Calixto Systems เปิดตัวโมดูล i.MX93 VERSA SO-DIMM และ EVK ที่ใช้ชิป Edge AI NXP i.MX 93

i.MX93 VERSA SoM

บริษัท Calixto Systems จากประเทศอินเดียได้เปิดตัว i.MX93 VERSA SO-DIMM ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 93 ที่มีซีพียู Arm Cortex-A55 และ Cortex-M33 พร้อม Ethos-U65 micro NPU สำหรับใช้งานด้าน Edge AI และมี evaluation kit (EVK) สำหรับการทดสอบใช้งานด้วย โมดูล SoM ดังกล่าวมาพร้อมกับหน่วยความจำ RAM LPDDR4x สูงสุด 2GB, eMMC flash ขนาด 16GB, gigabit Ethernet PHY และมีการเชื่อมต่อ I/O หลากหลายผ่าน SO-DIMM edge connector 200 พิน เช่น อินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI DSI, LVDS, และ parallel RGB, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI และ parallel, รองรับ Ethernet ความเร็ว 1Gbps สองพอร์ต (หนึ่งอยู่บนโมดูล อีกหนึ่งผ่าน carrier board) และอื่น ๆ โมดูล i.MX93 VERSA นี้มุ่งเป้าไปที่งานในภาคอุตสาหกรรมอัจฉริยะ , การดูแลสุขภาพ ( […]

CrowPi 3 : แพลตฟอร์มการเรียนรู้ AI แบบพกพาที่ใช้ Raspberry Pi 5 พร้อมโมดูล 41 ชนิดและรองรับบอร์ด Arduino Nano, Raspberry Pi Pico และ Micro:bit

CrowPi 3

CrowPi 3 เป็นแพลตฟอร์มแบบพกพาสำหรับการเรียนรู้และพัฒนา AI แบบครบวงจรที่ใช้ Raspberry Pi 5 โดยมาพร้อมกับหน้าจอสัมผัสขนาด 4.3 นิ้ว, โมดูลอิเล็กทรอนิกส์แบบเสียบใช้งานได้ทันทีหลายชนิด, พื้นที่สำหรับใช้งาน breadboard และรองรับบอร์ดไมโครคอนโทรลเลอร์ Arduino Nano, Raspberry Pi Pico และ BBC Micro:bit เพื่อการขยายฟังก์ชันเพิ่มเติม CrowPi 3 เปรียบเสมือนอีกหนึ่งเวอร์ชันของ แล็ปท็อป CrowPi 2 ที่ใช้ Raspberry Pi 4 โดยวางโมดูลต่าง ๆ ไว้ใต้คีย์บอร์ดเช่นกัน แต่มาในรูปแบบที่แตกต่างกัน โดยแพลตฟอร์มการเรียนรู้ CrowPi 3 ได้เปลี่ยนจากหน้าจอ Full HD ขนาด 11.6 นิ้ว มาเป็นหน้าจอขนาด 4.3 นิ้ว และตัดคีย์บอร์ดออกไป แต่ใช้บอร์ด Raspberry Pi 5 ที่ทรงพลังยิ่งขึ้น ซึ่งสามารถรองรับเครื่องมือ AI แบบเรียลไทม์ได้ เช่น ChatGPT และ LLaMA (ในรุ่นที […]

Vecow PBC-2000 – คอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบไม่มีพัดลม สำหรับงานอุตสาหกรรมที่ใช้ Intel Atom x7211RE

Vecow PBC-2000 fanless Edge AI system

Vecow PBC-2000 เป็นระบบคอมพิวเตอร์ฝังตัว (Embedded Systems) แบบไม่มีพัดลม ที่ติดตั้ง EPBC-2000 บอร์ด Pico-ITX SBC ขนาด 2.5 นิ้วของบริษัท ที่ใช้ชิป Intel Atom x7211RE SoC โดย PBC-2000 รองรับช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 70°C มาพร้อมพอร์ต LAN แบบ 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต serial และพอร์ต USB รวมถึงมีตัวเลือกการติดตั้งแบบยึดผนัง (wall mount) และราง DIN ให้เลือกใช้งานตามความเหมาะสม คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM ความเร็ว 4800MHz ได้สูงสุด 16GB, พอร์ต SATA III และช่องเสียบ M.2 สำหรับจัดเก็บข้อมูล ตัวเครื่องยังมีช่องใส่ซิมการ์ดแบบภายนอกสำหรับการเชื่อมต่อ 5G/4G/LTE และมีช่องเสียบ M.2 แบบ E-Key สำหรับติดตั้งโมดูลไร้สาย ฟีเจอร์เพิ่มเติม ได้แก่ การจ่ายไฟเข้าแบบ 12V DC ผ่านขั้วต่อแ […]

XIAO Vision AI Camera ที่รวมชิป ESP32-C3 และ MCU AI WiseEye2 HX6538 พร้อมกล้อง 5MP, รองรับแพลตฟอร์ม SenseCraft แบบไม่ต้องเขียนโค้ด

Seeed Studio XIAO Vision AI Camera

Seeed Studio เพิ่งเปิดตัวกล้อง AI อัจฉริยะรุ่นใหม่ชื่อ XIAO Vision AI Camera, ซึ่งเป็นกล้อง AI ขนาดเล็กแบบโอเพ่นซอร์สที่ใช้ชิป ESP32-C3, Grove Vision AI Module V2, โมดูล XIAO ESP32C3, และกล้อง OV5647 ความละเอียด 5MP ทั้งหมดบรรจุอยู่ในเคสที่พิมพ์จากวัสดุ PLA ด้วย 3D หนึ่งในชิ้นส่วนสำคัญของโมดูลกล้องนี้คือชิป WiseEye2 HX6538 ที่งมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Arm Cortex-M55 dual-core และ Ethos-U55 NPU สำหรับการประมวลผล edge AI computing, นอกจากนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi ทำให้กลายเป็นกล้อง IP อัจฉริยะที่สามารถเชื่อมต่อกับ Home Assistant ได้อย่างง่ายดาย เพื่อใช้ในระบบอัตโนมัติแบบปิดวงจร (เช่น ตรวจจับวัตถุแล้วเปิดไฟหรือส่งการแจ้งเตือน) กล้อง 5MP รุ่น OV5647 ที่ใช้สามารถบันทึกวิดีโอความละเอียด 1080p ที่ 30 เฟรมต่อวินาที แ […]

LSM6DSV320X ของ ST – IMU ที่รองรับ AI พร้อม MEMS accelerometers สองตัว สำหรับติดตามกิจกรรมและตรวจจับแรงกระแทก

ST Micro LSM6DSV320X 6 axis IMU

STMicroelectronics ได้เปิดตัว LSM6DSV320X เป็น IMU (inertial measurement unit) ขนาดเล็กที่รองรับ AI โดยภายในรวมเซ็นเซอร์ gyroscope แบบดิจิทัล 3 แกน, ตัววัดความเร่งหรือ accelerometer แบบความเร่งต่ำ (low-g) 3 แกน ที่รองรับแรงสูงสุด ±16g และ accelerometer แบบความเร่งสูง (high-g) 3 แกน ที่รองรับแรงสูงสุด ±320g ไว้ในแพ็กเกจขนาดเล็กเพียง 3 x 2.5 มม. เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ IoT ที่มีพื้นที่จำกัด เช่น อุปกรณ์สวมใส่, สมาร์ทโฟน, คอนโทรลเลอร์สำหรับเล่นเกม, แท็กอัจฉริยะ, อุปกรณ์ความปลอดภัยส่วนบุคคล และระบบตรวจสอบในอุตสาหกรรม เซ็นเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวส่วนใหญ่มักออกแบบมาเพื่อติดตามกิจกรรมในชีวิตประจำวันหรือ ตรวจจับแรงกระแทกอย่างเฉียบพลัน แต่ LSM6DSV320X ถูกออกแบบมาให้ทำได้ทั้งสองอย่าง, accelerometer ตัวหนึ่งใช้ติดตาม […]

คอมพิวเตอร์ฝังตัวที่ใช้ Rockchip RK3588 พร้อม 3x M.2 sockets, 4x RS232, 2x RS485, 2x DI, 2x DO และอื่นๆ

Forlinx FCU3501 RK3588 fanless industrial PC

Forlinx FCU3501 เป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัว (embedded computer) แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ชิป Rockchip RK3588 หรือ RK3588J รุ่นอุตสาหกรรม โดยสามารถติดตั้งหน่วยความจำ LPDDR4x ได้สูงสุด 16GB และหน่วยความจำแฟลช eMMC สูงสุด 128GB พร้อมฟีเจอร์ครบครัน คอมพิวเตอร์ฝังตัวยังมาพร้อม พอร์ต HDMI สำหรับทั้งอินพุตและเอาต์พุต, ช่อง M.2 สามช่องสำหรับ SSD แบบ NVMe, Hailo-8 AI accelerator ที่รวมกันให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 26+6 TOPS, รองรับโมดูล 4G/5G, พอร์ต gigabit Ethernet สองช่อง, โมดูล WiFi 4 และ Bluetooth 4.2 ในตัว, อินเทอร์เฟส serial สี่พอร์ตและ RS485 แบบแยกวงจรสองพอร์ต, อินพุตดิจิทัล (DI) สองช่อง, เอาต์พุตดิจิทัล (DO) สองช่อง และอื่น ๆ สเปคของ Forlinx FCU3501 : SoC – Rockchip RK3588(J) octa-core processor CPU – 4x Cortex-A76 cores @ ส […]

NXP OrangeBox 2.0 : แพลตฟอร์ม Automotive Domain Controller สำหรับระบบ V2X ที่ใช้ชิป NXP i.MX 94

NXP OrangeBox 2.0 automotive domain controller

NXP OrangeBox 2.0 เป็นแพลตฟอร์มพัฒนา Automotive Domain Controller สำหรับระบบ V2X (Vehicle-to-Everything) ที่ใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX 94 ซึ่งออกแบบมาสำหรับยานยนต์รุ่นใหม่โดยเฉพาะ โดยทำหน้าที่เป็นคอนโทรลเลอร์ศูนย์กลางระหว่าง Gateway ของรถยนต์กับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อทั้งแบบใช้สายและไร้สาย พร้อมรองรับฟีเจอร์ เช่น Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.3, UWB, 5G Cellular และระบบ Secure Car Access ที่เหมาะสำหรับการควบคุมโซนของยานยนต์ (Automotive Zone Controller), ระบบ Smart Car Access และการสื่อสาร V2X นี่เป็นครั้งแรกที่เรากล่าวถึงแพลตฟอร์มที่ใช้ i.MX 94 โดย NXP ระบุว่า OrangeBox 2.0 มีประสิทธิภาพมากกว่ารุ่นก่อนหน้าที่ใช้ NXP i.MX 8XLite SoC ถึง 4 เท่า โดยชิป i.MX 94 มีแกนประมวลผล Cortex-A55, Cortex-M7 และ Cortex-M33 พร้อมด้วยหน่วย […]

Graperain GR3576_CV2 – โมดูล (SoM) SO-DIMM 260 พิน ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมรองรับ RAM สูงสุด 16GB

Rockchip RK3576 260-pin SO-DIMM SoM

Graperain GR3576_CV2 เป็นโมดูล (SoM) แบบ SO-DIMM 260 พิน ใช้ชิป Rockchip RK3576 ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ octa-core (8 คอร์) ที่มี Cortex-A72 และ Cortex-A53 พร้อม NPU ที่ให้พลังประมวลผลสูงสุดถึง 6 TOPS โดยตัวโมดูลสามารถติดตั้งหน่วยความจำ RAM สูงสุด 16GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB โมดูลนี้รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผลได้สูงสุดถึง 6 รูปแบบ ตั้งแต่ HDMI ไปจนถึง EBC สำหรับจอ e-Paper มีช่องเชื่อมต่อกล้องได้ 3 ช่อง รองรับอินพุตและเอาต์พุตเสียงหลากหลายรูปแบบ รวมถึงพอร์ต USB 3.2, PCIe 2.1, และ SATA และยังมีอินเทอร์เฟซ I/O อื่นๆ สเปคของ Graperain GR3576_CV2 : SoC – Rockchip RK3576 CPU – ซีพียูแบบ Octa-core ประกอบด้วย 4x Cortex-A72 ที่ความเร็ว 2.2GHz, 4x Cortex-A53 ที่ความเร็ว 1.8GHz GPU – Arm Mali-G52 MC3 รองรับ OpenGL ES 1.1 […]