ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เทคโนโลยี AI ได้พัฒนาไปไกลกว่าการเป็นเพียง “ฟีเจอร์อัจฉริยะ” ในอุปกรณ์ IoT ไปสู่การเป็น “สมองควบคุมระบบ” ที่สามารถตัดสินใจและสั่งงานได้เอง แนวคิดนี้เรียกว่า Physical AI ซึ่งกำลังเปลี่ยนบทบาทของ IoT จากอุปกรณ์ที่แค่รับข้อมูลและตอบสนองคำสั่ง ไปสู่ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่สามารถรับรู้ วิเคราะห์ และลงมือทำได้ในโลกจริง โดยเฉพาะบนแพลตฟอร์มยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi, Arduino และ ESP32 ที่เริ่มรองรับงาน AI มากขึ้น Physical AI คือระบบปัญญาประดิษฐ์ที่สามารถโต้ตอบกับโลกกายภาพได้จริง ไม่ใช่เพียงการประมวลผลข้อมูลในซอฟต์แวร์ แต่สามารถรับข้อมูลจากเซนเซอร์ วิเคราะห์ และสั่งงานอุปกรณ์ต่าง ๆ ได้โดยตรง เช่น มอเตอร์ แขนกล หรือระบบควบคุมอัตโนมัติ ทำให้ AI กลายเป็น “ตัวลงมือทำ” ไม่ใช่แค่ “ตัวคิด” เมื่อทำงานร่ […]
Radxa AICore DX-M1M : โมดูลเร่งความเร็ว AI แบบ M.2 2242 ประหยัดพลังงาน ให้ประสิทธิภาพสูงถึง 25 TOPS ใช้ไฟเพียง 3W
Radxa AICore DX-M1M เป็นโมดูลเร่งความเร็ว Edge AI แบบ M.2 ขนาดกะทัดรัดและใช้พลังงานต่ำ ที่ใช้ neural processing unit (NPU) รุ่น DeepX DX-M1M ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุดถึง 25 TOPS (INT8) ขณะที่ใช้พลังงานเพียง 3 วัตต์เท่านั้น โมดูลนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน เช่น หุ่นยนต์แขนกลอุตสาหกรรม, หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR), Edge server, โดรน และอุปกรณ์ AIoT โดยให้ความสามารถด้าน AI และ Machine Learning ประสิทธิภาพสูงโดยไม่กินพลังงานมาก รองรับการเชื่อมต่อผ่าน PCIe Gen3 x2 และใช้งานได้ทั้งกับระบบ x86 และ Arm รวมถึงบอร์ดยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi 5 และ Radxa ROCK SBC สเปค่ของ AICore DX-M1M : AI Accelerator – DeepX DX-M1M neural processing unit (NPU) ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 25 TOPS หน่วยความจำ AI – 1GB LPDDR4X @ 4266 MT/s (อย […]
Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก
Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC – MediaTek Genio 360P (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]
กล้อง Global Shutter ระดับไฮเอนด์ 25MP พร้อมอินเทอร์เฟซ 10GbE ออกแบบสำหรับแพลตฟอร์ม NVIDIA Holoscan
Leopard Imaging LI-IMX530-10GigE-NL เป็นกล้องระดับไฮเอนด์ความละเอียด 25 ล้านพิกเซล (25MP) แบบ global shutter ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับแพลตฟอร์ม Edge AI อย่าง NVIDIA Holoscan กล้องรุ่นนี้ใช้การเชื่อมต่อแบบ 10GbE เพื่อรองรับการส่งข้อมูลด้วยแบนด์วิดท์สูงและค่าหน่วงต่ำ (low latency) ทำให้เหมาะสำหรับงานอย่างการรู้จำท่าทาง, การสแกนม่านตา, การตรวจจับการเอียงศีรษะ และการติดตามดวงตา (eye tracking) หัวใจหลักของโมดูลกล้องคือเซนเซอร์ Sony IMX530 ซึ่งเป็นเซนเซอร์ CMOS ขนาด 1.2 นิ้ว ความละเอียด 5328 × 4608 พิกเซล และมีขนาดพิกเซล 2.74 μm ข้อมูลจากเซนเซอร์จะถูกประมวลผลโดย FPGA รุ่น Lattice CertusPro-NX และใช้ชิป Marvell 10GbE PHY สำหรับการส่งข้อมูลความเร็วสูงไปยังระบบ GPU นอกจากนี้กล้องยังรองรับการใช้งานกับแพลตฟอร์ม NVIDIA Jet […]
ADLINK DLAP-701 : แพลตฟอร์ม Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson T5000/T4000 สำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์และระบบประมวลผลภาพ
ADLINK ได้เปิดตัว DLAP-701 Series ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม Edge AI แบบคอมแพกต์ที่ใช้ชิป NVIDIA Jetson T5000/T4000 ออกแบบมาสำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ (humanoid robots), หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) และระบบประมวลผลภาพ (Vision Sensing Systems – VSS) ระบบรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุดถึง 128GB และมาพร้อมตัวเลือก I/O ที่หลากหลาย ได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet แบบคู่, พอร์ต QSFP ที่รองรับ 4×25GbE LAN, พอร์ต USB 3.2 หลายช่อง และเอาต์พุต HDMI นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 สำหรับ Wi-Fi 6, 5G และหน่วยเก็บข้อมูล NVMe รวมถึงสล็อต mPCIe อีกด้วย ตัวอุปกรณ์ยังรองรับอินเทอร์เฟซ CAN-FD สำหรับงานหุ่นยนต์และการควบคุมยานยนต์ และมีระบบความปลอดภัย TPM 2.0 ในตัว รองรับแรงดันไฟฟ้ากว้าง 9–36V DC และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม -20°C […]
Wi-Fi 7 Access Point อุตสาหกรรม รองรับไฟสำรอง 12V – 48V DC สำหรับระบบอัตโนมัติ
Advantech EKI-6333BE-4GD เป็น access point Wi-Fi 7 แบบ Tri-band เกรดอุตสาหกรรม ที่ออกแบบมาสำหรับระบบอัตโนมัติ โดยรองรับแหล่งจ่ายไฟ DC แบบสำรอง (Redundant) ช่วง 12V – 48V และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง 75°C อุปกรณ์นี้ให้ความเร็วรับส่งข้อมูลสูงสุดถึง 5.8 Gbps ผ่าน Wi-Fi 7 มาพร้อมพอร์ต 2.5GbE RJ45 จำนวน 4 พอร์ต นอกจากนี้บริษัทยังระบุว่าอุปกรณ์รองรับมาตรฐานความปลอดภัยไซเบอร์อุตสาหกรรม IEC 62443 และเป็นไปตามข้อกำหนด CE RED (Radio Equipment Directive) อีกทั้งยังรองรับการยืนยันตัวตนแบบ WPA3 และการสื่อสาร SNMP แบบเข้ารหัสเพื่อความปลอดภัยเพิ่มเติม สเปคของ Advantech EKI-6333BE-4GD : SoC / หน่วยความจำ / ที่เก็บข้อมูล – ยังไม่ระบุ (TBD) ระบบไร้สาย (Wireless) รองรับมาตรฐาน IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be ย่านความถี่ […]
Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps
Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]
SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์
เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ […]







