ซีพียู Intel Wildcat Lake Core Series 3 แบบ 6 คอร์ เตรียมเข้ามาแทนที่ตระกูล Alder Lake-N และ Twin Lake

Widlcat Lake processor

ตอนที่เราเขียนบทความ Year 2025 in review, คาดว่าจะมีการประกาศซีพียู Wildcat Lake ในงาน CES 2026 แต่กลับกลายเป็นว่า Intel เลือกเปิดตัวตระกูลระดับ high-end อย่าง Core Ultra Series 3 “Panther Lake” ก่อน เราจึงคิดว่าการประกาศ Wildcat Lake น่าจะถูกเลื่อนออกไปแต่ผู้ใช้รายหนึ่งบน X ระบุว่า Intel ได้สาธิตโปรเซสเซอร์ Core Series 3 รุ่นใหม่ (ไม่มีคำว่า “Ultra”) ในชื่อ “Wildcat Lake” โดยวางตำแหน่งเป็น SKU ระดับล่างของ Core Series 3 “Panther Lake” ขณะที่เขียนบทความนี้ Intel ยังไม่ได้เปิดเผยชื่อรุ่นอย่างเป็นทางการ และยังไม่มีข้อมูล Wildcat Lake บน Intel Ark แต่มีข้อมูลบางส่วนหลุดออกมาผ่านสไลด์และผู้ใช้บน X, คุณสมบัติและสเปคหลักของ Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” CPU – โปรเซสเซอร์ 6 คอร์ ประกอบด้วย 2x Cougar Cover P-cores […]

Quectel SRG091X และ SRG093X : โมดูลอุตสาหกรรม AIoT ที่ใช้ NXP i.MX 9 มาพร้อม Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ 802.15.4

Quectel SRG091X and SRG093X NXP i.MX Smart AIoT module

หลังจากเปิดตัว 895BD-AP โมดูล AIoTP ที่งาน CES 2026,ทาง Quectel ได้เปิดตัวโมดูลอุตสาหกรรม AIoT แบบใช้พลังงานต่ำรุ่นใหม่อีกสองรุ่น โดยใช้ชิป SoC ตระกูล NXP i.MX 9 โมดูลนี้ผสานรวม Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และวิทยุ 802.15.4 ผ่านชิปเซ็ต IW610G ทำให้สามารถนำไปวางบนแผง PCB ได้โดยตรงเพื่อสร้าง Matter Border Router ที่เป็นไปตามมาตรฐานอย่างสมบูรณ์ โดยไม่ต้องออกแบบวงจร RF เพิ่มเติมหรือกังวลเรื่องการทำงานร่วมกันของคลื่นวิทยุ (coexistence) แม้ทั้งสองโมดูลจะใช้ฟอร์มแฟกเตอร์เดียวกันขนาด 46 x 41.5 มม. และมีความสามารถด้านไร้สายเหมือนกัน แต่แตกต่างกันที่พลังประมวลผลของ CPU โดย SRG091X เป็นโซลูชันระดับเริ่มต้น ใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX 91 แบบ single-core ขณะที่ SRG093X ใช้ SoC NXP i.MX 93 แบบ dual-core ซึ่งเพิ่มคอร์เรียลไทม์ Cortex- […]

Nordic Semi nRF54LM20B : ชิป Wireless SoC ที่รวม Axon NPU ความเร็ว 128 MHz สำหรับงาน Edge AI

nRF54LM20B

Nordic Semiconductor nRF54LM20B เป็นชิป Wireless SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M33 เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นแรกในตระกูล nRF54L ที่รวม Axon Neural Processing Unit (NPU) ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงมาก สำหรับงานประมวลผล Edge AI โดย NPU ตัวนี้ถูกระบุว่าสามารถให้ประสิทธิภาพได้เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า และประหยัดพลังงานมากขึ้นสูงสุด 8 เท่า เมื่อเทียบกับโซลูชันไร้สายของคู่แข่ง (ไม่ได้ระบุชื่อ) สำหรับงานอย่างเช่น การจำแนกประเภทเสียง (sound classification), การตรวจจับคำสั่งเสียง (keyword spotting) และการตรวจจับจากภาพ (image-based detection) นอกจากนี้ Axon NPU ยังมีความเร็ว มากกว่าการใช้ CPU Cortex-M33 เพียงอย่างเดียวประมาณ 15 เท่าสำหรับงานประเภทเดียวกัน นอกเหนือจาก NPU แล้ว nRF54LM20B มีคุณสมบัติเหมือนกับไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สายรุ่นก่อนหน้ […]

Snapdragon X2 Plus : ชิปพลังงานต่ำ 6 คอร์ และ 10 คอร์ สำหรับ Windows Copilot+ PC

Snapdragon X2 Plus

เมื่อปีที่แล้ว Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X2 Elite Extreme และ X2 Elite ชิประดับ high-end มีมุ่งเป้าไปที่แล็ปท็อประดับพรีเมียม, ล่าสุดที่งาน CES 2026 ทาง Qualcomm ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มระดับกลางรุ่นใหม่ Snapdragon X2 Plus ออกแบบมาสำหรับ Windows 11 Copilot+ PC กลุ่มตลาดหลักที่มีราคาจับต้องได้มากกว่า ไลน์อัปใหม่ประกอบด้วยรุ่น X2P-64-100 (10 คอร์) และ X2P-42-100 (6 คอร์) ซึ่งทั้งสองรุ่นผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร โดยจุดที่น่าสนใจคือใช้สเปกสำคัญร่วมกับรุ่นเรือธง Elite ไม่ว่าจะเป็น AI accelerator ประสิทธิภาพ 80 TOPS, รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x ความเร็ว 9523 MT/s, โมเด็ม Snapdragon X75 5G รวมถึง FastConnect 7800 ที่รองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 นั่นหมายความว่า Snapdragon X2 Plus มีการลดจำนวนคอร์ของ CPU และลดความถ […]

ESP32-DIV V1 เครื่องมือเจาะระบบแบบพกพา รองรับการโจมตี Wi-Fi, การปลอมแปลง BLE, การสแกน 2.4 GHz และการรบกวนสัญญาณ Sub-GHz

ESP32-DIV V1 Wi-Fi BLE 2.4GHz and Sub GHZ pentesting tool

ESP32-DIV V1 ออกแบบโดย Cirket เป็นโอเพ่นซอร์สฮาร์ดแวร์จากประเทศจีน เป็นเครื่องมือเจาะระบบ (pentesting) และทดลองระบบไร้สายแบบพกพา รองรับการสื่อสารผ่าน Wi-Fi, BLE, คลื่น 2.4 GHz ทั่วไป (NRF24) และ Sub-GHz RF (CC1101) อุปกรณ์นี้มุ่งเป้าไปที่นักพัฒนา/แฮ็กเกอร์ฮาร์ดแวร์และนักวิจัยด้านความปลอดภัยไซเบอร์ เพื่อการเรียนรู้และทดสอบช่องโหว่ของระบบไร้สายในหลายย่านความถี่ ตัวเครื่องใช้โครงสร้างแบบโมดูลาร์ “แซนด์วิช” ประกอบด้วย Main Board และ Shield Board เชื่อมต่อกันผ่านคอนเนกเตอร์ 20 พิน Main Board รวมไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32, หน้าจอ TFT ขนาด 2.8 นิ้ว (ILI9341) พร้อมทัชคอนโทรลเลอร์ XPT2046, ช่องใส่การ์ด SD, วงจรชาร์จและจัดการพลังงาน, และปุ่มควบคุมการนำทาง Shield Board ติดตั้งฮาร์ดแวร์ RF ได้แก่ โมดูล NRF24L01 จำนวน 3 ตัว, ท […]

Tracker แบบโอเพนซอร์สรองรับ LoRa, BLE และ GNSS พร้อมระบบชาร์จโซลาร์เซลล์ สำหรับภายในอาคารและกลางแจ้ง

