ข่าว windows 11 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มกราคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Cincoze DC-1300 – คอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบ stackable ที่ใช้ชิป SoC Alder Lake-N Intel N97 หรือ Core i3-N305

Cincoze DC-1300 stackable embedded computer

Cincoze DC-1300 เป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัว (embedded computer) ที่ใช้ชิป SoC Alder Lake-N : Intel N97 หรือ Core i3-N305 ออกแบบมาสำหรับการผลิตอัจฉริยะ โดยรองรับกล่องขยายสามารถนำไปต่อแบบซ้อนกัน (Stackable) ที่ใช้สล็อต M.2 B Key แบบคู่ของระบบเพื่อรองรับโมดูล I/O, CAN Bus และ Fieldbus ต่างๆ คอมพิวเตอร์พีซีแบบ fanless ที่มีความทนทานนี้รองรับแรมสูงสุด 16GB DDR5 และพื้นที่เก็บข้อมูล M.2 และ SATA ขนาด 2.5 นิ้ว (ไม่มี NVMe SSD) มาพร้อมกับพอร์ต DisplayPort สำหรับการแสดงผล, พอร์ต 2.5GbE สองพอร์ต, พอร์ต USB Type-A สี่พอร์ต, แจ็คเสียง 3.5 มม. สำหรับไมโครโฟนและเสียง, คอนเนกเตอร์ RS232/RS485 DB9 สองตัว และสามารถเพิ่มอินเตอร์เฟซแสดงผล, เครือข่าย, USB หรือ DIO เพิ่มเติมได้ผ่านโมดูล CMI สามตัวในหน่วยหลักและการ์ด MEC M.2 สี่ตัวผ่าน SE […]

มกราคม 22, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Vecow ECX-4000 – Edge AI embedded system แบบ Fanless ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S พร้อมพอร์ต Ethernet 9 พอร์ต

Vecow ECX-4000 Intel 200S powred fanless Edge AI system

บริษัท Vecow จากใต้หวันได้เปิดตัว ECX-4000 Series เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI embedded system แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S พร้อมพอร์ต Ethernet สูงสุด 9 พอร์ตประกอบด้วย SFP+ 10GbE จำนวน 2 ช่อง, 2.5GbE จำนวน 5 พอร์ต (โดย 4 พอร์ตรองรับ PoE+), และ Gigabit Ethernet จำนวน 1 พอร์ต นอกจากนี้ยังรองรับการขยาย SUMIT (Stackable Unified Module Interconnect Technology) และอินพุตไฟ DC แบบสำรองที่รองรับแรงดันไฟระหว่าง 9V ถึง 50V ECX-4000 รองรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S Series (Arrow Lake) ทั้งหมด และมาพร้อมชิปเซ็ต W880 PCH ซึ่งให้การเข้าถึงตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น พอร์ต USB 3.2 Gen 2, พอร์ต serial RS-232/422/485, ขา I/O ดิจิทัลแบบแยกสัญญาณจำนวน 16 ช่อง (8 ช่องสำหรับอินพุตและ 8 ช่องสำหรับเอาต์พุต, […]

มกราคม 20, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

Intel Core Ultra 200S/200U/200H-powered COM-HPC Client modules

Portwell PCOM-B887 และ PCOM-B886 เป็นโมดูล COM-HPC Client รุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S/200U/200H ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง (high-performance computing) และ AI acceleration สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม, ระบบ Edge และแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI โมดูล Portwell PCOM-B887 (Size C) ใช้โปรเซสเซอร์ 200S Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 36 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และมาพร้อม PCIe 42 เลน ที่รองรับถึง Gen5, โมดูล PCOM-B886 (Size B) ใช้โปรเซสเซอร์ 200H/200U Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 99 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 96GB และ PCIe 24 เลน ทั้งสองโมดูลมีตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น USB4, USB3.2 Gen2 และการรองรับเอาต์พุตจอแสดงผลหลายจอ Portwell PCOM-B887 – โมดูล COM-HPC Client Type S […]

มกราคม 16, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Jetway MTX-MTH1 : บอร์ด SBC แบบ Thin Mini-ITX ที่ใช้ SoC Intel Core Ultra 5/7 พร้อม 2.5GbE สามพอร์ต, HDMI 2.1 สี่พอร์ต, สล็อต PCIe Gen5 x8

Jetway MTX-MTH1 เป็นบอร์ด SBC แบบ Thin Mini-ITX สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5/7 Meteor Lake พร้อมด้วย Intel Arc Graphics และรองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB คุณสมบัติเด่นของบอร์ดขนาดกะทัดรัดนี้คือมีพอร์ต Ethernet ความเร็ว 2.5GbE จำนวน 3 พอร์ต และพอร์ต HDMI 2.1 จำนวน 4 พอร์ต สำหรับการแสดงผล 4K และ 8K นอกจากนี้ยังมีพอร์ต USB หลายพอร์ต สล็อต PCIe Gen 5 x8 สล็อต M.2 สำหรับเก็บข้อมูลและรองรับ 4G LTE/5G พอร์ตอนุกรม และอินเทอร์เฟซ GPIO ด้วยความสามารถในการทำงานในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรม (-20°C ถึง 60°C) บอร์ด Thin Mini-ITX นี้จึงเหมาะสำหรับการใช้งานในระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรม, การประมวลผลที่ขอบของเครือข่าย (Edge Computing) และระบบฝังตัว (Embedded Systems) สเปคของ Jetway MTX-MTH1: SoC (เหล […]

มกราคม 14, 2025มกราคม 13, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NanoCOM-ADN – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ชิป SoC Intel Alder Lake-N

AAEON NanoCOM-ADN เป็นโมดูล COM Express Type 10 ขนาดกะทัดรัด (84 x 55 มม.) ที่ใช้ชิป SoC : Intel Alder Lake-N ได้แก่ซีพียู N50/N97, Atom x7425E หรือ Core i3-N305 ซึ่งเป็นอีกหนึ่งตัวเลือกที่เพิ่มขึ้นจากโมดูล SMARC, Qseven, และ COM Express Type 6 ที่บริษัทนำเสนอด้วยโปรเซสเซอร์เดียวกัน NanoCOM-ADN เป็นคอมพิวเตอร์ในโมดูลที่มีหน่วยความจำ LPDDR5x แบบฝัง ขนาดสูงสุด 16GB, หน่วยความจำ eMMC flash สูงสุด 64GB และ Intel i226-V 2.5GbE controller จำนวนสองตัว, การเชื่อมต่อด้วย 220 พินตามมตรฐาน COM Express จะรองรับการเชื่อมต่อ SATA สองช่อง, อินเทอร์เฟซ PCIe Gen3 x1 สี่ช่อง, เอาต์พุตวิดีโอ DDI และ LVDS, อินเทอร์เฟซ USB แปดช่อง และอื่น ๆ, AAEON อธิบายว่าโมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียูของ Alder Lake-N เหมาะสำหรับการใช้งานใ […]

มกราคม 9, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga cBLS COM HPC Intel Barlett Lake S module

Congatec conga-HPC/cBLS เป็นกลุ่มโมดูล Computer-on-Modules (COM) ตามมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S และออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน Edge และโครงสร้างพื้นฐาน เช่น การถ่ายภาพทางการแพทย์, การทดสอบและการวัดผล , การสื่อสารและเครือข่าย , การค้าปลีก, พลังงาน, การธนาคาร, การเฝ้าระวังด้วยวิดีโอ เช่น การตรวจสอบการจราจร และการตรวจสอบด้วยแสง (optical inspection) โมดูล COM-HPC Client Size C (120×160 มม.) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i7 251E Bartlett Lake S ที่มีคอร์ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง (Performance cores) 8 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน (Efficient cores) 16 คอร์ รวมทั้งหมด 32 เธรด รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านซ็อกเก็ต SO-DIMM จำนวน 4 ซ็อกเก็ตและมาพร้อมตัวควบคุมเครือข่าย 2.5GbE […]

มกราคม 8, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ASROCK Industrial เปิดตัวเมนบอร์ดและ BOX PC : NUC(S) Ultra 200 (Intel Arrow Lake-H) และ 4X4 AI300 (AMD Ryzen 300 AI)

ASROCK Industrial NUC Ultra 200 BOX PC Motherboard

หลังการประกาศเปิดตัวชิป SoC รุ่นใหม่โดย Intel และ AMD ในงาน CES 2025 บริษัท ASRock Industrial ได้เปิดตัว NUC(S) Ultra 200 BOX Series และ NUC Ultra 200 Motherboard Series ที่ใช้พลังจากโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200H Arrow Lake-H พร้อมความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 99 TOPS และยังเปิดตัว 4X4 BOX AI300 Series และ 4X4 AI300 Motherboard Series ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI 300 พร้อมความสามารถ NPU สูงสุด 50 TOPS ASROCK NUC(S) Ultra 200 BOX PC และเมนบอร์ด NUC ULTRA 200 สเปคของ NUC(S) Ultra 200: SoC Arrow Lake-H/U (เลือกหนึ่งรุ่น) โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 255H (6P+8E) ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz พร้อมแคช 24MB, GPU Intel Arc 140T (74 TOPS) และ Intel AI Boost (13 TOPS); PBP: 28 วัตต์ โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 […]

มกราคม 7, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon X (octa-core Arm) สำหรับพีซี AI ราคา 20,000฿+ ที่รองรับฟีเจอร์ Copilot+

Qualcomm ได้เปิดตัวชิป Snapdragon X (ซีพียู Arm 8 คอร์) ที่งาน CES 2025 ซึ่งออกแบบมาสำหรับคอมพิวเตอร์ AI ระดับ Mainstream รองรับฟีเจอร์ Copilot+ ที่มีราคาเริ่มต้นที่ $600(~20,000฿) ขึ้นไป ซึ่งถือเป็นการต่อยอดจากชิป Snapdragon X Elite ใช้ซีพียู 12 คอร์ระดับไฮเอนด์ที่มีความเร็ว 4.3GHz ที่เปิดตัวในปี 2023 และ Snapdragon X Plus ใช้ซีพียู 10-/8-คอร์เมื่อปีที่แล้ว ทำให้คอมพิวเตอร์ AI เข้าถึงได้ง่ายขึ้นสำหรับผู้บริโภคในวงกว้างขึ้น Snapdragon X มีความเร็วสูงสุด 3.0 GHz มาพร้อม Hexagon NPU ที่มีประสิทธิภาพ 45 TOPS รองรับการจัดเก็บข้อมูล NVMe, แรม LPDDR5 สูงสุด 64GB, หน้าจอในตัวความละเอียดสูงสุด 2560 x 1440 และจอแสดงผลภายนอกสูงสุด 3 จอที่ความละเอียด 4Kp60 รวมถึงกล้องตัวเดียวที่มีความละเอียดสูงสุด 36MP ระบบที่ใช้โปรเซสเซอ […]