ข่าว Yocto

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa NIO 12L – บอร์ด SBC แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 และรับรอง Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี

Radxa NIO 12L – บอร์ด SBC แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 และรับรอง Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี

Radxa NIO 12L

Radxa NIO 12L เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 octa-core Cortex-A78/A55 SoC พร้อม NPU 4 TOPS รองรับระบบปฏิบัติการ Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี และสูงถึง 10 ปีสำหรับการชำระค่าบริการเพิ่ม บอร์ดมาพร้อมกับ RAM สูงสุด 16GB, ที่เก็บข้อมูล UFS 512GB, อินเทอร์เฟสวิดีโอ HDMI, USB-C (DisplayPort) และ MIPI DSI, พอร์ตอินพุต HDMI ที่รองรับ 4K, อินเทอร์เฟสกล้อง MIPI CSI 2 ตัว, การเชื่อมต่อ Gigabit Ethernet และ WiFi 6, พอร์ต USB 5 พอร์ตและ GPIO header 40 ขาสำหรับการขยาย สเปคของ Radxa NIO 12L: SoC – Mediatek Genio 1200 (MT8395) CPU Arm Cortex-A78 แบบ Quad-core @ สูงถึง 2.2 ถึง 2.4GHz Arm Cortex-A55 แบบ Quad-core @ สูงสุด 2.0GHz GPU Arm Mali-G57 MC5 GPU พร้อมรองรับ Open […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM IMX93

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM r1.1 Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AI ของ NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55 & Cortex-M33 และเป็นโมดูลแรกจากบริษัทที่เป็นไปตามตามมาตรฐาน Open Standard Module (OSM) โมดูลมีขนาด 45×45 มม. พร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4L สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC 128GB, ตัวเลือกโมดูล WiFi/Bluetooth ที่เป็นอุปกรณ์เสริมและมีจุดเชื่อมต่อ 662 ตัวที่ให้อินเทอร์เฟสที่หลากหลายเช่น เอาต์พุตกราฟิก LVDS และ DSI, 2x GbE (1x TSN), 2x CAN บัส, อินเทอร์เฟสaudio codec I2S, อินเทอร์เฟส USB2 และอื่นๆ สเปคของ ADLINK OSM-IMX93: SoC – NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 สูงถึง 250 MHz GPU – PXP 2D GPU ที่มีฟังก์ชันการผสม/การรวม, การปรับขนาด, และการแปลงพื้นที่สี NPU – Arm Ethos-U65 NPU @ 1 G […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

Toradex Aquila AM69

Toradex Aquila AM69 เป็นโมดูล (system-on-module – SoM) ตัวแรกในตระกูล Aquila ของบริษัทที่มีฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กและมีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board ที่ทนทาน 400 ขา โดยเน้นการใช้งานแอปพลิเคชัน AI ที่ล้ำสมัยในสาขาการแพทย์ อุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ ด้วยแพลตฟอร์ม Arm ที่ให้ประสิทธิภาพระดับ x86 ที่ใช้พลังงานต่ำ Aquila AM69 SoM ใช้ SoC ของ Texas Instruments AM69A octa-core Arm Cortex-A72 พร้อมด้วย Accelerators 4 ตัวที่ให้ประสิทธิภาพ AI 32 TOPS, LPDDR4 สูงสุด 32GB,  eMMC flash 128GB, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.3 ในตัว และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board สำหรับอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, กล้อง และเสียง รวมถึง gigabit Ethernet คู่, หลายอินเตอร์เฟซ PCIe Gen3 และ SerDes ทั้งหมดนี้อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ที่ใหญ่กว่าบัตรเครดิตหรือ Ra […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SolidRun เปิดตัวโมดูล Hailo-15 พร้อมชิปประมวลผลภาพ AI สูงสุด 20 TOPS

SolidRun เปิดตัวโมดูล Hailo-15 พร้อมชิปประมวลผลภาพ AI สูงสุด 20 TOPS

SolidRun Hailo-15H Powered Edge AI System on Module

เมื่อเดือนมีนาคมปีที่แล้ว Hailo ได้เปิดตัว Hailo-15 ชิปประมวลผลภาพ AI ที่ใช้ Cortex-A53 แบบ Quad-Core และสามารถให้พลังการประมวลผลสูงสุดถึง 20 TOPS หลังจากการเปิดตัวแล้วเราไม่พบว่ามีในผลิตภัณฑ์ทางการค้าใดๆ ที่มี SoC นี้ ในการพัฒนาล่าสุด SolidRun ได้เปิดตัวโมดูลที่มีชิป Hailo-15 SoC พร้อม RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB และที่เก็บข้อมูล eMMC 256GB พร้อมด้วยการรองรับกล้องคู่พร้อม H.265/4 Video Encoder นี่ไม่ใช่โมดูลตัวแรกของ SolidRun ก่อนหน้านี้บริษัทได้เปิดตัว SolidRun RZ/G2LC SOM และ LX2-Lite SOM พร้อมกับบอร์ดพัฒนา ClearFog LX2-Lite เมื่อเดือนที่บริษัทยังได้เปิดตัวโมดูล COM Express ตัวแรกที่ใช้ Ryzen V3000 Series APU สเปคของ Hailo-15 SOM ของ SolidRun: SoC – Hailo-15 พร้อม 4 x Cortex A53 @ 1.3GHz; 12 kDMIPS หน่วยความจำและก […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MaaXBoard OSM93 – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ใช้ชิป NXP i.MX 93 AI SoC รองรับ Raspberry Pi HAT

