ข่าว BLE - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กันยายน 17, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SONOFF Dongle Max (Dongle-M) – เกตเวย์ Zigbee/Thread แบบ PoE ที่ใช้ชิป ESP32 และ MG24

ตามที่คาดไว้, SONOFF ได้เปิดตัว Dongle Max (หรือเรียกว่า Dongle-M) ซึ่งเป็น Zigbee coordinator และ Thread Border Router ที่มาพร้อมการเชื่อมต่อผ่าน Ethernet, WiFi และ USB นอกจากนี้บริษัทยังแสดงจุดเด่นด้านการรองรับการจ่ายไฟผ่าน PoE หรือ USB, การเข้าถึงผ่านเว็บคอนโซล รวมถึงฟีเจอร์ขั้นสูงอย่าง Webhooks, MQTT, WireGuard VPN และ Turbo mode สเปคของ SONOFF Dongle Max: Wireless SoCs Silicon Labs EFR32MG24 MCU core – Arm Cortex-M33 MCU @ 78 MHz หน่วยความจำ – RAM 256 KB (มากกว่า ZBDongle-E ถึง 300%) ที่เก็บข้อมูล – Flash 1536 KB (มากกว่า ZBDongle-E สองเท่า) รองรับวิทยุ/โปรโตคอล – 802.15.4, Matter, OpenThread, Zigbee 3.0, BLE, Bluetooth Mesh, โปรโตคอล 2.4 GHz แบบ Proprietary, Multiprotocol Espressif Systems ESP32-D0WDR2-V3 […]

กันยายน 15, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล RAK3112 WisDuo รองรับ LoRa + WiFi + BLE สำหรับงาน Edge AI และ Meshtastic UI

RAKwireless “RAK3112 WisDuo Module for Edge AI with LoRa” รวมการทำงานของชิป SoC ESP32-S3 WiFi และ BLE กับ Semtech SX1262 LoRa transceiver สำหรับงาน Edge AI และอินเทอร์เฟซผู้ใช้ของ Meshtastic โมดูล 3-in-1 (LoRa + WiFi + BLE) รุ่นนี้เป็นการอัปเดตจาก RAK11200 WisDuo LoRa ที่ใช้ ESP32 ซึ่งมีข้อจำกัดด้านพลังประมวลผลและหน่วยความจำ โดยข้อจำกัดเหล่านี้เริ่มเห็นได้ชัดเจนเมื่อนำไปใช้กับงานที่ซับซ้อน เช่น Edge AI หรือเครือข่าย mesh ขนาดใหญ่ ด้วยหน่วยความจำแฟลช 16MB และ PSRAM 8MB พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 ที่ทรงพลังยิ่งขึ้น RAK3112 WisDuo สามารถแก้ไขข้อจำกัดเหล่านั้น รองรับงานประมวลผลภาพจากกล้อง เสียง และเครือข่าย mesh อย่าง Meshtastic ได้อย่างมีประสิทธิภาพ อีกทั้งยังเป็นทางเลือกที่ทรงพลังมากกว่า โมดูล RAK11160 (STM3 […]

กันยายน 10, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Baguette S3 : บอร์ด ESP32-S3 ออกแบบมาเพื่อเบรดบอร์ด

เราเขียนถึงบอร์ดที่ใช้งานร่วมกับเบรดบอร์ดอยู่บ่อยครั้ง โดยทั่วไปหมายถึงบอร์ดที่สามารถเสียบเข้ากับเบรดบอร์ดได้พอดี แต่ก็มักจะเหลือพื้นที่ให้ใช้งานจริงๆ เพียงแค่หนึ่งหรือสองแถวเท่านั้น จนถึงตอนนี้ตัวเลือกที่ดีที่สุดที่เราเคยพบอาจจะเป็น Raspberry Breadstick ออกแบบมาสำหรับเบรดบอร์ดขนาดเต็ม แต่ก็ยังมีข้อจำกัดที่จำนวนขา I/O ของไมโครคอนโทรลเลอร์ Raspberry Pi RP2040 เมื่อพูดถึงความเป็นมิตรต่อการใช้งานกับเบรดบอร์ดก็คงยากที่จะสู้ Baguette S3 ของ The Pi Hut ได้ เพราะมาพร้อมกับ header แบบ 30 พินแถวเดียวที่ออกแบบมาให้เสียบลงในแถวใดแถวหนึ่งของเบรดบอร์ดโดยตรง ทำให้เหลือพื้นที่สำหรับการทดลองวงจรอย่างกว้างขวาง นอกจากนี้บอร์ดยังใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 พร้อมด้วยสล็อต microSD, พอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟและโปรแกรม, พอร์ต Qwiic […]

