ข่าว linux - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มกราคม 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Xibo โซลูชัน Digital Signage แบบโอเพนซอร์สสามารถใช้งานกับ Raspberry Pi 5 ได้แล้วด้วย Arexibo

Xibo โซลูชัน Digital Signage แบบโอเพนซอร์สสามารถใช้งานร่วมกับ Raspberry Pi 5 ได้แล้ว ด้วย Arexibo ซึ่งเป็นไคลเอนต์เล่นป้ายดิจิทัลสำหรับ Xibo ทางเลือกแบบไม่เป็นทางการ พัฒนาเขียนด้วยภาษา Rust และออกแบบมาสำหรับแพลตฟอร์ม Linux ผู้อ่าน CNX Software ที่ติดตามกันมานานอาจจำได้ว่าเราเคยทดลองใช้งาน Xibo แบบโอเพนซอร์สมาหลายปีก่อน (ราวปี 2011–2012) โดยเคยรัน Xibo สำหรับสถาปัตยกรรม Arm บน QEMU, ทดสอบ Xibo บน Raspberry Pi emulator และได้ลองกับฮาร์ดแวร์จริงอย่าง กล่อง Android TV MeLE A1000 ที่ติดตั้ง Linux เพิ่มเข้าไป แม้จะใช้งานได้พอสมควร แต่เนื่องจากไม่มีการถอดรหัสวิดีโอด้วยฮาร์ดแวร์และไม่มีการเร่งกราฟิก 3D ประสิทธิภาพจึงค่อนข้างต่ำ สุดท้ายเราก็เลิกทดลอง Xibo บน Arm Linux หลังจากที่ Xibo สำหรับ Android เปิดตัวในช่วงปลายปี 2 […]

มกราคม 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

เมนบอร์ด Mini-ITX AMD Embedded+ ที่ใช้ Ryzen AI Embedded P132 และ Versal AI Edge Gen 2 VE3558 FPGA

SAPPHIRE EDGE+VPR-7P132 a Mini ITX AMD Embedded

ในงาน CES 2026, บริษัท Sapphire Technology ได้เปิดตัว EDGE+VPR-7P132 เมนบอร์ด Mini-ITX ในตระกูล “AMD Embedded+” ที่ใช้ชิป SoC ตระกูล Ryzen AI Embedded P100 series of SoCs, รุ่นใหม่ของ AMD โดยใช้ซีพียู Ryzen AI Embedded P132 (V4526iX) แบบ 6 คอร์ และ AMD Versal AI Edge Gen 2 VE3558 SoC FPGA ที่มาพร้อมคอร์ Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์ และคอร์เรียลไทม์ Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์ เสริมด้วยโครงสร้าง FPGA ภายใน นี่คือเมนบอร์ด Ryzen AI Embedded รุ่นแรกที่เราได้เห็น และถือเป็นการอัปเกรดครั้งใหญ่จากเมนบอร์ด Edge+ VPR-5050 motherboard ของปีที่แล้ว ซึ่งใช้ Ryzen Embedded V2000 (สถาปัตยกรรม Zen 2) และ Versal รุ่นแรก โดย VPR-7P132 ข้ามหลายเจเนอเรชันไปใช้ คอร์ Zen 5, กราฟิก RDNA 3.5, และ Versal Gen 2 Adaptive Edge AI SoC สำหรั […]

มกราคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล COM Express Type 6 ของ SECO ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H พร้อมสูงสุด 180 TOPS

SECO SOM COMe BT6 PTL COM Express Type 6 module

ก่อนหน้านี้เราเพิ่งนำเสนอคอมพิวเตอร์ Edge AI รุ่นใหม่ TGS-2000 ของ Vecow ที่ใช้ SoC Panther Lake-H รุ่นใหม่จาก Intel และล่าสุด SECO ได้ประกาศเปิดตัว SOM-COMe-BT6-PTL ซึ่งเป็นโมดูล COM Express Type 6 Basic ที่รองรับโปรเซสเซอร์ระดับสูงสุดตระกูล Core Ultra X9 แบบ 16 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI ได้สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน COM Express Release 3.1 Type 6 Basic ขนาด 125 × 95 มม. รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านสล็อต SO-DIMM คู่, รองรับการขยายความเร็วสูงผ่าน PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0/Thunderbolt และ Ethernet 2.5Gbps รวมถึงรองรับจอแสดงผลหลายรูปแบบ เช่น eDP, DP++ และ HDMI นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม และถูกออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความทนทานและความเชื่อถือสูง สเปคของ SECO SOM-COMe- […]

มกราคม 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel SRG091X และ SRG093X : โมดูลอุตสาหกรรม AIoT ที่ใช้ NXP i.MX 9 มาพร้อม Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ 802.15.4

Quectel SRG091X and SRG093X NXP i.MX Smart AIoT module

หลังจากเปิดตัว 895BD-AP โมดูล AIoTP ที่งาน CES 2026,ทาง Quectel ได้เปิดตัวโมดูลอุตสาหกรรม AIoT แบบใช้พลังงานต่ำรุ่นใหม่อีกสองรุ่น โดยใช้ชิป SoC ตระกูล NXP i.MX 9 โมดูลนี้ผสานรวม Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และวิทยุ 802.15.4 ผ่านชิปเซ็ต IW610G ทำให้สามารถนำไปวางบนแผง PCB ได้โดยตรงเพื่อสร้าง Matter Border Router ที่เป็นไปตามมาตรฐานอย่างสมบูรณ์ โดยไม่ต้องออกแบบวงจร RF เพิ่มเติมหรือกังวลเรื่องการทำงานร่วมกันของคลื่นวิทยุ (coexistence) แม้ทั้งสองโมดูลจะใช้ฟอร์มแฟกเตอร์เดียวกันขนาด 46 x 41.5 มม. และมีความสามารถด้านไร้สายเหมือนกัน แต่แตกต่างกันที่พลังประมวลผลของ CPU โดย SRG091X เป็นโซลูชันระดับเริ่มต้น ใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX 91 แบบ single-core ขณะที่ SRG093X ใช้ SoC NXP i.MX 93 แบบ dual-core ซึ่งเพิ่มคอร์เรียลไทม์ Cortex- […]

มกราคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

TGS-2000 series คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบซ้อนโมดูลได้ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H)

Vecow TGS-2000 Series Panther Lake Edge AI computers

ในงาน CES 2026, ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Core Ultra Series 3 ภายใต้โค้ดเนม Panther Lake-H ซึ่งผลิตด้วยกระบวนการ Intel 18A (ระดับ 1.8 นาโนเมตร) และมุ่งเป้าทั้งตลาดผู้บริโภคและงานอุตสาหกรรม โดยทาง Vecow ได้แนะนำหนึ่งในแพลตฟอร์มอุตสาหกรรมที่ใช้ Panther Lake-H เป็นรายแรกด้วย TGS-2000 series ซึ่งเป็นตระกูลคอมพิวเตอร์ Edge AI ขนาดกะทัดรัดแบบซ้อนโมดูลได้ (stackable) รุ่นใหม่ ออกแบบมาสำหรับงานประสิทธิภาพสูงในพื้นที่จำกัด และใช้ SoC ได้ทั้ง Intel Core Ultra 9 386H แบบ 16 คอร์ หรือ Intel Core Ultra 5 336H แบบ 12 คอร์ ซีรีส์ TGS-2000 นี้ถือเป็นการอัปเกรดจาก ซีรีส์ TGS-1000 รุ่นก่อนหน้า ซึ่งเปิดตัวในปี 2024 และใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake โดยแม้การออกแบบโดยรวมจะยังคงใกล้เคียงเดิม แต่การเปลี่ยนมาใช้ Core Ultra Series 3 ช่ว […]

มกราคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel SP895BD-AP : โมดูล AIoT ที่ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing Q-8750 พร้อม NPU 80 TOPS

เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับ ชิป AIoT Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750, และ Quectel ก็ได้เปิดตัวโมดูลสมาร์ท AIoT รุ่น SP895BD-AP ที่ใช้ชิป Dragonwing Q-8750 โดยโมดูลนี้ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบประชุมวิดีโอ, บอร์ด computing ระดับ 8K และเทอร์มินัลค้าปลีกอัจฉริยะ รองรับการทำงานบน Android 15 หรือ Linux ก่อนหน้านี้ในช่วงต้นเดือนพฤศจิกายน เราเห็น Qualcomm เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dragonwing IQ-X สำหรับอุตสาหกรรม PC ที่รัน Windows โดย Q-8750 ที่อยู่ใน Quectel SP895BD-AP ดูเหมือนจะเป็นเวอร์ชันของรุ่นระดับสูง ประกอบด้วย CPU Oryon แบบ 8 คอร์ (สูงสุด 2× 4.32 GHz + 6× 3.53 GHz) และ GPU Adreno Series 8 รองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอระดับ 8K พร้อม ISP สามตัว สำหรับอินพุตกล้องสูงสุด 3×48MP หรือ […]

มกราคม 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP21 ที่ใช้ Arm Cortex-A35/M33 รุ่นประหยัดต้นทุนสำหรับโรงงานอัจฉริยะ บ้านอัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ

ตระกูลไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP21 จาก STMicroelectronics ผสานคอร์ประมวลผลแอปพลิเคชัน Arm Cortex-A35 แบบ 64-บิต ความเร็วสูงสุด 1.5 GHz เข้ากับคอร์ Arm Cortex-M33 แบบ 32-บิต ความเร็วสูงสุด 300 MHz สำหรับงานเรียลไทม์ ออกแบบมาเพื่อแอปพลิเคชัน edge ที่คำนึงถึงต้นทุน ในโรงงานอัจฉริยะ บ้านอัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ STM32MP21 เป็นรุ่นที่ปรับลดต้นทุนจาก STM32MP23 และ STM32MP25 โดยตัด AI accelerator, GPU, ตัวถอด/เข้ารหัส H.264 และอินเทอร์เฟซ PCIe Gen2 / USB 3.0 ออกไป แต่ยังคงมีอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI-2, Gigabit Ethernet 2 พอร์ตพร้อม Time-Sensitive Networking (TSN) และระบบความปลอดภัยระดับสูง รองรับ SESIP Level 3 และการเตรียมพร้อม PCI pre-certification สเปค STM32MP21: CPU – Arm Cortex-A35 ความเร็วสูงสุด 1.2 หรือ 1.5 GHz พ […]

มกราคม 7, 2026มกราคม 7, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Snapdragon X2 Plus : ชิปพลังงานต่ำ 6 คอร์ และ 10 คอร์ สำหรับ Windows Copilot+ PC

เมื่อปีที่แล้ว Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X2 Elite Extreme และ X2 Elite ชิประดับ high-end มีมุ่งเป้าไปที่แล็ปท็อประดับพรีเมียม, ล่าสุดที่งาน CES 2026 ทาง Qualcomm ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มระดับกลางรุ่นใหม่ Snapdragon X2 Plus ออกแบบมาสำหรับ Windows 11 Copilot+ PC กลุ่มตลาดหลักที่มีราคาจับต้องได้มากกว่า ไลน์อัปใหม่ประกอบด้วยรุ่น X2P-64-100 (10 คอร์) และ X2P-42-100 (6 คอร์) ซึ่งทั้งสองรุ่นผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร โดยจุดที่น่าสนใจคือใช้สเปกสำคัญร่วมกับรุ่นเรือธง Elite ไม่ว่าจะเป็น AI accelerator ประสิทธิภาพ 80 TOPS, รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x ความเร็ว 9523 MT/s, โมเด็ม Snapdragon X75 5G รวมถึง FastConnect 7800 ที่รองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 นั่นหมายความว่า Snapdragon X2 Plus มีการลดจำนวนคอร์ของ CPU และลดความถ […]