ข่าว AI

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 ที่ใช้ชิป AI SoC ของ Qualcomm QCS6490

แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 ที่ใช้ชิป AI SoC ของ Qualcomm QCS6490

Qualcomm RB3 Gen 2 Platform Vision Kit

Qualcomm ประกาศ 2 รายการ ที่งาน Embedded World 2024 ได้แก่ Qualcomm QCC730 ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้พลังงานต่ำ (micro-power) รองรับ WiFi 4 สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ และโซลูชันฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 ที่ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ IoT และแอปพลิเคชันแบบฝังตัว ที่ใช้โปรเซสเซอร์ QCS6490 ของ Qualcomm ซึ่งเราจะกล่าวถึงในบทความนี้ ชุดคิทนี้ประกอบด้วยโมดูล QCS6490 ที่มี Cortex-A78/A55 octa-core พร้อมประสิทธิภาพ AI 12 TOPS, RAM 6GB และUFS flash 128GB ที่เชื่อมต่อกับบอร์ดหลัก Qualcomm RBx ที่เป็นไปตามมาตรฐาน 96Boards ผ่านอินเทอร์โพเซอร์ (interposer) รวมถึงกล้องที่เป็นอุปกรณ์เสริม, อาร์เรย์ไมโครโฟน และเซนเซอร์ โปรเซสเซอร์ Qualcomm QCS6490/QCM6490 สำหรับอุปกรณ์ IoT สเปค: CPU – Octa-c […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa NIO 12L – บอร์ด SBC แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 และรับรอง Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี

Radxa NIO 12L – บอร์ด SBC แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 และรับรอง Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี

Radxa NIO 12L

Radxa NIO 12L เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 octa-core Cortex-A78/A55 SoC พร้อม NPU 4 TOPS รองรับระบบปฏิบัติการ Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี และสูงถึง 10 ปีสำหรับการชำระค่าบริการเพิ่ม บอร์ดมาพร้อมกับ RAM สูงสุด 16GB, ที่เก็บข้อมูล UFS 512GB, อินเทอร์เฟสวิดีโอ HDMI, USB-C (DisplayPort) และ MIPI DSI, พอร์ตอินพุต HDMI ที่รองรับ 4K, อินเทอร์เฟสกล้อง MIPI CSI 2 ตัว, การเชื่อมต่อ Gigabit Ethernet และ WiFi 6, พอร์ต USB 5 พอร์ตและ GPIO header 40 ขาสำหรับการขยาย สเปคของ Radxa NIO 12L: SoC – Mediatek Genio 1200 (MT8395) CPU Arm Cortex-A78 แบบ Quad-core @ สูงถึง 2.2 ถึง 2.4GHz Arm Cortex-A55 แบบ Quad-core @ สูงสุด 2.0GHz GPU Arm Mali-G57 MC5 GPU พร้อมรองรับ Open […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Arm Ethos-U85 NPU ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 4 TOPS นำไปใช้ใน SoC สำหรับงานด้าน Edge AI

Arm Ethos-U85 NPU ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 4 TOPS นำไปใช้ใน SoC สำหรับงานด้าน Edge AI

Arm Ethos-U85

Arm เปิดตัว Arm Ethos-U85 เป็นตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) รุ่นที่สามสำหรับงานด้าน Edge AI  ซึ่งมีการปรับขนาดจาก 256 GOPS เป็น 4 TOPS หรือเพิ่มขึ้นถึงสี่เท่าของประสิทธิภาพสูงสุดของ Ethos-U65 microNPU รุ่นก่อนพร้อมทั้งยังส่งผลให้มีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานสูงขึ้นถึง 20% Arm microNPU รุ่นก่อนใช้คู่กับคอร์ Cortex-M ระดับไมโครคอนโทรลเลอร์ แต่ Ethos-U85 รุ่นใหม่นี้ใช้ร่วมกันกับไมโครคอนโทรลเลอร์ คอร์ Cortex-M และ Cortex-A application processor ที่มี Armv9 Cortex-A510/A520, Arm คาดว่า Ethos-U85 จะถูกกนำไปใช้ใน SoC ที่ออกแบบมาสำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงาน และกล้องเชิงพาณิชย์หรือบ้านอัจฉริยะ โดยรองรับเครือข่าย Transformer Networks และ Convolutional Neural Networks (CNN) Arm Ethos-U85 รองรับ MAC 128 ถึง 2,048 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Raspberry Pi ในงาน Embedded World 2024: กล้อง AI, บอร์ด M.2 HAT+ M Key และจอภาพ 15.6 นิ้ว

Raspberry Pi ในงาน Embedded World 2024: กล้อง AI, บอร์ด M.2 HAT+ M Key และจอภาพ 15.6 นิ้ว

กล้อง AI Raspberry Pi Sony IMX500

Raspberry Pi ยังไม่ได้ประกาศผลิตภัณฑ์ใหม่อย่างเป็นทางการในงาน Embedded World 2024 ที่บูธของบริษัทได้จัดแสดงผลิตภัณฑ์ใหม่บางรายการเช่น กล้อง AI พร้อม Raspberry Pi Zero 2 W และเซนเซอร์ AI ของ Sony IMX500, บอร์ด M.2 HAT+ M Key ที่รอคอยอยู่นาน และจอภาพขนาด 15.6 นิ้ว กล้อง AI ของ Raspberry Pi สเปคพื้นฐานของ Raspberry Pi AI Camera kit: SBC – Raspberry Pi Zero 2 W พร้อม Broadcom BCM2710A1 quad-core Arm Cortex-A53 @ 1GHz (โอเวอร์คล็อกได้ถึง 1.2 GHz), 512MB LPDDR2 กล้อง AI เซนเซอร์ Sony IMX500 intelligent vision มุมมอง 76 องศา ระบบโฟกัสที่สามารถปรับได้ด้วยตนเอง สายเคเบิลยาว 20 ซม. ชุดนี้มาพร้อมกับโมเดล MobileNet สำหรับ machine vision ที่โหลดไว้ล่วงหน้า แต่ผู้ใช้ยังสามารถนำเข้าโมเดล TensorFlow ที่กำหนดเองได้ ชุดกล้องใหม่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Axelera เปิดตัว Metis PCIe Arm AI evaluation kit มาพร้อม Fireflix ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX และ Metis AIPU PCIe 214 TOPS

Axelera เปิดตัว Metis PCIe Arm AI evaluation kit มาพร้อม Fireflix ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX และ Metis AIPU PCIe 214 TOPS

Metis PCIe Arm Evaluation Kit

Axelera เปิดตัว Metis PCIe AI Evaluation Kit หลายชุดที่มี Metis AIPU PCIe card 214 TOPS ของบริษัทเข้ากับแพลตฟอร์ม x86 เช่นเวิร์กสเตชัน Dell 3460XE และคอมพิวเตอร์ Lenovo ThinkStation P360 Ultra, พีซีอุตสาหกรรม Advantech MIC-770v3 หรือ ARC-3534 หรือ ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX ของ Fireflix  ที่ใช้ Rockchip RK3588 octa-core Cortex-A76/A55 SoC  เมื่อเดือนมกราคม 2023 บริษัท Axelera เปิดตัว Metis Axelera โมดูล M.2 AI accelerator ผู้เขียนทั้งประทับใจและสงสัยเกี่ยวกับอ้างอ้างด้านประสิทธิภาพของบริษัท Metis AIPU 214 TOPS ในโมดูล M.2 แบบ power-limited ดูเหมือนจะเป็นเรื่องที่ยาก แต่มันก็ยากที่จะแยกกันตรวจสอบเนื่องจาก devkits ยังไม่พร้อมใช้งาน แม้ว่าบริษัทจะเริ่มโปรแกรมทดลองใช้ก่อนเปิดตัวในเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา และตอนนี้ใคร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

Hitex eSOM5C-Ex

Hitek Systems eSOM5C-Ex เป็นโมดูล embedded ขนาดเล็กที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 E-Series ระดับกลางและแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับ eSOM7C-xF รุ่นก่อนของบริษัทที่ใช้ Agilex 7 FPGA F-Series โมดูลมีขา I/O ทั้งหมดเป็นแบบ exposes รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 24 ตัว ผ่านคอนเนกเตอร์ high-density 400 ขาแบบเดียวกับที่พบใน eSOM7-xF ที่ใช้โมดูล Agilex 7 FPGA และโมดูล Agilex 5 FPGA D-Series ที่กำลังจะเปิดตัว มีความจุของลอจิกประมาณ 1 แสนถึง 2.7 ล้าน logic elements สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด สเปคของ Hitek eSOM5C-Ex: ชิป SoC FPGA – Intel Agilex 5 E-series  group A FPGA  และ Group B FPGA ในแพ็คเกจ B32 ตัวเลือกที่รองรับ: A5E065A/B, A5E043A/B และ A5E043A/B Hard Processing System (HPS) – Dual-core Cortex-A76 และ dual-c […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

Toradex Aquila AM69

Toradex Aquila AM69 เป็นโมดูล (system-on-module – SoM) ตัวแรกในตระกูล Aquila ของบริษัทที่มีฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กและมีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board ที่ทนทาน 400 ขา โดยเน้นการใช้งานแอปพลิเคชัน AI ที่ล้ำสมัยในสาขาการแพทย์ อุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ ด้วยแพลตฟอร์ม Arm ที่ให้ประสิทธิภาพระดับ x86 ที่ใช้พลังงานต่ำ Aquila AM69 SoM ใช้ SoC ของ Texas Instruments AM69A octa-core Arm Cortex-A72 พร้อมด้วย Accelerators 4 ตัวที่ให้ประสิทธิภาพ AI 32 TOPS, LPDDR4 สูงสุด 32GB,  eMMC flash 128GB, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.3 ในตัว และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board สำหรับอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, กล้อง และเสียง รวมถึง gigabit Ethernet คู่, หลายอินเตอร์เฟซ PCIe Gen3 และ SerDes ทั้งหมดนี้อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ที่ใหญ่กว่าบัตรเครดิตหรือ Ra […]