ข่าว 5g - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กันยายน 17, 2026กันยายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AAEON MIX-PTLWV1 : เมนบอร์ด Mini-ITX สำหรับงานอุตสาหกรรม ใช้ Intel Panther Lake พร้อมพอร์ต 10GbE คู่

Industrial Panther Lake mini-ITX motherbaord

AAEON MIX-PTLWV1 เป็นเมนบอร์ดอุตสาหกรรมขนาด Mini-ITX ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” โดยรองรับพอร์ตเครือข่าย RJ45 ความเร็ว 10GbE สูงสุด 2 พอร์ต และ 2.5GbE อีก 2 พอร์ต รวมถึงรองรับการแสดงผลผ่าน DisplayPort ได้สูงสุด 4 จอ ความละเอียดระดับ 4K เมนบอร์ดยังรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ C/SO-DIMM สูงสุด 128GB พร้อมรองรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล M.2 NVMe SSD และสามารถเพิ่มการเชื่อมต่อ Wi-Fi, Bluetooth หรือเครือข่ายเซลลูลาร์ 4G LTE/5G ผ่านโมดูล M.2 ได้ นอกจากนี้ยังมีสล็อตขยาย PCIe Gen4 x8, พอร์ต Serial สูงสุด 6 ช่อง, รองรับแหล่งจ่ายไฟ DC ช่วงกว้าง 12V ถึง 24V และฟีเจอร์อื่น ๆ สเปก AAEON MIX-PTLWV1 SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Panther Lake (ตระกูล PTL-H404/PTL-H484) พร้อมกราฟิก Intel Xe LPG, ค่า TDP อยู่ระ […]

สิงหาคม 30, 2026สิงหาคม 30, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

IBASE AA400-N : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้ AMD Ryzen Embedded 8840U/8640U รองรับ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 256GB

Fanless AMD Ryzen Embedded 8000 Edge AI computer

IBASE AA400-N คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม (fanless) ขนาดเล็กกระทัดรัด ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen Embedded 8840U/8640U รองรับสูงสุด 8 คอร์ 16 เธรด และมีประสิทธิภาพด้าน AI รวมสูงสุด 39 TOPS เหมาะสำหรับงาน Machine Vision, Robotic Vision, ระบบตรวจสอบอัตโนมัติ, Smart Retail, ระบบอัตโนมัติในภาคอุตสาหกรรม รวมถึงงานประมวลผลข้อมูลจำนวนมากที่ต้องการอุปกรณ์ขนาดกะทัดรัด จุดที่น่าสนใจที่สุดของสเปคและประกาศเปิดตัวครั้งนี้ คือการระบุว่าสามารถรองรับ RAM ได้สูงสุดถึง 256GB DDR5 ผ่านสล็อต SO-DIMM จำนวน 2 สล็อต ซึ่งหมายความว่าต้องใช้โมดูล DDR5 SO-DIMM ความจุ 128GB จำนวน 2 ตัว นอกจากนี้ระบบยังมาพร้อม SSD M.2 NVMe ความจุ 256GB รองรับเอาต์พุตภาพผ่าน HDMI และ DisplayPort ที่ความละเอียดสูงสุด 8K มีพอร์ต 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต และ […]

สิงหาคม 21, 2026สิงหาคม 21, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel SH602FA และ SE505FE : โมดูล IoT อัจฉริยะรองรับ Android 16 พร้อม 4G LTE และ 5G

Quectel's SH602FA 4G and SE505FE 5G modules bring Android 16 wireless connectivity and multimedia capabilities to IoT devices

Quectel เปิดตัวโมดูล IoT อัจฉริยะที่รองรับระบบปฏิบัติการ Android 16 จำนวน 2 รุ่น ได้แก่ SH602FA โมดูล 4G LTE Cat 4 และ SE505FE โมดูล 5G Sub-6 GHz โดยทั้งสองรุ่นมาพร้อมโปรเซสเซอร์ MediaTek แบบ octa-core การเชื่อมต่อเซลลูลาร์, อินเทอร์เฟซไร้สาย และฟังก์ชันมัลติมีเดีย เหมาะสำหรับอุปกรณ์ต่างๆ เช่น จอแสดงผลอัจฉริยะ, เครื่องรับชำระเงิน (POS), อุปกรณ์พกพาสำหรับงานอุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ โมดูล SH602FA ซึ่งเป็นรุ่น 4G LTE ที่เน้นประสิทธิภาพสูง ใช้โปรเซสเซอร์ MediaTek MT8786 ที่มีคอร์ Cortex-A75/A55 ขณะที่โมดูล SE505FE ซึ่งเป็นรุ่น 5G ระดับเริ่มต้น ใช้ SoC MediaTek MT8863T ที่มีคอร์ Cortex-A76/A55 ทั้งสองรุ่นมีตัวเลือกสำหรับภูมิภาคต่าง ๆ รวมถึงรุ่น “-WF” ที่รองรับเฉพาะ Wi-Fi/Bluetooth สเปคของ Quectel SH602FA และ SE505FE: […]

กรกฎาคม 29, 2026กรกฎาคม 29, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

DFI X6X-ORN – คอมพิวเตอร์ Edge AI พร้อมมาตรฐาน IP67 ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX/Nano รองรับกล้อง GMSL2

DFI X6X-ORN Jetson IP67 fanless edge AI computer

DFI X6X-ORN เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่มาพร้อมมาตรฐานป้องกันน้ำและฝุ่น IP67 ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX/Nano และได้รับการออกแบบสำหรับการใช้งานในสภาพแวดล้อมกลางแจ้งและงานอุตสาหกรรมที่สมบุกสมบัน เช่น งานทางทะเล การเกษตร การก่อสร้าง และระบบขนส่งอัจฉริยะ ตัวเครื่องใช้คอนเนกเตอร์กันน้ำแบบวงกลม M12 และ M20 สำหรับการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมด รวมถึงอินเทอร์เฟซ PoE และกล้อง GMSL2 เพื่อความทนทานและเชื่อถือได้ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เมื่อใช้ร่วมกับโมดูล Jetson Orin NX 16GB จะให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 157 TOPS นอกจากนี้ยังผ่านมาตรฐาน MIL-STD-810H ด้านการทนต่อแรงกระแทกและการสั่นสะเทือน และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิ -20°C ถึง 60°C สเปคของ DFI X6X-ORN : SoM – โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX/Nano Jets […]

กรกฎาคม 16, 2026กรกฎาคม 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Bigme Hibreak Dual 2 – สมาร์ทโฟนจอคู่ Android 16 มาพร้อม E-Ink 6.13 นิ้ว 80fps และ LCD 5 นิ้ว

Bigme Hibreak Dual 2 – An Android 16 smartphone with 6.13 inch 80fps E Ink and 5 inch LCD display

Bigme เปิดตัว Hibreak Dual 2 สมาร์ทโฟนระบบปฏิบัติการ Android 16 ที่มาพร้อมหน้าจอ E-Ink ขนาด 6.13 นิ้ว รองรับอัตรารีเฟรช 80fps ที่ด้านหน้า และมีหน้าจอ LCD ขนาด 5 นิ้วที่ด้านหลัง โดยใช้ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 8300 พร้อมรองรับการเชื่อมต่อ 5G แบบ Dual 5G ทำให้เป็นสมาร์ทโฟนจอ E-Ink ที่มาพร้อมฮาร์ดแวร์ระดับเรือธง หน้าจอ E-Ink ด้านหน้า สามารถใช้งานสำหรับการอ่านหนังสือ การจดบันทึก และการใช้งานทั่วไปในชีวิตประจำวัน ส่วนหน้าจอ LCD ด้านหลังทำหน้าที่เหมือนหน้าจอสมาร์ทโฟนทั่วไป เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการอัตรารีเฟรชสูงและการแสดงผลสีเต็มรูปแบบ เช่น การเล่นเกมและการนำทางด้วยแผนที่ การออกแบบแบบสองหน้าจอ (Dual-screen) ช่วยให้ผู้ใช้สามารถสลับเลือกใช้งานหน้าจอที่เหมาะสมกับแต่ละกิจกรรมได้ สเปคของ Bigme Hibreak Dual 2 : […]

กรกฎาคม 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Norik Systems เปิดตัว USB Dongle ใช้ชิป nRF9151 รองรับการเชื่อมต่อ DECT NR+

Norik Systems ได้พัฒนา USB dongle ขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ Nordic Semiconductor nRF9151 SiP โดยออกแบบมาเพื่อใช้งานเป็นโหนดลูก (Child Node) ของ DECT NR+ หรือทำหน้าที่เป็นเกตเวย์ที่ใช้พลังงานผ่านพอร์ต USB สำหรับผู้ที่ยังไม่คุ้นเคย, เป็นมาตรฐานการสื่อสารไร้สาย 5G แบบไม่ใช้เครือข่ายเซลลูลาร์ (Non-Cellular 5G) ที่ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ระยะไกลและใช้พลังงานต่ำ ทำงานบนย่านความถี่ 1.9 GHz และรองรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ได้สูงสุดถึง 1 ล้านโหนด ผ่านโครงข่ายแบบ Mesh, Star และ Point-to-Point โดย USB dongle ของ Norik ช่วยให้นักพัฒนาสามารถเพิ่มความสามารถด้าน DECT NR+ ให้กับเกตเวย์หรืออุปกรณ์โหนดลูก สเปคของ Norik Systems DECT NR+ USB dongle : Wireless System-in-Package – Nordic Semi nRF9151 ซีพียู – Arm Cortex-M33 @ 64 MHz หน่วยความจ […]

มิถุนายน 24, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MYiR MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้ชิป Rockchip RK3576 และตัวเลือกโมดูล RK1828 LLM/VLM

MYiR เปิดตัว MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม NPU ประมวลผล AI ในตัว 6 TOPS และมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 8GB และ eMMC 64GB ระบบฝังตัวรุ่นนี้มาพร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet 2 พอร์ต, USB 3.0 จำนวน 4 พอร์ต, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ Mini DisplayPort, ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม., พอร์ต USB-C สำหรับ Serial Console และรองรับโมดูล Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 เป็นอุปกรณ์เสริม นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 สำหรับติดตั้ง SSD NVMe หรือโมดูล AI accelerator และช่อง Mini PCIe สำหรับเพิ่มการเชื่อมต่อ 4G LTE/5G สเปคของ MYiR MAC-B5760 : SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores @ 2.2GHz, 4x Cortex-A53 cores @ 1.8GHz Arm Cortex-M0 MCU @ 400MHz GPU – ARM Mali-G52 MC3 GPU รองรับ […]

มิถุนายน 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 แบบรวมทุกอย่างในชิปเดียว และแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA

Broadcom Wave 5 BCM6772 BCM6774 BCM6776 WiFi 8 SoC family

Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 รุ่นใหม่ 3 รุ่น ได้แก่ BCM6772, BCM6774 และ BCM6776 โดย BCM6772 มุ่งเป้าสำหรับเราเตอร์ Ethernet, ตัวขยายสัญญาณ (Extender) และรีพีตเตอร์ในตลาดทั่วไป, BCM6774 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณปริมาณสูง และ BCM6776 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณแบบไตรแบนด์ระดับพรีเมียม นอกจากนี้ BCM6776 ยังเป็นส่วนหนึ่งของแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA ที่ใช้โมเด็ม 5G Samsung B1320 อีกด้วย ก่อนหน้านี้ Broadcom ได้เปิดตัวชิป Wi-Fi 8 รุ่นแรกสำหรับอุปกรณ์ access point และ client ในเดือนพฤษภาคม 2025 ตามด้วย BCM6714 และ BCM6719 ชิปวิทยุสื่อสารแบบ dual-band รวมถึง BCM67142, BCM67192 และ BCM68565 ชิปสำหรับ Access Point ไฟเบอร์ 10Gbps Wi-Fi 8 ราคาประหยัด, ซึ่งชิป Wi-Fi 8 ของ Broadcom ที่เปิดตัวก่ […]