กันยายน 5, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ESP32-H2-Zero : บอร์ด USB-C ขนาดจิ๋วที่ใช้ชิป ESP32-H2 RISC-V SoC รองรับ Zigbee, Thread และ BLE

Waveshare ESP32-H2-Zero เป็นบอร์ดพัฒนาแบบ USB-C ขนาดจิ๋ว ที่ใช้ชิป ESP32-H2 SoC สถาปัตยกรรม RISC-V จาก Espressif Systems มาพร้อมการเชื่อมต่อ Zigbee, Thread และ Bluetooth LE (BLE) บอร์ดนี้ใช้ชิป ESP32-H2FH4S ที่มีหน่วยความจำแฟลช 4MB มาพร้อม Header แบบ 9 พินจำนวนสองชุด และขา castellated สำหรับ I/O รวมถึงแพดเพิ่มเติมอีก 4 จุด นอกจากนี้ยังใช้สายอากาศเซรามิกแทนการต่อสายอากาศภายนอก และมีปุ่ม BOOT กับปุ่ม Reset ให้ในตัว สเปคของ ESP32-H2 Mini : SoC – Espressif Systems ESP32-H2FH4S CPU – 32-bit RISC-V SoC ความถี่สูงสุด 96 MHz หน่วยความจำ – SRAM 320 KB, LP memory 4 KB ที่เก็บข้อมูล – ROM 128 KB, flash 4MB การเชื่อมต่อไร้สาย (Wireless) คลื่นวิทยุ 802.15.4 รองรับ Zigbee 3.0, Thread 1.3 และ Matter Bluetooth 5.2 LE/Mesh USB […]

กันยายน 1, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Ambiq Apollo510B : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พลังงานต่ำ ที่ใช้มาพร้อมการรองรับ Bluetooth LE 5.4

หลังจากเปิดตัว Apollo510 ไปแล้ว ล่าสุด Ambiq ได้เปิดตัว Apollo510B ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI ที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low power) โดยเพิ่มเครือข่ายโคโปรเซสเซอร์ (network coprocessor) ความถี่ 48 MHz สำหรับรองรับ Bluetooth 5.4 LE (BLE) ชิป SoC ใหม่นี้ผสานการทำงานของ Cortex-M55 พร้อม Helium MVE เพื่อเร่งความเร็วงาน AI/ML, ระบบความปลอดภัย secureSPOT 3.0, และกราฟิก graphiqSPOT 2.0 สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ, อุปกรณ์ด้านสุขภาพ และอุตสาหกรรม IoT Apollo510B มาพร้อม RAM ขนาด 3.75MB, หน่วยความจำถาวร (non-volatile memory) 4MB และ ADC ความละเอียด 12 บิต รองรับอินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ QuadSPI สำหรับการเชื่อมต่อจอแสดงผล พร้อมด้วยฮาร์ดแวร์เร่งการทำงานด้านกราฟิก เช่น anti-aliasing, alpha blending, texture mapping และ […]

สิงหาคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NXP เปิดตัวชิป IW623 รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band 2×2 และ Bluetooth LE Audio

NXP เปิดตัว IW623 เป็นชิป SoC แบบ Tri-band Wi-Fi 6E และ Bluetooth LE Audio ซึ่งเป็นสมาชิกตัวที่ 4 ของตระกูล IW62x โดยก่อนหน้านี้ในปี 2020 NXP ได้เปิดตัว IW620 ที่มาพร้อมการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.1 จากนั้นในเดือนมกราคม 2022 ได้เปิดตัว IW612 ชิป SoC แบบ Tri-radio ที่เพิ่มการรองรับมาตรฐาน 802.15.4 สำหรับเกตเวย์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter และต่อมาในเดือนกันยายน 2025 ก็ได้เปิดตัว IW693 ชิป SoC Wi-Fi 6E ที่รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi แบบคู่และ Bluetooth สำหรับตลาด IoT อุตสาหกรรม และ ยานยนต์ ชิป IW623 Wi-Fi 6E Bluetooth SoC มาพร้อมฟีเจอร์หลากหลาย เช่น 2×2 MU-MIMO, OFDMA, Target Wake Time (TWT), การสตรีมไร้สายแบบหลายสตรีม, การจัดตารางการทำงานแบบปรับตัวได้ และการสลับช่องสัญญาณอย่างคล่องตัวสำหรับสภาพแวดล้อมท […]

สิงหาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 : ชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ รองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน

Snapdragon W5 Gen2 features NB NTN satellite

Qualcomm Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 เป็นชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ตัวใหม่ที่เพิ่มการรองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน โดยพัฒนาต่อยอดจากชิป Snapdragon W5+/W5 ที่เปิดตัวครั้งแรกในปี 2022 ซึ่งถูกใช้งานในสมาร์ทวอทช์ WearOS หลายรุ่น รวมถึง Beacon W5 SoM ชิป W5+/W5 Gen 2 ยังคงมาพร้อมกับซีพียูแบบ quad-core Cortex-A53 ความเร็ว 1.7 GHz, จีพียู Adreno A702, AON QCC5100 Co-processor สำหรับงาน ML (มีเฉพาะใน W5+ Gen 2), อินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ MIPI CSI, การเชื่อมต่อเครือข่ายเซลลูลาร์, WiFi แบบดูอัลแบนด์, Bluetooth 5.3, GNSS และรองรับ NFC เป็นอุปกรณ์เสริม, การเปลี่ยนแปลงหลัก ๆ ได้แก่ การเพิ่มการรองรับ NB-NTN, อัปเกรดมาตรฐานเป็น 3GPP Rel 17 พร้อม Cat 1Bis, โมดูล RF frontend ที่มีขนาดเล็กลง 20 […]

สิงหาคม 16, 2025สิงหาคม 16, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Aurawave AW100 : โมดูลสำหรับ Auracast และ Bluetooth LE Audio

Aurawave AW100 Auracast Bluetooth LE Audio module

Cloud2GND และ Ezurio (เดิมชื่อ Laird Connectivity) ได้เปิดตัวโมดูล Aurawave AW100 series ที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้การพัฒนาผลิตภัณฑ์ Auracast และ Bluetooth LE Audio ทำได้ง่ายขึ้น โมดูล Aurawave AW100PA ถูกพัฒนาบนพื้นฐานของโมดูล BL5340PA และ BL5340 ของ Ezurio ที่ใช้ชิป Nordic nRF5340 wireless SoC โดยรุ่น BL5340PA จะเพิ่ม nRF21540 RF front-end module เพื่อขยายระยะการเชื่อมต่อและเพิ่มความเสถียรในการสื่อสาร นอกจากนี้ยังได้บูรณาการชิป AKM AK4558 audio codec ซึ่งให้ค่า signal-to-noise ratio ที่ดี และมีค่า total harmonic distortion (THD) ต่ำอีกด้วย สเปคของ Aurawave AW100 : โมดูลไร้สาย – Ezurio BL5340PA Series Module SoC – Nordic Semi nRF5340 CPU แบบ Dual-core โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-M33 สำหรับงานแอปพลิเคชัน @ 128MHz พร้อม […]