ข่าว การแพทย์

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

Ryzen AI Embedded P100 COM Express module

เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 series Embedded World 2026

ในงาน CES 2026 เราได้เห็น AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 ซึ่งมีทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยในช่วงที่มีการประกาศเปิดตัวนั้น กลุ่มผลิตภัณฑ์มีทั้งหมด 6 รุ่น (SKU) และมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงกว่านี้เพิ่มเติมในภายหลัง ต่อมาในงาน Embedded World 2026 ทาง AMD ได้ขยายตระกูล Ryzen AI Embedded P100 ด้วย SKU เพิ่มอีก 6 รุ่น ซึ่งมีให้เลือกทั้ง เกรดเชิงพาณิชย์ (Commercial) และ เกรดอุตสาหกรรม (Industrial) โดยชิป SoC เกรดยานยนต์ (Automotive-grade) ไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากเดิม ชิป SoC รุ่นใหม่นี้รวม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 จำนวน 8–12 คอร์ (เพิ่มจากเดิม 4–6 คอร์) พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI XDNA 2 NPU ไว้ในชิปเดียว ทำให้สามารถให้ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบได้สูงสุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NXP i.MX 93W : MPU SiP รวม Cortex-A55 และ NXP iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4

NXP i.MX 93W : MPU SiP รวม Cortex-A55 และ NXP iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4

NXP i.MX 93W

NXP i.MX 93W เป็น MPU แบบ System-in-Package (SiP) ที่มีระบบไร้สายในตัวรุ่นแรกของบริษัท โดยรวมโปรเซสเซอร์ Dual-core Cortex-A55 จาก (NXP i.MX 93) กับชิปแบบ tri-radio iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ทั้งหมดถูกรวมอยู่ในชิปเดียว แพ็กเกจขนาด 14.2 × 12 มม. ยังรวมอุปกรณ์ภายนอกของระบบวิทยุทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อไร้สายไว้ภายใน ทำให้สามารถลดจำนวนอุปกรณ์แยกบน PCB ได้มากถึง 60 ชิ้น ทาง NXP โซลูชันนี้ช่วยให้ลดพื้นที่บน PCB, ทำให้การออกแบบ PCB ง่ายขึ้น, ลดความซับซ้อนในการขอการรับรองมาตรฐานด้าน RF และช่วยให้ผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น สเปคของ NXP i.MX 93W : CPU Dual-Core Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz Arm Cortex-M33 core @ 250 MHz สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์ GPU – 2D graphics accelerator AI acceler […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เมนบอร์ด ATX ที่ใช้ชิป Intel Arrow Lake-S รองรับ CU-DIMM DDR5 RAM สูงสุด 256GB พร้อม ชิปเซ็ต Intel W880

เมนบอร์ด ATX ที่ใช้ชิป Intel Arrow Lake-S รองรับ CU-DIMM DDR5 RAM สูงสุด 256GB พร้อม ชิปเซ็ต Intel W880

Jetway ATX-ARS1-W880 ATX motherboard

Jetway ATX-ARS1-W880 เป็นเมนบอร์ดขนาด ATX ที่รองรับโปรเซสเซอร์แบบซ็อกเก็ตตระกูล Intel Arrow Lake-S ซึ่งมีได้สูงสุด 24 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI สูงถึง 36 TOPS โดยใช้ชิปเซ็ต Intel W880 พร้อมสล็อตหน่วยความจำ CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) จำนวน 4 ช่อง รองรับหน่วยความจำ DDR5 ECC ได้สูงสุด 256GB เมนบอร์ดเกรดอุตสาหกรรมรุ่นนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน Smart Factory โดยมีพอร์ต SATA III จำนวน 4 พอร์ต และสล็อต M.2 M-Key PCIe Gen5/Gen4 จำนวน 2 ช่อง สำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล นอกจากนี้ยังมี สล็อต PCIe รวม 7 ช่อง, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 3 พอร์ต, สล็อต M.2 E-Key และ B-Key สำหรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi, Bluetooth และเครือข่ายเซลลูลาร์ (4G/5G) รวมถึงอินเทอร์เฟซ USB ทั้งหมด 16 ช่อง (ทั้งแบบ Type-A และเฮดเดอร์บนบอร์ด) และพอร์ตสื่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL

ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Matter Discovery Bundle : ชุดคิทการศึกษามาพร้อมบอร์ด Arduino Nano Matter และโมดูล Modulino 3 ตัว

Matter Discovery Bundle : ชุดคิทการศึกษามาพร้อมบอร์ด Arduino Nano Matter และโมดูล Modulino 3 ตัว

Arduino Matter Discovery Bundle

Arduino ได้ประกาศเปิดตัว Arduino Matter Discovery Bundle (AKX00081) ซึ่งเป็นชุดพัฒนาแบบครบวงจรที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้ผู้ใช้สามารถเรียนรู้ สร้างต้นแบบ (prototype) และพัฒนาอุปกรณ์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter-over-Thread ได้อย่างรวดเร็ว ชุดคิทนี้ใช้บอร์ดพัฒนา Arduino Nano Matter เป็นพื้นฐาน และรองรับการทำงานร่วมกับระบบนิเวศ Matter (Matter ecosystem) รวมถึงแพลตฟอร์มที่รองรับ เช่น Apple HomeKit, Google Home, Amazon Alexa และ Home Assistant ภายในชุดยังมาพร้อมกับบอร์ด Nano Connector Carrier ที่รองรับอินเทอร์เฟซแบบ Grove และ Qwiic มีช่องใส่ microSD และตัวเลือกพอร์ต I/O ที่หลากหลาย นอกจากนี้ชุดคิทยังมีโมดูล Modulino ที่ใช้ระบบ Qwiic จำนวน 3 โมดูล ได้แก่โมดูล Latch Relay สำหรับควบคุมการเปิด–ปิดวงจร, โมดูล Distance สำหรับตรว […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX SDMAX6E tri band Wi Fi 6E Bluetooth LE module LGARight M.2Left

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Android 17 Beta 1 เปิดตัวแล้ว พร้อมรองรับ H.266/VVC ปรับปรุงกล้อง และฟีเจอร์ใหม่อีกมากมาย

Android 17 Beta 1 เปิดตัวแล้ว พร้อมรองรับ H.266/VVC ปรับปรุงกล้อง และฟีเจอร์ใหม่อีกมากมาย

Android 17

Google ได้ประกาศเปิดตัว Android 17 เวอร์ชัน Beta 1 อย่างเป็นทางการ โดยมาพร้อมการปรับปรุงประสิทธิภาพ รองรับตัวแปลงสัญญาณวิดีโอ H.266/VVC, การเปลี่ยนโหมดกล้องที่ลื่นไหลยิ่งขึ้น รวมถึงการเสริมความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัย ครั้งนี้ทาง Google จะไม่ปล่อยเวอร์ชัน Developer Preview แยกต่างหากอีกต่อไป แต่ใช้แนวทาง “continuous Canary channel” ที่เริ่มใช้ตั้งแต่ Android 16 Developer Preview ทำให้ Android 17 เปิดตัวครั้งแรกในรูปแบบ Beta 1 เลย การเปลี่ยนแปลงสำคัญใน Android 17: นักพัฒนาไม่สามารถปิดข้อจำกัดด้านการหมุนหน้าจอและการปรับขนาดบนอุปกรณ์หน้าจอใหญ่ (sw > 600dp) ได้อีกต่อไป, แอปจึงต้องรองรับการทำงานบนแท็บเล็ต อุปกรณ์จอพับ และโหมดหน้าต่างแบบเดสก์ท็อป, ยกเว้น: แอปที่ถูกจัดประเภทเป็น เกม โดยกำหนดค่า android:appCategory […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress