ESP32-C2 v2.0 เป็น SoC ไร้สายที่เพิ่ม SRAM อีก 20 KB และแฟลชเพิ่มขึ้น 100 KB

Espressif ESP32-C2 (ESP8684) ได้รับการอัปเดตเป็นเวอร์ชัน v2.0 โดยเพิ่ม SRAM อีก 20 KB และแฟลชเพิ่มขึ้น 100 KB พร้อมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพในการลบและเขียนโปรแกรม

ESP32-C2 เปิดตัวครั้งแรกในเดือนเมษายน 2024 พร้อมรายละเอียดที่จำกัด และเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนตุลาคมปีเดียวกันในรูปแบบ ESP8684 SiP ที่รวมชิป ESP32-C2 กับแฟลช 4MB รวมถึงโมดูล ESP8684 บางรุ่น และบอร์ดพัฒนา ESP8684-DevKitM-1 โดย ESP32-C2 ถูกออกแบบมาให้เป็นรุ่นลดต้นทุนของ ESP32-C3 โดยมี RAM และอุปกรณ์ต่อพ่วงน้อยกว่า และ ESP32-C2 v2.0 ได้รับการปรับปรุงเล็กน้อยด้วยชิ้นส่วนที่เพิ่มตัวอักษร X ในชื่อ เช่น ESP8684H2X (แฟลช 2MB) และ ESP8684H4X (แฟลช 4MB) นอกจากนี้ โมดูลและบอร์ดพัฒนาก็ได้รับการเปลี่ยนชื่อเช่นกัน แม้ว่าจะยังไม่ปรากฏในภาพหน้าจอด้านล่าง

ชื่่อชิ้นส่วนต้องได้รับการอัปเดต เนื่องจากชิปเวอร์ชัน 2.0 และเวอร์ชันก่อนหน้านี้ไม่สามารถใช้งานร่วมกันได้ทางซอฟต์แวร์ ดังนั้น Espressif จึงต้องอัปเดตรหัสการสั่งซื้อเพื่อให้สามารถแยกความแตกต่างระหว่างกันได้ การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้มีอธิบายไว้ในเอกสาร PCN (Product Change Notice)

การปรับเปลี่ยนชิปในตระกูล ESP32-C2 ที่อธิบายในย่อหน้า 1 เกี่ยวข้องกับการเปลี่ยนแปลงเลเยอร์โลหะของฮาร์ดแวร์ โดยเวอร์ชันของชิปได้รับการอัปเกรดจาก v1.2 เป็น v2.0 ชิป ESP32-C2 v2.0 รุ่นล่าสุด เมื่อใช้ร่วมกับ ESP-IDF ที่อัปเดตแล้ว จะให้ SRAM เพิ่มขึ้นประมาณ 20 KB และแฟลชเพิ่มขึ้นประมาณ 100 KB สำหรับการพัฒนาโปรเจกต์ (ปริมาณที่เพิ่มขึ้นจริงอาจแตกต่างกันไปตามการใช้งานแต่ละประเภท) เนื่องจากโมดูลและบอร์ดพัฒนาที่ระบุไว้ในย่อหน้า 1 ใช้ชิปตระกูล ESP32-C2 พวกมันจึงได้รับการอัปเดตตามไปด้วย

ชิป ESP8684H4 และ ESP8684H4X ที่กล่าวถึงในย่อหน้า 1 ได้แนะนำแฟลชแบบใหม่ภายในแพ็กเกจเป็นแหล่งทางเลือก เพื่อปรับปรุงเสถียรภาพของซัพพลาย ดังนั้น โมดูลและบอร์ดพัฒนาที่เกี่ยวข้องที่ระบุไว้ในย่อหน้า 1 จึงได้รับการอัปเดตตามไปด้วย

ESP8684 v1.2 รุ่นก่อนหน้าต้องใช้ ESP-IDF v5.0 ขึ้นไป ส่วน ESP8684 v2.0 รุ่นใหม่สามารถทำงานได้กับ ESP-IDF v5.4, v5.3.2, v5.2.4, v5.1.5, v5.0.8 และเวอร์ชันที่ใหม่กว่านั้น

จากตารางเปรียบเทียบด้านบน ความจุแฟลชจริงไม่ได้เปลี่ยนแปลงระหว่าง ESP8684H4 และ ESP8684H4X แต่เราสามารถเห็นได้ว่าประสิทธิภาพของแฟลชใหม่ดีกว่า ดูเหมือนว่าขนาด SRAM และแฟลชที่เพิ่มขึ้นอาจเกิดจากการปรับแต่งเฟิร์มแวร์ อาจจะเป็นเพราะไดรเวอร์สำหรับแฟลชใหม่มีขนาดเล็กลงและ/หรือวิธีการจัดการแฟลชที่แตกต่างกันทำให้มีการใช้ทรัพยากรน้อยลง แต่ Espressif ไม่ได้อธิบายเรื่องนี้อย่างชัดเจน ชิป ESP8684H2X ไม่ได้รับการอัปเดต “แฟลชภายในแพ็กเกจ”

การแก้ไขชิปสามารถตรวจจับได้โดยการอ่านบิตการระบุตัวตน eFuse ตามที่แสดงในตารางด้านบน คุณสามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่หน้าอัปเกรดของ ESP32-C2 ส่วนที่หน้าเว็บผลิตภัณฑ์จะแสดงรายการเฉพาะ ESP8684H2X และ ESP8684H4X เท่านั้น ดังนั้นเราเดาว่าชิป v1.2 จะถูกเลิกใช้งานในอนาคต

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : ESP32-C2 v2.0 wireless SoC adds 20 KB of additional SRAM, 100 KB of extra flash