ในงาน CES 2026, ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Core Ultra Series 3 ภายใต้โค้ดเนม Panther Lake-H ซึ่งผลิตด้วยกระบวนการ Intel 18A (ระดับ 1.8 นาโนเมตร) และมุ่งเป้าทั้งตลาดผู้บริโภคและงานอุตสาหกรรม โดยทาง Vecow ได้แนะนำหนึ่งในแพลตฟอร์มอุตสาหกรรมที่ใช้ Panther Lake-H เป็นรายแรกด้วย TGS-2000 series ซึ่งเป็นตระกูลคอมพิวเตอร์ Edge AI ขนาดกะทัดรัดแบบซ้อนโมดูลได้ (stackable) รุ่นใหม่ ออกแบบมาสำหรับงานประสิทธิภาพสูงในพื้นที่จำกัด และใช้ SoC ได้ทั้ง Intel Core Ultra 9 386H แบบ 16 คอร์ หรือ Intel Core Ultra 5 336H แบบ 12 คอร์ ซีรีส์ TGS-2000 นี้ถือเป็นการอัปเกรดจาก ซีรีส์ TGS-1000 รุ่นก่อนหน้า ซึ่งเปิดตัวในปี 2024 และใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake โดยแม้การออกแบบโดยรวมจะยังคงใกล้เคียงเดิม แต่การเปลี่ยนมาใช้ Core Ultra Series 3 ช่ว […]
AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ให้พลัง AI สูงสุด 50 TOPS
AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ x86 รุ่น Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ที่ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน AI ที่ขอบเครือข่าย (Edge AI) เช่น แดชบอร์ดดิจิทัลในยานยนต์ อุปกรณ์การแพทย์อัจฉริยะ และหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ ก่อนหน้านี้ AMD เคยเปิดตัวตระกูล Ryzen Embedded หลายรุ่น เริ่มตั้งแต่ Ryzen Embedded V1000 ในปี 2018 และล่าสุดคือ Ryzen Embedded 8000 ที่มี NPU ประสิทธิภาพ 16 TOPS แต่ยังไม่ได้ใช้คำว่า “AI” ในชื่อรุ่น โดยตระกูลใหม่ AMD Ryzen AI Embedded นี้สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมแกนประมวลผลประสิทธิภาพสูง “Zen 5”, ใช้ GPU สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 สำหรับการแสดงผลและกราฟิกแบบเรียลไทม์ และมี XDNA 2 NPU สำหรับ AI acceleration ที่ต้องการความหน่วงต่ำและใช้พลังงานต่ำ โดยซีรีส์ P100 มุ่งเป้าไปที่ระบบอินโฟเทนเมนต์ในยานยนต์ (IVI) และงานอัตโนมัติในอ […]
Quectel SP895BD-AP : โมดูล AIoT ที่ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing Q-8750 พร้อม NPU 80 TOPS
เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับ ชิป AIoT Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750, และ Quectel ก็ได้เปิดตัวโมดูลสมาร์ท AIoT รุ่น SP895BD-AP ที่ใช้ชิป Dragonwing Q-8750 โดยโมดูลนี้ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบประชุมวิดีโอ, บอร์ด computing ระดับ 8K และเทอร์มินัลค้าปลีกอัจฉริยะ รองรับการทำงานบน Android 15 หรือ Linux ก่อนหน้านี้ในช่วงต้นเดือนพฤศจิกายน เราเห็น Qualcomm เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dragonwing IQ-X สำหรับอุตสาหกรรม PC ที่รัน Windows โดย Q-8750 ที่อยู่ใน Quectel SP895BD-AP ดูเหมือนจะเป็นเวอร์ชันของรุ่นระดับสูง ประกอบด้วย CPU Oryon แบบ 8 คอร์ (สูงสุด 2× 4.32 GHz + 6× 3.53 GHz) และ GPU Adreno Series 8 รองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอระดับ 8K พร้อม ISP สามตัว สำหรับอินพุตกล้องสูงสุด 3×48MP หรือ […]
Snapdragon X2 Plus : ชิปพลังงานต่ำ 6 คอร์ และ 10 คอร์ สำหรับ Windows Copilot+ PC
เมื่อปีที่แล้ว Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X2 Elite Extreme และ X2 Elite ชิประดับ high-end มีมุ่งเป้าไปที่แล็ปท็อประดับพรีเมียม, ล่าสุดที่งาน CES 2026 ทาง Qualcomm ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มระดับกลางรุ่นใหม่ Snapdragon X2 Plus ออกแบบมาสำหรับ Windows 11 Copilot+ PC กลุ่มตลาดหลักที่มีราคาจับต้องได้มากกว่า ไลน์อัปใหม่ประกอบด้วยรุ่น X2P-64-100 (10 คอร์) และ X2P-42-100 (6 คอร์) ซึ่งทั้งสองรุ่นผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร โดยจุดที่น่าสนใจคือใช้สเปกสำคัญร่วมกับรุ่นเรือธง Elite ไม่ว่าจะเป็น AI accelerator ประสิทธิภาพ 80 TOPS, รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x ความเร็ว 9523 MT/s, โมเด็ม Snapdragon X75 5G รวมถึง FastConnect 7800 ที่รองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 นั่นหมายความว่า Snapdragon X2 Plus มีการลดจำนวนคอร์ของ CPU และลดความถ […]
ระบบฝังตัว Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson T4000 พร้อมเครือข่าย 5GbE, พอร์ตกล้อง PoE 4 ช่อง, DIO, CAN Bus และอื่น ๆ
AAEON BOXER-8742AI เป็นระบบฝังตัว (Embedded System) Edge AI แบบไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้ NVIDIA Jetson T4000 โดยเปิดตัวพร้อมกับโมดูล Jetson Thor T5000 เมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา และเปิดตัวอย่างเป็นทางการในงาน CES 2026 Jetson T4000 เป็นรุ่นที่ประสิทธิภาพต่ำกว่า T5000 เล็กน้อย แต่ยังคงทรงพลังมาก โดยให้สมรรถนะการประมวลผล AI สูงสุด 1,200 TFLOPS เทียบกับ 2,070 TFLOPS ของ T5000, โดย BOXER-8742AI มาพร้อมพอร์ต 5GbE, พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45 แบบ PoE จำนวน 4 ช่องสำหรับกล้อง IP, อินเทอร์เฟซ DIO, RS232, RS485 และ CAN Bus, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 จำนวน 4 ช่อง, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI และอื่น ๆ เหมาะสำหรับงาน Edge AI ประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบโรงงานอัจฉริยะ, หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) และโซลูชัน Roadside Unit ที่ใช้ AI สเป […]
Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ
Qualcomm ได้ประกาศผลิตภัณฑ์หลายรายการในงาน CES 2026 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเปิดตัวชิปประมวลผล Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 ซึ่งรองรับ AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) สำหรับโดรน กล้องอัจฉริยะและวิชันอุตสาหกรรม, AI TV/มีเดียฮับ และระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน ชิประดับกลาง Dragonwing Q-7790 มุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT ทั้งฝั่งผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ให้พลัง AI บนอุปกรณ์สูงสุด 24 TOPS, รองรับเอาต์พุต/อินพุตวิดีโอระดับ 4K และถอดรหัสวิดีโอ AV1 แบบฮาร์ดแวร์ ส่วนรุ่นสูง higher-end Dragonwing Q-8750 ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ขั้นสูง ให้พลัง 77 TOPS (Dense) สำหรับอินเฟอเรนซ์แบบเรียลไทม์ และรองรับ LLM สูงสุด 11B พารามิเตอร์, จัดการจอและกล้อง 8K, และรองรับกล้องจริงได้สูงสุด 12 ตัว สำหรับโดรน มีเดียฮับ และระบบมุมมองหลายกล้อง Dragonwing Q-7790 ส […]
Allwinner V861 : ชิป SiP สำหรับกล้อง AI ที่ใช้ซีพียู RISC-V dual-core 64-bit พร้อม DDR3L 128MB, ตัวเข้ารหัสวิดีโอ 4K H.265/H.264
Allwinner V861 เป็นชิป System-in-Package (SiP) รุ่นใหม่ ที่ใช้ซีพียู RISC-V C907 แบบ dual-core 32-bit/64-bit พร้อมหน่วยความจำ DDR3L ขนาด 128MB ฝังอยู่ภายในชิป ออกแบบมาสำหรับงานกล้อง AI ระดับ 4K และมาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 1 TOPS ชิปนี้ยังมีคอร์ RISC-V E907 แบบ 32-บิต สำหรับงานประหยัดพลังงาน, รองรับตัวเข้ารหัสวิดีโอ H.264/H.265 ความละเอียด 4Kp25, ตัวถอดรหัสและเข้ารหัส JPEG 1080p60, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI และ Parallel, ระบบเสียงพร้อมอินพุต/เอาต์พุต, Fast Ethernet, USB 2.0 และขา I/O ดิจิทัลและแอนะล็อกจำนวนมาก สเปคของ Allwinner V861M3-XXX : CPU Dual-Core RISC-V XuanTie C907 (RV64GCBV/RV32GGCBV) ความเร็วสูงสุด 1.4GHz พร้อมรองรับ RVV 1.0 extensions Single-core RISC-V XuanTie E907 (RV32IMAFC) ความเร็วสูงสุด 800MHz V […]
รีวิว DFRobot HUSKYLENS 2 AI camera พร้อมทดสอบการทำงานของโมเดล AI ในตัวและโมเดลที่เทรนเอง
สวัสดีครับ วันนี้ผมจะมารีวิว HUSKYLENS 2 ที่เปิดตัวในเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งอุปกรณ์นี้เป็นมอดูลกล้อง AI รุ่นถัดมาของ HUSKYLENS ซึ่งมาพร้อมกับ Kendryte K230 dual-core RISC-V พร้อมกับ AI accelerator 6 TOPS และหน้าจอสัมผัส IPS ขนาด 2.4 นิ้ว อุปกรณ์นี้สามารถรันอัลกอริทึม machine vision บนตัวเครื่องได้เลย จึงให้ประสิทธิภาพได้รวดเร็วและมีความหน่วงต่ำ นอกจากนั้นยังมีโมเดล AI มาให้ในตัวกล้องมากกว่า 15 โมเดล HUSKYLENS 2 ยังรองรับการติดตั้งโมเดลที่เทรนเองเพิ่มเติมได้ ที่สำคัญอีกอย่างหนึ่งคือมีความสามารถในการใช้งาน Large Language Models (LLMs) ผ่านบริการ Model Context Protocol (MCP) บนตัวกล้องได้อีกด้วย และนอกจากนี้ก็ยังสามารถเชื่อมต่อกับไมโครคอนโทรลเลอร์ต่าง ๆ เช่น Arduino และ Raspberry Pi ผ่านโพรโทรคอล UART หรือ I2C ได้ แ […]








