ข่าว CES 2026 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มกราคม 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

เมนบอร์ด Mini-ITX AMD Embedded+ ที่ใช้ Ryzen AI Embedded P132 และ Versal AI Edge Gen 2 VE3558 FPGA

SAPPHIRE EDGE+VPR-7P132 a Mini ITX AMD Embedded

ในงาน CES 2026, บริษัท Sapphire Technology ได้เปิดตัว EDGE+VPR-7P132 เมนบอร์ด Mini-ITX ในตระกูล “AMD Embedded+” ที่ใช้ชิป SoC ตระกูล Ryzen AI Embedded P100 series of SoCs, รุ่นใหม่ของ AMD โดยใช้ซีพียู Ryzen AI Embedded P132 (V4526iX) แบบ 6 คอร์ และ AMD Versal AI Edge Gen 2 VE3558 SoC FPGA ที่มาพร้อมคอร์ Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์ และคอร์เรียลไทม์ Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์ เสริมด้วยโครงสร้าง FPGA ภายใน นี่คือเมนบอร์ด Ryzen AI Embedded รุ่นแรกที่เราได้เห็น และถือเป็นการอัปเกรดครั้งใหญ่จากเมนบอร์ด Edge+ VPR-5050 motherboard ของปีที่แล้ว ซึ่งใช้ Ryzen Embedded V2000 (สถาปัตยกรรม Zen 2) และ Versal รุ่นแรก โดย VPR-7P132 ข้ามหลายเจเนอเรชันไปใช้ คอร์ Zen 5, กราฟิก RDNA 3.5, และ Versal Gen 2 Adaptive Edge AI SoC สำหรั […]

มกราคม 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ซีพียู Intel Wildcat Lake Core Series 3 แบบ 6 คอร์ เตรียมเข้ามาแทนที่ตระกูล Alder Lake-N และ Twin Lake

ตอนที่เราเขียนบทความ Year 2025 in review, คาดว่าจะมีการประกาศซีพียู Wildcat Lake ในงาน CES 2026 แต่กลับกลายเป็นว่า Intel เลือกเปิดตัวตระกูลระดับ high-end อย่าง Core Ultra Series 3 “Panther Lake” ก่อน เราจึงคิดว่าการประกาศ Wildcat Lake น่าจะถูกเลื่อนออกไปแต่ผู้ใช้รายหนึ่งบน X ระบุว่า Intel ได้สาธิตโปรเซสเซอร์ Core Series 3 รุ่นใหม่ (ไม่มีคำว่า “Ultra”) ในชื่อ “Wildcat Lake” โดยวางตำแหน่งเป็น SKU ระดับล่างของ Core Series 3 “Panther Lake” ขณะที่เขียนบทความนี้ Intel ยังไม่ได้เปิดเผยชื่อรุ่นอย่างเป็นทางการ และยังไม่มีข้อมูล Wildcat Lake บน Intel Ark แต่มีข้อมูลบางส่วนหลุดออกมาผ่านสไลด์และผู้ใช้บน X, คุณสมบัติและสเปคหลักของ Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” CPU – โปรเซสเซอร์ 6 คอร์ ประกอบด้วย 2x Cougar Cover P-cores […]

มกราคม 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel SRG091X และ SRG093X : โมดูลอุตสาหกรรม AIoT ที่ใช้ NXP i.MX 9 มาพร้อม Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ 802.15.4

Quectel SRG091X and SRG093X NXP i.MX Smart AIoT module

หลังจากเปิดตัว 895BD-AP โมดูล AIoTP ที่งาน CES 2026,ทาง Quectel ได้เปิดตัวโมดูลอุตสาหกรรม AIoT แบบใช้พลังงานต่ำรุ่นใหม่อีกสองรุ่น โดยใช้ชิป SoC ตระกูล NXP i.MX 9 โมดูลนี้ผสานรวม Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และวิทยุ 802.15.4 ผ่านชิปเซ็ต IW610G ทำให้สามารถนำไปวางบนแผง PCB ได้โดยตรงเพื่อสร้าง Matter Border Router ที่เป็นไปตามมาตรฐานอย่างสมบูรณ์ โดยไม่ต้องออกแบบวงจร RF เพิ่มเติมหรือกังวลเรื่องการทำงานร่วมกันของคลื่นวิทยุ (coexistence) แม้ทั้งสองโมดูลจะใช้ฟอร์มแฟกเตอร์เดียวกันขนาด 46 x 41.5 มม. และมีความสามารถด้านไร้สายเหมือนกัน แต่แตกต่างกันที่พลังประมวลผลของ CPU โดย SRG091X เป็นโซลูชันระดับเริ่มต้น ใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX 91 แบบ single-core ขณะที่ SRG093X ใช้ SoC NXP i.MX 93 แบบ dual-core ซึ่งเพิ่มคอร์เรียลไทม์ Cortex- […]

มกราคม 10, 2026มกราคม 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Reolink เปิดตัวกล้องวงจรปิด 4K รองรับ PoE และ WiFi 6 พร้อมระบบ LLM บนอุปกรณ์

Reolink เปิดตัวกล้องวงจรปิดรุ่นใหม่สองรุ่น ได้แก่ Elite Floodlight WiFi และ Elite Pro Floodlight PoE ซึ่งเป็นกล้องความละเอียด 4K มาพร้อมไฟฟลัดไลต์ในตัว, รองรับ PoE (ในรุ่น Pro) และที่โดดเด่นคือมี Large Language Model (LLM) ทำงานบนอุปกรณ์ ช่วยให้ผู้ใช้ค้นหาวิดีโอด้วยภาษาธรรมชาติ แทนการตรวจจับวัตถุแบบพื้นฐาน ที่ผ่านมาเราได้รีวิวกล้อง Reolink หลายรุ่น เช่น Argus PT Ultra, Reolink TrackMix PoE และ RLC-810A ซึ่งมีฟีเจอร์ Smart Detection ประมวลผลที่ขอบระบบ (edge) ทำให้กล้องแยกแยะคน ยานพาหนะ และสัตว์เลี้ยงได้โดยไม่ต้องส่งข้อมูลขึ้นคลาวด์ แต่ระบบเหล่านี้ยังจำกัดอยู่ที่หมวดหมู่ตายตัว หากต้องการค้นหาสิ่งเฉพาะเจาะจง เช่น เสื้อสีแดง หรือ รถส่งของ ผู้ใช้ยังต้องเลื่อนดูไทม์ไลน์เอง หรือพึ่งพา NVR Reolink จึงพยายามแก้ปัญหานี้ด […]

มกราคม 9, 2026มกราคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ให้พลัง AI สูงสุด 50 TOPS

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ x86 รุ่น Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ที่ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน AI ที่ขอบเครือข่าย (Edge AI) เช่น แดชบอร์ดดิจิทัลในยานยนต์ อุปกรณ์การแพทย์อัจฉริยะ และหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ ก่อนหน้านี้ AMD เคยเปิดตัวตระกูล Ryzen Embedded หลายรุ่น เริ่มตั้งแต่ Ryzen Embedded V1000 ในปี 2018 และล่าสุดคือ Ryzen Embedded 8000 ที่มี NPU ประสิทธิภาพ 16 TOPS แต่ยังไม่ได้ใช้คำว่า “AI” ในชื่อรุ่น โดยตระกูลใหม่ AMD Ryzen AI Embedded นี้สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมแกนประมวลผลประสิทธิภาพสูง “Zen 5”, ใช้ GPU สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 สำหรับการแสดงผลและกราฟิกแบบเรียลไทม์ และมี XDNA 2 NPU สำหรับ AI acceleration ที่ต้องการความหน่วงต่ำและใช้พลังงานต่ำ โดยซีรีส์ P100 มุ่งเป้าไปที่ระบบอินโฟเทนเมนต์ในยานยนต์ (IVI) และงานอัตโนมัติในอ […]

มกราคม 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic Semi nRF54LM20B : ชิป Wireless SoC ที่รวม Axon NPU ความเร็ว 128 MHz สำหรับงาน Edge AI

Nordic Semiconductor nRF54LM20B เป็นชิป Wireless SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M33 เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นแรกในตระกูล nRF54L ที่รวม Axon Neural Processing Unit (NPU) ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงมาก สำหรับงานประมวลผล Edge AI โดย NPU ตัวนี้ถูกระบุว่าสามารถให้ประสิทธิภาพได้เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า และประหยัดพลังงานมากขึ้นสูงสุด 8 เท่า เมื่อเทียบกับโซลูชันไร้สายของคู่แข่ง (ไม่ได้ระบุชื่อ) สำหรับงานอย่างเช่น การจำแนกประเภทเสียง (sound classification), การตรวจจับคำสั่งเสียง (keyword spotting) และการตรวจจับจากภาพ (image-based detection) นอกจากนี้ Axon NPU ยังมีความเร็ว มากกว่าการใช้ CPU Cortex-M33 เพียงอย่างเดียวประมาณ 15 เท่าสำหรับงานประเภทเดียวกัน นอกเหนือจาก NPU แล้ว nRF54LM20B มีคุณสมบัติเหมือนกับไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สายรุ่นก่อนหน้ […]

มกราคม 7, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Espressif Systems โชว์ชิป ESP32-E22 Wi-Fi 6E SoC และ ESP32-H21 BLE MCU สำหรับอุปกรณ์ใช้แบตเตอรี่

Espressif Systems ได้นำผลิตภัณฑ์มาจัดแสดงในงาน CES 2026, รวมถึงชิปรุ่นใหม่ที่น่าสนใจสองรุ่น ได้แก่ ESP32-E22 SoC แบบ Wi-Fi 6E สามย่านความถี่ และ ESP32-H21 MCU Bluetooth LE พลังงานต่ำพิเศษ (ultra-low-power) สำหรับอุปกรณ์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ Espressif Systems ได้ปล่อยทีเซอร์เกี่ยวกับชิป SoC Wi-Fi 6E มาหลายเดือนแล้ว แต่ก่อนหน้านี้มีรายละเอียดออกมาน้อยมาก เมื่อมีข้อมูลว่า ESP32-E22 แบบ Wi-Fi 6E สามย่านความถี่ถูกนำไปสาธิตในงาน CES 2026 เราจึงไปดูบน X และพบว่าผู้ใช้ชื่อ tks ได้โพสต์ภาพที่น่าสนใจจากงานแสดงสินค้าไว้หลายภาพ ข้อมูลที่ทราบเกี่ยวกับ ESP32-E22 ณ ตอนนี้ ได้แก่: CPU – RISC-V แบบ Dual-core ความเร็วสูงสุด 500 MHz หน่วยความจำ – 1 MB (ไม่มีตัวเลือก PSRAM) ระบบไร้สาย Wi-Fi 6E สามย่านความถี่ 2.4 / 5 / 6 GHz, แ […]

มกราคม 7, 2026มกราคม 7, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Snapdragon X2 Plus : ชิปพลังงานต่ำ 6 คอร์ และ 10 คอร์ สำหรับ Windows Copilot+ PC

เมื่อปีที่แล้ว Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X2 Elite Extreme และ X2 Elite ชิประดับ high-end มีมุ่งเป้าไปที่แล็ปท็อประดับพรีเมียม, ล่าสุดที่งาน CES 2026 ทาง Qualcomm ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มระดับกลางรุ่นใหม่ Snapdragon X2 Plus ออกแบบมาสำหรับ Windows 11 Copilot+ PC กลุ่มตลาดหลักที่มีราคาจับต้องได้มากกว่า ไลน์อัปใหม่ประกอบด้วยรุ่น X2P-64-100 (10 คอร์) และ X2P-42-100 (6 คอร์) ซึ่งทั้งสองรุ่นผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร โดยจุดที่น่าสนใจคือใช้สเปกสำคัญร่วมกับรุ่นเรือธง Elite ไม่ว่าจะเป็น AI accelerator ประสิทธิภาพ 80 TOPS, รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x ความเร็ว 9523 MT/s, โมเด็ม Snapdragon X75 5G รวมถึง FastConnect 7800 ที่รองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 นั่นหมายความว่า Snapdragon X2 Plus มีการลดจำนวนคอร์ของ CPU และลดความถ […]