ข่าว linux - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

พฤษภาคม 29, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa ROCK 4D – บอร์ด SBC มีหน้าตาคล้าย Raspberry Pi แต่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม AI accelerator 6 TOPS

Radxa ROCK 4D เป็นบอร์ด SBC อีกตัวหนึ่งที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 โดยมาในขนาดเท่าบัตรเครดิต คล้ายกับ Raspberry Pi 3 รุ่นปกติ พร้อม GPIO header 40 พิน, พอร์ต Gigabit Ethernet และพอร์ต USB จำนวน 4 พอร์ต เราเริ่มเห็น ROCK 4D ครั้งแรกตอนเขียนข่าวเกี่ยวกับ Radxa Dual 2.5G Router HAT และเพิ่งสังเกตว่า Linux 6.15 เริ่มรองรับบอร์ดนี้แล้ว คิดว่าน่าจะถึงเวลาแล้วที่เราจะพูดถึงโดยเฉพาะอย่างยิ่งตอนนี้มีวางจำหน่ายแล้วบน เว็บไซต์ Allnet ในราคาเริ่มต้นที่ $31 (~1,000฿) ยังไม่รวมค่าขนส่ง สเปคของ Radxa ROCK 4D: SoC – Rockchip RK3576 หรือ RK3576J (เวอร์ชันเกรดอุตสาหกรรม) CPU – ซีพียู Octa-core ประกอบด้วย Cortex-A72 cores ที่ 2.2 GHz, 4x Cortex-A53 cores ที่ 2.0 GHz GPU – Arm Mali-G52 MC3 GPU รองรรับ OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.2, OpenCL […]

พฤษภาคม 28, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ด UP Squared TWL / Squared Pro TWL ที่ใช้ซีพียู Twin Lake Intel Core 3 Processor N355, N250, หรือ N150

AAEON เปิดตัวบอร์ดพัฒนาเวอร์ชันอัปเกรดของบอร์ด SBC รุ่น UP Squared 7100 และ UP Squared Pro 7000 ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Alder Lake-N โดยรุ่นใหม่มีชื่อว่า UP Squared TWL และ UP Squared Pro TWL ซึ่งมาพร้อมกับ ซีพียู Twin Lake ได้แก่ Intel Core 3 Processor N355, Intel Processor N250 หรือ Intel Processor N150 บอร์ดทั้งสองรุ่นสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ -20°C ถึง 70°C รองรับการแสดงผลแบบอิสระสูงสุด 3 หน้าจอ, มีซ็อกเก็ต M.2 สำหรับขยายการจัดเก็บข้อมูลและการเชื่อมต่อไร้สาย, GPIO header40 พิน, อินเทอร์เฟซ RS232/RS485, และ พอร์ต USB 3 ช่อง ความแตกต่างทั้งสองรุ่นคือ UP Squared TWL เป็นบอร์ดขนาดเล็กกว่า มีขนาด 90×85.6 มม. พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet คู่, ส่วน UP Squared Pro TWL มีขนาดใหญ่กว่าเล็กน้อยที่ 101.6×101.6 มม. มาพร้อมพอ […]

พฤษภาคม 27, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

คอมพิวเตอร์ฝังตัวที่ใช้ Rockchip RK3588 พร้อม 3x M.2 sockets, 4x RS232, 2x RS485, 2x DI, 2x DO และอื่นๆ

Forlinx FCU3501 RK3588 fanless industrial PC

Forlinx FCU3501 เป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัว (embedded computer) แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ชิป Rockchip RK3588 หรือ RK3588J รุ่นอุตสาหกรรม โดยสามารถติดตั้งหน่วยความจำ LPDDR4x ได้สูงสุด 16GB และหน่วยความจำแฟลช eMMC สูงสุด 128GB พร้อมฟีเจอร์ครบครัน คอมพิวเตอร์ฝังตัวยังมาพร้อม พอร์ต HDMI สำหรับทั้งอินพุตและเอาต์พุต, ช่อง M.2 สามช่องสำหรับ SSD แบบ NVMe, Hailo-8 AI accelerator ที่รวมกันให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 26+6 TOPS, รองรับโมดูล 4G/5G, พอร์ต gigabit Ethernet สองช่อง, โมดูล WiFi 4 และ Bluetooth 4.2 ในตัว, อินเทอร์เฟส serial สี่พอร์ตและ RS485 แบบแยกวงจรสองพอร์ต, อินพุตดิจิทัล (DI) สองช่อง, เอาต์พุตดิจิทัล (DO) สองช่อง และอื่น ๆ สเปคของ Forlinx FCU3501 : SoC – Rockchip RK3588(J) octa-core processor CPU – 4x Cortex-A76 cores @ ส […]

พฤษภาคม 27, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Linux 6.15 ออกแล้ว : การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

Linus Torvalds ได้ประกาศเปิดตัว Linux 6.15 อย่างเป็นทางการ, เมื่อประมาณ 2 เดือนที่แล้วได้เปิดตัว Linux 6.14 ได้มาพร้อมกับฟีเจอร์สำคัญหลายอย่าง เช่น การปรับปรุงประสิทธิภาพของ Wine ด้วยการเพิ่มไดรเวอร์ NT synchronization (NTSYNC), การรองรับ FUSE สำหรับการสื่อสารแบบ io_uring-based, การเพิ่มไดรเวอร์ amdxdna สำหรับ AMD NPU, การสนับสนุน uncached buffered I/Os และการปรับปรุงอื่น ๆ อีกมากมาย มาดูกันว่าใน Linux 6.15 ที่เพิ่งเปิดตัวนี้ มีอะไรใหม่และน่าสนใจบ้าง พร้อมกับสรุปรายการการเปลี่ยนแปลงที่โดดเด่น และเจาะลึกเพิ่มเติมเกี่ยวกับสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V, และ MIPS ซึ่งมักพบในอุปกรณ์ฝังตัว (embedded devices) การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของ Linux 6.15 การเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจใน Linux 6.15 ได้แก่: การรองรับระบบ x86 แบบ 32 บิตที่มี […]

พฤษภาคม 27, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NanoPi M5 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3576 พร้อม HDMI, พอร์ต Gigabit Ethernet คู่, ช่องเสียบ M.2 NVMe และ SDIO WiFi

ตอนนี้ดูเหมือนว่าหลายบริษัทต่างก็เปิดตัวฮาร์ดแวร์ที่ใช้ชิป SoC Rockchip RK3576, ซึ่งเป็นรุ่นน้องของ RK3588 โดยใช้คอร์ Cortex-A72/A53 แทน Cortex-A76/A55 มีการรองรับวิดีโอเอาต์พุตระดับ 4K และใช้ GPU Mali-G52 ซึ่งอยู่ในระดับกลาง แต่ยังคงรองรับอินเทอร์เฟซต่าง ๆ ได้ใกล้เคียงกับรุ่นพี่ ล่าสุด FriendlyELEC ก็เข้าร่วมในตลาดนี้ด้วยบอร์ด NanoPi M5 SBC ที่มาพร้อมกับแรม LPDDR4x 4GB หรือ LPDDR5 16GB , มีซ็อกเก็ตสำหรับโมดูล UFS และ M.2 NVMe SSD, อินเทอร์เฟซแสดงผลแบบ HDMI 2.0 และ MIPI DSI, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI สองช่อง,พอร์ต Gigabit Ethernet สองพอร์ต, ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม. พอร์ต USB 3.0 สองพอร์ต, GPIO header 30 พิน และอื่น ๆ NanoPi M5 specifications: SoC – Rockchip RK3576 CPU – ซีพียูแบบ 8 คอร์ (Octa-core) ประกอบด้วย 4x […]

พฤษภาคม 25, 2025พฤษภาคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Banana Pi BPI-Forge1 : บอร์ด SBC สำหรับอุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Rockchip RK3506J พร้อมจำหน่ายแล้วราคาประมาณ 800฿

Banana Pi BPI-Forge1 หรือ ArmSoM Forge1 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) สำหรับงานอุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Rockchip RK3506J โปรเซสเซอร์ Cortex-A7 แบบสามคอร์ (Tri-core) ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน Smart Audio, HMI และ ระบบอัตโนมัติในโรงงาน Forge1 มาพร้อมกับ RAM 512MB, NAND flash 512MB, พอร์ต Ethernet 100Mbps สองพอร์ต, ขั้วต่อจอแสดงผล MIPI DSI, พอร์ต USB Type-A และ Type-C, ช่องเสียบหูฟัง, รวมถึงส่วนขยาย 40 พิน ที่รองรับบางส่วนกับ Raspberry Pi HATs และ ส่วนขยาย 16 พิน ที่มีเอาต์พุตลำโพง, อินพุตไมโครโฟน, RS-485 และ CAN Bus สเปคของ Banana Pi BPI-Forge1 : SoC – Rockchip RK3506J CPU 3x คอร์ Arm Cortex-A7 ความเร็วสูงสุด 1.5 GHz คอร์ Arm Cortex-M0 สำหรับงานเรียลไทม์ GPU – รองรับเฉพาะ 2D GPU ไม่มี VPU และ NPU หน่วยความจำ […]

พฤษภาคม 25, 2025พฤษภาคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Shuttle เปิดตัวเกตเวย์ IoT และมินิพีซี Intel Twin Lake / Amston Lake, มินิพีซี AI ใช้ Qualcomm Snapdragon X Plus / Elite ในงาน Computex 2025

Shuttle ได้นำเสนออุปกรณ์หลากหลายรุ่นในงาน Computex 2025 ได้แก่ FTL1 IoT Edge Mini PC/Gateway ที่ใช้ชิป Twin Lake หรือ Amston Lake, XPC Nano NE20N/NE10N Mini PC ที่ใช้ชิป Twin Lake หรือ Alder Lake-N, XPC Nano AI Mini PC G1 ที่ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon X Plus / Elite แบบ Arm และ XPC Fanless DL40N/DL30N ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Twin Lake และ Alder Lake-N ตามลำดับ Shuttle FTL1 IoT Edge gateway สเปคของ FTL1: SoC (เลือกได้อย่างใดอย่างหนึ่ง) Intel Processor N150 Twin Lake SoC พร้อมกราฟิก Intel UHD Intel Atom x7211RE Amston Lake SoC พร้อมกราฟิก Intel UHD หน่วยความจำ – DDR5 4800 MT/s, สูงสุด 16 GB (หมายเหตุ: รองรับได้สูงสุดถึง DDR5 64GB) ที่เก็บข้อมูล – M.2 SATA หรือ PCIe socket วิดีโอเอาต์พุต HDMI รองรับความละเอียดสูงส […]

พฤษภาคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Graperain GR3576_CV2 – โมดูล (SoM) SO-DIMM 260 พิน ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมรองรับ RAM สูงสุด 16GB

Graperain GR3576_CV2 เป็นโมดูล (SoM) แบบ SO-DIMM 260 พิน ใช้ชิป Rockchip RK3576 ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ octa-core (8 คอร์) ที่มี Cortex-A72 และ Cortex-A53 พร้อม NPU ที่ให้พลังประมวลผลสูงสุดถึง 6 TOPS โดยตัวโมดูลสามารถติดตั้งหน่วยความจำ RAM สูงสุด 16GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB โมดูลนี้รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผลได้สูงสุดถึง 6 รูปแบบ ตั้งแต่ HDMI ไปจนถึง EBC สำหรับจอ e-Paper มีช่องเชื่อมต่อกล้องได้ 3 ช่อง รองรับอินพุตและเอาต์พุตเสียงหลากหลายรูปแบบ รวมถึงพอร์ต USB 3.2, PCIe 2.1, และ SATA และยังมีอินเทอร์เฟซ I/O อื่นๆ สเปคของ Graperain GR3576_CV2 : SoC – Rockchip RK3576 CPU – ซีพียูแบบ Octa-core ประกอบด้วย 4x Cortex-A72 ที่ความเร็ว 2.2GHz, 4x Cortex-A53 ที่ความเร็ว 1.8GHz GPU – Arm Mali-G52 MC3 รองรับ OpenGL ES 1.1 […]