ข่าว Ubuntu - Page 9 of 40 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กุมภาพันธ์ 8, 2025กุมภาพันธ์ 8, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

FOSSASIA 2025 – มีหัวข้อที่น่าสนใจมากมาย เช่น ระบบปฏิบัติการ โอเพ่นฮาร์ดแวร์และเฟิร์มแวร์

FOSSASIA 2025 เป็นการประชุมเทคโนโลยีโอเพนซอร์สที่ใหญ่ที่สุดในเอเชีย จะจัดขึ้นที่กรุงเทพฯ ระหว่างวันที่ 13-15 มีนาคมปีนี้ โดยจะมีวิทยากรมากกว่า 170 คนและหัวข้อเสวนามากกว่า 200 หัวข้อ หัวข้อการบรรยายส่วนใหญ่จะเน้นเกี่ยวกับซอฟต์แวร์ระดับสูง เช่น AI และวิทยาศาสตร์ข้อมูล, ฐานข้อมูล คลาวด์ และ Web3 แต่เราสังเกตเห็นหัวข้อการบรรยายบางส่วนที่เกี่ยวข้องกับ “ฮาร์ดแวร์และเฟิร์มแวร์” และ “ระบบปฏิบัติการ” ซึ่งจะครอบคลุมบน CNX Software มากที่สุด ดังนั้นเราจึงได้จัดทำตารางการบรรยายที่น่าสนใจ ซึ่งจะมีตารางเฉพาะวันที่ 14-15 มีนาคมเท่านั้น FOSSASIA 2025 – วันศุกร์ที่ 14 มีนาคม 9:00 – 9:25 – Licensing Open Hardware โดย Andrew Katz, CEO, Orcro การเติบโตของ RISC-V ถือเป็นก้าวสำคัญของวงการฮาร์ดแวร์โอเพ่นซอร์ส ด้วยประสบการณ์ของ Andrew […]

กุมภาพันธ์ 5, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AAEON GENE-MTH6 – บอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้วที่ใช้ Intel Meteor Lake รองรับ DDR5 สูงสุด 96GB, อินพุตไฟกว้าง 9-36V, และคอนเนกเตอร์ PCIe Gen4 FPC

AAEON GENE-MTH6 3.5 inch meteor lake SBC

AAEON GENE-MTH6 เป็นบอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้วแบบ “Subcompact” ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB มาพร้อมกับอินพุตไฟกว้าง 9V-36V ตามมาตรฐาน ERP และมีตัวเชื่อมต่อ PCIe Gen4 x4 แบบ FPC ที่ไม่ธรรมดา เพื่อใช้ต่อขยายโมดูล M.2 หรือโมดูลอื่น ๆ บอร์ดยังมีพอร์ตเครือข่าย 2.5GbE สองพอร์ต และ GbE หนึ่งพอร์ต รองรับ WiFi 6 และ 5G ผ่านสล็อต M.2 มีพอร์ต SATA และสล็อต M.2 สำหรับเพิ่มพื้นที่เก็บข้อมูล รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่อง พอร์ต USB หลายพอร์ต และพอร์ต COM ภายใน 4 ช่องสำหรับ RS232 และ/หรือ RS485 นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกโปรเซสเซอร์ระหว่างรุ่น 15W U-Series (Intel Core Ultra 5 125U / Core Ultra 7 155U) และ 28W H-Series (Intel Core Ultra 5 125H / Core Ultra 7 155H) สเปคของ AAEON GEN […]

มกราคม 28, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Panel PC แบบไม่มีพัดลมที่ใช้ Intel N50 พร้อมจอสัมผัส PCAP 7 นิ้วและ 10 นิ้ว, พอร์ต HDMI 2.0a, RS-485/232

BCM OFT10W ADLN Open Frame touch LCD computer

BCM Advanced Research เปิดตัว Panel PC แบบ fanless open-frame รุ่นใหม่ 2 รุ่นที่ใช้ซีพียู Intel Processor N50 ได้แก่ OFT07W-ADLN (7 นิ้ว) และ OFT10W-ADLN (10 นิ้ว) ซึ่งเป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบครบวงจรที่มีต้นทุนต่ำ ออกแบบมาให้ใช้งานคล้ายแท็บเล็ต ทั้งสองรุ่นมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 8GB, หน่วยความจำ eMMC ขนาด 64GB และสล็อต M.2 E-key สำหรับเชื่อมต่อ Wi-Fi/Bluetooth, Panel PC มีหน้าจอสัมผัส PCAP (ความละเอียด 800×1280 สำหรับรุ่น 7 นิ้ว และ 1200×1920 สำหรับรุ่น 10 นิ้ว) พร้อมตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB, HDMI 2.0a, RS-232/485 และ Gigabit Ethernet นอกจากนี้ ยังรองรับการจ่ายไฟ DC 12-24V, การทำงานแบบไร้พัดลม และโครงเคสเหล็กที่แข็งแรง โดย Panel PC แบบกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เช่น HMI […]

มกราคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Cincoze DC-1300 – คอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบ stackable ที่ใช้ชิป SoC Alder Lake-N Intel N97 หรือ Core i3-N305

Cincoze DC-1300 stackable embedded computer

Cincoze DC-1300 เป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัว (embedded computer) ที่ใช้ชิป SoC Alder Lake-N : Intel N97 หรือ Core i3-N305 ออกแบบมาสำหรับการผลิตอัจฉริยะ โดยรองรับกล่องขยายสามารถนำไปต่อแบบซ้อนกัน (Stackable) ที่ใช้สล็อต M.2 B Key แบบคู่ของระบบเพื่อรองรับโมดูล I/O, CAN Bus และ Fieldbus ต่างๆ คอมพิวเตอร์พีซีแบบ fanless ที่มีความทนทานนี้รองรับแรมสูงสุด 16GB DDR5 และพื้นที่เก็บข้อมูล M.2 และ SATA ขนาด 2.5 นิ้ว (ไม่มี NVMe SSD) มาพร้อมกับพอร์ต DisplayPort สำหรับการแสดงผล, พอร์ต 2.5GbE สองพอร์ต, พอร์ต USB Type-A สี่พอร์ต, แจ็คเสียง 3.5 มม. สำหรับไมโครโฟนและเสียง, คอนเนกเตอร์ RS232/RS485 DB9 สองตัว และสามารถเพิ่มอินเตอร์เฟซแสดงผล, เครือข่าย, USB หรือ DIO เพิ่มเติมได้ผ่านโมดูล CMI สามตัวในหน่วยหลักและการ์ด MEC M.2 สี่ตัวผ่าน SE […]

มกราคม 22, 2025มกราคม 22, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล Rockchip RV1106 แบบบัดกรีพร้อมรู Castellated 112 ขาและรองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.2

Luckfox ได้เปิดตัว Core1106 Core Board เป็นโมดูล (system-on-module) หรือ SoM เป็นคอมพิวเตอร์หรือระบบที่รวมอยู่ในโมดูลเดียว) ที่ใช้ Rockchip RV1106 ที่มีขนาดกะทัดรัดเพียง 30×30 มม. พร้อมขาเชื่อมต่อแบบ castellated 112 ขา ที่ออกแบบมาให้บัดกรีติดกับแผงวงจร (PCB) และสามารถเพิ่มโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 รวมถึงช่องเชื่อมต่อเสาอากาศ IPEX 1.0 ได้ตามต้องการ โมดูล Rockchip RV1106 มาพร้อมกับหน่วยความจำ DDR3L ขนาด 128MB (G2) หรือ 256MB (G3), NPU Gen 4 ที่มีความสามารถประมวลผล 1 TOPS และ Image Signal Processor (ISP) รุ่นที่ 3 ที่รองรับการเข้ารหัสวิดีโอด้วยฮาร์ดแวร์ (H.264/H.265), อินเทอร์เฟซอื่นๆ ได้แก่ MIPI CSI, RGB LCD, USB, Ethernet, GPIO, SPI, I2C, UART และอื่นๆทำให้โมดูลนี้เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบที่ต้องการ […]

มกราคม 21, 2025มกราคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack LLM630 Compute Kit ที่ใช้ Axera AX630C Edge AI SoC สำหรับการประมวลผล LLM และ Computer Vision บนตัวอุปกรณ์

M5Stack LLM630 Compute Kit เป็นแพลตฟอร์มการพัฒนา Edge AI ที่ใช้ชิป AI SoC : Axera Tech AX630C พร้อมด้วย NPU ที่มีประสิทธิภาพ 3.2 TOPS ออกแบบมาเพื่อรองรับการทำงานด้าน Computer Vision (CV) และ Large Language Model (LLM) บนตัวอุปกรณ์เอง โดยไม่ต้องเชื่อมต่อกับระบบคลาวด์ ชุดคิท LLM630 Compute Kit ยังมาพร้อมกับแรม LPDDR4 4GB และ eMMC flash 32GB พร้อมรองรับการเชื่อมต่อทั้งแบบมีสายและไร้สายด้วยชิป JL2101-N040C Gigabit Ethernet และโมดูล ESP32-C6 สำหรับการเชื่อมต่อ WiFi 6 ความถี่ 2.4GHz นอกจากนี้ยังสามารถเชื่อมต่อหน้าจอและกล้องผ่านคอนเน็กเตอร์ MIPI DSI และ CSI ได้อีกด้วย สเปคของ M5Stack LLM630 Compute Kit: SoC – Axera Tech (หรือ Aixin ในประเทศจีน) AX630C CPU – Dual-core Arm Cortex-A53 @ 1.2 GHz; 32KB I-Cache, 32KB D-Cach […]

มกราคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AAEON BOXER-8654AI-KIT – ชุดพัฒนา Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson Orin NX พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet สี่พอร์ตที่รองรับ PoE

AAEON BOXER-8654AI-KIT Edge AI kit เป็นชุดพัฒนาขนาดกะทัดรัดที่สร้างขึ้นโดยใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX โดยมีพอร์ต Gigabit Ethernet สี่พอร์ต (รองรับ PoE เป็นตัวเลือก) และหัวเชื่อมต่อ Out-of-Band (OOB) management ซึ่งเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านเมืองอัจฉริยะ (Smart Cities), ระบบ IoT, Edge AI, และอื่น ๆ บอร์ดพาหะแบบมัลติฟังก์ชันยังมีพอร์ต USB 3.2 Gen 2 จำนวน 6 พอร์ต, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI, MIPI CSI จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต DB-9 จำนวน 2 พอร์ตสำหรับ RS-232/422/485 และ CAN Bus และ GPIO header 40 พินที่รองรับ NVIDIA Jetson สำหรับอินเทอร์เฟซ I2C, SPI และ UART ยังมีตัวเลือกในการขยายเพิ่มเติมได้แก่ สล็อต M.2 E และ B-key สำหรับโมดูล Wi-Fi และ 5G (พร้อมซิมบนบอร์ด), สล็อต M-Key M.2 สำหรับ NVMe SSD และคอนเนกเตอร์ SATA สเปคของ AAEO […]

มกราคม 20, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

Intel Core Ultra 200S/200U/200H-powered COM-HPC Client modules

Portwell PCOM-B887 และ PCOM-B886 เป็นโมดูล COM-HPC Client รุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S/200U/200H ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง (high-performance computing) และ AI acceleration สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม, ระบบ Edge และแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI โมดูล Portwell PCOM-B887 (Size C) ใช้โปรเซสเซอร์ 200S Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 36 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และมาพร้อม PCIe 42 เลน ที่รองรับถึง Gen5, โมดูล PCOM-B886 (Size B) ใช้โปรเซสเซอร์ 200H/200U Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 99 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 96GB และ PCIe 24 เลน ทั้งสองโมดูลมีตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น USB4, USB3.2 Gen2 และการรองรับเอาต์พุตจอแสดงผลหลายจอ Portwell PCOM-B887 – โมดูล COM-HPC Client Type S […]