ข่าว FPGA

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Sipeed Tang Mega 138K Dock : บอร์ดพัฒนารุ่นประหยัดที่ใช้ GOWIN GW5AST FPGA และ RISC-V SoC

Sipeed Tang Mega 138K Dock : บอร์ดพัฒนารุ่นประหยัดที่ใช้ GOWIN GW5AST FPGA และ RISC-V SoC

Sipeed Tang Mega 138K Dock เป็นรุ่นประหยัดของบอร์ดพัฒนา Tang Mega 138K Pro ที่เปิดตัวไปแล้วมาพร้อมกับ GOWIN GW5AST FPGA + RISC-V SoC, SPF+ Cages 2 ช่อง, อินเทอร์เฟส PCIe 3.0 x4 และพอร์ต DVI Rx และ Tx Tang Mega 138K Dock รุ่นใหม่ยังใช้ GW5AST FPGA SoCแต่มีแพ็คเกจ 484-ball ที่ใส่ในโมดูลที่มีขนาดเล็กกว่า และไม่มีช่องเสียบ SPF+ cages, เปลี่ยนอินเทอร์เฟส PCIe 3.0 x4 เป็นอินเทอร์เฟส PCIe 2.0 x4 และใช้พอร์ต HDMI เดียวสำหรับ DVI Rx หรือ Tx โมดูล Sipeed Tang Mega 138K มาดูสเปคของโมดูล (SoM) กันก่อน: SoC FPGA – GOWIN GW5AST-LV138FPG 484A พร้อมด้วย 138,240 LUT4 1,080 Kb Shadow SRAM (SSRAM) 6,120 Kb Block SRAM (BSRAM) จำนวน BSRAM – 340 298x DSP slices 12x PLLs 16x global clocks 24x HCLK 8x transceivers ที่ 270Mbps ถึง 12.5 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด LimeNET Micro 2.0 Developer Edition ที่ใช้ Raspberry Pi CM4 และโมดูล SDR LimeSDR XTRX

บอร์ด LimeNET Micro 2.0 Developer Edition ที่ใช้ Raspberry Pi CM4 และโมดูล SDR LimeSDR XTRX

บอร์ด LimeNET Micro 2.0 Developer Edition เป็นแพลตฟอร์ม Modular สำหรับ ระบบสื่อสารวิทยุ software-defined radio (SDR) ของ Lime Microsystems ที่ใช้ Raspberry Pi Compute Module 4 และบอร์ด SDR ของบริษัท LimeSDR XTRX โดยพัฒนาต่อยอดรุ่นก่อนหน้าจาก Lime Microsystems  เช่น LimeSDR Mini และ LimeSDR Mini 2.0  (multiple-input, multiple-output) และใช้ Compute Module 4 ที่ทรงพลังมากขึ้น ซึ่งเป็นการอัปเกรดจาก Raspberry Pi CM3 ในเวอร์ชันก่อนหน้า LimeSDR XTRX เป็น SDR แบบโอเพ่นซอร์สและประสิทธิภาพสูงในรูปแบบ Mini PCIe ขนาดเล็ก โดยเป็นแพลตฟอร์มสำหรับการสร้างการออกแบบดิจิทัลและคลื่นวิทยุ RF (Radio Frequency) ที่เน้นลอจิก (logic-intensive) และสามารถใช้สำหรับการกำหนดค่าสายอากาศ MIMO ตั้งแต่ 2Tx2R ถึง 32Tx32R แพลตฟอร์มนี้ถูกสร้างขึ้ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดพัฒนา RPGA Feather ได้รวมชิป RP2040 กับ Lattice iCE40 FPGA สำหรับโครงการ Sensor Fusion

บอร์ดพัฒนา RPGA Feather ได้รวมชิป RP2040 กับ Lattice iCE40 FPGA สำหรับโครงการ Sensor Fusion

