ข่าว MWC 2026 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 5, 2026มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel FGH200M : โมดูล Wi-Fi HaLow รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Morse Micro MM8108 รองรับ IoT ได้ถึง 8,191 อุปกรณ์

โมดูล Quectel FGH200M Wi-Fi HaLow เปิดตัวในงาน Mobile World Congress 2026, โมดูลนี้ใช้ชิป Morse Micro MM8108 SoC เป็นเวอร์ชันอัปเกรดจากโมดูล Quectel FGH100M รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ชิป Morse Micro MM6108 โดยออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อ IoT ระยะไกลและใช้พลังงานต่ำ, โมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ sub-1 GHz (850–950 MHz) รองรับระยะการสื่อสารได้ไกลสูงสุดประมาณ 1 กิโลเมตร และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆเช่น สมาร์ทโฮม, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, สมาร์ทเกษตร, สมาร์ทซิตี้, ระบบอัตโนมัติภายในอาคาร, คลังสินค้า และเครือข่าย IoT ขนาดใหญ่ โมดูลรองรับช่องสัญญาณขนาด 1 / 2 / 4 / 8 MHz พร้อมอัตราการส่งข้อมูลทางกายภาพสูงสุด 43.3 Mbps และกำลังส่งสูงสุด 26 dBm ซึ่งในทางทฤษฎี Access Point เพียงตัวเดียวสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ IoT ได้สูงสุดถึ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon Wear Elite : แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ที่รองรับ 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 และมี AI accelerator ในตัว

Qualcomm Snapdragon Wear Elite บริษัทอธิบายว่าเป็น แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ Personal AI รุ่นแรกของโลก โดยมาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 12 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำ และรองรับโมเดลขนาดสูงสุด 2 พันล้านพารามิเตอร์ (2B parameters) แพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบ single-core สูงขึ้นถึง 5 เท่า และ GPU เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า เมื่อเทียบกับ Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform รุ่นก่อนหน้า อีกทั้งยังช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่เพิ่มขึ้นสูงสุด 30% รองรับการใช้งานหลายวันต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) นอกจากนี้ยังรองรับระบบชาร์จเร็ว โดยสามารถชาร์จได้ถึง 50% ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที สเปคของ Snapdragon Wear Elite : CPU – ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz GPU Qualcomm Ad […]

มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm เปิดตัว โซลูชัน Wi-Fi 8 – FastConnect 8800 สำหรับอุปกรณ์พกพา และแพลตฟอร์มเครือข่าย Dragonwing

Qualcomm เปิดตัวพอร์ตโฟลิโอ Wi-Fi 8 (802.11bn) ซึ่งประกอบด้วยระบบ FastConnect 8800 “Mobile Connectivity System”ที่ผสานรวมเทคโนโลยีไร้สาย Bluetooth 7, Ultra Wideband (UWB) และ Thread ไว้ในแพลตฟอร์มเดียว นอกจากนี้ยังมีแพลตฟอร์มเครือข่าย Dragonwing อีก 5 รุ่น สำหรับใช้งานในอุปกรณ์ access points และเราเตอร์ ได้แก่ Dragonwing NPro A8 Elite มาพร้อมระบบวิทยุ Wi-Fi 8 แบบ 5×5 สำหรับ access point ระดับองค์กรประสิทธิภาพสูง และเราเตอร์ภายในบ้านระดับพรีเมียม, Dragonwing FiberPro A8 Elite มีคุณสมบัติใกล้เคียงกัน แต่เพิ่มการรองรับไฟเบอร์ความเร็ว 10G (PON) สำหรับเกตเวย์แบบไฟเบอร์ถึงบ้าน (fiber-to-the-home), Dragonwing FWA Gen 5 Elite ออกแบบมาสำหรับระบบอินเทอร์เน็ตไร้สายประจำที่ (Fixed Wireless Access – FWA) โดยใช้ Qualcomm X8 […]

กุมภาพันธ์ 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]

กุมภาพันธ์ 27, 2026กุมภาพันธ์ 27, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

TECNO เปิดตัวแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ดีไซน์บางเฉียบ รองรับอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็ก ทั้งโมดูลกล้อง แบตเตอรี่ และเกมแพด

The TECNO เตรียมนำเสนอแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ในงาน Mobile World Congress 2026 โดยเทคโนโลยี “Modular Magnetic Interconnection Technology” ของบริษัท มีเป้าหมายเพื่อพัฒนาสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ที่มีดีไซน์บางเฉียบ พร้อมรองรับการขยายฮาร์ดแวร์เพิ่มเติมผ่านอุปกรณ์เสริมที่เชื่อมต่อด้วยแม่เหล็ก แนวคิดนี้ไม่ใช่เรื่องใหม่ โดยแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์โอเพนซอร์ส Project Ara ของ Motorola เคยพยายามพัฒนาแนวคิดนี้ตั้งแต่ปี 2013 ก่อนที่ Google (แผนก ATAP) จะเข้ามารับช่วงต่อในปี 2015 และสุดท้ายโครงการสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ก็ยุติลงในปี 2016, ปัจจุบัน Fairphone ถือเป็นสมาร์ทโฟนที่ใกล้เคียงกับแนวคิดโมดูลาร์มากที่สุด แต่แม้จะออกแบบมาให้ซ่อมแซมได้ง่าย แต่ความสามารถด้านโมดูลาร์ก็ยังค่อนข้างจำกัด ซึ่งอาจเป็นไปได้ว่าในช่วงเวลานั้นตลาดยังไม่พร้อมส […]