ข่าว com express - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มกราคม 29, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Congatec conga-TCRP1 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิป AMD Ryzen AI Embedded P100 SoC พร้อม NPU 50 TOPS

conga TCRP1 COM Express Compact Type 6 module with AMD Ryzen AI Embedded P100 Series SoCs

Congatec conga-TCRP1 เป็นโมดูล COM Express 3.1 Type 6 ขนาด Compact ที่ใช้หน่วยประมวลผล AMD Ryzen AI Embedded P100 Series รุ่นใหม่ล่าสุด ซึ่งมาพร้อมสถาปัตยกรรม Zen 5, กราฟิก RDNA 3.5 และ XDNA 2 NPU ให้สมรรถนะด้าน AI รวมสูงสุด 59 TOPS โดยในจำนวนนี้เป็นพลังจาก NPU สูงสุด 50 TOPS โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 สูงสุด 96GB และมีให้เลือกทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ พร้อมค่า TDP ปรับได้ตั้งแต่ 15W ถึง 54W รองรับทั้งการระบายความร้อนแบบพาสซีฟและแอคทีฟ รองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ, มีอินเทอร์เฟซ PCIe Gen4 และ PEG x4, เครือข่าย 2.5GbE, พอร์ต USB 3.2 Gen 2, USB 2.0 และพอร์ต SATA หรือออปชัน NVMe แบบบนบอร์ด นอกจากนี้ยังมี TPM 2.0, เฟิร์มแวร์ UEFI และระบบตรวจสอบสถานะฮาร์ดแวร์, โมดูลมีทั้งรุ่น Commercial และ Industria […]

มกราคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล COM Express Type 6 ของ SECO ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H พร้อมสูงสุด 180 TOPS

SECO SOM COMe BT6 PTL COM Express Type 6 module

ก่อนหน้านี้เราเพิ่งนำเสนอคอมพิวเตอร์ Edge AI รุ่นใหม่ TGS-2000 ของ Vecow ที่ใช้ SoC Panther Lake-H รุ่นใหม่จาก Intel และล่าสุด SECO ได้ประกาศเปิดตัว SOM-COMe-BT6-PTL ซึ่งเป็นโมดูล COM Express Type 6 Basic ที่รองรับโปรเซสเซอร์ระดับสูงสุดตระกูล Core Ultra X9 แบบ 16 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI ได้สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน COM Express Release 3.1 Type 6 Basic ขนาด 125 × 95 มม. รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านสล็อต SO-DIMM คู่, รองรับการขยายความเร็วสูงผ่าน PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0/Thunderbolt และ Ethernet 2.5Gbps รวมถึงรองรับจอแสดงผลหลายรูปแบบ เช่น eDP, DP++ และ HDMI นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม และถูกออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความทนทานและความเชื่อถือสูง สเปคของ SECO SOM-COMe- […]

ธันวาคม 11, 2025ธันวาคม 11, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล COM Express Type 6 Compact ที่ใช้ AMD Ryzen Embedded 8840U รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB

SolidRun Ryzen R8000 COM6 Compact Module

SolidRun เปิดตัวโมดูล COM Express Type 6 Compact รุ่นใหม่ ที่ใช้ AMD Ryzen Embedded 8840U Series พร้อมประสิทธิภาพ AI สูงสุด 39 TOPS สำหรับงานอุตสาหกรรม การแพทย์ ระบบอัตโนมัติ และ Edge AI โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่าน SO-DIMM socket 2 ช่อง, มีที่เก็บข้อมูล NVMe SSD M.2 บนโมดูล และใช้คอนโทรลเลอร์เครือข่าย Intel i226 2.5GbE พร้อมอินเทอร์เฟซ I/O มาตรฐานผ่านคอนเนคเตอร์ board-to-board รวมถึง PCIe Gen4 แบบ 16 เลน, เอาต์พุตวิดีโอ DisplayPort 4 ช่อง, ช่องต่อ eDP/LVDS, SATA, USB หลายพอร์ต และอื่น ๆ สเปคของ Ryzen R8000 CoM6 : SoC – AMD Ryzen Embedded 8840U CPU – 8-core/16-thread Zen4 processor สูงสุด 3.3 GHz / 5.1 GHz (Turbo) GPU – AMD Radeon 780M พร้อม 12x Compute Units @ 2700 MHz (RDNA3 graphics) AI N […]

ธันวาคม 2, 2025ธันวาคม 2, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Advantech SOM-6820 : โมดูล COM Express ที่ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon X Elite Arm

Advantech SOM-6820 เป็นโมดูล COM Express Type 6 ขนาด Compact ที่ใช้ชิป SoC Qualcomm Snapdragon X Elite พร้อมซีพียู Arm Oryon สูงสุด 12 คอร์ แทนที่จะใช้ซีพียู x86 จาก Intel หรือ AMD ซึ่งเป็นตัวเลือกที่พบได้ทั่วไปในโมดูล COM Express โมดูล COM นี้มาพร้อม หน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 64GB, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI 2 ชุด, คอนโทรลเลอร์ Realtek RTL8153B USB 3.0 Gigabit Ethernet, และชิปความปลอดภัย TPM 2.0 พอร์ต I/O ทั้งหมดถูกนำออกผ่านคอนเนกเตอร์ B2B แบบมาตรฐาน 220 พิน 2 ตัว รองรับ DisplayPort และ LVDS/eDP สำหรับการแสดงผลสูงสุด 4 หน้าจอระดับ 4K, พอร์ต SATA III สูงสุด 4 ช่อง, USB 3.0/2.0 รวม 12 พอร์ต, PCIe Gen4/3 หลายชุด และอื่น ๆ อีกมากมาย ด้วยประสิทธิภาพ AI สูงสุด 45 TOPS โมดูล SOM-6820 จึงเหมาะกับงานด้านการแพทย์, ระบบตร […]

พฤศจิกายน 29, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล COM Express Type 6 สำหรับงาน Edge AI ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra 9 “Arrow Lake”

AAEON COM-ARHC6 เป็นโมดูล COM Express Type 6 Compact ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Arrow Lake โดยมีตัวเลือกสูงสุด Intel Core Ultra 9 285H แบบ 16 คอร์ ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 99 TOPS เหมาะสำหรับงาน Edge AI ประสิทธิภาพสูง เช่น อุปกรณ์ตรวจวินิจฉัยทางการแพทย์ และระบบตรวจสอบด้วยภาพอัตโนมัติ (Automated optical inspection) โมดูล (Computer-on-Module)มาพร้อม SO-DIMM sockets 2 ช่อง รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ที่ 6400MHz, ชิป NVMe SSD แบบ BGA สูงสุด 256GB (ออปชัน), คอนโทรลเลอร์ 2.5GbE, คอนเนกเตอร์ MIPI CSI จำนวน 2 ชุด และคอนเนกเตอร์ board-to-board มาตรฐาน 220 พิน จำนวน 2 ชุด ที่รองรับ SATA, วิดีโอ (HDMI, DP, LVDS/eDP, VGA), USB รวมถึง PCIe และ PEG หลายช่องสัญญาณ COM-ARHC6 COM Express Type 6 Compact Arrow Lake Compute […]

กรกฎาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express Module

ADLINK cExpress-R8 เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 6 ขนาดกระทัดรัดที่ใช้ชิป AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs โดยสามารถเลือกได้สูงสุดถึงรุ่น Ryzen Embedded 8845HS แบบ 8 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุดถึง 39 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB (ทั้งแบบ ECC และ non-ECC) และสามารถเลือกเพิ่มหน่วยความจำแบบ NVMe SSD แบบ BGA ได้ โมดูลนี้ยังมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE, คอนโทรลเลอร์บอร์ด SEMA และขั้วต่อสำหรับดีบัก โดยมีการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน COM Express แบบ 220 พิน จำนวน 2 ชุด รองรับ SATA III 4 ช่อง, PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน, DDI, LVDS และ/หรือ eDP สำหรับเชื่อมต่อจอภาพได้สูงสุดถึง 4 หน้าจอ และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ cExpress-R8 : Hawk Point SoC (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์ […]

กรกฎาคม 16, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NanoCOM-MTU – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra “Meteor Lake” ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์

AAEON NanoCOM-MTU เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 10 ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์ โดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5/7 “Meteor Lake” พร้อมสูงสุด 16 คอร์ 22 เธรด บนฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็กกะทัดรัด 84 มม. x 55 มม. โมดูล COM Express ที่ใช้ Intel Core Ultra นี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5(X) ได้สูงสุด 32GB, ที่เก็บข้อมูลแบบ NVMe BGA สูงสุด 256GB และมีพอร์ต I/O หลากหลายผ่านคอนเนกเตอร์ Row A/B เช่น SATA III จำนวน 2 ช่อง, PCIe 4.0 จำนวน 4 เลน และอื่น ๆ สเปคของ NanoCOM-MTU : Meteor Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์ ) Intel Core Ultra 7 155H โปรเซสเซอร์ 16-core (6P+8E+2LPE)r @ 1.4 / 4.8 GHz พร้อมแคช 24MB, กราฟิก Intel 8Xe LPG @ 2.25 GHz, มีหน่วยประมวลผล AI (Intel AI Boost NPU), TDP 28W Intel Core Ultra 5 125H โปรเซสเซอร์ 14-core […]

เมษายน 21, 2025เมษายน 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AAEON COM-MTHC6 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ Intel Meteor Lake H series ตัวเลือกสูงสุด Core Ultra 9 185H, TDP 45W

AAEON เปิดตัว COM-MTHC6 เป็นโมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake H series โดยมีตัวเลือกซีพียู ได้แก่ Core Ultra 9 185H, Core Ultra 7 155H, หรือ Core Ultra 5 125H โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB, มี SSD แบบ BGA (ตัวเลือกเสริม), ขั้วต่อ MIPI CSI 2 ช่อง, และ ขั้วต่อ B2B ขนาด 220 พิน 2 ชุด ที่สามารถใช้งานอินเทอร์เฟซอย่าง PEG 4.0 และ PCIe Gen4 ได้ พร้อมทั้งรองรับแรงดันไฟฟ้าขาเข้าในช่วง 9V ถึง 16V AAEON ยังอ้างว่า COM-MTHC6 เป็นโมดูล COM Express Type 6 รุ่นแรกของโลกที่มาพร้อมกับซีพียู Meteor Lake-H กำลังไฟ 45W อย่างเช่น Core Ultra 9 185H ซึ่งหากเปรียบเทียบกับโมดูล COM Express อื่น ๆ เช่น ADLINK cExpress-MTL จะพบว่าส่วนใหญ่มาพร้อมกับซีพียูที่ใช้พลังงานเพียง 15W หรือ 28W เท่านั้น สเปค […]