ข่าว AI - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform Ryzen AI Max 395

AMD เปิดให้สั่งจอง Ryzen AI Halo Developer Platform ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS ในราคา $3,999.99 (~130,000฿) ผ่าน MicroCenter (เฉพาะในสหรัฐฯ และรับสินค้าที่ร้านเท่านั้น) ตัวเครื่องมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x ขนาด 128GB และ SSD NVMe ความจุ 2TB รองรับเครือข่าย 10GbE และ WiFi 7 มีพอร์ตแสดงผล HDMI 2.1 และ USB-C DisplayPort รวมถึงพอร์ต USB-C เพิ่มเติมอีกหลายพอร์ต สเปคของ Ryzen AI Halo developer kit: SoC – AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU – 16 คอร์ 32 เธรด, สถาปัตยกรรม Zen 5 ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz GPU – AMD Radeon 8060S แบบฝังในชิป, 40 Compute Units (CUs), สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 NPU – AMD XDNA™ 2 NPU TDP – 120W กระบวนการผลิต – TSMC 4nm FinFET หน่วยความจำ – LPDDR5x ขนาด 128GB, ความเร็วสูงส […]

มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

มิถุนายน 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Synaptics Astra SRW1500 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พร้อม Cortex-M52, NPU Ethos-U55, Wi-Fi 6/7, Bluetooth 6.0 และ 802.15.4

Synaptics เปิดตัว Astra SRW1500 Series ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สำหรับงาน Edge AI รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ IoT อัจฉริยะ โดยมาพร้อมซีพียู Arm Cortex-M52, หน่วยประมวลผล AI Arm Ethos-U55 Neural Processing Unit (NPU) ในบางรุ่น และการเชื่อมต่อไร้สายครบวงจรทั้ง Wi-Fi 7 หรือ Wi-Fi 6, Bluetooth 6.0 LE และ IEEE 802.15.4 ภายในชิปเดียว โดยรองรับงาน AI ที่ต้องการการตอบสนองรวดเร็วบนอุปกรณ์ (On-device AI) เช่น การตรวจจับคำสั่งเสียง , การจำแนกเหตุการณ์จากเสียงและการตรวจจับผ่านสัญญาณ Wi-Fi ด้วย AI ปัจจุบันมีให้เลือก 4 รุ่นย่อย โดยแตกต่างกันในด้านการเชื่อมต่อไร้สาย, การรองรับ USB และการมีหรือไม่มี NPU, การรวมเซ็นเซอร์, การประมวลผล AI และการสื่อสารไร้สายไว้ในชิปเดียว ช่วยลดต้นทุนระบบ ลดความซับซ้อนของการออกแบบ PCB และลดกา […]

มิถุนายน 11, 2026มิถุนายน 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

OpenCV 5 เปิดตัวแล้ว! มาพร้อม DNN Engine ใหม่ รองรับ LLM, VLM และ ONNX กว่า 80%

OpenCV 5 ไลบรารีโอเพ่นซอร์สด้าน Computer Vision ยอดนิยมได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดยมาพร้อมกับ DNN (Deep Neural Network) Engine รุ่นใหม่ ที่รองรับมาตรฐาน ONNX ได้ดียิ่งขึ้น และสามารถรันโมเดล LLM (Large Language Model) และ VLM (Vision Language Model) นอกจากนี้เวอร์ชัน 5 ยังเพิ่มการรองรับฮาร์ดแวร์เร่งความเร็วจาก Intel, Arm, Qualcomm และ RISC-V พร้อมปรับปรุงความสามารถด้าน 3D Vision และเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ในส่วน Core Library หลายรายการ ได้แก่ รองรับชนิดข้อมูล (Data Types) ใหม่, รองรับข้อมูลแบบ N-Dimensional และ Scalar, และปรับปรุงประสิทธิภาพการประมวลผลให้ดียิ่งขึ้น DNN Engine ใหม่ใน OpenCV 5 OpenCV 4.x รองรับ ONNX Operators ได้เพียงประมาณ 22% ขณะที่ DNN Engine ใหม่ใน OpenCV 5 เพิ่มการรองรับเป็นมากกว่า 80% ส่งผลให้โ […]

มิถุนายน 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 Development Kit

Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]

มิถุนายน 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic เพิ่ม AI ช่วยพัฒนาเฟิร์มแวร์ใน nRF Connect SDK และ nRF Cloud

Nordic Semiconductor ได้เพิ่มความสามารถในการพัฒนาซอฟต์แวร์ด้วย AI ให้กับไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สายสำหรับ IoT โดยรองรับเวิร์กโฟลว์ตลอดวงจรการพัฒนา ตั้งแต่การสร้างต้นแบบ (Prototype) จนถึงการจัดการอุปกรณ์ที่ติดตั้งใช้งานจริงในภาคสนามจำนวนมาก (Deployed Fleet) นักพัฒนาจำนวนมากมักคัดลอกและวางข้อมูลจากโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่ได้รับการฝึกจากข้อมูลทั่วไป แต่โซลูชัน AI ของ Nordic ได้รับการฝึกฝนมาโดยเฉพาะจากเอกสารของ nRF Connect SDK และข้อมูลจาก nRF Cloud นอกจากนี้ยังสามารถทำงานร่วมกับ IDE ยอดนิยม รวมถึงยอดนิยม เช่น Claude Code, Cursor และ GitHub Copilot รวมถึง LLM อื่น ๆ ได้ โดยใช้จำนวนโทเค็น (Token) น้อยกว่ามากเมื่อเทียบกับการใช้งานโมเดลทั่วไป บริษัทระบุว่าโซลูชันดังกล่าวพัฒนาขึ้นบนพื้นฐานของการใช้งานโปรโตคอล Model Cont […]

มิถุนายน 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ASUS Ascent QN10 มินิพีซี Arm รุ่นแรกที่ใช้ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์

ASUS Ascent QN10 เป็นมินิพีซีรุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์ สถาปัตยกรรม Armv9 พร้อมสมรรถนะด้าน AI สูงถึง 80 TOPS รองรับการใช้งานบนเครื่องพีซี Windows Copilot+ ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ คอมพิวเตอร์ Arm ประสิทธิภาพสูงรุ่นนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB และรองรับ SSD แบบ NVMe ความจุตั้งแต่ 512GB ถึง 2TB นอกจากนี้ยังรองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 1 พอร์ต และพอร์ต USB4 (40Gbps) อีก 3 พอร์ต, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, รองรับ Wi-Fi 7, ช่องเสียบหูฟัง/ไมโครโฟนแบบ Audio Jack รวมถึงพอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 สเปคของ ASUS Ascent QN10: SoC – Qualcomm Snapdragon X2 Elite (Glymur 8480B / X2E-88-100) CPU – 18x Armv9 cores พร้อม 12 Prime cores สูงสุด 4.7 GHz (single/du […]

มิถุนายน 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Sixfab เปิดตัว AI HAT+ สำหรับ Raspberry Pi 5 ที่ใช้ชิป AI accelerator DEEPX DX-M1สูงสุด 25 TOPS

Sixfab เปิดตัว AI HAT+ for Raspberry Pi 5 เป็นบอร์ด PCIe HAT+ ที่ใช้ชิป AI accelerator รุ่น DEEPX DX-M1, เป็นรุ่นเดียวกับที่ใช้ใน DEEPX DX-AIPlayer, Mini DX-M1 SoM และ ALPON X5 Sixfab AI HAT+ ใช้ชิป AI ที่บัดกรีลงบนบอร์ดโดยตรง ต่างจาก ALPON X5 ที่ใช้โมดูล M.2 โดยเชื่อมต่อกับ Raspberry Pi 5 ผ่าน PCIe FFC และรับไฟจาก GPIO 40 พิน มีให้เลือกทั้งรุ่น 13 TOPS และ 25 TOPS เหมาะสำหรับงาน Vision AI และ Edge AI เช่น การตรวจจับวัตถุและการแบ่งส่วนภาพที่ประมวลผลได้โดยตรงบน Raspberry Pi 5 สเปคของ Sixfab AI HAT+ : รองรับบอร์ด SBC – Raspberry Pi 5 AI Accelerator (เลือกได้หนึ่งรุ่น): DEEPX DX-M1M พร้อมประสิทธิภาพสูงสุด 25 TOPS (INT8), หน่วยความจำ NPU ขนาด 1GB LPDDR4X DEEPX DX-M1ML พร้อมประสิทธิภาพสูงสุด 13 TOPS (INT8), หน่วยควา […]