MaaXBoard OSM93 – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ใช้ชิป NXP i.MX 93 AI SoC รองรับ Raspberry Pi HAT

MaaXBoard OSM93 SBC

MaaXBoard OSM93 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่ใช้โมดูล Size-S OSM มี NXP i.MX 93 Cortex-M55/M33 AI SoC และมีขนาดเท่าบัครเครดิตพร้อมรองรับบอร์ด Raspberry Pi HAT ผ่าน GPIO header 40 ขา และรูสำหรับการติดตั้ง บอร์ดยังมาพร้อมกับ LDDR4 2GB , eMMC flash 16GB, อินเทอร์เฟส MIPI CSI และ DSI สำหรับโมดูลกล้องและจอแสดงผลที่เป็นอุปกรณ์เสริม, พอร์ต Ethernet แบบ gigabit 2 พอร์ต, รองรับรองรับเลือกใช้ WiFi 6, Bluetooth 5.3 และ 802.15.4, พอร์ต USB 2.0 จำนวน 3 พอร์ต และอินเทอร์เฟส CAN FD จำนวน 2 พอร์ต พร้อมตัวรับส่งสัญญาณบนบอร์ด สเปคของ MaaXBoard OSM93: SoC – NXP i.MX93 ซีพียู 2x Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 สูงถึง 250 MHz GPU – GPU 2D พร้อมการผสม/การรวม, การปรับขนาด การแปลงพื้นที่สี NPU – 1x Arm Ethos-U65 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Remi Pi – บอร์ด SBC ขนาดเล็กราคาถูกที่ใช้ Renesas RZ/G2L Cortex-A55/M33 SoC

Remi Pi – บอร์ด SBC ขนาดเล็กราคาถูกที่ใช้ Renesas RZ/G2L Cortex-A55/M33 SoC

Remi Pi SBC

MYiR Tech Remi Pi เป็นบอร์ด SBC ราคาถูกที่ใช้โมดูล CPU MYC-YG2LX ของบริษัท ซึ่งงมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Renesas RZ/G2L Arm Cortex-A55/M33, RAM 1GB, eMMC flash 8GB, พอร์ตและอินเทอร์เฟสต่างๆ รวมถึงพอร์ gigabit Ethernet 2 พอร์ต, โมดูลไร้สายพร้อมกับการเชื่อมต่อ dual-band WiFi 4 และ Bluetooth 4.2, อินเทอร์เฟสจอแสดงผล HDMI และ LVDS, อินพุตกล้อง MIPI CSI, ช่องแจ็คเสียง 3.5 มม., พอร์ต USB และ GPIO header 40-pin ที่เข้ากันได้กับ Raspberry Pi SBC สเปคของ Remi Pi: System-on-Module – โมดูล MYiR MYC-YG2L23 พร้อม SoC – โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/G2L (R9A07G044L23GBG) CPU โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A55 แบบ dual-core1.2 GHz Arm Cortex-M33 real-time core ความเร็ว 200 MHz GPU – Arm Mali-G31 3D GPU VPU – การถอดรหัส/การเข้ารหัส H.264 หน่วยค […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK MXA-200 – อุปกรณ์เกตเวย์ 5G IIoT มาพร้อมกับ Debian หรือ Yocto Linux

ADLINK MXA-200 – อุปกรณ์เกตเวย์ 5G IIoT มาพร้อมกับ Debian หรือ Yocto Linux

ADLINK MXA-200 5G industrial gateway

ADLINK MXA-200 เป็นอุปกรณ์เกตเวย์ 5G IIoT ที่ใช้ NXP i.MX8M Plus ใช้ระบบปฏิบัติการ Debian หรือ Yocto-based Linux distribution พร้อมพอร์ต Serial isolated RS-232/422/485 จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต igabit Ethernet 2 พอร์ต, พอร์ต USB 3.0 จำนวน 2 พอร์ต และช่วงอุณหภูมิขณะใช้งาน -20 ถึง 70°C เกตเวย์แบบ fanless มี M.2 slots 2 ช่องสำหรับรวมโมดูล Wi-Fi และ/หรือ 4G LTE หรือ 5G และ ADLINK คาดว่า MXA-200 จะเหมาะสมสำหรับการใช้งานในแอปพลิเคชันพลังงานหมุนเวียน (Renewable Energy), เครื่องชาร์จ EV, เมืองอัจฉริยะ และแอปพลิเคชันโรงงานอัจฉริยะที่ต้องการการรวบรวมข้อมูลขนาดใหญ่, แอปพลิเคชันบนระบบคลาวด์ และระบบตรวจจับที่ผ่านระบบวิดีโอ สเปคของ ADLINK MXA-200: SoC – NXP i.MX8M Plus CPU – โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A53 แบบ Quad-core @ 1.6/1.8GHz M […]