xMEMS Labs ได้พัฒนาโซลูชันพัดลมระบายความร้อนแบบติดตั้งบนชิป (fan-on-a-chip) รุ่น µCooling ที่ตอนนี้รองรับการใช้งานกับ Solid-State Drive (SSD) แบบ NVMe M.2 ซึ่งพบได้ในแล็ปท็อปและ SSD แบบฟอร์มแฟคเตอร์ E3.S ที่ใช้ในดาต้าเซ็นเตอร์สำหรับ AI, โดยสามารถลดอุณหภูมิได้มากถึง 30%
โซลูชันนี้ใช้เทคโนโลยีเดียวกับ xMEMS XMC-2400 พัดลมระบายความร้อนขนาดบางเพียง 1 มม. ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว และมีเป้าหมายเพื่อแทนที่การกระจายความร้อนแบบพาสซีฟและลมจากพัดลมระบบด้วยการระบายความร้อนแบบแอคทีฟเฉพาะจุด (hyper-localized active cooling) โดยตรงไปยัง NAND flash และชิปคอนโทรลเลอร์ภายใน SSD เอง ทำให้แทบมองไม่เห็นจากภายนอก และช่วยให้สามารถออกแบบอุปกรณ์ที่บางลงและมีความหนาแน่นสูงขึ้นได้
ถ้าภาพประกอบด้านบนสอดคล้องกับความเป็นจริง พัดลมระบายความร้อนแบบติดตั้งบนชิป xMEMS µCooling จะไม่ได้ติดตั้งอยู่ภายในชิปโดยตรงเหมือนโซลูชันที่คล้ายกันอย่าง AirJet, แต่จะถูกวางในตำแหน่งเชิงกลยุทธ์บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ SSD เพื่อให้สามารถเป่าลมไปยังชิปต่าง ๆ เพื่อช่วยระบายความร้อนได้ ชิปมีขนาดเล็กเพียง 9.3 x 7.6 x 1.13 มม. จึงใช้พื้นที่บน PCB ไม่มาก และสามารถติดตั้งหลายตัวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนได้ตามต้องการ
xMEMS µCooling เป็นอุปกรณ์แบบ solid-state ที่ออกแบบด้วยเทคโนโลยี piezoMEMS โดยไม่มีมอเตอร์หรือแบริ่งที่เคลื่อนไหวแต่อย่างใด แต่ยังสามารถสร้างกระแสลมเพื่อระบายความร้อนให้กับชิปได้ ด้วยความที่ไม่มีชิ้นส่วนที่สึกหรอทางกล จึงช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือในการใช้งาน และลดต้นทุนการบำรุงรักษาในระยะยาว
ทางบริษัทอธิบายว่า SSDs แบบฟอร์มแฟคเตอร์ E3.S จะมีค่าการใช้พลังงาน (TDP) อยู่ที่ 9.5 วัตต์หรือมากกว่า และจากการจำลองความร้อนด้วยการรวม µCooling เข้าไป พบว่าสามารถระบายความร้อนได้ถึง 3 วัตต์ ลดอุณหภูมิเฉลี่ยได้มากกว่า 18% และลดความต้านทานความร้อนได้มากกว่า 25% ซึ่งช่วยให้ SSD สามารถทำงานที่ความเร็ว I/O สูงได้อย่างต่อเนื่องโดยไม่เกิดการลดทอนประสิทธิภาพ และยังช่วยเพิ่มทั้งความเชื่อถือได้และปริมาณงานในแอปพลิเคชันด้าน AI/ML, การจำลองลักษณะเดียวกันกับ NVMe M.2 SSDs ที่ใช้ในแล็ปท็อปพีซี พบว่าชิป µCooling สามารถเพิ่มขอบเขตพลังงานที่รองรับได้เฉลี่ย 30-50%, ลดอุณหภูมิได้มากกว่า 20%, ลดความต้านทานความร้อนได้ประมาณ 30%, และลดค่า T (อุณหภูมิที่สูงกว่าสภาพแวดล้อม) ลงได้ถึง 30% ระหว่างการถ่ายโอนไฟล์ขนาดใหญ่และการเขียนข้อมูลต่อเนื่อง แม้ในแล็ปท็อปบางเฉียบแบบไม่มีพัดลม
เรานยังไม่แน่ใจว่าทำไม xMEMS ถึงใช้การจำลองแทนการทดสอบต้นแบบจริง ทั้งที่มีการระบุว่า µCooling มีตัวอย่างพร้อมใช้งานแล้วในขณะนี้ โดยการผลิตในระดับปริมาณมากจะใช้เวลาอีกสักระยะ และมีกำหนดในไตรมาสแรกของปี 2026 ข้อมูลที่ได้รับมาเป็นเพียงข่าวประชาสัมพันธ์สั้น ๆ ซึ่งมีรายละเอียดทางเทคนิคน้อยกว่าที่เคยเปิดเผยไว้สำหรับชิป XMC-2400 อย่างมาก ทั้งนี้ โซลูชัน “µCooling fan-on-a-chip” ใหม่นี้อาจมีการออกแบบที่แตกต่างจากเดิม เนื่องจากขนาดต่างกันเล็กน้อย (9.3 x 7.6 x 1.13 มม. เทียบกับ 9.26 x 7.6 x 1.08 มม.) หรืออาจเป็นการนำข่าวประชาสัมพันธ์เก่ากลับมาใช้อีกครั้งก็ได้ เว็บไซต์ของ xMEMS มีข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ micro cooling, แต่ก็อาจไม่ใช่การออกแบบเดียวกันทั้งหมดกับที่ใช้ใน SSD.
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : xMEMS µCooling fan-on-a-chip adds solid-state active cooling to SSDs for laptops and data centers
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT