ข่าว IoT - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 24, 2026มิถุนายน 24, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic nRF54L15 Tag : แพลตฟอร์มต้นแบบ IoT ใช้แบตเตอรี่กระดุม รองรับ Bluetooth Channel Sounding, Matter และ Edge AI

Nordic Semiconductor เปิดตัว nRF54L15 Tag แพลตฟอร์มต้นแบบขนาดจิ๋วที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่กระดุม (Coin Cell) ออกแบบมาเพื่อเร่งการพัฒนาอุปกรณ์ IoT ไร้สายที่ใช้พลังงานต่ำมาก (Ultra-Low) เช่น อุปกรณ์ติดตามทรัพย์สิน (Asset Tracker) ที่รองรับระบบนิเวศ Apple Find My และ Google Find Hub ได้ ตัวอุปกรณ์สร้างขึ้นบนชิปไร้สาย nRF54L15 SoC ของบริษัท มีขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางเพียง 33 มม. ใช้วิทยุความถี่ 2.4 GHz และติดตั้งสายอากาศภายใน 2 ตัว เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการวัดระยะทางด้วยเทคโนโลยี Bluetooth Channel Sounding นอกจากนี้ยังมาพร้อมเซ็นเซอร์ IMU แบบ 6 แกน และเซ็นเซอร์ตรวจวัดสภาพแวดล้อม ซึ่งสามารถนำไปใช้ในงานติดตามตำแหน่ง การตรวจวัดข้อมูลจากสภาพแวดล้อม และการประมวลผลข้อมูลเบื้องต้นบนอุปกรณ์ Edge AI ได้อีกด้วย สเปคของ Nordic n […]

มิถุนายน 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]

มิถุนายน 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack Capsule Kit v1.1: คอนโทรลเลอร์ IoT แบตเตอรี่ในตัว พร้อม ESP32-S3, เซ็นเซอร์ IMU, ไมโครโฟน และอินฟราเรด

M5Stack Capsule v1.1 เป็นคอนโทรลเลอร์ IoT ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โมดูล Stamp-S3A โดยมาพร้อมช่องเสียบ microSD, เซ็นเซอร์หลายชนิด เช่น IMU แบบ 6 แกนและไมโครโฟน MEMS, ตัวส่งสัญญาณอินฟราเรด (IR Transmitter), แบตเตอรี่ในตัวขนาด 250 mAh, ปุ่มกด, บัซเซอร์, RTC และรองรับการขยายผ่าน GPIO Header และคอนเนกเตอร์ Grove อุปกรณ์รุ่นนี้เป็นการอัปเกรดจาก M5Stack Capsule รุ่นก่อนหน้าที่ใช้โมดูล Stamp-S3 โดยยังคงใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 ที่รองรับ Wi-Fi และ Bluetooth พร้อมหน่วยความจำแฟลช 8MB และพอร์ต USB Type-C โดยรุ่นใหม่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น เช่น การออกแบบเสาอากาศที่ดีขึ้นและการใช้พลังงานที่ต่ำกว่า สเปคของ M5Stack Capsule v1.1 : Stack Stamp-S3A module WiSoC – ชิป Espressif Systems ESP32-S3FN8 CPU Dual-core 32-bit Xtensa LX7 […]

มิถุนายน 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Seeed Studio Wio-S3 : โมดูล IoT WiFi, Bluetooth LE และ LoRa รวม ESP32-S3 และชิป RF SX1262

Seeed Studio Wio-S3 เป็นโมดูลสื่อสารไร้สายขนาดกะทัดรัด (21.6 x 16.5 x 3.3 มม.) ที่รวมไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3R8 แบบ Dual-core รองรับ WiFi 4 และ Bluetooth LE เข้ากับชิปทรานซีฟเวอร์ Semtech SX1262 LoRa ไว้ในโมดูลเดียว โมดูลมาพร้อมหน่วยความจำ Flash 16MB และ PSRAM 8MB รองรับการสื่อสาร LoRa (EU868/US915) ด้วยกำลังส่งสูงสุด +20.9 dBm และความไวในการรับสัญญาณสูงถึง -137 dBm นอกจากนี้ยังรองรับ Wi-Fi 4 และ BLE 5.0 พร้อมคอนเนกเตอร์ IPEX จำนวน 2 ช่องสำหรับต่อเสาอากาศภายนอก พร้อมอินเทอร์เฟซต่าง ๆ เช่น UART, I2C, SPI, ADC และ USB รวมถึงรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง 85°C โมดูลนี้จึงเหมาะสำหรับงานตรวจสอบระยะไกล (Remote Monitoring), ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เกษตรอัจฉริยะ และระบบบันทึกข้อมูล IoT สเปคของโมดูล S […]

มิถุนายน 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SONOFF BASIC-1GSP : สวิตช์อัจฉริยะ Matter over Wi-Fi รองรับติดตั้งบนราง DIN พร้อมฟังก์ชันวัดพลังงานแบบเรียลไทม์

SONOFF BASIC-1GSP หรือ “Basic DIN Rail” เป็นสวิตช์อัจฉริยะที่รองรับมาตรฐาน Matter over Wi-Fi ออกแบบมาสำหรับติดตั้งภายในตู้ไฟฟ้าที่ใช้ราง DIN และยังสามารถตรวจวัดการใช้พลังงานไฟฟ้าแบบเรียลไทม์ สามารถติดตามค่าแรงดันไฟฟ้า กระแสไฟ กำลังไฟ และปริมาณพลังงานได้ อุปกรณ์รองรับโหลดกำลังสูงได้ถึง 32A หรือสูงสุด 7,680 วัตต์ (ที่แรงดันไฟฟ้า 240V AC) จึงเหมาะสำหรับงานควบคุมอุปกรณ์กำลังสูง เช่น ระบบทำความร้อนใต้พื้น, เครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า (EV Charger), เครื่องทำน้ำร้อน และอุปกรณ์ไฟฟ้าขนาดใหญ่ต่าง ๆ นอกจากนี้ยังมาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัย เช่น การป้องกันโหลดเกินที่กำหนดค่าได้ และสวิตช์ตัดวงจรแบบ Double-Pole สเปคของ SONOFF BASIC-1GSP : ชิปประมวลผล – Beken BK7238 Wireless MCU (ชิปเดียวกับที่ใช้ใน SONOFF Basic Gen5 และ TX Gen2 […]

มิถุนายน 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Synaptics Astra SRW1500 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พร้อม Cortex-M52, NPU Ethos-U55, Wi-Fi 6/7, Bluetooth 6.0 และ 802.15.4

Synaptics เปิดตัว Astra SRW1500 Series ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สำหรับงาน Edge AI รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ IoT อัจฉริยะ โดยมาพร้อมซีพียู Arm Cortex-M52, หน่วยประมวลผล AI Arm Ethos-U55 Neural Processing Unit (NPU) ในบางรุ่น และการเชื่อมต่อไร้สายครบวงจรทั้ง Wi-Fi 7 หรือ Wi-Fi 6, Bluetooth 6.0 LE และ IEEE 802.15.4 ภายในชิปเดียว โดยรองรับงาน AI ที่ต้องการการตอบสนองรวดเร็วบนอุปกรณ์ (On-device AI) เช่น การตรวจจับคำสั่งเสียง , การจำแนกเหตุการณ์จากเสียงและการตรวจจับผ่านสัญญาณ Wi-Fi ด้วย AI ปัจจุบันมีให้เลือก 4 รุ่นย่อย โดยแตกต่างกันในด้านการเชื่อมต่อไร้สาย, การรองรับ USB และการมีหรือไม่มี NPU, การรวมเซ็นเซอร์, การประมวลผล AI และการสื่อสารไร้สายไว้ในชิปเดียว ช่วยลดต้นทุนระบบ ลดความซับซ้อนของการออกแบบ PCB และลดกา […]

มิถุนายน 8, 2026มิถุนายน 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]

มิถุนายน 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 Development Kit

Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]