ข่าว การแพทย์

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL

ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Matter Discovery Bundle : ชุดคิทการศึกษามาพร้อมบอร์ด Arduino Nano Matter และโมดูล Modulino 3 ตัว

Matter Discovery Bundle : ชุดคิทการศึกษามาพร้อมบอร์ด Arduino Nano Matter และโมดูล Modulino 3 ตัว

Arduino Matter Discovery Bundle

Arduino ได้ประกาศเปิดตัว Arduino Matter Discovery Bundle (AKX00081) ซึ่งเป็นชุดพัฒนาแบบครบวงจรที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้ผู้ใช้สามารถเรียนรู้ สร้างต้นแบบ (prototype) และพัฒนาอุปกรณ์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter-over-Thread ได้อย่างรวดเร็ว ชุดคิทนี้ใช้บอร์ดพัฒนา Arduino Nano Matter เป็นพื้นฐาน และรองรับการทำงานร่วมกับระบบนิเวศ Matter (Matter ecosystem) รวมถึงแพลตฟอร์มที่รองรับ เช่น Apple HomeKit, Google Home, Amazon Alexa และ Home Assistant ภายในชุดยังมาพร้อมกับบอร์ด Nano Connector Carrier ที่รองรับอินเทอร์เฟซแบบ Grove และ Qwiic มีช่องใส่ microSD และตัวเลือกพอร์ต I/O ที่หลากหลาย นอกจากนี้ชุดคิทยังมีโมดูล Modulino ที่ใช้ระบบ Qwiic จำนวน 3 โมดูล ได้แก่โมดูล Latch Relay สำหรับควบคุมการเปิด–ปิดวงจร, โมดูล Distance สำหรับตรว […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX SDMAX6E tri band Wi Fi 6E Bluetooth LE module LGARight M.2Left

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Android 17 Beta 1 เปิดตัวแล้ว พร้อมรองรับ H.266/VVC ปรับปรุงกล้อง และฟีเจอร์ใหม่อีกมากมาย

Android 17 Beta 1 เปิดตัวแล้ว พร้อมรองรับ H.266/VVC ปรับปรุงกล้อง และฟีเจอร์ใหม่อีกมากมาย

Android 17

Google ได้ประกาศเปิดตัว Android 17 เวอร์ชัน Beta 1 อย่างเป็นทางการ โดยมาพร้อมการปรับปรุงประสิทธิภาพ รองรับตัวแปลงสัญญาณวิดีโอ H.266/VVC, การเปลี่ยนโหมดกล้องที่ลื่นไหลยิ่งขึ้น รวมถึงการเสริมความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัย ครั้งนี้ทาง Google จะไม่ปล่อยเวอร์ชัน Developer Preview แยกต่างหากอีกต่อไป แต่ใช้แนวทาง “continuous Canary channel” ที่เริ่มใช้ตั้งแต่ Android 16 Developer Preview ทำให้ Android 17 เปิดตัวครั้งแรกในรูปแบบ Beta 1 เลย การเปลี่ยนแปลงสำคัญใน Android 17: นักพัฒนาไม่สามารถปิดข้อจำกัดด้านการหมุนหน้าจอและการปรับขนาดบนอุปกรณ์หน้าจอใหญ่ (sw > 600dp) ได้อีกต่อไป, แอปจึงต้องรองรับการทำงานบนแท็บเล็ต อุปกรณ์จอพับ และโหมดหน้าต่างแบบเดสก์ท็อป, ยกเว้น: แอปที่ถูกจัดประเภทเป็น เกม โดยกำหนดค่า android:appCategory […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 : ชิป FPGA ระดับกลาง จะมีวางจำหน่ายยาวจนถึงปี 2045

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 : ชิป FPGA ระดับกลาง จะมีวางจำหน่ายยาวจนถึงปี 2045

AMD Kintex UltraScale Gen 2

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 เป็นตระกูลชิป FPGA ระดับกลาง ที่ออกแบบมาสำหรับตลาดงานกระจายสัญญาณ (Broadcast), การทดสอบ, อุตสาหกรรม และการแพทย์ โดยเป็นการอัปเดตต่อยอดจาก Spartan UltraScale+ FPGA family ที่เปิดตัวในปี 2024 และ AMD รับประกันอายุการผลิตยาวไปจนถึงอย่างน้อย ปี 2045 คุณสมบัติเด่นประกอบด้วย ทรานซีฟเวอร์แบบ high-speed และ PCIe Gen4 เพื่อรองรับการใช้งาน 4K AV-over-IP, การจับข้อมูลหลายสตรีมและการส่งข้อมูลที่แม่นยำระดับเฟรม รวมถึงแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น สำหรับระบบทดสอบและตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ และ ระบบประมวลผลภาพขั้นสูงพร้อมการควบคุมแบบเรียลไทม์ สำหรับงาน machine vision, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์ และระบบหุ่นยนต์ คุณสมบัติเด่นของ AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 AMD ระบุว่าอุปกรณ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Avalue EMS-ARH – พีซีอุตสาหกรรมไม่มีพัดลมแบบโมดูลาร์ ที่ใช้ Arrow Lake-H พร้อมอินเทอร์เฟซ IET

Avalue EMS-ARH – พีซีอุตสาหกรรมไม่มีพัดลมแบบโมดูลาร์ ที่ใช้ Arrow Lake-H พร้อมอินเทอร์เฟซ IET

EMS-ARH

Avalue EMS-ARH เป็นพีซีอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้โปรเซสเซอร์ “Arrow Lake-H” Core Ultra 7 หรือ Core Ultra 5 พร้อมช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้าง และมีตัวเลือกอินพุต/เอาต์พุต (I/O) ที่หลากหลาย พีซีขนาดกะทัดรัดรุ่นนี้เหมาะสำหรับงานด้านอุตสาหกรรม การแพทย์ และระบบขนส่ง ที่ต้องการการทำงานเงียบไร้เสียงรบกวน ระบบรองรับหน่วยความจำ DDR5-6400 สูงสุด 64GB ผ่านสล็อต SO-DIMM จำนวน 2 ช่อง, รองรับ NVMe SSD ผ่านสล็อต M.2 Key-M, และรองรับการเชื่อมต่อไร้สายหรือเซลลูลาร์ผ่านสล็อต M.2 Key-E และ Key-B พร้อมช่องใส่ซิมการ์ด นอกจากนี้ยังมาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 หลายพอร์ต, อินเทอร์เฟซ serial RS-232/422/485 จำนวน 2 ช่อง, GPIO แบบ 8 บิต, และรองรับการแสดงผลความละเอียด 4K พร้อมกัน 3 จอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ให้พลัง AI สูงสุด 50 TOPS

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ให้พลัง AI สูงสุด 50 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 X100 SoC

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ x86 รุ่น Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ที่ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน AI ที่ขอบเครือข่าย (Edge AI) เช่น แดชบอร์ดดิจิทัลในยานยนต์ อุปกรณ์การแพทย์อัจฉริยะ และหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ ก่อนหน้านี้ AMD เคยเปิดตัวตระกูล Ryzen Embedded หลายรุ่น เริ่มตั้งแต่ Ryzen Embedded V1000 ในปี 2018 และล่าสุดคือ Ryzen Embedded 8000 ที่มี NPU ประสิทธิภาพ 16 TOPS แต่ยังไม่ได้ใช้คำว่า “AI” ในชื่อรุ่น โดยตระกูลใหม่ AMD Ryzen AI Embedded นี้สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมแกนประมวลผลประสิทธิภาพสูง “Zen 5”, ใช้ GPU สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 สำหรับการแสดงผลและกราฟิกแบบเรียลไทม์ และมี XDNA 2 NPU สำหรับ AI acceleration ที่ต้องการความหน่วงต่ำและใช้พลังงานต่ำ โดยซีรีส์ P100 มุ่งเป้าไปที่ระบบอินโฟเทนเมนต์ในยานยนต์ (IVI) และงานอัตโนมัติในอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Cerelog ESP-EEG – บอร์ดเก็บสัญญาณ EEG ที่ใช้ ESP32 สำหรับการทดลอง Brain-Computer Interface (BCI)

Cerelog ESP-EEG – บอร์ดเก็บสัญญาณ EEG ที่ใช้ ESP32 สำหรับการทดลอง Brain-Computer Interface (BCI)

Cerelog ESP-EEG ESP32 EEG acquisition board

Cerelog ESP-EEG เป็นแผงวงจร Brain-Computer Interface (BCI) แบบ 8 แชนเนล ราคาประหยัด พัฒนาบนไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32 และออกแบบมาสำหรับการเก็บข้อมูลสัญญาณ EEG บอร์ดรองรับการเก็บข้อมูล EEG แบบ 8 แชนเนล ความละเอียด 24 บิต และเชื่อมต่อกับระบบโฮสต์ผ่านพอร์ต USB-C สำหรับทั้งไฟเลี้ยงและการรับส่งข้อมูล บอร์ดมีขา bias สำหรับการลดสัญญาณรบกวนแบบแอคทีฟ ซึ่งช่วยลดสัญญาณรบกวนจากไฟบ้าน (mains interference) พร้อมไฟ LED แสดงสถานะบนบอร์ด รวมถึงไฟเฉพาะสำหรับแสดงการจับข้อมูลแบบเรียลไทม์ สามารถใช้งานร่วมกับหมวก EEG จากผู้ผลิตรายอื่นหรือแบบ DIY ผ่านบอร์ดอะแดปเตอร์ และมีไฟล์ STL สำหรับพิมพ์ 3 มิติใช้เป็นตัวยึด นอกจากนี้ Cerelog ยังมีเครื่องมือซอฟต์แวร์และโค้ดตัวอย่างสำหรับการแสดงผล EEG แบบเรียลไทม์ การทดลอง BCI การทำ neurofeedback และก […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress