ข่าว IoT

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Infineon PSoC 4100T Plus : ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบประหยัดพลังงาน Arm Cortex-M0+ สำหรับงานที่ใช้การตรวจจับด้วย ML/AI

Infineon PSoC 4100T Plus : ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบประหยัดพลังงาน Arm Cortex-M0+ สำหรับงานที่ใช้การตรวจจับด้วย ML/AI

infineon PSOC 4100T Plus MCU

Infineon PSoC 4100T Plus เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) แบบประหยัดพลังงานรุ่นใหม่ที่ใช้แกนประมวลผล Arm Cortex-M0+ ออกแบบมาสำหรับระบบฝังตัวที่ใช้พลังงานต่ำหรือทำงานด้วยแบตเตอรี่ ซึ่งต้องการการตรวจจับแบบสัมผัสและตรวจจับระยะใกล้ (Proximity) ไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นนี้มาพร้อมกับหน่วยความจำแฟลชขนาด 128 KB, SRAM ขนาด 32 KB และ ROM ขนาด 8 KB หนึ่งในจุดเด่นของ MCU รุ่นนี้คือเทคโนโลยี CapSense MSCLP รุ่นที่ 5 ของ Infineon ซึ่งสามารถตรวจจับแบบสัมผัสด้วยความละเอียดสูงในขณะที่ใช้พลังงานต่ำมาก แม้ในโหมด deep sleep ก็ใช้กระแสไฟต่ำเพียง 8 µA โดยการตรวจจับแบบ capacitive รองรับทั้งแบบ self capacitance และ mutual capacitance เสริมด้วยการกรองสัญญาณในส่วนอนาล็อก (analog front-end filtering), การมอดูเลตแบบ sigma-delta และการกรองสัญญาณแบบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ชิปไร้สาย Silicon Labs SiXG301 และ SiXG302 “Series 3” สำหรับแอปพลิเคชัน IoT ที่ใช้พลังงานจากสายไฟและแบตเตอรี่

ชิปไร้สาย Silicon Labs SiXG301 และ SiXG302 “Series 3” สำหรับแอปพลิเคชัน IoT ที่ใช้พลังงานจากสายไฟและแบตเตอรี่

Silicon Labs SiMG301 Series 3 wireless SoC

Silicon Labs ได้เปิดตัวชิป SoC “Series 3” ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 22 นาโนเมตร (nm) ได้แก่ SiXG301 และ SiXG302 ซึ่งเป็นชิป multiprotocol wireless SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M33 โดยออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ IoT ทั้งแบบใช้ไฟฟ้าจากสาย (line-powered) และแบบใช้แบตเตอรี่ ชิป SiXG301 มาพร้อมกับหน่วยความจำแฟลชขนาด 4MB และ SRAM ขนาด 512KB ภายในยังมีวงจรขับ LED ล่วงหน้า (LED pre-driver) สำหรับใช้งานในผลิตภัณฑ์ไฟอัจฉริยะ (Smart Lighting) และบ้านอัจฉริยะ (Smart Home) และรองรับการสื่อสารไร้สาย 2.4 GHz หลายโปรโตคอล เช่น Bluetooth, Zigbee และ Thread รวมถึงรองรับ มาตรฐาน Matter ส่วนชิป SiXG302 ที่รองรับเฉพาะ Bluetooth และ Matter จะมีการใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ โดยใช้กระแสไฟฟ้าเพียง 15 ไมโครแอมป์ต่อเมกะเฮิรตซ์ (µA/MHz) หรือ ต่ำกว่าชิปคู่แข่งใ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Arduino เปิดตัว Nano Connector Carrier และโมดูลขยาย Modulino 7 รุ่น

Arduino เปิดตัว Nano Connector Carrier และโมดูลขยาย Modulino 7 รุ่น

Arduino Connector Carrier Board Modulino nodes

Arduino Nano Connector Carrier เป็นบอร์ดเสริมขนาดกะทัดรัดที่ออกแบบมาสำหรับใช้งานร่วมกับบอร์ด Arduino Nano เพื่อให้สามารถเชื่อมต่อกับโมดูลเสริมต่าง ๆ ได้อย่างง่ายดาย เช่น Qwiic, Grove และ Modulino นอกจากนี้บริษัทยังได้เปิดตัวโมดูล Modulino ใหม่อีก 7 รุ่น ซึ่งสามารถเลือกใช้งานแยกเป็นรายตัวได้ ครอบคลุมทั้งอินพุตจากผู้ใช้ (เช่น ปุ่มกด ปุ่มหมุน), เซ็นเซอร์ (เช่น IMU, ToF), เอาต์พุตเสียง และแถบไฟ RGB LED strip ขนาดสั้น สเปคของ Arduino Nano Connector Carrier : ที่เก็บข้อมูล – MicroSD card reader (ผ่าน SPI) อินเทอร์เฟซขยาย 4x คอนเนกเตอร์ Grove สำหรับ I/O แบบแอนะล็อก/ดิจิทัล – 2x แอนะล็อก, 1x I2C, 1x UART คอนเนกเตอร์ Qwicc สำหรับ I2C header แบบ female คู่ สำหรับติดตั้งบอร์ด Arduino Nano series boards แรงดัน I/O – สามารถ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน VIA AI Transforma Model 1 – บอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้ว แบบไม่มีพัดลมที่ใช้ ชิป AIoT MediaTek Genio 700 สำหรับใช้งานด้าน Edge AI

VIA AI Transforma Model 1 – บอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้ว แบบไม่มีพัดลมที่ใช้ ชิป AIoT MediaTek Genio 700 สำหรับใช้งานด้าน Edge AI

VIA AI Transforma

VIA AI Transforma Model 1 เป็นแพลตฟอร์ม Edge AI ที่ใช้ชิป MediaTek Genio 700 (MT8390) ซึ่งให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 4 TOPS ออกแบบมาสำหรับงานระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, เมืองอัจฉริยะ และงานอื่น ๆ บอร์ด SBC แบบไม่มีพัดลมขนาด 3.5 นิ้วรุ่นนี้มาพร้อมกับ RAM ขนาด 8GB และ eMMC flash ขนาด 16GB, รองรับการแสดงผลผ่าน 3 อินเทอร์เฟซได้แก่ HDMI, DisplayPort (DP) และ MIPI DSI, มีอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลน, พอร์ต Gigabit Ethernet สำหรับการเชื่อมต่อเครือข่าย, ซ็อกเก็ต M.2 สำหรับโมดูลไร้สายและโมดูลเซลลูลาร์, พอร์ต USB หลายพอร์ต และ GPIO header แบบ 40 พิน รวมถึงฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย VIA AI Transforma Model 1 specifications: SoC – MediaTek Genio 700 (MT8390) CPU – โปรเซสเซอร์แบบ Octa-core ประกอบด้วย 2x Cortex-A78 @ สูงสุด […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Boardcon LGA3576 – โมดูล LGA ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 มาพร้อมที่เก็บข้อมูล UFS และหน่วยความจำ LPDDR5

Boardcon LGA3576 – โมดูล LGA ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 มาพร้อมที่เก็บข้อมูล UFS และหน่วยความจำ LPDDR5

Rockchip RK3576 LGA system on module

Boardcon เปิดตัว LGA3576 เป็นโมดูล (system-on-module) ซึ่งใช้การออกแบบ LGA ที่มีจำนวนขาเชื่อมต่อถึง 330 ขา โดยใช้ชิป Rockchip RK3576 ที่รองรับ AI ได้สูงสุด 6TOPS และยังได้เปิดตัว Idea3576 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่ใช้โมดูลดังกล่าว โมดูลตัวนี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 8GB และมีตัวเลือกหน่วยเก็บข้อมูลแบบ UFS ความจุตั้งแต่ 32GB ถึง 512GB โดยมี RK806S-5 PMIC ทำหน้าที่จัดการพลังงาน และอินเทอร์เฟซต่างๆ เช่น HDMI, PCIe, Ethernet, และสัญญาณ GPIO จะถูกเชื่อมออกผ่าน LGA pads ทั้งหมด Boardcon LGA3576 – A Rockchip RK3576 LGA system-on-module สเปค: SoC – Rockchip RK3576 CPU Octa-core  CPU ประกอบด้วย 4x Cortex-A72 cores ที่ความเร็ว 2.2GHz, 4x Cortex-A53 cores ที่ความเร็ว 1.8GHz Single-core Cortex-M0 real- […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน On-device AI คืออะไร? เมื่อ AI ทำงานได้โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์

On-device AI คืออะไร? เมื่อ AI ทำงานได้โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์

On Device AI

ในยุคที่เทคโนโลยีก้าวกระโดดอย่างรวดเร็ว ปัญญาประดิษฐ์ หรือ AI (Artificial Intelligence) ได้กลายเป็นส่วนหนึ่งของชีวิตประจำวันของเรา ไม่ว่าจะเป็นการค้นหาด้วยเสียง กล้องถ่ายรูปอัจฉริยะ หรือการแนะนำคอนเทนต์ที่เราชอบ แต่เบื้องหลังความฉลาดเหล่านี้ ส่วนใหญ่อาศัยการประมวลผลผ่าน “คลาวด์” ซึ่งหมายถึงการส่งข้อมูลจากอุปกรณ์ของเราขึ้นไปยังเซิร์ฟเวอร์กลาง แล้วรอผลลัพธ์กลับมา แต่ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา แนวโน้มใหม่ที่กำลังมาแรงคือ On-device AI หรือ “AI ที่ทำงานอยู่ในตัวอุปกรณ์โดยตรง” โดยไม่ต้องส่งข้อมูลออกไปยังคลาวด์อีกต่อไป On-device AI มีข้อดีคือสามารถตอบสนองได้รวดเร็วกว่า ไม่มีความล่าช้าในการส่งข้อมูลไป-กลับจากเซิร์ฟเวอร์ การสั่งการด้วยเสียง หรือการประมวลผลภาพจึงเป็นไปแบบเรียลไทม์, เพิ่มความเป็นส่วนต […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Arm เปิดตัว ระบบการตั้งชื่อผลิตภัณฑ์ใหม่ สำหรับกลุ่มโครงสร้างพื้นฐาน พีซี มือถือ ยานยนต์ และ IoT

Arm เปิดตัว ระบบการตั้งชื่อผลิตภัณฑ์ใหม่ สำหรับกลุ่มโครงสร้างพื้นฐาน พีซี มือถือ ยานยนต์ และ IoT

arm product naming neoverse lumex niva zena orbis

เราต่างก็รู้กันดีว่า Cortex-A ของ Arm เป็นคอร์สำหรับการประมวลผลระดับแอปพลิเคชัน (Application Cores), Cortex-M เป็นคอร์ระดับไมโครคอนโทรลเลอร์ (Microcontroller-Class Cores), และ Cortex-R เป็นคอร์สำหรับงานเรียลไทม์ (Real-Time Cores) ซึ่งถูกใช้งานในแอปพลิเคชันหลากหลาย ตั้งแต่อุปกรณ์ IoT ไปจนถึงยานยนต์ หรือแม้แต่สถาปัตยกรรมระบบขนาดใหญ่ แต่สิ่งเหล่านี้อาจกำลังจะเปลี่ยนไปโดยสิ้นเชิง เมื่อ Rene Haas, CEO ของ Arm ได้โพสต์ข้อความสั้น ๆ ชื่อว่า “The Arm Evolution: From IP to Platform for the AI Era” แนะนำระบบการตั้งชื่อผลิตภัณฑ์ใหม่ ซึ่งแบ่งออกเป็น 5 หมวดหมู่หลัก ได้แก่: Arm Neoverse สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน (Infrastructure) Arm Niva สำหรับพีซี Arm Lumex สำหรับโทรศัพท์มือถือ Arm Zena สำหรับยานยนต์ (Automotive) Arm Orbis สำห […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Box PC อุตสาหกรรมแบบ fanless ที่ใช้ Intel Atom x7000RE มีวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ 10 ปี สำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงาน

Box PC อุตสาหกรรมแบบ fanless ที่ใช้ Intel Atom x7000RE มีวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ 10 ปี สำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงาน

AAEON BOXER-6617-ASL Rugged Box PC

AAEON BOXER-6617-ASL เป็นคอมพิวเตอร์แบบ Box PC ที่มีความทนทานและไม่มีพัดลมระบายความร้อน ออกแบบมาเพื่อใช้งานในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่สมบุกสมบัน โดยใช้ชิปซีรีย์ Intel Atom x7000RE มีจุดเด่นที่สามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิที่กว้างตั้งแต่ -20°C ถึง 70°C และมีวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ 10 ปี จึงเหมาะสำหรับการใช้งานระยะยาวในระบบอัตโนมัติภายในโรงงานและแอปพลิเคชันแบบฝังตัวอื่น ๆ คอมพิวเตอร์ระบบฝังตัวที่มีความทนทานรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 ได้สูงสุดถึง 32GB มาพร้อมพอร์ต HDMI จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต LAN ความเร็ว 2.5GbE จำนวน 2 ช่อง และพอร์ต I/O หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นพอร์ต serial 6 ช่อง (RS-232/422/485), USB 3.2 และ 2.0, DIO และระบบเสียง นอกจากนี้ยังรองรับตัวเลือกจัดเก็บข้อมูลทั้งแบบ M.2 NVMe และ SATA 2.5 นิ้ว รวมถึงสามารถขยายฟังก […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress