Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX SDMAX6E tri band Wi Fi 6E Bluetooth LE module LGARight M.2Left

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล […]

รีวิว CrowPanel Advanced 7inch ESP32-P4 HMI AI Display พร้อมทดสอบการใช้งานกับเฟิร์มแวร์ LVGL

CrowPanel Advanced 7inch ESP32-P4 HMI AI Display review

Elecrow ได้ส่ง CrowPanel Advanced 7inch ESP32-P4 HMI AI Display มาให้ผมทดสอบและรีวิว โดย CrowPanel เป็นจอสัมผัส HMI (Human-Machine Interface) ขนาด 7 นิ้ว ที่ขับเคลื่อนด้วยชิป ESP32-P4 สถาปัตยกรรม RISC-V ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับงานด้าน AI และ IoT (AIoT) ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง จุดเด่นสำคัญของ CrowPanel Advanced 7inch ESP32-P4 HMI AI Display  คือการรวมเอาความสามารถด้าน AI Vision, ระบบเสียง, และการเชื่อมต่อไร้สายที่ทันสมัยเข้าไว้ด้วยกัน โดยมีโมดูล ESP32-C6-MINI-1 ในตัวที่รองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.3 เพื่อการเชื่อมต่อที่รวดเร็วและเสถียร นอกจากนี้ ในชุดรีวิวที่ได้รับมา ยังมีอุปกรณ์เสริมที่น่าสนใจอย่าง โมดูลกล้อง 2-megapixel และ โมดูลไร้สาย ESP32-H2 ซึ่งช่วยขยายขีดความสามารถในการเชื่อมต่อสู่โปรโตคอล Thre […]

Maxell PSB2032 : แบตเตอรี่เหรียญ all-solid-state ความจุ 35 mAh สำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรม IoT

Maxell PSB2032 35 mAh all solid state coin cell battery IoT devices

Maxell PSB2032 เป็นแบตเตอรี่เหรียญ (coin cell) แบบชาร์จซ้ำได้ชนิด “all-solid-state” สำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรม IoT ซึ่งเพิ่มความจุได้มากกว่า 4 เท่าเมื่อเทียบกับแบตเตอรี่ solid-state รุ่นก่อนหน้าอย่าง PSB401010H ที่บรรจุในแพ็กเกจเซรามิก โดยเพิ่มจาก 8 mAh เป็น 35 mAh ตามชื่อรุ่น แบตเตอรี่นี้มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 20 มม. และความสูง 3.2 มม. ให้ข้อดีสำคัญของแบตเตอรี่ solid-state เช่น ช่วงอุณหภูมิการคายประจุที่กว้าง ความเชื่อถือได้สูง และความปลอดภัยสูง นอกจากนี้ยังติดตั้งได้ง่ายกว่าแบตเตอรี่แบบแพ็กเกจเซรามิกที่ต้องบัดกรีด้วยรีโฟลว์ เนื่องจากมาพร้อมขั้วต่อสองจุด เหมาะสำหรับการติดตั้งในอุปกรณ์ขนาดเล็ก บริษัทได้แชร์ตารางเปรียบเทียบแบตเตอรี่ solid-state สองรุ่นดังนี้ เพื่อเปรียบเทียบแบตเตอรี่ CR2032 ทั่วไปมีความจุประมาณ 220–24 […]

Silicognition ManT1S : บอร์ด ESP32 รองรับ T1S Single-Pair Ethernet สำหรับงานหุ่นยนต์และระบบอัตโนมัติ

ESP32 board T1S Single-Pair Ethernet

Silicognition ManT1S เป็นบอร์ด ESP32 ที่มาพร้อมขั้วต่อ terminal block สำหรับสื่อสารแบบ T1S Single-Pair Ethernet (SPE) และการเชื่อมต่อแบบ daisy-chain พร้อม Headers สำหรับ GPIO และโปรแกรมแบบยังไม่บัดกรี และคอนเนกเตอร์ Qwiic สำหรับการขยาย I2C มาตรฐานเครือข่าย IEEE 802.3cg 10BASE-T1S ช่วยให้วิศวกรหรือผู้ใช้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ T1S ได้สูงสุด 8 โหนดผ่านสายไฟคู่เดียว พร้อมส่งพลังงานไปด้วย เหมาะสำหรับงานหุ่นยนต์ ระบบอัตโนมัติในโรงงาน/บ้าน และงานที่ต้องการลดจำนวนสายหรือทำให้อุปกรณ์เบาลง นอกจากนี้ยังมีบอร์ด ManT1S Bridge เพื่อเชื่อมต่อ Ethernet แบบ RJ45 ไปยังเครือข่าย T1S แบบ single-pair สเปคของ ManT1S : System-in-Package – ESP32-PICO-V3-O2 ชิป SoC – ESP32 CPU: Xtensa dual-core 32-bit LX6 สูงสุด 240 MHz หน่วยความจำ– SR […]

LoRaWAN Control Terminal แบบติดราง DIN พร้อม RS485 อินพุตอะนาล็อก และดิจิทัล

DFRobot LoRaWAN Control Terminal

DFRobot LoRaWAN Control Terminal เป็นอุปกรณ์ IIoT อุตสาหกรรมขนาดกะทัดรัดแบบติดราง DIN (DIN-rail mountable) ที่มาพร้อมการเชื่อมต่อ LoRaWAN ระยะไกล พร้อมความสามารถด้านการตรวจวัดและควบคุมในตัว เหมาะสำหรับงานอุตสาหกรรม เกษตรกรรม และระบบอาคารอัตโนมัติ ที่ต้องการการสื่อสารไร้สายที่เชื่อถือได้ ใช้กำลังไฟต่ำ และครอบคลุมระยะไกลได้ถึง 4 กม. อุปกรณ์รองรับโปรโตคอล LoRaWAN มาตรฐาน (OTAA/ABP, Class A/C) พร้อมระยะสื่อสารในระยะสายตาได้สูงสุด 4 กม. ใช้งานได้กับเกตเวย์ส่วนตัวหรือเครือข่ายสาธารณะอย่าง TTN ภายในตัวบรรจุอินพุตแบบอะนาล็อก 0–10V อินพุตดิจิทัลแยกสัญญาณด้วยออปโตคัปเปลอร์ และรองรับเซ็นเซอร์ RS485/Modbus พร้อมรีเลย์ในตัวสำหรับสั่งงานโดยตรง ยังรองรับระบบออโตเมชันแบบกำหนดกฎการทำงาน (rule-based automation) สำหรับควบคุมรีเลย […]

บอร์ด FPGA Evaluation kit ที่ใช้ AMD Spartan UltraScale+ SU35P รองรับ Raspberry Pi, Arduino, Mikrobus และ Pmod

AMD SCU35 evaluation kit

AMD SCU35 Evaluation Kit เป็นบอร์ดพัฒนา FPGA ในราคาที่เอื้อมถึง (ประมาณ 7,400฿) มาพร้อมชิป FPGA AMD Spartan UltraScale+ SU35P ที่ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม การแพทย์ และ Data center ซึ่งต้องการการขยาย I/O และฟังก์ชัน Board Management ภายใต้การใช้พลังงานต่ำ บอร์ดนี้ออกแบบมาสำหรับงานแบบ headless (ไม่มีจอ) โดยมาพร้อมพอร์ต Ethernet 10/100 Mbps และพอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟ นอกจากนี้ยังมีคอนเนกเตอร์และ Header จำนวนมากที่รองรับบอร์ดหรือโมดูลเสริมมาตรฐานต่าง ๆ เช่น Arduino UNO, Raspberry Pi (2 ชุด), Mikrobus (2 ชุด), Pmod (4 ชุด) และ HSIO สำหรับเชื่อมต่อแบบ board-to-board สเปคของ AMD SCU35 evaluation kit: FPGA – AMD Spartan Ultrascale+ SU35P (XCSU35P-2SBVB625E) 36K Logic Cells I/O สูงสุด 304 ขาพร้อมตัวควบคุมการจัดการบอร […]

LILYGO T-2CAN รุ่นอัปเดตของ TTGO T-CAN485 มาพร้อม ESP32-S3, CAN bus แบบแยกสัญญาณ 2 ช่อง

LILYGO T-2CAN ESP32-S3 dual CAN development board top

LILYGO T-2CAN เป็นรุ่นอัปเดตของบอร์ด TTGO T-CAN485 รุ่นก่อนหน้า, โดยใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 ที่ทรงพลังยิ่งขึ้น และอินเทอร์เฟซ CAN bus แบบแยกสัญญาณ (isolated) จำนวน 2 ช่อง เช่นเดียวกับรุ่นก่อนหน้า บอร์ดนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงานวิเคราะห์ระบบยานยนต์ (vehicle diagnostics), การตรวจสอบระบบอุตสาหกรรมที่ใช้ CAN (industrial CAN monitoring) และเกตเวย์เชื่อมต่อ CAN-to-cloud แบบไร้สาย บอร์ดนี้ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 พร้อมหน่วยความจำ Flash 16MB และ PSRAM 8MB มีชิปควบคุม CAN (MCP2515) จำนวน 2 ตัว ที่รองรับมาตรฐาน CAN V2.0B ที่ความเร็วสูงสุด 1 Mb/s นอกจากนี้ยังมีคอนเนกเตอร์ Qwiic และ GPIO headerแบบ 26 พิน (ยังไม่บัดกรี) สำหรับการขยายการใช้งาน รวมถึงรองรับการจ่ายไฟผ่านพอร์ต USB Type-C (5V) และอินพุตไฟ DC (12–24V) คุณ […]

NXP เปิดตัวชิป IW623 รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band 2×2 และ Bluetooth LE Audio

IW623 Wi-Fi 6E Bluetooth combo SoC

NXP เปิดตัว IW623 เป็นชิป SoC แบบ Tri-band Wi-Fi 6E และ Bluetooth LE Audio ซึ่งเป็นสมาชิกตัวที่ 4 ของตระกูล IW62x โดยก่อนหน้านี้ในปี 2020 NXP ได้เปิดตัว IW620 ที่มาพร้อมการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.1 จากนั้นในเดือนมกราคม 2022 ได้เปิดตัว IW612 ชิป SoC แบบ Tri-radio ที่เพิ่มการรองรับมาตรฐาน 802.15.4 สำหรับเกตเวย์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter และต่อมาในเดือนกันยายน 2025 ก็ได้เปิดตัว IW693 ชิป SoC Wi-Fi 6E ที่รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi แบบคู่และ Bluetooth สำหรับตลาด IoT อุตสาหกรรม และ ยานยนต์ ชิป IW623 Wi-Fi 6E Bluetooth SoC มาพร้อมฟีเจอร์หลากหลาย เช่น 2×2 MU-MIMO, OFDMA, Target Wake Time (TWT), การสตรีมไร้สายแบบหลายสตรีม, การจัดตารางการทำงานแบบปรับตัวได้ และการสลับช่องสัญญาณอย่างคล่องตัวสำหรับสภาพแวดล้อมท […]