ข่าว computer Vision

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 ที่ใช้ชิป AI SoC ของ Qualcomm QCS6490

แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 ที่ใช้ชิป AI SoC ของ Qualcomm QCS6490

Qualcomm RB3 Gen 2 Platform Vision Kit

Qualcomm ประกาศ 2 รายการ ที่งาน Embedded World 2024 ได้แก่ Qualcomm QCC730 ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้พลังงานต่ำ (micro-power) รองรับ WiFi 4 สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ และโซลูชันฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 ที่ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ IoT และแอปพลิเคชันแบบฝังตัว ที่ใช้โปรเซสเซอร์ QCS6490 ของ Qualcomm ซึ่งเราจะกล่าวถึงในบทความนี้ ชุดคิทนี้ประกอบด้วยโมดูล QCS6490 ที่มี Cortex-A78/A55 octa-core พร้อมประสิทธิภาพ AI 12 TOPS, RAM 6GB และUFS flash 128GB ที่เชื่อมต่อกับบอร์ดหลัก Qualcomm RBx ที่เป็นไปตามมาตรฐาน 96Boards ผ่านอินเทอร์โพเซอร์ (interposer) รวมถึงกล้องที่เป็นอุปกรณ์เสริม, อาร์เรย์ไมโครโฟน และเซนเซอร์ โปรเซสเซอร์ Qualcomm QCS6490/QCM6490 สำหรับอุปกรณ์ IoT สเปค: CPU – Octa-c […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Axelera เปิดตัว Metis PCIe Arm AI evaluation kit มาพร้อม Fireflix ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX และ Metis AIPU PCIe 214 TOPS

Axelera เปิดตัว Metis PCIe Arm AI evaluation kit มาพร้อม Fireflix ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX และ Metis AIPU PCIe 214 TOPS

Metis PCIe Arm Evaluation Kit

Axelera เปิดตัว Metis PCIe AI Evaluation Kit หลายชุดที่มี Metis AIPU PCIe card 214 TOPS ของบริษัทเข้ากับแพลตฟอร์ม x86 เช่นเวิร์กสเตชัน Dell 3460XE และคอมพิวเตอร์ Lenovo ThinkStation P360 Ultra, พีซีอุตสาหกรรม Advantech MIC-770v3 หรือ ARC-3534 หรือ ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX ของ Fireflix  ที่ใช้ Rockchip RK3588 octa-core Cortex-A76/A55 SoC  เมื่อเดือนมกราคม 2023 บริษัท Axelera เปิดตัว Metis Axelera โมดูล M.2 AI accelerator ผู้เขียนทั้งประทับใจและสงสัยเกี่ยวกับอ้างอ้างด้านประสิทธิภาพของบริษัท Metis AIPU 214 TOPS ในโมดูล M.2 แบบ power-limited ดูเหมือนจะเป็นเรื่องที่ยาก แต่มันก็ยากที่จะแยกกันตรวจสอบเนื่องจาก devkits ยังไม่พร้อมใช้งาน แม้ว่าบริษัทจะเริ่มโปรแกรมทดลองใช้ก่อนเปิดตัวในเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา และตอนนี้ใคร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

Toradex Aquila AM69

Toradex Aquila AM69 เป็นโมดูล (system-on-module – SoM) ตัวแรกในตระกูล Aquila ของบริษัทที่มีฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กและมีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board ที่ทนทาน 400 ขา โดยเน้นการใช้งานแอปพลิเคชัน AI ที่ล้ำสมัยในสาขาการแพทย์ อุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ ด้วยแพลตฟอร์ม Arm ที่ให้ประสิทธิภาพระดับ x86 ที่ใช้พลังงานต่ำ Aquila AM69 SoM ใช้ SoC ของ Texas Instruments AM69A octa-core Arm Cortex-A72 พร้อมด้วย Accelerators 4 ตัวที่ให้ประสิทธิภาพ AI 32 TOPS, LPDDR4 สูงสุด 32GB,  eMMC flash 128GB, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.3 ในตัว และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board สำหรับอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, กล้อง และเสียง รวมถึง gigabit Ethernet คู่, หลายอินเตอร์เฟซ PCIe Gen3 และ SerDes ทั้งหมดนี้อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ที่ใหญ่กว่าบัตรเครดิตหรือ Ra […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded 8000 Series ที่มาพร้อม NPU 16 TOPS สำหรับใช้ AI ในงานอุตสาหกรรม

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded 8000 Series ที่มาพร้อม NPU 16 TOPS สำหรับใช้ AI ในงานอุตสาหกรรม

AMD Ryzen Embedded 8000

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded 8000 Series ในโพสต์กลุ่มพร้อมกับอุปกรณ์ AMD embedded ล่าสุดที่มาพร้อม NPU ที่มีประสิทธิภาพถึง 16 TOPS ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม AMD XDNA ร่วมกับ CPU และ GPU รวมทั้งหมด 39 TOPS ออกแบบมาเพื่อใช้ AI ในงานอุตสาหกรรม ซีพียู Ryzen Embedded 8000 ออกแบบมาเพื่อประมวลผลด้าน Machine Vision, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในกระบวนการควบคุมคุณภาพและการตรวจสอบ, เปิดใช้งานเรียลไทม์,  ทำให้สามารถตัดสินใจในการวางแผนเส้นทางบนอุปกรณ์ เพื่อให้สามารถลด Latency และช่วยในด้านการคาดการณ์ด้านการบำรุงรักษา (predictive maintenance) และการควบคุมอุตสาหกรรมโดยอัตโนมัติ คุณสมบัติของ AMD Ryzen Embedded 8000 : CPU – สูงสุด 8 “Zen 4” cores, 16 threads Cache L1 Instruction Cache – 32 KB […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SolidRun เปิดตัวโมดูล Hailo-15 พร้อมชิปประมวลผลภาพ AI สูงสุด 20 TOPS

SolidRun เปิดตัวโมดูล Hailo-15 พร้อมชิปประมวลผลภาพ AI สูงสุด 20 TOPS

SolidRun Hailo-15H Powered Edge AI System on Module

เมื่อเดือนมีนาคมปีที่แล้ว Hailo ได้เปิดตัว Hailo-15 ชิปประมวลผลภาพ AI ที่ใช้ Cortex-A53 แบบ Quad-Core และสามารถให้พลังการประมวลผลสูงสุดถึง 20 TOPS หลังจากการเปิดตัวแล้วเราไม่พบว่ามีในผลิตภัณฑ์ทางการค้าใดๆ ที่มี SoC นี้ ในการพัฒนาล่าสุด SolidRun ได้เปิดตัวโมดูลที่มีชิป Hailo-15 SoC พร้อม RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB และที่เก็บข้อมูล eMMC 256GB พร้อมด้วยการรองรับกล้องคู่พร้อม H.265/4 Video Encoder นี่ไม่ใช่โมดูลตัวแรกของ SolidRun ก่อนหน้านี้บริษัทได้เปิดตัว SolidRun RZ/G2LC SOM และ LX2-Lite SOM พร้อมกับบอร์ดพัฒนา ClearFog LX2-Lite เมื่อเดือนที่บริษัทยังได้เปิดตัวโมดูล COM Express ตัวแรกที่ใช้ Ryzen V3000 Series APU สเปคของ Hailo-15 SOM ของ SolidRun: SoC – Hailo-15 พร้อม 4 x Cortex A53 @ 1.3GHz; 12 kDMIPS หน่วยความจำและก […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดพัฒนา Renesas AIK-RA4E1 และ AIK-RA6M3 ออกแบบมาเพื่อเร่งการพัฒนา AI/ML

บอร์ดพัฒนา Renesas AIK-RA4E1 และ AIK-RA6M3 ออกแบบมาเพื่อเร่งการพัฒนา AI/ML

Renesas AIK RA4E1 and AIK RA6M3 reference

Renesas AIK-RA4E1 และ AIK-RA6M3 เป็นบอร์ดพัฒนาใหม่สองตัวที่ใช้ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ 32 บิต RA-series ซึ่งมาพร้อมฟังก์ชันการเชื่อมต่อที่สามารถปรับแต่งได้หลายอย่างเพื่อเร่งเวลาในการออกแบบและพัฒนา AI และ ML บอร์ดทั้งสองมีลักษณะคล้ายกัน แต่ AIK-RA4E1 ใช้ชิป R7FA4E110D2CFM MCU มีพอร์ต Pmod จำนวน 3 พอร์ต และไม่รองรับ Ethernet ในขณะที่ AIK-RA6M3 ใช้ชิป R7FA6M3AH3CFC MCU มีพอร์ต Pmod จำนวน 6 พอร์ต แลมีการรองรับ Ethernet ทั้งสองบอร์ดรองรับ USB ความเร็วเต็มที่และ CAN bus สเปคของ Renesas AIK-RA4E1 และ AIK-RA6M3 reference kits): คุณสมบัติของชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ RA4E1: รุ่น: R7FA4E110D2CFM แพ็คเกจ: 64-pin LQFP คอร์: Arm Cortex-M33 ความเร็ว 100 MHz SRAM: 128 KB บนชิป หน่วยความจำ Code Flash : 512 MB บนชิป หน่วยความจำ Data Flas […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Efinix Titanium Ti375 FPGA พร้อม RISC-V block แบบ Quad-Core, PCIe Gen 4, 10GbE

Efinix Titanium Ti375 FPGA พร้อม RISC-V block แบบ Quad-Core, PCIe Gen 4, 10GbE

Efinix Titanium Ti375 RISC V FPGA SoC

Efinix Titanium Ti375 SoC ได้รวมเทคโนโลยี high-density และ low-power Quantum compute fabric พร้อมกับ RISC-V block 32-บิต 4 คอร์ และมีคุณสมบัติ LPDDR4 DRAM controller, MIPI D-PHY สำหรับการแสดงผลหรือกล้อง, และ รับส่งสัญญาณ (transceivers) ที่มีความเร็ว 16 Gbps ซึ่งสามารถเปิดใช้งาน PCIe Gen 4 และอินเทอร์เฟส 10GbE ได้ Titanium Ti375 ยังประกอบด้วย logic elements 370K, DSP blocks 1.344, SRAM blocks 10-Kbit 2,688, และ embedded memory 27.53 Mbits รวมถึง DSP blocks ที่ถูก optimize สำหรับการประมวลผลและงาน AI และ XLR (eXchangeable Logic and Routing) cells สำหรับสำหรับลอจิกและการเชื่อมต่อสัญญาณ สเปคของ Efinix Titanium Ti375: FPGA compute fabric 370,137 logic elements (LEs) 362,880 eXchangeable Logic and Routing (XLR) cells […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress