ข่าว AI - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

เมนบอร์ด ATX ที่ใช้ชิป Intel Arrow Lake-S รองรับ CU-DIMM DDR5 RAM สูงสุด 256GB พร้อม ชิปเซ็ต Intel W880

Jetway ATX-ARS1-W880 เป็นเมนบอร์ดขนาด ATX ที่รองรับโปรเซสเซอร์แบบซ็อกเก็ตตระกูล Intel Arrow Lake-S ซึ่งมีได้สูงสุด 24 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI สูงถึง 36 TOPS โดยใช้ชิปเซ็ต Intel W880 พร้อมสล็อตหน่วยความจำ CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) จำนวน 4 ช่อง รองรับหน่วยความจำ DDR5 ECC ได้สูงสุด 256GB เมนบอร์ดเกรดอุตสาหกรรมรุ่นนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน Smart Factory โดยมีพอร์ต SATA III จำนวน 4 พอร์ต และสล็อต M.2 M-Key PCIe Gen5/Gen4 จำนวน 2 ช่อง สำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล นอกจากนี้ยังมี สล็อต PCIe รวม 7 ช่อง, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 3 พอร์ต, สล็อต M.2 E-Key และ B-Key สำหรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi, Bluetooth และเครือข่ายเซลลูลาร์ (4G/5G) รวมถึงอินเทอร์เฟซ USB ทั้งหมด 16 ช่อง (ทั้งแบบ Type-A และเฮดเดอร์บนบอร์ด) และพอร์ตสื่ […]

มีนาคม 6, 2026มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]

มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]

กุมภาพันธ์ 23, 2026กุมภาพันธ์ 23, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

VEK385 Evaluation Kit with AMD Versal AI Edge Series Gen 2 XC2VE3858 adaptive SoC

AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]

กุมภาพันธ์ 23, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

OnLogic Factor 101 – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI พร้อมชิป Qualcomm QCS6490 และ 10GbE

Onlogic Factor 101 Qualcomm QCS6490 powered industrial computer

OnLogic Factor 101 (FR101) เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบ Ultra-Small Form Factor ที่ไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm QCS6490 สำหรับงาน Edge AI และอุปกรณ์ Data Gateway โดยออกแบบมาสำหรับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เหมาะกับงานด้าน light machine vision, งานตรวจสอบ (inspection), งานมอนิเตอร์ระบบ และระบบอัตโนมัติความเร็วต่ำ หน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Qualcomm Kryo 670 (สถาปัตยกรรมระดับ Cortex-A78/A55) ทำงานร่วมกับหน่วยความจำ 8GB LPDDR4x และที่เก็บข้อมูลแบบ UFS ความจุ 128GB ตัวเครื่องแบบไม่มีพัดลมมาพร้อมพอร์ต 10GbE และ Gigabit Ethernet, พอร์ต USB จำนวน 5 พอร์ต รวมถึงเอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ USB-C (DisplayPort) นอกจากนี้ยังรองรับมาตรฐานต่าง ๆ ที่ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานทั้งในสำนักงานทั่วไปและงานอุตสาหกรรมที่ขอบ […]

กุมภาพันธ์ 21, 2026กุมภาพันธ์ 21, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]

กุมภาพันธ์ 20, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ASRock Industrial NUC(S) Ultra 300 BOX Series ใช้ชิป Intel Core Ultra 5 325 หรือ Ultra 7 358H ตระกูล “Panther Lake”

ASROCK NUC Ultra 300 BOX Series NUC BOX 325

ASRock Industrial NUC(S) Ultra 300 BOX Series ขับเคลื่อนด้วยชิป SoC ตระกูล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” ให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS, รุ่น NUC Ultra 300 BOX Series (ขนาด 117.5 x 110.0 x 49 มม.) มาพร้อมพอร์ต 2.5GbE RJ45 จำนวน 2 ช่อง และพอร์ต USB 3.0 จำนวน 3 ช่อง ส่วนรุ่นที่บางกว่าอย่าง NUCS Ultra 300 BOX Series ขนาด 117.5 x 110.0 x 38 มม.) มาพร้อมพอร์ต 2.5GbE RJ45 จำนวน 1 ช่อง และพอร์ต USB 3.0 จำนวน 4 ช่อง ทั้งสองซีรีส์รองรับหน่วยความจำ DDR5 ความเร็ว 7200 MHz และรองรับ SSD แบบ M.2 NVMe (PCIe Gen5/Gen4) พร้อมอินเทอร์เฟซแสดงผลได้สูงสุด 4 จอ ความละเอียดระดับ 8K รวมถึงรองรับการเชื่อมต่อไร้สาย WiFi 7 และฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย มินิพีซีสำหรับงานอุตสาหกรรมรุ่นนี้เปิดตัวครั้งแรกในงาน CES 2026 แต่ […]

กุมภาพันธ์ 16, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

STMicroelectronics เปิดตัว Stellar P3E ไมโครคอนโทรลเลอร์ยานยนต์ที่ใช้ Arm Cortex-R52+ แบบ Quad-Core พร้อม Neural-ART AI accelerator

STMicroelectronics เปิดตัว Stellar P3E เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สำหรับงานยานยนต์รุ่นแรกที่มาพร้อม AI accelerator แบบฝังตัว Neural-ART โดยออกแบบมาเพื่อช่วยลดความซับซ้อนของหน่วยควบคุมอิเล็กทรอนิกส์แบบ X-in-1 (ECU) ด้วยการรวมฟังก์ชันระบบขับเคลื่อน เช่น อินเวอร์เตอร์, เครื่องชาร์จออนบอร์ด (OBC) และ DC-DC Converter ไว้ในโมดูลเดียว ชิปนี้รองรับงาน Smart Sensing, Predictive Maintenance และ Virtual Sensor โดยไม่ต้องเพิ่มชิป SoC แยกต่างหากช่วยลดต้นทุนและความซับซ้อนของระบบ ไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นนี้มาพร้อมคอร์ประมวลผล 4× Arm Cortex-R52+ ความเร็วสูงสุด 500 MHz และหน่วยความจำ xMemory ขนาด 19.5MB ซึ่งใช้เทคโนโลยี Phase-Change Memory (PCM) ให้ความหนาแน่นสูงกว่า Embedded Flash ประมาณ 2 เท่า ชิปยังรวม ADC หลายช่องสัญญาณสำหรับ […]