บอร์ด RPGA Feather ของ Oak Development Technologies ได้รวมไมโครคอนโทรลเลอร์ Raspberry Pi RP2040 เข้ากับ iCE5LP4K FPGA ของ Lattice Semiconductor ลงในบอร์ดพัฒนาขนาดเล็กฟอร์มแฟคเตอร์ Adafruit Feather iCE5LP4K FPGA เป็นชิปที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low-power) ในตระกูลผลิตภัณฑ์ iCE40 Ultra ที่ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันบนมือถือ เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และอุปกรณ์พกพา ส่วนไมโครคอนโทรลเลอร์ Raspberry Pi RP2040 ทำให้การเขียนโปรแกรมด้วย CircuitPython บน FPGA ง่ายขึ้น ก่อนหน้านี้เราจะได้เห็นผลิตภัณฑ์ของ Oak Development Technologies ที่ใช้ฟอร์มแฟคเตอร์ Adafruit Feather เช่น บอร์ด IcyBlue (ที่ใช้ก iCE5LP4K FPGA) และ Lattice FeatherWing สเปคของ RPGA Feather: MCU – ไมโครคอนโทรลเลอร์  Raspberry Pi RP2040 dual-core Cortex-M0+  @ 133 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล NiCE5340 ที่ใช้ Nordic nRF5340 MCU, Lattice iCE40 FPGA และเซนเซอร์ 11 ตัวในฟอร์มแฟคเตอร์จิ๋ว 29×16 มม.

โมดูล NiCE5340 ที่ใช้ Nordic nRF5340 MCU, Lattice iCE40 FPGA และเซนเซอร์ 11 ตัวในฟอร์มแฟคเตอร์จิ๋ว 29×16 มม.

โมดูล NiCE5340 ของ Stefano Viola ได้สร้างขึ้นโดยใช้ Nordic Semi nRF5340 Bluetooth SoC, iCE40 FPGA, เซนเซอร์ 11 ตัว, ที่ชาร์จแบตเตอรี่ และอุปกรณ์ต่อพ่วง ทั้งหมดอยู่ในรูปฟอร์มแฟคเตอร์จิ๋วขนาด 29×16 มม., nRF5340 ที่ใช้ในโมดูล (SoM) เป็น SoC แบบ dual-core Arm Cortex-M33 ที่ใช้พลังงานต่ำพร้อมด้วย Bluetooth 5.4, Bluetooth LE (BLE), Thread, Zigbee และ proprietary protocols อื่นๆ ในขณะเดียวกัน Lattice iCE40 FPGA มี 3520 logic cells, 80 Kbits ของ embedded Block RAM, บล็อก I2C และ SPI และคุณสมบัติอื่นๆ อีกมากมายที่ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานเช่น การตรวจสอบสภาพแวดล้อม, การติดตามสุขภาพ และอื่นๆ เราเคยเขียนบทความเกี่ยวกับบอร์ดจิ่ว เช่น Unexpected Maker NANOS3 , TinyS3, FeatherS3 และ ProS3 และบอร์ดพัฒนา ESP32-S3 4G แต่นี่เป็นค […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

Hitek Systems eSOM5C-Ex เป็นโมดูล embedded ขนาดเล็กที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 E-Series ระดับกลางและแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับ eSOM7C-xF รุ่นก่อนของบริษัทที่ใช้ Agilex 7 FPGA F-Series โมดูลมีขา I/O ทั้งหมดเป็นแบบ exposes รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 24 ตัว ผ่านคอนเนกเตอร์ high-density 400 ขาแบบเดียวกับที่พบใน eSOM7-xF ที่ใช้โมดูล Agilex 7 FPGA และโมดูล Agilex 5 FPGA D-Series ที่กำลังจะเปิดตัว มีความจุของลอจิกประมาณ 1 แสนถึง 2.7 ล้าน logic elements สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด สเปคของ Hitek eSOM5C-Ex: ชิป SoC FPGA – Intel Agilex 5 E-series  group A FPGA  และ Group B FPGA ในแพ็คเกจ B32 ตัวเลือกที่รองรับ: A5E065A/B, A5E043A/B และ A5E043A/B Hard Processing System (HPS) – Dual-core Cortex-A76 และ dual-c […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Efinix Titanium Ti375 FPGA พร้อม RISC-V block แบบ Quad-Core, PCIe Gen 4, 10GbE

Efinix Titanium Ti375 FPGA พร้อม RISC-V block แบบ Quad-Core, PCIe Gen 4, 10GbE

Efinix Titanium Ti375 SoC ได้รวมเทคโนโลยี high-density และ low-power Quantum compute fabric พร้อมกับ RISC-V block 32-บิต 4 คอร์ และมีคุณสมบัติ LPDDR4 DRAM controller, MIPI D-PHY สำหรับการแสดงผลหรือกล้อง, และ รับส่งสัญญาณ (transceivers) ที่มีความเร็ว 16 Gbps ซึ่งสามารถเปิดใช้งาน PCIe Gen 4 และอินเทอร์เฟส 10GbE ได้ Titanium Ti375 ยังประกอบด้วย logic elements 370K, DSP blocks 1.344, SRAM blocks 10-Kbit 2,688, และ embedded memory 27.53 Mbits รวมถึง DSP blocks ที่ถูก optimize สำหรับการประมวลผลและงาน AI และ XLR (eXchangeable Logic and Routing) cells สำหรับสำหรับลอจิกและการเชื่อมต่อสัญญาณ สเปคของ Efinix Titanium Ti375: FPGA compute fabric 370,137 logic elements (LEs) 362,880 eXchangeable Logic and Routing (XLR) cells […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge VE2302 ของ AMD

Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge VE2302 ของ AMD

Trenz Electronic เปิดตัว TE0950-03-EGBE21A เป็น Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge XCVE2302-1LSESFVA784 ของ AMD  บอร์ดนี้มี DDR4 SDRAM  8 GB และ SPI Flash  128 MB (เป็นตัวเลือกการบูตหลัก), ช่องเสียบ microSD card, eMMC flash  32 GB (การบูตรอง) และ EEPROM พร้อมที่อยู่ MAC นอกจากนี้ บอร์ดยังรองรับอุปกรณ์ VE-series หลากหลายประเภท เช่น VE2002, VE2102, VE2202, VE2302 และ VM1102 เพิ่มความหลากหลายในการใช้งาน AMD Versal เป็นตระกูล Adaptive compute acceleration platforms (ACAPs) ที่ออกแบบโดย AMD หลังจากซื้อกิจการของ Xilinx บริษัทได้รวมเทคโนโลยี CPU, GPU และ FPGA พร้อมกับการรองรับซอฟต์แวร์พื่อสร้างสภาพแวดล้อมการพัฒนาที่มีความยืดหยุ่นสูง สเปคของบอร์ด Trenz Electronic VE2302 Evaluation Board : SoC – AMD Vers […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวชิปตระกูล Spartan UltraScale+ FPGA เน้นต้นทุนต่ำและต้องการขา I/O จำนวนมาก

AMD เปิดตัวชิปตระกูล Spartan UltraScale+ FPGA เน้นต้นทุนต่ำและต้องการขา I/O จำนวนมาก

ชิปตระกูล Spartan UltraScale+ FPGA เป็นล่าสุดของการรวมของกลุ่มชิป FPGA ที่เพิ่มประสิทธิภาพด้านต้นทุน ของ AMD ซึ่งเป็นซีรีส์ของ FPGA ที่ออกแบบมาเพื่อให้ราคาเหมาะสมกับต้นทุน พลังงาน และฟอร์มแฟคเตอร์ กลุ่มผลิตภัณฑ์ UltraScale+ FPGA ได้รับการออกแบบมาเพื่อเน้นต้นทุนต่ำและประหยัดพลังงาน โดยมีจำนวนขา I/O มากและมีการรักษาความปลอดภัยระดับสูง องค์ประกอบในตระกูล Spartan UltraScale+ มีอัตราส่วนขา I/O ต่อ logic cell สูงสุดสำหรับ FPGAs เทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิต 28 นาโนเมตรและมีความเร็วในการประมวลผลไม่สูงมาก (สูงสุดในอุตสาหกรรมตามข้อมูลจาก AMD) ใช้พลังงานลดลง 30% เมื่อเปรียบเทียบกับรุ่นก่อนหน้า และมีคุณสมบัติความปลอดภัยที่แข็งแกร่งที่เหนือกว่าส่วนที่เหลือของ Cost-Optimized portfolio กลุ่ม FPGA นี้สร้างขึ้นโดยใช้สถาปัตยกรรม Ult […]

Exit mobile version