ข่าว บอร์ดพัฒนา

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด Arduino ที่ใช้โมดูล u-blox NINA-W102 (ESP32) สามารถใช้งาน WiFi และ Bluetooth LE พร้อมกันได้แล้ว

บอร์ด Arduino ที่ใช้โมดูล u-blox NINA-W102 (ESP32) สามารถใช้งาน WiFi และ Bluetooth LE พร้อมกันได้แล้ว

Arduino Nano RP2040 Connect WiFi and Bluetooth

เราเพิ่งทราบว่า WiFi และ Bluetooth LE ไม่สามารถใช้งานพร้อมกันได้บนบอร์ด Arduino ที่ใช้โมดูลไร้สาย ESP32-based u-blox NINA-W102 ซึ่งส่งผลกระทบต่อบอร์ด Arduino Nano RP2040 Connect, Arduino MKR WiFi 1010 และ Arduino Nano 33 IoT ปัญหานี้เกิดขึ้นมาเป็นเวลานานตั้งแต่บอร์ด Arduino รุ่นแรกที่ใช้โมดูล NINA-W10 เปิดตัวในปี 2018 โดยผู้ใช้สามารถเลือกใช้งาน WiFi หรือ Bluetooth LE, แต่ไม่สามารถใช้งานทั้งสองอย่างพร้อมกันได้ ตอนนี้ปัญหานี้ได้รับการแก้ไขเรียบร้อยแล้ว ด้วยเฟิร์มแวร์เวอร์ชันใหม่สำหรับโมดูล รวมถึงไลบรารี WiFi และ BLE เวอร์ชันใหม่ที่ช่วยให้สามารถใช้งาน WiFi และ Bluetooth LE พร้อมกันได้ในที่สุด คุณจะต้องใช้ไลบรารีและเฟิร์มแวร์เวอร์ชันต่อไปนี้: WiFiNINA library เวอร์ชัน 2.0.0 หรือใหม่กว่า ArduinoBLE library เวอร์ชัน […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Raspberry Pi CM5 พร้อม RS485/RS232/CAN Bus/DIO, Dual Ethernet และโมดูล 4G/5G

คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Raspberry Pi CM5 พร้อม RS485/RS232/CAN Bus/DIO, Dual Ethernet และโมดูล 4G/5G

Waveshare IPCBOX-CM5

Waveshare IPCBOX-CM5 เป็นมินิคอมพิวเตอร์ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้ Raspberry Pi CM5 โดยมาพร้อมอินเทอร์เฟซ RS485, RS232, CAN Bus และ DI/DO terminal blocks รวมถึงพอร์ต Ethernet แบบคู่ และ M.2 socket สำหรับติดตั้ง NVMe SSD หรือ AI accelerator อีกทั้งยังรองรับแหล่งจ่ายไฟ DC แบบช่วงกว้าง 7V ถึง 36V ระบบรองรับ CM5 ได้ทุกรุ่น และรวมพอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE เอาไว้พร้อมเอาต์พุตวิดีโอ HDMI ที่รองรับความละเอียด 4K รวมถึงพอร์ต USB 3.2/2.0 หลายพอร์ต นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 แบบ B-Key และช่องใส่ Nano-SIM สำหรับโมดูลเซลลูลาร์ 4G LTE หรือ 5G คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ การรองรับ microSD card สำหรับรุ่น CM5 Lite, header พัดลม PWM, buzzer, ช่องเสียบหูฟัง (audio jack), หัวต่อแบตเตอรี่ RTC และขั้วต่อสำหรับลำโพง ตัวเครื่องผลิตจากอะลูมิเ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Dabao board มาพร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V Baochip-1x แบบโอเพนซอร์ส

Dabao board มาพร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V Baochip-1x แบบโอเพนซอร์ส

Dabao Evaluation Board for Baochip 1x

บอร์ดฮาร์ดแวร์แบบโอเพนซอร์สมักจะใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์หรือโปรเซสเซอร์ที่เป็นซอร์สโค้ดปิด (closed-source) แต่ Dabao evaluation board ก้าวไปไกลกว่านั้นด้วยการใช้ Baochip-1x MCU แบบโอเพนซอร์ส ซึ่งมีการเปิดเผยไฟล์ RTL ให้ใช้งานได้ นอกจากนี้ชิปยังถูกผลิตในลักษณะที่สามารถตรวจสอบได้ด้วยเทคนิค Infra-Red, In Situ (IRIS) ทำให้ผู้ใช้สามารถมองเห็นโครงสร้างของซิลิคอนภายในชิปและยืนยันได้ว่าเป็นชิปที่ถูกต้อง โดยไม่ต้องทำลายตัวชิป Baochip-1x เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ “general-purpose” ที่มาพร้อมกับ คอร์ซีพียู VexRiscv RV32-IMAC ความเร็ว 350 MHz, ตัวเร่งประมวลผล BIO accelerator สำหรับงาน I/O ซึ่งมีคอร์ PicoRV RV32-EMC จำนวน 4 คอร์ ทำงานที่ 700 MHz, หน่วยความจำ ReRAM ขนาด 4MB, SRAM ขนาด 2MB, อินเทอร์เฟซ USB, อินเทอร์เฟซ I/O อื่น ๆ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Renesas RA0E3 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M23 สำหรับงานระบบควบคุมที่ต้องการต้นทุนต่ำ

Renesas RA0E3 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M23 สำหรับงานระบบควบคุมที่ต้องการต้นทุนต่ำ

ra0e3 block diagram

ในปี 2024, Renesas ได้เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่น RA0E1 เป็นครั้งแรก ซึ่งเป็น MCU แบบประหยัดพลังงานพิเศษ (ultra-low-power) ที่ใช้คอร์ Arm Cortex-M23 ออกแบบมาสำหรับงานที่เน้นความคุ้มค่าและควบคุมต้นทุน ต่อมาได้เปิดตัว RA0E2 ซึ่งรองรับช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้างขึ้น (-40°C ถึง +125°C) ล่าสุดบริษัทได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ด้วย RA0E3 ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่ลดสเปคของ RA0E1 โดยมีหน่วยความจำน้อยกว่า, จำนวนอุปกรณ์ต่อพ่วง (peripherals) น้อยกว่า และมีจำนวนขา GPIO น้อยลง ออกแบบมาสำหรับงานขนาดเล็กและเน้นงบประมาณ เช่น งานด้านการตรวจจับ, ระบบช่วยมอเตอร์ (motor assist), ระบบความปลอดภัย และการควบคุมระบบพื้นฐาน Renesas RA0E3 ยังคงใช้คอร์ Arm Cortex-M23 (สถาปัตยกรรม Armv8-M) ความถี่ 32 MHz พร้อม Flash 16KB และ SRAM 2KB โดยมาพร้อมอุปกรณ์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR XDS module

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Matter Discovery Bundle : ชุดคิทการศึกษามาพร้อมบอร์ด Arduino Nano Matter และโมดูล Modulino 3 ตัว

Matter Discovery Bundle : ชุดคิทการศึกษามาพร้อมบอร์ด Arduino Nano Matter และโมดูล Modulino 3 ตัว

Arduino Matter Discovery Bundle

Arduino ได้ประกาศเปิดตัว Arduino Matter Discovery Bundle (AKX00081) ซึ่งเป็นชุดพัฒนาแบบครบวงจรที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้ผู้ใช้สามารถเรียนรู้ สร้างต้นแบบ (prototype) และพัฒนาอุปกรณ์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter-over-Thread ได้อย่างรวดเร็ว ชุดคิทนี้ใช้บอร์ดพัฒนา Arduino Nano Matter เป็นพื้นฐาน และรองรับการทำงานร่วมกับระบบนิเวศ Matter (Matter ecosystem) รวมถึงแพลตฟอร์มที่รองรับ เช่น Apple HomeKit, Google Home, Amazon Alexa และ Home Assistant ภายในชุดยังมาพร้อมกับบอร์ด Nano Connector Carrier ที่รองรับอินเทอร์เฟซแบบ Grove และ Qwiic มีช่องใส่ microSD และตัวเลือกพอร์ต I/O ที่หลากหลาย นอกจากนี้ชุดคิทยังมีโมดูล Modulino ที่ใช้ระบบ Qwiic จำนวน 3 โมดูล ได้แก่โมดูล Latch Relay สำหรับควบคุมการเปิด–ปิดวงจร, โมดูล Distance สำหรับตรว […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

VEK385 Evaluation Kit with AMD Versal AI Edge Series Gen 2 XC2VE3858 adaptive SoC

AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360

MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม  มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress