ข่าว การแพทย์

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Nordic nRF54LV10A : ชิป Bluetooth LE ขนาดจิ๋วสำหรับอุปกรณ์การแพทย์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่

Nordic nRF54LV10A : ชิป Bluetooth LE ขนาดจิ๋วสำหรับอุปกรณ์การแพทย์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่

Low voltage Bluetooth LE SoC medical wearables

Nordic Semiconductor เปิดตัวสมาชิกใหม่ใน nRF54L series:  nRF54LV10A ชิป Bluetooth LE แบบ ultra-low-power และแรงดันไฟต่ำ ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์การแพทย์ที่ใช้แบตเตอรี่ เช่น ตัวติดตามสุขภาพ (tracker), ไบโอเซนเซอร์แบบสวมใส่, และเครื่องตรวจน้ำตาลต่อเนื่อง (CGM) ชิป nRF54LV10A มีแพ็กเกจขนาดจิ๋ว 2.3×1.9 มม. (CSP) หรือ QFN48 ขนาด 6×6 มม. และทำงานที่แรงดันไฟ 1.2–1.7V จึงสามารถต่อไฟตรงจากแบตเตอรี่เงินออกไซด์ 1.5V ที่พบได้ทั่วไปในอุปกรณ์สวมใส่ทางการแพทย์ คุณสมบัติและสเปกสำคัญของ Nordic nRF54LV10A: CPU Arm Cortex-M33 @ สูงสุด128 MHz พร้อม NVM สูงสุด 1012 KB, SRAM 192 KB; 123 CoreMark/mA @ 1.5 V, รวม 503 CoreMark RISC-V coprocessor @ 128 MHz Ultra-low-power multiprotocol 2.4 GHz radio Bluetooth 6.0 LE พร้อมฟีเจอร์ Channel So […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Advantech SOM-6820 : โมดูล COM Express ที่ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon X Elite Arm

Advantech SOM-6820 : โมดูล COM Express ที่ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon X Elite Arm

Advantech SOM-6820

Advantech SOM-6820 เป็นโมดูล COM Express Type 6 ขนาด Compact ที่ใช้ชิป SoC Qualcomm Snapdragon X Elite พร้อมซีพียู Arm Oryon สูงสุด 12 คอร์ แทนที่จะใช้ซีพียู x86 จาก Intel หรือ AMD ซึ่งเป็นตัวเลือกที่พบได้ทั่วไปในโมดูล COM Express โมดูล COM นี้มาพร้อม หน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 64GB, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI 2 ชุด, คอนโทรลเลอร์ Realtek RTL8153B USB 3.0 Gigabit Ethernet, และชิปความปลอดภัย TPM 2.0 พอร์ต I/O ทั้งหมดถูกนำออกผ่านคอนเนกเตอร์ B2B แบบมาตรฐาน 220 พิน 2 ตัว รองรับ DisplayPort และ LVDS/eDP สำหรับการแสดงผลสูงสุด 4 หน้าจอระดับ 4K, พอร์ต SATA III สูงสุด 4 ช่อง, USB 3.0/2.0 รวม 12 พอร์ต, PCIe Gen4/3 หลายชุด และอื่น ๆ อีกมากมาย ด้วยประสิทธิภาพ AI สูงสุด 45 TOPS โมดูล SOM-6820 จึงเหมาะกับงานด้านการแพทย์, ระบบตร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล COM Express Type 6 สำหรับงาน Edge AI ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra 9 “Arrow Lake”

โมดูล COM Express Type 6 สำหรับงาน Edge AI ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra 9 “Arrow Lake”

AAEON COM-ARHC6 เป็นโมดูล COM Express Type 6 Compact ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Arrow Lake โดยมีตัวเลือกสูงสุด Intel Core Ultra 9 285H แบบ 16 คอร์ ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 99 TOPS เหมาะสำหรับงาน Edge AI ประสิทธิภาพสูง เช่น อุปกรณ์ตรวจวินิจฉัยทางการแพทย์ และระบบตรวจสอบด้วยภาพอัตโนมัติ (Automated optical inspection) โมดูล (Computer-on-Module)มาพร้อม SO-DIMM sockets 2 ช่อง รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ที่ 6400MHz, ชิป NVMe SSD แบบ BGA สูงสุด 256GB (ออปชัน), คอนโทรลเลอร์ 2.5GbE, คอนเนกเตอร์ MIPI CSI จำนวน 2 ชุด และคอนเนกเตอร์ board-to-board มาตรฐาน 220 พิน จำนวน 2 ชุด ที่รองรับ SATA, วิดีโอ (HDMI, DP, LVDS/eDP, VGA), USB รวมถึง PCIe และ PEG หลายช่องสัญญาณ COM-ARHC6 COM Express Type 6 Compact Arrow Lake Compute […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด FPGA Evaluation kit ที่ใช้ AMD Spartan UltraScale+ SU35P รองรับ Raspberry Pi, Arduino, Mikrobus และ Pmod

บอร์ด FPGA Evaluation kit ที่ใช้ AMD Spartan UltraScale+ SU35P รองรับ Raspberry Pi, Arduino, Mikrobus และ Pmod

AMD SCU35 evaluation kit

AMD SCU35 Evaluation Kit เป็นบอร์ดพัฒนา FPGA ในราคาที่เอื้อมถึง (ประมาณ 7,400฿) มาพร้อมชิป FPGA AMD Spartan UltraScale+ SU35P ที่ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม การแพทย์ และ Data center ซึ่งต้องการการขยาย I/O และฟังก์ชัน Board Management ภายใต้การใช้พลังงานต่ำ บอร์ดนี้ออกแบบมาสำหรับงานแบบ headless (ไม่มีจอ) โดยมาพร้อมพอร์ต Ethernet 10/100 Mbps และพอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟ นอกจากนี้ยังมีคอนเนกเตอร์และ Header จำนวนมากที่รองรับบอร์ดหรือโมดูลเสริมมาตรฐานต่าง ๆ เช่น Arduino UNO, Raspberry Pi (2 ชุด), Mikrobus (2 ชุด), Pmod (4 ชุด) และ HSIO สำหรับเชื่อมต่อแบบ board-to-board สเปคของ AMD SCU35 evaluation kit: FPGA – AMD Spartan Ultrascale+ SU35P (XCSU35P-2SBVB625E) 36K Logic Cells I/O สูงสุด 304 ขาพร้อมตัวควบคุมการจัดการบอร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน COM-HPC Mini Computer-on-Module (CoM) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 255H “Arrow Lake”

COM-HPC Mini Computer-on-Module (CoM) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 255H “Arrow Lake”

COM ARHm COM-HPC Mini module Lake-H

AAEON HPC-ARHm เป็นโมดูล COM-HPC Mini R1.2 ที่ใช้ตัวเลือกโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra รุ่น Arrow Lake และ Meteor Lake ระดับ 28W พร้อมด้วยกราฟิก Intel Arc/Arc 140T/130T และประสิทธิภาพ AI รวมสูงสุดถึง 96 TOPS โมดูล (CoM) นี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB มีอินเทอร์เฟซแสดงผลรองรับ 4K จำนวนสามช่อง ผ่าน DDI สองชุด (DP/HDMI) และ eDP อีกหนึ่งชุด มาพร้อมเครือข่าย 2.5GbE แบบคู่, พอร์ต USB รวม 12 พอร์ต โดยมี USB 3.2 ความเร็ว 10Gbps จำนวน 4 พอร์ต รองรับเลน PCIe Gen4/Gen3 จำนวน 16 เลน และอื่น ๆ โดยออกแบบมาสำหรับโซลูชัน Edge AI เป็นหลัก เช่น โดรน (UAV), หุ่นยนต์, อุปกรณ์ทดสอบวงจรรวม (IC Testing Equipment) และเครื่องมือประมวลผลภาพในงานด้านการแพทย์ สเปคของโมดูล  HPC-ARH-m COM-HPC Mini : Meteor Lake-H หรือ Arrow Lake-H […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Kyocera เปิดตัวกล้องวัดความลึก AI แบบเลนส์สามตัว สามารถตรวจจับวัตถุบาง กึ่งโปร่งใส และสายไฟได้

Kyocera เปิดตัวกล้องวัดความลึก AI แบบเลนส์สามตัว สามารถตรวจจับวัตถุบาง กึ่งโปร่งใส และสายไฟได้

Kyocera tri lense AI camera

Kyocera เปิดตัวกล้องวัดความลึก AI แบบเลนส์สามตัว (Triple Lens AI Depth Camera) ที่สามารถตรวจจับวัตถุที่โปร่งแสง บางมาก หรือมีลักษณะเป็นเส้นเล็ก ๆ ซึ่งมองเห็นได้ยากด้วยตาเปล่าหรือกล้องสเตอริโอทั่วไป กล้องรุ่นนี้สามารถวัดระยะห่างและขนาดของวัตถุที่มีความหนาเพียง 0.3 ถึง 1 มม. ได้อย่างแม่นยำ ซึ่งคาดว่าจะมีประโยชน์ในงานด้านหุ่นยนต์สำหรับการผลิต การแพทย์ และเกษตรอัจฉริยะ   สเปคของ Preliminary : เซนเซอร์ กล้องซ้าย-กลาง, กลาง-ขวา และซ้าย-ขวา ระยะโฟกัส – ประมาณ 10 ซม. ใช้อัลกอริทึม AI เฉพาะของบริษัทในการผสานข้อมูลพารัลแลกซ์หลายชุดจากเซนเซอร์ต่าง ๆ ใช้งานได้เหมาะกับ วัตถุเส้นบางหรือรูปร่างไม่สม่ำเสมอ เช่น สายรัด (harness) หรือเส้นลวดที่เล็กมากถึง 0.3 มม. วัตถุที่มีผิวสะท้อนแสง เช่น โลหะ วัตถุกึ่งโปร่งแสง เช่น พลาสติ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AAEON PICO-ARU4 : บอร์ด Pico-ITX SBC ที่ใช้ชิป Intel “Arrow Lake” สูงสุด Core Ultra 7 255U

AAEON PICO-ARU4 : บอร์ด Pico-ITX SBC ที่ใช้ชิป Intel “Arrow Lake” สูงสุด Core Ultra 7 255U

AAEON PICO-ARU4 Pico-ITX SBC Arrow Lake CPU

AAEON PICO-ARU4 อาจจะเป็นบอร์ด SBC ขนาด Pico-ITX ตัวแรกของโลกที่ใช้หน่วยประมวลผลตระกูล Intel Core Ultra 5/7 “Arrow Lake” (Series 2) โดยเฉพาะรุ่น Core Ultra 5 225U หรือ Core Ultra 7 255U ซึ่งทั้งคู่มีค่า TDP 15W บอร์ดรุ่นนี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB รองรับเครือข่าย 2.5GbE และ GbE, มีพอร์ต HDMI และ eDP สำหรับแสดงผลได้สูงสุดสองหน้าจออิสระ, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 จำนวน 2 พอร์ต, USB 2.0 header จำนวน 2 จุด, ช่อง M.2 จำนวน 2 ช่อง สำหรับ SSD แบบ NVMe และโมดูลไร้สาย, พอร์ต RS-232/422/485 จำนวน 2 จุด, ขา GPIO 4 บิต, SMBus/I2C, และฟังก์ชันอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ AAEON PICO-ARU4 : Arrow Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 225U 12-core (2P+8E+2LPE) สูงสุด @4.8GHz, แคช 12MB, กราฟิก Inte […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-IMX95 – โมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 95 สำหรับงานด้าน IoT และอุตสาหกรรม

ADLINK OSM-IMX95 – โมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 95 สำหรับงานด้าน IoT และอุตสาหกรรม

ADLINK OSM-IMX95

ADLINK OSM-IMX95 เป็นโมดูล (System-on-Module) แบบบัดกรีลงบนบอร์ด แบบ OSM Size-L ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 SoC ซึ่งประกอบด้วยซีพียู Arm Cortex-A55 แบบหกคอร์ (Hexa-core) และ eIQ Neutron NPU/AI accelerator ที่ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 2 TOPS โมดูลนี้สืบต่อจากรุ่น OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC แต่มีประสิทธิภาพสูงกว่า พร้อมรองรับหน่วยความจำ LPDDR4L ได้สูงสุดถึง 16GB หน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 256GB และอินเทอร์เฟซความเร็วสูง เช่น USB 3.0 และ PCIe Gen3 โมดูล OSM รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 นี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับการใช้งานในด้านสมาร์ทโฮม, สมาร์ทบิลดิ้ง (Smart Building), สมาร์ทซิตี้, อุปกรณ์ทางการแพทย์ และระบบอุตสาหกรรม 4.0 ADLINK OSM-IMX95: SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6 คอร์ Arm Cortex-A55 ความ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress