ข่าว COM-HPC - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 9, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK COM-HPC-mMTL – โมดูล COM-HPC Mini ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 165H 16 คอร์

COM-HPC mMTL 14 Core Intel Core Ultra COM HPC Mini

ADLINK COM-HPC-mMTL เป็นคอมพิวเตอร์ในโมดูล (Computer-on-Module) เกรดอุตสาหกรรม ขนาด COM-HPC Mini ที่ออกแบบตามมาตรฐาน COM-HPC R1.2 โดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake รองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra 7 165H แบบ 16 คอร์ มาพร้อมกราฟิก Intel Arc ที่มี 8 คอร์ Xe, หน่วยเร่งความเร็ว AI Intel AI Boost NPU ที่ประมวลผลได้สูงสุด 8.2 TOPS, และมี ช่อง PCIe Gen4 จำนวน 16 เลน โมดูลขนาด Mini ตามมาตรฐาน COM-HPC R1.2 รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB แบบฝังบนบอร์ด (Soldered-down), มีตัวเลือกสำหรับติดตั้ง NVMe BGA SSD และมีอินเทอร์เฟซ SATA จำนวน 2 ช่อง, Ethernet 2.5 Gbps 2 ช่อง, DDI/USB4, และ USB 3.0/2.0 ทั้งหมดนี้เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐานแบบ board-to-board ขนาด 400 พิน ที่ใช้ในโมดูล COM-HPC Mini สเปคของ ADLINK COM-HPC- […]

มกราคม 20, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

Intel Core Ultra 200S/200U/200H-powered COM-HPC Client modules

Portwell PCOM-B887 และ PCOM-B886 เป็นโมดูล COM-HPC Client รุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S/200U/200H ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง (high-performance computing) และ AI acceleration สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม, ระบบ Edge และแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI โมดูล Portwell PCOM-B887 (Size C) ใช้โปรเซสเซอร์ 200S Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 36 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และมาพร้อม PCIe 42 เลน ที่รองรับถึง Gen5, โมดูล PCOM-B886 (Size B) ใช้โปรเซสเซอร์ 200H/200U Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 99 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 96GB และ PCIe 24 เลน ทั้งสองโมดูลมีตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น USB4, USB3.2 Gen2 และการรองรับเอาต์พุตจอแสดงผลหลายจอ Portwell PCOM-B887 – โมดูล COM-HPC Client Type S […]

มกราคม 13, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

COM-HPC คืออะไร และแตกต่างกับ COM Express อย่างไร

COM-HPC (Computer-On-Module High Performance Compute) เป็นมาตรฐานฟอร์มแฟคเตอร์สำหรับโมดูลคอมพิวเตอร์ที่เน้นประสิทธิภาพสูงและการเชื่อมต่ออินพุต/เอาต์พุต (I/O) ในระดับที่มากขึ้น โมดูล COM-HPC ได้รับการออกแบบเพื่อตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น การประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI) การวิเคราะห์ข้อมูลในขอบเครือข่าย (Edge Computing) และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย 5G คุณสมบัติเด่นของ COM-HPC : I/O และประสิทธิภาพสูงสุด รองรับ PCI Express (PCIe) สูงสุดถึง Gen 5.0 (ความเร็ว 32 Gbit/s ต่อเลน) USB Gen 4 และ Digital Display Interface (DDI) เช่น HDMI หรือ DisplayPort Ethernet ความเร็วสูงสุด 25 Gbit/s ต่อเลน และรองรับการเชื่อมต่อหลายช่อง การออกแบบแบบ Mezzanine โมดูล COM-HPC จะถูกติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier […]

มกราคม 9, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga cBLS COM HPC Intel Barlett Lake S module

Congatec conga-HPC/cBLS เป็นกลุ่มโมดูล Computer-on-Modules (COM) ตามมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S และออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน Edge และโครงสร้างพื้นฐาน เช่น การถ่ายภาพทางการแพทย์, การทดสอบและการวัดผล , การสื่อสารและเครือข่าย , การค้าปลีก, พลังงาน, การธนาคาร, การเฝ้าระวังด้วยวิดีโอ เช่น การตรวจสอบการจราจร และการตรวจสอบด้วยแสง (optical inspection) โมดูล COM-HPC Client Size C (120×160 มม.) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i7 251E Bartlett Lake S ที่มีคอร์ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง (Performance cores) 8 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน (Efficient cores) 16 คอร์ รวมทั้งหมด 32 เธรด รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านซ็อกเก็ต SO-DIMM จำนวน 4 ซ็อกเก็ตและมาพร้อมตัวควบคุมเครือข่าย 2.5GbE […]