ข่าว ยานยนต์ - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Microchip SAM9X75 ไมโครคอนโทรลเลอร์ยานยนต์แบบไฮบริด – พลัง ARM9 ยังไม่ตายในปี 2026

เมื่อ Microchip เปิดตัว SAM9X60 ในปี 2020, เรารู้สึกประหลาดใจที่ได้เห็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ยังคงใช้คอร์แบบดั้งเดิมอย่าง ARM926EJ-S แต่สิ่งที่น่าประหลาดใจยิ่งกว่าคือการที่บริษัทเดินหน้าต่อด้วยชิป SAM9X75 แบบ System-in-Package (SiP) แบบไฮบริดที่ผ่านมาตรฐานยานยนต์ (AEC-Q100 Grade 2) โดยยังคงใช้คอร์ ARM9 แบบคลาสสิก พร้อมหน่วยความจำ DDR2 หรือ DDR3L ที่รวมอยู่ภายใน รุ่นแรกคือ SAM9X75D5M ซึ่งมาพร้อมหน่วยความจำ DDR2 ขนาด 512MB ภายในแพ็กเกจเดียวกัน นอกจากนี้บริษัทยังออกแบบรุ่น SAM9X75D1G ที่มี DDR3L ขนาด 1 Gbit และรุ่น SAM9X75D2G ที่มาพร้อม DDR3L ขนาด 2 Gbit โดย SAM9X75 เป็น Hybrid MCU ที่ใช้ ARM9 ที่มุ่งเป้าไปยังนักพัฒนาที่ต้องการสภาพแวดล้อมการพัฒนาแบบ MCU แต่ยังคงได้รับประโยชน์จากประสิทธิภาพการประมวลผลและความสามารถด้าน […]

มีนาคม 25, 2026มีนาคม 25, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Physical AI กำลังเปลี่ยน IoT จาก “อุปกรณ์อัจฉริยะ” สู่ “ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ”

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เทคโนโลยี AI ได้พัฒนาไปไกลกว่าการเป็นเพียง “ฟีเจอร์อัจฉริยะ” ในอุปกรณ์ IoT ไปสู่การเป็น “สมองควบคุมระบบ” ที่สามารถตัดสินใจและสั่งงานได้เอง แนวคิดนี้เรียกว่า Physical AI ซึ่งกำลังเปลี่ยนบทบาทของ IoT จากอุปกรณ์ที่แค่รับข้อมูลและตอบสนองคำสั่ง ไปสู่ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่สามารถรับรู้ วิเคราะห์ และลงมือทำได้ในโลกจริง โดยเฉพาะบนแพลตฟอร์มยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi, Arduino และ ESP32 ที่เริ่มรองรับงาน AI มากขึ้น Physical AI คือระบบปัญญาประดิษฐ์ที่สามารถโต้ตอบกับโลกกายภาพได้จริง ไม่ใช่เพียงการประมวลผลข้อมูลในซอฟต์แวร์ แต่สามารถรับข้อมูลจากเซนเซอร์ วิเคราะห์ และสั่งงานอุปกรณ์ต่าง ๆ ได้โดยตรง เช่น มอเตอร์ แขนกล หรือระบบควบคุมอัตโนมัติ ทำให้ AI กลายเป็น “ตัวลงมือทำ” ไม่ใช่แค่ “ตัวคิด” เมื่อทำงานร่ […]

มีนาคม 22, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

u-blox JODY-W6 : โมดูล Wi-Fi 6E แบบ tri-band และ Bluetooth 5.4 (LE Audio) ที่ใช้ NXP IW623/AW693

u-blox JODY-W6 tri band Wi Fi 6E module for industrial IoT

u-blox ได้ขยายตระกูลโมดูล JODY ด้วย JODY-W6 series ที่ใช้ชิป NXP IW623 และ NXP AW693 โดยรองรับ Wi-Fi 6E แบบสามย่านความถี่ (tri-band) และ Bluetooth 5.4 (รวมถึง LE Audio) ในแพ็กเกจเดียว ซีรีส์นี้มีทั้งหมด 7 รุ่นย่อย ครอบคลุม 5 โมเดลหลัก โดยแบ่งเป็นรุ่นที่ใช้ชิป IW623 ของ NXP สำหรับงานระดับมืออาชีพ และรุ่นที่ใช้ AW692/AW693 สำหรับงานยานยนต์ โมดูลถูกออกแบบมาให้รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความเร็วสูง (high-throughput), ค่าหน่วงต่ำ (low-latency) และความปลอดภัย เช่น ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, ระบบสุขภาพ, อาคารอัจฉริยะ, โครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย รวมถึงระบบ Infotainment และ Telematics ภายในยานยนต์ ตัวโมดูลมาในฟอร์มแฟกเตอร์แบบ LGA ขนาด 15.6 × 19.8 มม. […]

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

STMicroelectronics ST64UWB UWB solution for Automotive Consumer and Industrial Applications

STMicroelectronics ST64UWB ตระกูลชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M85 แบบ Ultra-Wideband (UWB) ที่รองรับทั้งมาตรฐาน IEEE 802.15.4z ในปัจจุบัน และมาตรฐาน IEEE 802.15.4ab ที่กำลังจะมาถึง เพื่อให้สามารถระบุตำแหน่งได้ในระยะไกลขึ้น มีความน่าเชื่อถือมากขึ้นและรองรับการโต้ตอบระยะใกล้ที่มีความปลอดภัยสูง ชิปตระกูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลัก เช่น กุญแจรถดิจิทัล, ระบบปลดล็อกรถแบบไม่ต้องใช้มือ (Hands-Free Access) และการตรวจจับอุปกรณ์อัจฉริยะ ตระกูลชิปนี้ประกอบด้วย ST64UWB-A100 (สำหรับงานยานยนต์ระดับเริ่มต้น), ST64UWB-A500 (สำหรับยานยนต์ระดับพรีเมียม) และ ST64UWB-C100 (สำหรับงานอุตสาหกรรมและสมาร์ทโฮม) โดยทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 18 นาโนเมตร FD-SOI ซึ่งช่วยเพิ่ม RF link budget ประมาณ 3 dB ทำให้ระยะการทำงานเพิ่มขึ้นประม […]

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek Genio Pro 5100 and Genio 420 IoT SoCs

หลังจากเปิดตัวชิป SoC แบบ hexa-core และ octa-core รุ่น Genio 360/360P ไปเมื่อเดือนที่ผ่านมา ล่าสุด MediaTek ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วย Genio Pro 5100 และ Genio 420 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC รุ่นใหม่ ภายในงาน Embedded World 2026. Genio Pro 5100 เป็น SoC ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (nm) มาพร้อมสถาปัตยกรรม “all big-core” และหน่วยประมวลผล NPU มากกว่า 50 TOPS สำหรับงาน Edge AI, ส่วน Genio 420 เป็นแพลตฟอร์ม 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้คุ้มค่าและประหยัดต้นทุน เหมาะสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ร้านค้าปลีก และอุปกรณ์ IoT ภาคอุตสาหกรรม MediaTek Genio Pro 5100 Genio Pro 5100 ได้รวมซีพียู 1 คอร์ Arm Cortex-X925, 3 คอร์ Arm Cortex-X4 และ 4 คอร์ Arm Cortex-A720 พร้อมจีพียู Arm Immortalis-G925 และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วส […]

มีนาคม 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]

มีนาคม 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

Ryzen AI Embedded P100 COM Express module

เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ […]

มีนาคม 12, 2026มีนาคม 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 series Embedded World 2026

ในงาน CES 2026 เราได้เห็น AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 ซึ่งมีทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยในช่วงที่มีการประกาศเปิดตัวนั้น กลุ่มผลิตภัณฑ์มีทั้งหมด 6 รุ่น (SKU) และมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงกว่านี้เพิ่มเติมในภายหลัง ต่อมาในงาน Embedded World 2026 ทาง AMD ได้ขยายตระกูล Ryzen AI Embedded P100 ด้วย SKU เพิ่มอีก 6 รุ่น ซึ่งมีให้เลือกทั้ง เกรดเชิงพาณิชย์ (Commercial) และ เกรดอุตสาหกรรม (Industrial) โดยชิป SoC เกรดยานยนต์ (Automotive-grade) ไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากเดิม ชิป SoC รุ่นใหม่นี้รวม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 จำนวน 8–12 คอร์ (เพิ่มจากเดิม 4–6 คอร์) พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI XDNA 2 NPU ไว้ในชิปเดียว ทำให้สามารถให้ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบได้สูงสุ […]