ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Silicon Labs SiWG917Y และ SiWN917Y : โมดูล IoT พลังงานต่ำรองรับ WiFi 6 และ Bluetooth LE 5.4

Silicon Labs SiWG917Y และ SiWN917Y : โมดูล IoT พลังงานต่ำรองรับ WiFi 6 และ Bluetooth LE 5.4

Silicon Labs SiWG917Y SiWN917Y module

Silicon Labs SiWG917Y และ SiWN917Y เป็นโมดูลที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low power) รองรับการเชื่อมต่อแบบ 2.4 GHz WiFi 6 และ Bluetooth Low Energy (LE) 5.4 ซึ่งพัฒนาขึ้นต่อยอดจากตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ Wireless Gecko Series 2 ที่ใช้ Arm Cortex-M33 และออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT เช่น อุปกรณ์สมาร์ทโฮม, โซลูชั่นระบบอัตโนมัติในอาคาร, อุปกรณ์ดูแลสุขภาพ, เซนเซอร์อุตสาหกรรม และอุปกรณ์ติดตามทรัพย์สิน โมดูล SiWG917Y เป็นโซลูชันแบบ standalone ซึ่งโค้ดของแอปพลิเคชันทั้งหมดรันบนตัวประมวลผล Arm Cortex-M4 core และ โมดูล SiWN917Yถูกออกแบบให้เป็น Network Co-processor เพื่อให้ผู้ใช้งานสามารถรันแอปพลิเคชันบน MCU แยกต่างหาก ขณะที่โมดูลไร้สายจัดการการเชื่อมต่อ WiFi 6 และ BLE 5.4 สเปคของโมดูล Silicon Labs SiWx917Y: ไมโครคอนโทรลเลอร์ MC […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน u-blox SARA-R10001DE : โมดูล LTE Cat 1bis พร้อม eSIM ที่รองรับ Multi-IMSI และ eUICC

u-blox SARA-R10001DE : โมดูล LTE Cat 1bis พร้อม eSIM ที่รองรับ Multi-IMSI และ eUICC

SARA-R10001DE top and bottom

u-blox เปิดตัว SARA-R10001DE เป็นโมดูล LTE Cat 1bis ที่มาพร้อม embedded SIM (eSIM) รองรับเทคโนโลยี Multi-IMSI และฟังก์ชัน eUICC โมดูลนี้ถูกติดตั้งล่วงหน้าด้วยโปรไฟล์ซิม Conexa IoT Network ของ Wireless Logic สำหรับการปรับใช้งาน IoT ในระดับโลก โดย eSIM รองรับการปรับเปลี่ยนโปรไฟล์ซิมแบบ OTA (Over-the-Air) ผ่านเทคโนโลยี Remote SIM Provisioning ซึ่งช่วยให้โมดูลสามารถสลับระหว่างโปรไฟล์ซิมที่บันทึกไว้เพื่อเชื่อมต่อกับเครือข่ายที่ดีที่สุดที่มีอยู่ เทคโนโลยี Multi-IMSI ช่วยให้ eSIM สามารถเก็บโปรไฟล์ International Mobile Subscriber Identity (IMSI) ได้หลายโปรไฟล์ ทำให้สามารถสลับเครือข่ายได้อย่างไดนามิกเพื่อการเชื่อมต่อที่ต่อเนื่อง ฟังก์ชัน eUICCซึ่งพัฒนาบนมาตรฐานของ GSMA ช่วยให้สามารถอัปเดตโปรไฟล์และจัดการโปรไฟล์ซิมผ่าน O […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เปิดตัว Raspberry Pi CM5 ที่ใช้ SoC Broadcom BCM2712 และหน่วยความจำ LPDDR4 ECC สูงสุด 16GB

เปิดตัว Raspberry Pi CM5 ที่ใช้ SoC Broadcom BCM2712 และหน่วยความจำ LPDDR4 ECC สูงสุด 16GB

Raspberry Pi CM5 Compute Module 5

Raspberry Pi Compute Module 5 (หรือเรียกสั้น ๆ ว่า Raspberry Pi CM5) วางจำหน่ายแล้ว มาพร้อมหน่วยความจำ LPPDR4 ECC 16GB, eMMC flash สูงสุด 64GB และโมดูลการเชื่อมต่อไร้สาย WiFi 5 และ Bluetooth 5.0 LE (อุปกรณ์เสริม) มีขนาดฟอร์มแฟคเตอร์เหมือนกับ Raspberry Pi CM4 และ CM4 Lite ที่เปิดตัวเมื่อ 2020 แต่มีประสิทธิภาพที่สูงกว่ามาก Raspberry Pi CM5 เป็นเวอร์ชันขนาดจิ๋วของบอร์ด Raspberry Pi 5 SBC ที่ออกแบบมาสำหรับการใช้ในงานระบบฝังตัว (Embedded Applications) โดยใช้ SoC Broadcom BCM2712 แบบ Quad-core Cortex-A76 และมีขนาด RAM มีให้เลือกได้ตั้งแต่ 2GB ถึง 16GB, eMMC flash (อุปกรณ์เสริม) ขนาด 16GB ถึง 64GB และโมดูล WiFi 5 และ Bluetooth 5.0 (อุปกรณ์เสริม) นอกจากนี้ยังมีรุ่น Raspberry Pi CM5 Lite ซึ่งไม่มี eMMC flash โดยออกแบบมา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Graperain G3562 – โมดูลและบอร์ดพัฒนาที่ใช้ Rockchip RK3562

Graperain G3562 – โมดูลและบอร์ดพัฒนาที่ใช้ Rockchip RK3562

Rockchip RK3562 development board

Graperain G3562 เป็นโมดูล (SoM หรือ system-on-module) ที่ใช้ Rockchip RK3562 แบบ quad-core Cortex-A53 มาพร้อม RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB  และ eMMC flash สูงสุด 128GB เหมาะสำหรับการใช้งานด้าน Edge AI, IoT, ระบบอัตโนมัติ, และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค นอกจากนี้ บริษัทยังบอร์ดพัฒนา G3562 สำหรับโมดูลนี้ พร้อมซ็อกเก็ต M.2 สำหรับ NVMe SSD, Ethernet แบบคู่, WiFi 5 และ Bluetooth 5.0 และการเชื่อมต่อเครือข่าย 4G LTE/3G (อุปกรณ์เสริม) พร้อมทั้งพอร์ตเชื่อมต่อหน้าจอแบบ MIPI DSI/LVDS, พอร์ตกล้องสองช่องแบบ MIPI CSI, พอร์ต USB 2.0 จำนวนสามช่อง, อินเทอร์เฟซเสียง, และการขยายเพิ่มเติมผ่าน GPIO header 30 พิน และตัวเชื่อมต่อ UART โมดูล GrapeRain G3562 สเปคของโมดูล GrapeRain G3562: SoC –  Rockchip RK3562 CPU – โปรเซสเซอร์ Quad- […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx เปิดตัวโมดูลและบอร์ดพัฒนาที่ใช้ NXP i.MX 95 การเชื่อมต่อ 10GbE, CAN Bus, RS485 และอื่นๆ

Forlinx เปิดตัวโมดูลและบอร์ดพัฒนาที่ใช้ NXP i.MX 95 การเชื่อมต่อ 10GbE, CAN Bus, RS485 และอื่นๆ

NXP i.MX 95 board 10GbE CAN Bus RS485

Forlinx FET-MX95xx-C เป็นโมดูล (SoM หรือ system-on-module) ที่ใช้ NXP i.MX 95 SoC ที่มีซีพียู Arm Cortex-A55 สูงสุด 6 คอร์ พร้อมด้วยคอร์ Arm Cortex-M7 สำหรับงานเรียลไทม์ที่มีความถี่ 800 MHz และคอร์ Arm Cortex-M33 “ความปลอดภัย” ที่ทำงานที่ 333 MHz อีกทั้งยังติดตั้งหน่วยความจำ LPDDR4x ขนาด 8GB และ eMMC flash ขนาด 64GB นอกจากนี้ Forlinx ยังมีบอร์ดพัฒนารุ่น OK-MX95xx-C ที่อัดแน่นด้วยฟีเจอร์ต่างๆ โดยบอร์ดพัฒนานี้สร้างขึ้นบนโมดูล i.MX 95 และมาพร้อมอินเทอร์เฟสที่หลากหลาย เช่น Dual GbE, ช่องใส่ 10GbE SFP+, ขั้วต่อ Terminal blocks ที่รองรับ RS485 และ CAN Bus, พอร์ต USB Type-A สามพอร์ต, สล็อต PCIe สองช่อง และอื่นๆ โมดูล Forlinx FET-MX95xx-C สเปค: ชิป SoC – NXP i.MX 9596 ซีพียู 6x คอร์ Arm Cortex-A55 สำหรับการ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน M5Stack Module LLM : โมดูลที่ใช้ชิป AX630C สำหรับใช้งานกับสมาร์ทโฮมและ AI แบบออฟไลน์

M5Stack Module LLM : โมดูลที่ใช้ชิป AX630C สำหรับใช้งานกับสมาร์ทโฮมและ AI แบบออฟไลน์

module llm

M5Stack Module LLM เป็นอุปกรณ์รูปทรงกล่องอีกชิ้นหนึ่งจากบริษัทที่ควบคุมด้วย AI โดยไม่ต้องเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ต โดยอธิบายว่าเป็น “โมดูลอินเทอร์เฟสสำหรับ Large Language Model (LLM) แบบออฟไลน์” ซึ่งสามารถนำไปใช้ในการพัฒนาโซลูชันที่ใช้ LLM ในการทำงานภายในท้องถิ่น เช่น ในระบบสมาร์ทโฮม ผู้ช่วยเสียง และการควบคุมอุตสาหกรรม M5Stack Module LLM เป็นโมดูลใช้ชิป AX630C SoC มีหน่วยความจำ LPDDR4 4GB, ที่เก็บข้อมูล 32GB และ NPU 3.2 TOPS (INT8) หรือ 12.8 TOPS (INT4) บริษัท M5Stack ระบุว่า ชิปหลักมีการใช้พลังงานเฉลี่ยในการทำงานที่ 1.5W ซึ่งทำให้เหมาะสมสำหรับการใช้งานระยะยาว โมดูลนี้มีไมโครโฟนในตัว, ลำโพง, ช่องเสียบ microSD card และ USB OTG โดยพอร์ต USB สามารถเชื่อมต่อกับอุปกรณ์เสริม เช่น กล้องและ Debugger และช่องเสีย […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Seeed Studio เปิดตัวบอร์ด XIAO MG24 และ XIAO MG24 Sense สำหรับใช้งานกับ Matter และ BLE ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่

Seeed Studio เปิดตัวบอร์ด XIAO MG24 และ XIAO MG24 Sense สำหรับใช้งานกับ Matter และ BLE ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่

Seeed Studio XIAO MG24

Seeed Studio เปิดตัวบอร์ดใหม่สองรุ่นในตระกูล XIAO ได้แก่บอร์ด XIAO MG24 และ XIAO MG24 Sense เป็นบอร์ดขนาดจิ๋วที่ใช้ Silicon Labs EFR32MG24 multi-protocol wireless SoC ซึ่งออกแบบมาสำหรับการใช้งาน Matter over Thread และ Bluetooth LE 5.3 ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ ทั้งสองรุ่นใช้พอร์ต USB-C และมีขนาด 21×17.8 มม. ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Silabs MG24 Cortex-M33 ที่ทำงานที่ความถี่ 78MHz พร้อมหน่วยความจำ SRAM ขนาด 256kB และ flash 1536KB และยังมี SPI flash บนบอร์ดขนาด 4MB อีกด้วย นอกจากนี้ยังมี 22 พินและมีขา GPIO เชื่อมต่อแบบ pad, อินพุตอนาล็อก และสัญญาณพลังงาน พร้อมทั้งปุ่มรีเซ็ตและไฟ LED สองดวง สำหรับรุ่น “Sense” จะมีการเพิ่มไมโครโฟนอนาล็อกและเซ็นเซอร์ IMU แบบ 6 แกน สเปคของ XIAO MG24/MG24 Sense: SoC – Silicon L […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน XIAO ESP32S3 for Meshtastic & LoRa เป็นชุดพัฒนา ESP32-S3 ที่ใช้โมดูล LoRa Wio-SX1262

XIAO ESP32S3 for Meshtastic & LoRa เป็นชุดพัฒนา ESP32-S3 ที่ใช้โมดูล LoRa Wio-SX1262

XIAO ESP32-S3 LoRa dev kit

“XIAO ESP32S3 for Meshtastic & LoRa” เป็นบอร์ดพัฒนา ESP32-S3 LoRa ขนาดจิ๋วที่รวมบอร์ด XIAO ESP32S3 กับโมดูล LoRa Wio-SX1262 ซึ่งเชื่อมต่อกันผ่านคอนเนคเตอร์ระหว่างบอร์ดต่อบอร์ด โดยบอร์ดพัฒนานี้รองรับการสื่อสาร LoRa ในย่านความถี่ 862-930MHz, Wi-Fi (2.4GHz), และ Bluetooth 5.0 (BLE) โดยสามารถสื่อสารผ่าน LoRa ได้ไกลถึง 5 กิโลเมตร และ Wi-Fi/BLE ได้ระยะทางมากกว่า 100 เมตร นอกจากนี้ ชุดพัฒนายังมาพร้อมกับพอร์ต USB Type-C, ชิปจัดการพลังงานในตัว, และตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น IIC, UART และ GPIO รองรับสายอากาศ LoRa ภายนอก และสามารถขยายฟังก์ชันการทำงานด้วยบอร์ดขยาย XIAO เพื่อเพิ่มความซับซ้อนให้กับโครงการต่าง ๆ คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้อุปกรณ์เหมาะสำหรับโครงการ เช่น เกตเวย์ LoRaWAN, เซ็นเซอร์ IoT, โหนดหรือเราเตอ […]