TOPST D3-G maker : บอร์ด SBC ที่ใช้ชิป Telechips TCT8050 “Dolphin3” ระดับยานยนต์พร้อม Cortex-A72 / A53 / R5

TOPST D3-G SBC

TOPST D3-G เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (Single Board Computer) ที่ใช้ชิป Telechips TCT8050 “Dolphin3 / 3M” ระดับอุตสาหกรรมยานยนต์ ซึ่งเป็นชิป SoC แบบ 9 คอร์ประกอบด้วย Arm Cortex-A72 จำนวน 4 คอร์, Arm Cortex-A53 จำนวน 4 คอร์ และ Arm Cortex-R5 สำหรับงานเรียลไทม์อีก 1 คอร์ TOPST D3-G มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB, eMMC flash 32GB, และสล็อต microSD card สำหรับขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูล นอกจากนี้ยังมีพอร์ต Gigabit Ethernet, ช่องต่อ DisplayPort 1.2 ที่สามารถขับจอภาพได้สูงสุด 4 จอผ่านเทคโนโลยี MST, คอนเนกเตอร์ MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, สล็อต PCIe Gen3 x1, พอร์ต USB หลายช่อง, GPIO header 40 พิน ที่รองรับ Raspberry Pi HAT+ และอินเทอร์เฟซ CAN Bus ถึง 3 ช่อง สเปคของ TOPST D3-G : SoC  – Telechips TCC8050 (Dolphin3) […]

Cubie A7S : บอร์ด SBC ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ Allwinner A733 พร้อม USB-C DisplayPort, GbE, Wi-Fi 6, PCIe Gen3 (FFC) และ GPIO

Radxa Cubie A7S

Radxa เปิดตัวบอร์ด SBC รุ่นที่สามที่ใช้ชิป Allwinner A733 แบบ octa-core Cortex-A76/A55 ภายใต้ชื่อ Cubie A7S ซึ่งเป็นรุ่นขนาดกะทัดรัด รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, eMMC flash สูงสุด 256GB และมีช่อง microSD card  สำหรับจัดเก็บข้อมูล พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45) และโมดูลไร้สาย Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2 คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต (หนึ่งพอร์ตรองรับ DisplayPort Alt Mode สำหรับเอาต์พุตวิดีโอ), พอร์ต USB 2.0 Type-A, คอนเนกเตอร์ PCIe Gen3 x1 แบบ FFC 16 พิน, GPIO headers 30 พิน และ 15 พิน, และคอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลน ด้วยขนาด 51 × 51 มม. จึงอยู่กึ่งกลางระหว่าง Cubie A7A ขนาดเท่าบัตรเครดิต และ Cubie A7Z ขนาดใกล้เคียง Pi Zero สเปคของ Cubie A7S : SoC – Allwinner A733 CPU Dual-cor […]

Snapdragon X2 Plus : ชิปพลังงานต่ำ 6 คอร์ และ 10 คอร์ สำหรับ Windows Copilot+ PC

Snapdragon X2 Plus

เมื่อปีที่แล้ว Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X2 Elite Extreme และ X2 Elite ชิประดับ high-end มีมุ่งเป้าไปที่แล็ปท็อประดับพรีเมียม, ล่าสุดที่งาน CES 2026 ทาง Qualcomm ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มระดับกลางรุ่นใหม่ Snapdragon X2 Plus ออกแบบมาสำหรับ Windows 11 Copilot+ PC กลุ่มตลาดหลักที่มีราคาจับต้องได้มากกว่า ไลน์อัปใหม่ประกอบด้วยรุ่น X2P-64-100 (10 คอร์) และ X2P-42-100 (6 คอร์) ซึ่งทั้งสองรุ่นผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร โดยจุดที่น่าสนใจคือใช้สเปกสำคัญร่วมกับรุ่นเรือธง Elite ไม่ว่าจะเป็น AI accelerator ประสิทธิภาพ 80 TOPS, รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x ความเร็ว 9523 MT/s, โมเด็ม Snapdragon X75 5G รวมถึง FastConnect 7800 ที่รองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 นั่นหมายความว่า Snapdragon X2 Plus มีการลดจำนวนคอร์ของ CPU และลดความถ […]

Openterface KVM-GO – โซลูชัน KVM-over-USB ขนาดจิ๋ว รองรับอินพุตวิดีโอ HDMI, DP หรือ VGA

OpenInterface KVM-GO HDMI DP VGA

Openterface KVM-GO เป็นอุปกรณ์ KVM-over-USB แบบโอเพนซอร์สขนาดจิ๋ว สามารถจะห้อยเป็นพวงกุญแจได้ มาพร้อมคอนเนกเตอร์วิดีโอให้เลือกทั้ง HDMI, DisplayPort (DP) หรือ VGA ออกแบบมาสำหรับการแก้ปัญหาอุปกรณ์แบบ headless และการมอนิเตอร์เซิร์ฟเวอร์ระยะไกล อุปกรณ์นี้ต่อยอดจาก Mini-KVM รุ่นก่อนหน้าของบริษัทที่เปิดตัวในปี 2024 ซึ่งรองรับ HDMI และเสียง โดย KVM-GO มีความยืดหยุ่นมากกว่า ด้วยตัวเลือกคอนเนกเตอร์ HDMI/DP/VGA และไม่ต้องใช้สายวิดีโอ เพราะเสียบเข้ากับอุปกรณ์เป้าหมายได้โดยตรง อีกทั้งยังเพิ่มช่องใส่ microSD เพื่อความสะดวกในการติดตั้งระบบปฏิบัติการ สเปคของ Openterface KVM-GO : Microcontroller – WCH CH32V208 RISC-V MCU @ สูงสุด 144 MHz พร้อม Bluetooth LE, USB 2.0 สตอเรจ – MicroSD card สำหรับติดตั้ง OS จากระยะไกลและถ่ายโอนไฟ […]

Auvidea X242 – บอร์ดฐานระดับอุตสาหกรรมสำหรับ NVIDIA Jetson Thor T5000 พร้อม Dual 10GbE, PCIe x16 และรองรับกล้อง CSI-2

Auvidea X242 Carrier Board 1

Auvidea X242 เป็นบอร์ดฐาน (carrier board) ระดับอุตสาหกรรมสำหรับโมดูล NVIDIA Jetson Thor T5000 ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI, หุ่นยนต์, ระบบวิชั่น และระบบฝังตัวที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เหมาะกับการใช้งานเชิงอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์สมรรถนะสูง บอร์ดมาพร้อม Dual 10GbE, สล็อต PCIe x16, ที่เก็บข้อมูล NVMe, โมดูล 4G LTE/5G แบบ M.2, รองรับจอแสดงผลพร้อมกันสูงสุด 4 จอ ผ่าน HDMI และ DisplayPort Alt Mode ผ่าน USB-C (rev 3) รวมถึงรองรับกล้องหลายตัวผ่านคอนเน็กเตอร์ CSI-2 แบบ 16 เลน นอกจากนี้ยังรองรับไฟเลี้ยงช่วงกว้าง 24–48V และโหมดกำลังไฟสูงสุด 120W พร้อมฟีเจอร์อุตสาหกรรม เช่น hot-swap, ป้องกันไฟย้อน/ไฟเกิน และเข้ากันได้ย้อนหลังกับแพลตฟอร์ม Jetson ของ Auvidea รุ่นก่อนหน้า สเปคของ Auvidea X242 : โมดูล (system-on-module) ที่รองรับ– […]

Jetway B420UADN1 มินิพีซีแบบไม่มีพัดลมที่ใช้ Intel N97 รองรับจอ 4K สามจอ สำหรับตู้ kiosks และป้ายโฆษณาดิจิทัล

Intel N97 digital signage mini PC

Jetway B420UADN1 เป็นมินิพีซีแบบไม่มีพัดลมขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ Intel N97 ออกแบบมาสำหรับตู้ kiosks และป้ายโฆษณาดิจิทัล รองรับจอแสดงผล 4K  สูงสุดสามจอแบบอิสระ ผ่านสี่พอร์ตได้แก่ HDMI, DisplayPort และ USB-C  2 ช่องที่รองรับ DP Alt Mode ตอนแรกคิดว่ามีการนำเสนอรุ่นนี้ไปแล้ว เนื่องจาก Jetway B420PADN1 embedded box PC มีดีไซน์คล้ายกัน แต่รุ่นนั้นมีเพียงพอร์ต HDMI เดียว ส่วนรุ่นใหม่ B420UADN1 รองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ SO-DIMM และสตอเรจ M.2 NVMe หรือ SATA รวมถึงมีพอร์ต 2.5GbE สองช่อง ตัวเลือก WiFi/Bluetooth พอร์ตเสียง 3.5 มม. USB Type-A/Type-C หลายพอร์ต และพอร์ตอนุกรม RS-232/422/485 สำหรับอุปกรณ์เสริมอย่างเครื่องอ่านบาร์โค้ด สเปคของ Jetway B420UADN1 : SoC – Intel Processor N97 quad-core Alder Lake-N CPU @ สูงสุด 3.6 GHz […]

FORTEC SBCPRO-X51 : บอร์ด Amston Lake SBC 3.5 นิ้ว รองรับโมดูลแสดงผล M.2 แบบ V-by-One หรือ USB-C DisplayPort

FORTEC SBCPRO X51 3.5 inch Amston Lake SBC

SBCPRO-X51 ของบริษัท FORTEC Group เป็นบอร์ด SBC อุตสาหกรรมแบบ fanless ขนาด 3.5 นิ้ว ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Atom x7211RE แบบ dual-core (Amston Lake) พร้อมรองรับโมดูล M.2 เพื่อเพิ่มพอร์ตแสดงผล USB-C DisplayPort, V-By-One หรือฟังก์ชันอื่น ๆ บอร์ดนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 16GB, มีที่เก็บข้อมูลแบบ M.2 NVMe SSD, พอร์ต DisplayPort, พอร์ต LAN 2.5GbE จำนวน 2 ช่อง, สล็อต M.2 สำหรับ WiFi/Bluetooth, พอร์ต USB 3.2/2.0 หลายรายการ, พอร์ต serial RS232/RS422/RS485 จำนวน 2 ช่อง และอื่น ๆ อีกมากมาย ตัวบอร์ดถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ –20°C ถึง +85°C เพื่อรองรับสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมและ IoT ที่ต้องการความทนทานสูง สเปคของ FORTEC SBCPRO-X51: SoC – Intel Atom x7211RE โปรเซสเซอร์แบบ dual-core Amstom Lake @ สู […]

Snapdragon X2 Elite Extreme และ X2 Elite โปรเซสเซอร์สำหรับพีซี Windows ระดับไฮเอนด์

Snapdragon X2 Elite

Qualcomm เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-96-100) และ Snapdragon X2 Elite (X2E-88-100 และ X2E-80-100) สำหรับพีซีที่ใช้ Windows โดยบริษัทอ้างว่าเป็นโปรเซสเซอร์ที่เร็วที่สุดและมีประสิทธิภาพสูงสุด สำหรับแล็ปท็อป ทั้งสามรุ่นที่ผลิตด้วยกระบวนการ 3nm มาพร้อมกับคอร์ประสิทธิภาพสูง (Performance cores) จำนวน 6 คอร์ ที่มีความถี่สูงสุด 3.6 GHz และคอร์ระดับพรีเมียม (Premium cores) จำนวน 6 หรือ 12 คอร์ ที่ทำงานได้สูงสุด 5 GHz (แบบ single core) หรือ 4.4 GHz (แบบ multi-core) พร้อมด้วยจีพียู Adreno X2-85 หรือ X2-90, หน่วยประมวลผล AI Hexagon NPU ที่ให้สมรรถนะสูงสุด 80 TOPS สำหรับ Copilot+, และอินเทอร์เฟซหน่วยความจำ LPDDR5x รองรับได้สูงสุดกว่า 128 GB พร้อมแบนด์วิธสูงสุด 228GB/s คุณสมบัติเด่นอื่น ๆ ได้แก่ โมเด็ม […]