ข่าว Edge AI - Page 4 of 4 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กุมภาพันธ์ 14, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Boardcon SBC3576 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3576 ที่มีฟีเจอร์ครบครันพร้อม HDMI, mini DP, dual GbE, WiFi 6, โมดูล 5G/4G LTE และอื่นๆ

Boardcon SBC3576 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่มีฟีเจอร์ครบครัน โดยใช้โมดูล MINI3576 system-on-module ซึ่งขับเคลื่อนด้วยชิป Rockchip RK3576 AI SoC และเชื่อมต่อกับบอร์ดฐาน (carrier board) ผ่านคอนเนกเตอร์บอร์ดต่อบอร์ด 100 พิน 2 ชุด และ 44 พิน 1 ชุด บอร์ด carrier board รองรับ RAM สูงสุด 8GB, หน่วยความจำ eMMC flash สูงสุด 128GB, พอร์ต Gigabit Ethernet สองพอร์ต, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.3, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1 และ Mini DisplayPort รองรับความละเอียด 4K, อินพุตวิดีโอ Mini HDMI, พอร์ต USB 3.0 Type-A, เทอร์มินัลบล็อก RS485 และ CAN Bus และอื่น ๆ อีกมากมาย ชิป Rockchip RK3576 มาพร้อมกับ NPU 6 TOPS เช่นเดียวกับที่พบใน Rockchip RK3588/RK3588S แต่เป็นตัวเลือกที่มีต้นทุนต่ำกว่าและมีประสิทธิภาพลดลงเล็กน้อย สเปคของ […]

มกราคม 28, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โซลูชัน aiDAPTIV+ AI ของ Phison ใช้ SSD เพื่อขยายหน่วยความจำของ GPU สำหรับการฝึก LLM

ขณะที่กำลังมองหาผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ และน่าสนใจ เราพบ DLAP Supreme series ของ ADLINK ซึ่งเป็นชุดอุปกรณ์ Edge AI ที่ช้ NVIDIA Jetson AGX Orin แต่นั่นยังไม่ใช่ส่วนที่น่าสนใจที่สุด เพราะสิ่งที่ดึงดูดความสนใจคือการรองรับเทคโนโลยีที่เรียกว่า aiDAPTIV+ ซึ่งทำให้อยากรู้มากขึ้น หลังจากหาข้อมูล เราพบว่าโซลูชัน aiDAPTIV+ AI เป็นโซลูชันแบบผสม (ทั้งซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์) ที่ใช้ NAND flash storage ที่มีราคาประหยัดและหาได้ทั่วไปเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้กับ GPU ในการปรับปรุงกระบวนการและขยายการฝึก LLM (large-language model training) สำหรับธุรกิจขนาดเล็กและขนาดกลาง การออกแบบนี้ช่วยให้องค์กรสามารถฝึกโมเดลข้อมูลบนฮาร์ดแวร์มาตรฐานที่มีอยู่ทั่วไป โดยแก้ปัญหาข้อจำกัดของโมเดลที่ซับซ้อนมากขึ้น เช่น Llama-2 7B โซลูชันนี้รองรับโมเดลที่มีพารามิ […]

มกราคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SECO เปิดตัวตัวอย่างวิศวกรรมรุ่นแรกสำหรับ SOM-SMARC-QCS5430 ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) และชุดพัฒนา ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน IoT และการประมวลผล Edge computing โดยโมดูลนี้ใช้ชิปประมวลผล Qualcomm QCS5430 และสอดคล้องกับมาตรฐาน SMARC โดยมุ่งเป้าไปที่การใช้งานในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม หุ่นยนต์ เมืองอัจฉริยะ และระบบเฝ้าระวัง โมดูลนี้ยังมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI แบบคู่สำหรับกล้อง และตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB 3.1, PCIe Gen3, พอร์ต Ethernet ความเร็ว 1GbE แบบคู่ และ Wi-Fi กับ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม), ชุดพัฒนาสำหรับงานอุตสาหกรรม DEV-KIT-SMARC ของ SECO ประกอบด้วยส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการสร้างต้นแบบและการผสานรวมอย่างรวดเร็ว สเปคของโมดูล (SoM) SMARC-QCS5430: ชิปประมวลผล Qualc […]

มกราคม 22, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Vecow ECX-4000 – Edge AI embedded system แบบ Fanless ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S พร้อมพอร์ต Ethernet 9 พอร์ต

Vecow ECX-4000 Intel 200S powred fanless Edge AI system

บริษัท Vecow จากใต้หวันได้เปิดตัว ECX-4000 Series เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI embedded system แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S พร้อมพอร์ต Ethernet สูงสุด 9 พอร์ตประกอบด้วย SFP+ 10GbE จำนวน 2 ช่อง, 2.5GbE จำนวน 5 พอร์ต (โดย 4 พอร์ตรองรับ PoE+), และ Gigabit Ethernet จำนวน 1 พอร์ต นอกจากนี้ยังรองรับการขยาย SUMIT (Stackable Unified Module Interconnect Technology) และอินพุตไฟ DC แบบสำรองที่รองรับแรงดันไฟระหว่าง 9V ถึง 50V ECX-4000 รองรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S Series (Arrow Lake) ทั้งหมด และมาพร้อมชิปเซ็ต W880 PCH ซึ่งให้การเข้าถึงตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น พอร์ต USB 3.2 Gen 2, พอร์ต serial RS-232/422/485, ขา I/O ดิจิทัลแบบแยกสัญญาณจำนวน 16 ช่อง (8 ช่องสำหรับอินพุตและ 8 ช่องสำหรับเอาต์พุต, […]

มกราคม 21, 2025มกราคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack LLM630 Compute Kit ที่ใช้ Axera AX630C Edge AI SoC สำหรับการประมวลผล LLM และ Computer Vision บนตัวอุปกรณ์

M5Stack LLM630 Compute Kit เป็นแพลตฟอร์มการพัฒนา Edge AI ที่ใช้ชิป AI SoC : Axera Tech AX630C พร้อมด้วย NPU ที่มีประสิทธิภาพ 3.2 TOPS ออกแบบมาเพื่อรองรับการทำงานด้าน Computer Vision (CV) และ Large Language Model (LLM) บนตัวอุปกรณ์เอง โดยไม่ต้องเชื่อมต่อกับระบบคลาวด์ ชุดคิท LLM630 Compute Kit ยังมาพร้อมกับแรม LPDDR4 4GB และ eMMC flash 32GB พร้อมรองรับการเชื่อมต่อทั้งแบบมีสายและไร้สายด้วยชิป JL2101-N040C Gigabit Ethernet และโมดูล ESP32-C6 สำหรับการเชื่อมต่อ WiFi 6 ความถี่ 2.4GHz นอกจากนี้ยังสามารถเชื่อมต่อหน้าจอและกล้องผ่านคอนเน็กเตอร์ MIPI DSI และ CSI ได้อีกด้วย สเปคของ M5Stack LLM630 Compute Kit: SoC – Axera Tech (หรือ Aixin ในประเทศจีน) AX630C CPU – Dual-core Arm Cortex-A53 @ 1.2 GHz; 32KB I-Cache, 32KB D-Cach […]

มกราคม 20, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

Intel Core Ultra 200S/200U/200H-powered COM-HPC Client modules

Portwell PCOM-B887 และ PCOM-B886 เป็นโมดูล COM-HPC Client รุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S/200U/200H ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง (high-performance computing) และ AI acceleration สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม, ระบบ Edge และแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI โมดูล Portwell PCOM-B887 (Size C) ใช้โปรเซสเซอร์ 200S Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 36 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และมาพร้อม PCIe 42 เลน ที่รองรับถึง Gen5, โมดูล PCOM-B886 (Size B) ใช้โปรเซสเซอร์ 200H/200U Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 99 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 96GB และ PCIe 24 เลน ทั้งสองโมดูลมีตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น USB4, USB3.2 Gen2 และการรองรับเอาต์พุตจอแสดงผลหลายจอ Portwell PCOM-B887 – โมดูล COM-HPC Client Type S […]