ข่าว 5g - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon Wear Elite : แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ที่รองรับ 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 และมี AI accelerator ในตัว

Qualcomm Snapdragon Wear Elite บริษัทอธิบายว่าเป็น แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ Personal AI รุ่นแรกของโลก โดยมาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 12 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำ และรองรับโมเดลขนาดสูงสุด 2 พันล้านพารามิเตอร์ (2B parameters) แพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบ single-core สูงขึ้นถึง 5 เท่า และ GPU เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า เมื่อเทียบกับ Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform รุ่นก่อนหน้า อีกทั้งยังช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่เพิ่มขึ้นสูงสุด 30% รองรับการใช้งานหลายวันต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) นอกจากนี้ยังรองรับระบบชาร์จเร็ว โดยสามารถชาร์จได้ถึง 50% ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที สเปคของ Snapdragon Wear Elite : CPU – ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz GPU Qualcomm Ad […]

มีนาคม 4, 2026มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

pureLiFi Bridge XC Flex : โซลูชันบรอดแบนด์รองรับความเร็วสูงสุด 1 Gbps ผ่านกระจกหน้าต่าง

pureLiFi Bridge XC Flex เป็นโซลูชันบรอดแบนด์ที่รองรับความเร็วสูงสุด 1 Gbps สำหรับใช้งานภายในบ้าน โดยผู้บริโภคสามารถติดตั้งได้ด้วยตนเอง และออกแบบมาเพื่อติดตั้งบนกระจกหน้าต่าง โซลูชันนี้ใช้เทคโนโลยี LiFi ในการรับส่งข้อมูลผ่านแสงอินฟราเรดที่มองไม่เห็น ควบคู่กับระบบจ่ายพลังงานไร้สายกำลังสูงสุด 25 วัตต์ เพื่อการติดตั้งบรอดแบนด์ที่รวดเร็ว คุ้มค่า และไม่ต้องเดินสายสัญญาณเพิ่มเติม ระบบประกอบด้วยชุดอุปกรณ์ภายในอาคารและภายนอกอาคาร รองรับการใช้งานกับหน้าต่างหลายประเภท ทั้งกระจกชั้นเดียว กระจกสองชั้น และกระจกสามชั้น รวมถึงกระจกเคลือบประหยัดพลังงานแบบ Low-E อีกด้วย จุดเด่นของ pureLiFi Bridge XC Flex : อัตราการรับส่งข้อมูล (Data Rates) – สูงสุด 1 Gbps แบบ full-duplex ความเร็วขาขึ้นและขาลงเท่ากัน (symmetrical) พลังงาน – ส่งกำ […]

มีนาคม 3, 2026มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RG255C NA Left and RM255C GL Right mid tier 5G RedCap GPP release 17 modules

Quectel ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล 5G RedCap รุ่นใหม่ 2 รุ่น ได้แก่ RM255C-GL (Global, ฟอร์มแฟกเตอร์ M.2) และ RG255C-NA (North America, ฟอร์มแฟกเตอร์ LGA) ซึ่งทั้งสองรุ่นเป็นโมดูล 5G RedCap (Reduced Capability) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน 3GPP Release 17 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเชื่อมช่องว่างระหว่าง LTE Cat 4/6 และ 5G แบบเต็มรูปแบบ โมดูลทั้งสองรุ่นรองรับ 5G Sub-6GHz SA พร้อมฟังก์ชัน LTE Cat 4 fallback รองรับความเร็วสูงสุดถึง 223 Mbps สำหรับดาวน์โหลด และ 123 Mbps สำหรับอัปโหลด อีกทั้งยังรองรับการทำงานย้อนหลัง (backward compatibility) กับเครือข่ายมาตรฐาน Rel-15 และ Rel-16 นอกจากนี้โมดูลยังรองรับ GNSS แบบหลายกลุ่มดาวเทียม (multi-constellation) เป็นออปชัน ผ่านเทคโนโลยี Qualcomm IZat Gen 9VT จาก Qualcomm พร้อมอินเทอ […]

มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic Semi nRF93M1 โมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi Location

Nordic Semiconductors เปิดตัว nRF93M1 เป็นโมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis ภายในงาน Mobile World Congress 2026 โดยรองรับความเร็วสูงสุด 10 Mbps (downlink) และ 5 Mbps (uplink) พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi location ในตัว โมดูลจะมีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ nRF93M1-LABA รองรับย่านความถี่ LTE สำหรับยุโรป เอเชีย ตะวันออกกลางและแอฟริกา และ nRF93M1-LACA รองรับย่านความถี่ LTE ที่ครอบคลุมมากกว่า พร้อมการรับรอง (certifications) สำหรับการใช้งานทั่วโลก สเปคของ Nordic Semi nRF93M1 : โมเด็ม LTE Cat-1bis รองรับมาตรฐาน 3GPP Release 14 รองรับย่านความถี่ LTE FDD และ TDD 617–2690 MHz กำลังส่ง Power Class 3 (23 dBm) รองรับ (e)UICC / eSIM (SGP.32 IoT) และเฟรมเวิร์ก Software SIM (SoftSIM) อัตราการรับ–ส่งข้อมูล – สูงสุด 10 […]

กุมภาพันธ์ 21, 2026กุมภาพันธ์ 21, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]

กุมภาพันธ์ 17, 2026กุมภาพันธ์ 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

xSDR – โมดูล SDR แบบ M.2 2230 ขนาดจิ๋วพร้อม FPGA Artix-7 และ RFIC LMS7002M

xSDR จาก Wavelet Lab เป็นโมดูล software-defined radio (SDR) แบบแผ่นเดี่ยว ขนาดจิ๋วในฟอร์มแฟคเตอร์ M.2 2230 ออกแบบมาเพื่อใช้งานร่วมกับแล็ปท็อป, ระบบฝังตัว (Embedded Systems) และอุปกรณ์ Edge Computing โดยเป็นรุ่นต่อยอดจาก uSDR รุ่นก่อนหน้า ซึ่งตัวอักษร “x” ในชื่อ xSDR หมายถึง “extended” ที่เพิ่มความสามารถ 2×2 MIMO และขยายช่วงความถี่ให้กว้างขึ้น ในขนาดบอร์ดที่ยังคงเล็กเท่าเดิม โมดูลนี้ใช้ชิป RFIC รุ่น Lime Microsystems LMS7002M และ FPGA รุ่น AMD Artix-7 XC7A50T ซึ่งเป็นชุดเดียวกับที่ใช้ในบอร์ด LimeNET Micro 2.0 Developer Edition board สเปกหลักของ xSDR ได้แก่ ช่วงความถี่ 30 MHz ถึง 3.8 GHz, อัตราการสุ่มสัญญาณ สูงสุด 122.88 MSPS รองรับ 2×2 MIMO ด้วยคุณสมบัติดังกล่าว xSDR จึงเหมาะสำหรับงานวิจัยด้านเครือข่ายเซลลูลาร์ […]

กุมภาพันธ์ 16, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Avalue EMX-PTLP – เมนบอร์ด thin mini-ITX ที่ใช้ชิป Intel Core Ultra 7 358H (Panther Lake-H)

Intel Panther Lake H thin mini-ITX motherboard

Avalue EMX-PTLP เมนบอร์ดสำหรับงานอุตสาหกรรมในฟอร์มแฟกเตอร์ thin mini-ITX ที่ใช้หน่วยประมวลผลตระกูล Intel Panther Lake-H (Core Ultra Series 3) รองรับสูงสุดรุ่น Intel Core Ultra 7 358H แบบ 12–16 คอร์ ให้พลังประมวลผล AI รวมสูงสุดถึง 180 TOPS เหมาะสำหรับงาน Edge AI และระบบอัตโนมัติในภาคอุตสาหกรรม เมนบอร์ดรองรับหน่วยความจำ DDR5 SoDIMM/CSoDIMM สูงสุด 64GB มาพร้อมสล็อต M.2 แบบ PCIe 5.0 และ PCIe 4.0 สำหรับสตอเรจและการขยาย, สล็อต M.2 Key-E และ Key-B สำหรับโมดูลไร้สายและเซลลูลาร์, สล็อต PCIe x8, พอร์ต HDMI, DisplayPort, USB-C, อินเทอร์เฟซจอ LVDS/eDP, พอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE รวมถึง USB4, USB 3.2 และ USB 2.0 ครบครัน สเปคของ Avalue EMX-PTLP : SoC – Intel Panther Lake processor พร้อมกราฟิก Intel Xe LPG (เลือกหนึ่งรุ่น) […]

มกราคม 29, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Semtech เปิดตัว AirLink RX400 และ EX400 เราเตอร์ 5G RedCap สำหรับงาน IoT

Semtech ได้เปิดตัว AirLink RX400 และ EX400 เป็นเราเตอร์ 5G RedCap สำหรับการใช้งาน IoT ในภาคอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์ โดยออกแบบมาให้ใช้พลังงานต่ำกว่าและมีต้นทุนต่ำกว่าการใช้งาน 5G แบบดั้งเดิม เราเตอร์ทั้งสองรุ่นใช้โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A55 (ไม่ระบุรุ่นชิปอย่างเป็นทางการ) รองรับพอร์ต Gigabit Ethernet สูงสุด 2 พอร์ต, การเชื่อมต่อ 5G RedCap (ตามมาตรฐาน 3GPP Release 17 และ 5G Standalone) พร้อมโหมดสำรองเป็น LTE Cat 4, มี GNSS แบบ dual-band, รองรับ Wi-Fi 6 และพอร์ต RS-232 (อุปกรณ์เสริม) รวมถึงฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ AirLink RX400/RX400 : SoC –โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A55 แบบ Dual-core (ไม่ระบุชื่อรุ่น) หน่วยความจำ – RAM 600 MB สำหรับใช้งานกับคอนเทนเนอร์ สตอเรจ – Flash 500 MB สำหรับใช้งานกับคอนเทนเนอร์ ระบบเครือข […]