BIOSTAR BIWCL-PAT : บอร์ด SBC อุตสาหกรรม 3.5 นิ้วที่ใช้ Wildcat Lake พร้อม 2.5GbE สองพอร์ต และเอาต์พุต 3 จอ

BIWCL PAT industrial motherboard

BIOSTAR BIWCL-PAT บอร์ด SBC สำหรับงานอุตสาหกรรมขนาด 3.5 นิ้ว ที่ใช้ชิป SoC Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” โดยมีตัวเลือกตั้งแต่ Core 3 304 ไปจนถึง Core 7 360 บอร์ดรองรับหน่วยความจำ DDR5-6400 สูงสุด 64GB การเชื่อมต่อจอแสดงผลแยกอิสระได้ 3 จอ และพอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 จำนวน 3 ช่อง สำหรับ SSD NVMe, โมดูล Wi-Fi/Bluetooth และการเชื่อมต่อเครือข่ายเซลลูลาร์ 4G/5G พร้อมพอร์ต USB 3.2, อินเทอร์เฟซ Serial 4 ช่อง และ Header Digital I/O แบบ 8-bit ด้วยขนาดกะทัดรัดเพียง 148 × 102 มม. จึงเหมาะสำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงาน, Edge Computing, AIoT, ระบบ HMI (Human-Machine Interface) และเครื่อง POS หรือตู้ Kiosk สเปคของ BIOSTAR BIWCL-PAT มีดังนี้ SoC Wildcat Lake (เลือกได้อย่างใดอย่างหนึ่ง) Inte […]

Orange Pi O1 : บอร์ด SBC ใช้ชิป AI SOPHGO BM1688 พร้อม 16 TOPS รองรับเซลลูลาร์ 4G/5G

Orange Pi O1

Orange Pi O1 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (Single Board Computer : SBC) รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป SOPHGO BM1688 ซึ่งเป็น SoC แบบ Octa-core Cortex-A53 ที่เปิดตัวมาระยะหนึ่งแล้ว พร้อมตัวเร่งประมวลผล AI หรือ TPU ในตัวที่ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 16 TOPS และรองรับการถอดรหัสวิดีโอพร้อมกันสูงสุด 16 สตรีมที่ความละเอียด 1080p30 หรือเข้ารหัสวิดีโอได้สูงสุด 10 สตรีม บอร์ดรุ่นนี้มีหน่วยความจำให้เลือก 8GB หรือ 16GB รองรับพื้นที่จัดเก็บข้อมูลผ่าน M.2 NVMe, โมดูล eMMC, SPI Flash, SATA III และ microSD card มีอินเทอร์เฟซแสดงผล HDMI และ MIPI DSI พร้อมคอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง พอร์ต Gigabit Ethernet จำนวน 2 พอร์ต รองรับ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.3 รวมถึงการเชื่อมต่อเครือข่ายมือถือ 4G/5G ผ่านโมดูลเสริม นอกจากนี้ยังมีพอร์ต USB หลายช่ […]

Qualcomm Dragonwing FWA Gen 6 Elite แพลตฟอร์มที่รวม 5G Advanced, NR-NTN และ Wi-Fi 8 แบบ Tri-band

Qualcomm DragonWing FWA Gen 6

Qualcomm Dragonwing FWA Gen 6 Elite Platform เปิดตัวในงาน Network X 2026 โดยผสานเทคโนโลยี 5G Advanced (3GPP Release 19), NR-NTN (New Radio – Non-Terrestrial Networks) สำหรับการสื่อสารผ่านดาวเทียม และ Wi-Fi 8 แบบ Tri-band เข้ากับสถาปัตยกรรมวิทยุแบบ 5×5 Qualcomm X105 Modem-RF ที่รองรับ 5G NR ผ่านดาวเทียม ระบบ GNSS แบบ Quad-frequency ที่รองรับความถี่ L1, L2, L5 และ L6 เทคโนโลยี Qualcomm Turbo DSDA ที่ให้ปริมาณรับส่งข้อมูลสูงขึ้น 60% เมื่อเทียบกับรุ่น Gen 5, รวมถึง CPU แบบ Quad-core, NPU ในตัวที่มีประสิทธิภาพสูงสุด 10 TOPS, หน่วยความจำ LPDDR4x และ LPDDR5/5x ตลอดจนระบบรักษาความปลอดภัยระดับควอนตัมที่สอดคล้องกับมาตรฐาน CNSA 2.0 นอกจากนี้ยังรองรับแบนด์วิดท์รวม 500 MHz เทคโนโลยี MIMO แบบ 6 และ 8 เลเยอร์ และมีความเร็วดาว […]

AAEON MIX-PTLWV1 : เมนบอร์ด Mini-ITX สำหรับงานอุตสาหกรรม ใช้ Intel Panther Lake พร้อมพอร์ต 10GbE คู่

Industrial Panther Lake mini-ITX motherbaord

AAEON MIX-PTLWV1 เป็นเมนบอร์ดอุตสาหกรรมขนาด Mini-ITX ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” โดยรองรับพอร์ตเครือข่าย RJ45 ความเร็ว 10GbE สูงสุด 2 พอร์ต และ 2.5GbE อีก 2 พอร์ต รวมถึงรองรับการแสดงผลผ่าน DisplayPort ได้สูงสุด 4 จอ ความละเอียดระดับ 4K เมนบอร์ดยังรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ C/SO-DIMM สูงสุด 128GB พร้อมรองรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล M.2 NVMe SSD และสามารถเพิ่มการเชื่อมต่อ Wi-Fi, Bluetooth หรือเครือข่ายเซลลูลาร์ 4G LTE/5G ผ่านโมดูล M.2 ได้ นอกจากนี้ยังมีสล็อตขยาย PCIe Gen4 x8, พอร์ต Serial สูงสุด 6 ช่อง, รองรับแหล่งจ่ายไฟ DC ช่วงกว้าง 12V ถึง 24V และฟีเจอร์อื่น ๆ สเปก AAEON MIX-PTLWV1 SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Panther Lake (ตระกูล PTL-H404/PTL-H484) พร้อมกราฟิก Intel Xe LPG, ค่า TDP อยู่ระ […]

IBASE AA400-N : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้ AMD Ryzen Embedded 8840U/8640U รองรับ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 256GB

Fanless AMD Ryzen Embedded 8000 Edge AI computer

IBASE AA400-N คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม (fanless) ขนาดเล็กกระทัดรัด ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen Embedded 8840U/8640U รองรับสูงสุด 8 คอร์ 16 เธรด และมีประสิทธิภาพด้าน AI รวมสูงสุด 39 TOPS เหมาะสำหรับงาน Machine Vision, Robotic Vision, ระบบตรวจสอบอัตโนมัติ, Smart Retail, ระบบอัตโนมัติในภาคอุตสาหกรรม รวมถึงงานประมวลผลข้อมูลจำนวนมากที่ต้องการอุปกรณ์ขนาดกะทัดรัด จุดที่น่าสนใจที่สุดของสเปคและประกาศเปิดตัวครั้งนี้ คือการระบุว่าสามารถรองรับ RAM ได้สูงสุดถึง 256GB DDR5 ผ่านสล็อต SO-DIMM จำนวน 2 สล็อต ซึ่งหมายความว่าต้องใช้โมดูล DDR5 SO-DIMM ความจุ 128GB จำนวน 2 ตัว นอกจากนี้ระบบยังมาพร้อม SSD M.2 NVMe ความจุ 256GB รองรับเอาต์พุตภาพผ่าน HDMI และ DisplayPort ที่ความละเอียดสูงสุด 8K มีพอร์ต 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต และ […]

Quectel SH602FA และ SE505FE : โมดูล IoT อัจฉริยะรองรับ Android 16 พร้อม 4G LTE และ 5G

Quectel's SH602FA 4G and SE505FE 5G modules bring Android 16 wireless connectivity and multimedia capabilities to IoT devices

