Quectel KCMA32S – โมดูล Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 ที่ใช้ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21

Quectel ซึ่งเป็นที่รู้จักกันดีในด้านโมดูล GNSS, 4G LTE และ 5G สำหรับ IoT ได้เปิดตัวโมดูล KCMA32S ที่รองรับการเชื่อมต่อระยะสั้นแบบ Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 โดยใช้ ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21 (หรือ MG21) ที่มีแกนประมวลผล Cortex-M33

โมดูลนี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ SRAM สูงสุด 96KB และ แฟลช 1024KB ภายในชิป MG21 โดยใช้แพ็กเกจแบบ LCC + LGA ขนาด 20 x 12 x 2.2 มม. และสามารถเชื่อมต่อกับบอร์ดโฮสต์ผ่านอินเทอร์เฟซ GPIO สูงสุด 20 ช่อง, I2C, UART, SPI, และ I2S เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบสมาร์ทไลท์ติ้ง, อาคารอัจฉริยะ, และเครือข่ายสมาร์ทโฮม

สเปคของ Quectel KCMA32S:

• SoC – Silicon Labs EFR32MG21
  • CPU – Arm Cortex-M33 สูงสุด 80 MHz
  • หน่วยความจำ – SRAM ขนาด 64KB หรือ 96KB
  • พื้นที่เก็บข้อมูล – 768KB หรือ 1024KB
  • การเชื่อมต่อไร้สาย
    • Zigbee 3.0 (ตามมาตรฐาน IEEE 802.15.4)
    • Bluetooth LE (BLE) 5.3
  • โหมดการเข้ารหัส –AES128/256, SHA-1, SHA-2 (สูงสุด 256 บิต), ECC (สูงสุด 256 บิต), ECDSA (สูงสุด 256 บิต), ECDH, J-Pak, TRNG, secure boot
  • โหมดการทำงาน – Zigbee, BLE 5.3, BLE mesh, รองรับการทำงานหลายโปรโตคอลพร้อมกัน
• ประสิทธิภาพ RF
  • ความไวในการรับสัญญาณ (Receiver Sensitivity)
    • Zigbee 3.0
      • 250 kbps: -103.5 dBm ±2 dB
      • 1 Mbps: -97.1 dBm ±2 dB
      • 2 Mbps: -94.0 dBm ±2 dB
    • Bluetooth LE
      • 125 kbps: -105.0 dBm ±2 dB
      • 500 kbps: -100.5 dBm ±2 dB
  • กำลังส่งสัญญาณ (Transmit Power) – สูงสุด 20 dBm
• สายอากาศ – สายอากาศ PCB, คอนเนกเตอร์ RF coaxial, หรือพินเชื่อมต่อสายอากาศ
• อินเทอร์เฟซ – I2C, UART, SPI, I2S และอื่น ๆ
• แรงดันไฟเลี้ยง – 1.71 ถึง 3.8 โวลต์ (โดยทั่วไป 3.3V)
• ขนาด – 20.0 x 12.0 x 2.2 มม.
• ช่วงอุณหภูมิ
  • ขณะใช้งาน – -40°C ถึง +85°C
  • ไม่ได้ใช้งาน – -45°C ถึง +95°C
• การรับรองมาตรฐาน – CE, FCC, IC (แคนาดา), SRRC (จีน), RCM (ออสเตรเลีย/นิวซีแลนด์)

โมดูลนี้รองรับโดย Silicon Labs Gecko SDK (GSDK) และ Simplicity Studio 5 IDE บริษัทยังมีบอร์ดพัฒนา KCMA32S สำหรับการดีบัก โดยมีให้เลือกทั้งหมด 4 รุ่น ดังนี้:

• KCMA32SAATB-0P – ใช้โมดูล KCMA32SAAMD-0P มีแฟลช 768 KB, SRAM 64 KB และสายอากาศแบบ PCB
• KCMA32SABTB-1X – ใช้โมดูล KCMA32SABMD-1X มีแฟลช 768 KB, SRAM 64 KB และคอนเนกเตอร์สายอากาศ RF coaxial
• KCMA32SABTB-0P – ใช้โมดูล KCMA32SABMD-0P มีแฟลช 1024 KB, SRAM 96 KB และสายอากาศแบบ PCB
• KCMA32SABTB-1X – ใช้โมดูล KCMA32SABMD-0P มีแฟลช 1024 KB, SRAM 96 KB และสายอากาศแบบ PCB

Quectel ยังไม่ได้ให้ข้อมูลราคาหรือวันวางจำหน่ายของโมดูล KCMA32S และหน้าเพจผลิตภัณฑ์มีข้อมูลจำกัด พร้อมด้วยเอกสารข้อมูล (datasheet) ที่สั้นมาก ผมพบเพียงรูปของบอร์ดพัฒนาในเว็บไซต์ตัวแทนจำหน่ายของโปแลนด์ (Soyter) ซึ่งสามารถติดต่อสอบถามราคาของโมดูลและบอร์ดได้ นอกจากนี้ยังมีรายละเอียดเพิ่มเติมบางส่วนที่สามารถหาได้จากข่าวประชาสัมพันธ์

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Quectel KCMA32S – A Zigbee 3.0 and BLE 5.3 module based on Silicon Labs EFR32MG21 wireless SoC

Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT