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa Cubie A7Z : บอร์ด SBC ขนาดเท่า Pi Zero ที่ใช้ชิป Allwinner A733 Cortex-A76/A55, RAM สูงสุด 16GB และรองรับ WiFi 6

Radxa Cubie A7Z : บอร์ด SBC ขนาดเท่า Pi Zero ที่ใช้ชิป Allwinner A733 Cortex-A76/A55, RAM สูงสุด 16GB และรองรับ WiFi 6

Allwinner A733 Raspberry Pi Zero SBC

Radxa Cubie A7Z เป็นบอร์ดน้องเล็ก Cubie A7A SBC โดยยังคงใช้ชิป SoC Allwinner A733 แบบ octa-core Arm Cortex-A76/A55 ที่ทรงประสิทธิภาพ แต่ถูกออกแบบมาให้มีขนาดกะทัดรัดกว่า โดยได้แรงบันดาลใจมาจาก Raspberry Pi Zero คอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยวขนาดเล็กนี้มาพร้อมกับ RAM สูงสุด 16GB, ช่องใส่ microSD card, ตัวเลือก UFS flash, พอร์ตวิดีโอ micro HDMI และ USB-C DisplayPort, โมดูลไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.x, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบ 4-lane, คอนเนกเตอร์ PCIe Gen3 แบบ FPC (ออกแบบมาเพื่อบอร์ดที่มีขนาดเท่า Pi Zero เป็นอันดับแรก) และ GPIO header แบบ 40-pin สเปคของRadxa Cubie A7Z : SoC – Allwinner A733 (A733MX‑HN3) CPU Dual-core Arm Cortex-A76 @ สูงสุด  2.00 GHz Hexa-core Arm Cortex-A55 @ สูงสุด  1.79 GHz Single-core RISC-V E9 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NXP เปิดตัวชิป IW623 รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band 2×2 และ Bluetooth LE Audio

NXP เปิดตัวชิป IW623 รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band 2×2 และ Bluetooth LE Audio

IW623 Wi-Fi 6E Bluetooth combo SoC

NXP เปิดตัว IW623 เป็นชิป SoC แบบ Tri-band Wi-Fi 6E และ Bluetooth LE Audio ซึ่งเป็นสมาชิกตัวที่ 4 ของตระกูล IW62x โดยก่อนหน้านี้ในปี 2020 NXP ได้เปิดตัว IW620 ที่มาพร้อมการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.1 จากนั้นในเดือนมกราคม 2022 ได้เปิดตัว IW612 ชิป SoC แบบ Tri-radio ที่เพิ่มการรองรับมาตรฐาน 802.15.4 สำหรับเกตเวย์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter และต่อมาในเดือนกันยายน 2025 ก็ได้เปิดตัว IW693 ชิป SoC Wi-Fi 6E ที่รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi แบบคู่และ Bluetooth สำหรับตลาด IoT อุตสาหกรรม และ ยานยนต์ ชิป IW623 Wi-Fi 6E Bluetooth SoC มาพร้อมฟีเจอร์หลากหลาย เช่น 2×2 MU-MIMO, OFDMA, Target Wake Time (TWT), การสตรีมไร้สายแบบหลายสตรีม, การจัดตารางการทำงานแบบปรับตัวได้ และการสลับช่องสัญญาณอย่างคล่องตัวสำหรับสภาพแวดล้อมท […]

โฆษณา