Ruictecs TD04 Asset Tracker

TD04 เป็นอุปกรณ์ติดตาม (Tracker) พลังงานต่ำแบบ LoRa ที่ออกแบบโดยบริษัท Ruictec จากประเทศจีน โดยมาพร้อมกับ BLE และ GNSS แบบ dual-band รองรับการระบุตำแหน่งทั้งภายในอาคารและกลางแจ้ง เหมาะสำหรับงานบริหารจัดการยานพาหนะ, การติดตามทรัพย์สิน (asset tracking) และการทำ Geofencing บนเครือข่าย LoRaWAN ทั้งแบบส่วนตัวและสาธารณะ โดยต้องการการบำรุงรักษาน้อยมาก อุปกรณ์นี้ผสานการทำงานของ GNSS (L1/L5) สำหรับการระบุตำแหน่งกลางแจ้ง เข้ากับการติดตามภายในอาคารด้วย BLE และสามารถสลับการทำงานระหว่างสองระบบนี้โดยอัตโนมัติเพื่อเพิ่มความแม่นยำและประหยัดพลังงาน ให้ความแม่นยำประมาณ 1–2 เมตรกลางแจ้ง และ 2–4 เมตรภายในอาคาร รองรับมาตรฐาน LoRaWAN 1.0.3 รองรับการเชื่อมต่อแบบ OTAA และ ABP และทำงานได้กับหลายย่านความถี่ในแต่ละภูมิภาค (เช่น EU868, US […]

REETLE SmartInk I – เคสโทรศัพท์จอ E-Ink อัจฉริยะ พร้อมระบบ AI และฟังก์ชันบันทึกเสียง

REETLE SmartInk I in hand case

REETLE SmartInk I เป็นเคสโทรศัพท์ที่มาพร้อมจอ E-Ink แบบสัมผัสและฟีเจอร์ AI ในตัว โดยมีหน้าจอรองด้านหลังสำหรับอ่านข้อความ ดูโน้ต บันทึกเสียง และแสดงรายการสิ่งที่ต้องทำ ช่วยให้ทำงานพื้นฐานได้โดยไม่ต้องเปิดหน้าจอหลักของโทรศัพท์ ด้านหลังติดตั้งจอ E-Ink แบบสัมผัสขนาด 3.97 นิ้ว รองรับการบันทึกเสียงด้วยปุ่มเดียว การถอดเสียงด้วย AI การสรุปเนื้อหา และการแสดง To-Do อัจฉริยะ ทั้งหมดซิงก์กับแอปแอป Companion มือถือผ่าน Bluetooth 5.0 รองรับ iPhone ซีรีส์ 13–17 และสมาร์ทโฟน Android หลากหลายรุ่น ใช้แบตเตอรี่ความจุ 300 mAh รองรับการชาร์จไร้สาย MagSafe กำลัง 10W ใช้งานอ่านได้นานสูงสุด 10 ชั่วโมง บันทึกเสียง 8 ชั่วโมง และสแตนด์บายได้นานกว่า 2 สัปดาห์ ตัวเคสมีน้ำหนักประมาณ 55 กรัม ความหนารวมไม่เกิน 4 มม. มาพร้อมการป้องกันการตกกระแ […]

Nordic nRF7002 EBII เพิ่มการรองรับ Wi-Fi 6 แบบ Dual-band ให้กับชุดพัฒนา nRF54L Series

nRF7002 EBII Wi-Fi 6 Expansion Board

Nordic เปิดตัว nRF7002 EBII เป็นบอร์ดขยาย Wi-Fi 6 รุ่นอัปเกรดสำหรับชุดพัฒนา nRF54L series โดยบอร์ด nRF7002 รุ่นก่อนหน้านี้เป็นอุปกรณ์เสริมราคาประหยัดสำหรับ Thingy:53 ที่เหมาะสำหรับงานต้นแบบพื้นฐาน ส่วน EBII ออกแบบมาเพื่อ SoC รุ่นใหม่อย่าง nRF54L series พร้อมรองรับ Wi-Fi 6 แบบ dual-band, ความสามารถด้านการวัดพลังงาน และคุณสมบัติอื่น ๆ ที่เพิ่มขึ้น บอร์ดนี้ใช้ชิป nRF7002 Wi-Fi Companion IC, รองรับฟีเจอร์ Wi-Fi 6 เช่น TWT, OFDMA และ BSS Coloring ที่ช่วยลดการใช้พลังงานและลดสัญญาณรบกวน EBII เชื่อมต่อกับบอร์ด nRF54L15 และ nRF54LM20 DKs ผ่าน SPI/QSPI และมาพร้อมคอนเนคเตอร์สำหรับวัดกระแสและทำ Power Profiling นอกจากนี้ยังมีสายอากาศแบบชิปในตัว รองรับโหมด STA และ SoftAP และใช้งานร่วมกับมาตรฐานเก่า 802.11a/b/g/n/ac ได้ ทำให้ […]