Quectel เปิดตัวโมดูล IoT อัจฉริยะที่รองรับระบบปฏิบัติการ Android 16 จำนวน 2 รุ่น ได้แก่ SH602FA โมดูล 4G LTE Cat 4 และ SE505FE โมดูล 5G Sub-6 GHz โดยทั้งสองรุ่นมาพร้อมโปรเซสเซอร์ MediaTek แบบ octa-core การเชื่อมต่อเซลลูลาร์, อินเทอร์เฟซไร้สาย และฟังก์ชันมัลติมีเดีย เหมาะสำหรับอุปกรณ์ต่างๆ เช่น จอแสดงผลอัจฉริยะ, เครื่องรับชำระเงิน (POS), อุปกรณ์พกพาสำหรับงานอุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ โมดูล SH602FA ซึ่งเป็นรุ่น 4G LTE ที่เน้นประสิทธิภาพสูง ใช้โปรเซสเซอร์ MediaTek MT8786 ที่มีคอร์ Cortex-A75/A55 ขณะที่โมดูล SE505FE ซึ่งเป็นรุ่น 5G ระดับเริ่มต้น ใช้ SoC MediaTek MT8863T ที่มีคอร์ Cortex-A76/A55 ทั้งสองรุ่นมีตัวเลือกสำหรับภูมิภาคต่าง ๆ รวมถึงรุ่น “-WF” ที่รองรับเฉพาะ Wi-Fi/Bluetooth สเปคของ Quectel SH602FA และ SE505FE: […]

DFI X6X-ORN – คอมพิวเตอร์ Edge AI พร้อมมาตรฐาน IP67 ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX/Nano รองรับกล้อง GMSL2

DFI X6X-ORN Jetson IP67 fanless edge AI computer

DFI X6X-ORN เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่มาพร้อมมาตรฐานป้องกันน้ำและฝุ่น IP67 ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX/Nano และได้รับการออกแบบสำหรับการใช้งานในสภาพแวดล้อมกลางแจ้งและงานอุตสาหกรรมที่สมบุกสมบัน เช่น งานทางทะเล การเกษตร การก่อสร้าง และระบบขนส่งอัจฉริยะ ตัวเครื่องใช้คอนเนกเตอร์กันน้ำแบบวงกลม M12 และ M20 สำหรับการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมด รวมถึงอินเทอร์เฟซ PoE และกล้อง GMSL2 เพื่อความทนทานและเชื่อถือได้ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เมื่อใช้ร่วมกับโมดูล Jetson Orin NX 16GB จะให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 157 TOPS นอกจากนี้ยังผ่านมาตรฐาน MIL-STD-810H ด้านการทนต่อแรงกระแทกและการสั่นสะเทือน และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิ -20°C ถึง 60°C สเปคของ DFI X6X-ORN : SoM – โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX/Nano Jets […]

Bigme Hibreak Dual 2 – สมาร์ทโฟนจอคู่ Android 16 มาพร้อม E-Ink 6.13 นิ้ว 80fps และ LCD 5 นิ้ว

Bigme Hibreak Dual 2 – An Android 16 smartphone with 6.13 inch 80fps E Ink and 5 inch LCD display

Bigme เปิดตัว Hibreak Dual 2 สมาร์ทโฟนระบบปฏิบัติการ Android 16 ที่มาพร้อมหน้าจอ E-Ink ขนาด 6.13 นิ้ว รองรับอัตรารีเฟรช 80fps ที่ด้านหน้า และมีหน้าจอ LCD ขนาด 5 นิ้วที่ด้านหลัง โดยใช้ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 8300 พร้อมรองรับการเชื่อมต่อ 5G แบบ Dual 5G ทำให้เป็นสมาร์ทโฟนจอ E-Ink ที่มาพร้อมฮาร์ดแวร์ระดับเรือธง หน้าจอ E-Ink ด้านหน้า สามารถใช้งานสำหรับการอ่านหนังสือ การจดบันทึก และการใช้งานทั่วไปในชีวิตประจำวัน ส่วนหน้าจอ LCD ด้านหลังทำหน้าที่เหมือนหน้าจอสมาร์ทโฟนทั่วไป เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการอัตรารีเฟรชสูงและการแสดงผลสีเต็มรูปแบบ เช่น การเล่นเกมและการนำทางด้วยแผนที่ การออกแบบแบบสองหน้าจอ (Dual-screen) ช่วยให้ผู้ใช้สามารถสลับเลือกใช้งานหน้าจอที่เหมาะสมกับแต่ละกิจกรรมได้ สเปคของ Bigme Hibreak Dual 2 : […]