Qualcomm ได้ประกาศผลิตภัณฑ์หลายรายการในงาน CES 2026 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเปิดตัวชิปประมวลผล Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 ซึ่งรองรับ AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) สำหรับโดรน กล้องอัจฉริยะและวิชันอุตสาหกรรม, AI TV/มีเดียฮับ และระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน ชิประดับกลาง Dragonwing Q-7790 มุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT ทั้งฝั่งผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ให้พลัง AI บนอุปกรณ์สูงสุด 24 TOPS, รองรับเอาต์พุต/อินพุตวิดีโอระดับ 4K และถอดรหัสวิดีโอ AV1 แบบฮาร์ดแวร์ ส่วนรุ่นสูง higher-end Dragonwing Q-8750 ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ขั้นสูง ให้พลัง 77 TOPS (Dense) สำหรับอินเฟอเรนซ์แบบเรียลไทม์ และรองรับ LLM สูงสุด 11B พารามิเตอร์, จัดการจอและกล้อง 8K, และรองรับกล้องจริงได้สูงสุด 12 ตัว สำหรับโดรน มีเดียฮับ และระบบมุมมองหลายกล้อง Dragonwing Q-7790 ส […]
Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ
