หมวดหมู่: ข่าว

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express Module

ADLINK cExpress-R8 เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 6 ขนาดกระทัดรัดที่ใช้ชิป AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs โดยสามารถเลือกได้สูงสุดถึงรุ่น Ryzen Embedded 8845HS แบบ 8 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุดถึง 39 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB (ทั้งแบบ ECC และ non-ECC) และสามารถเลือกเพิ่มหน่วยความจำแบบ NVMe SSD แบบ BGA ได้ โมดูลนี้ยังมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE, คอนโทรลเลอร์บอร์ด SEMA และขั้วต่อสำหรับดีบัก โดยมีการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน COM Express แบบ 220 พิน จำนวน 2 ชุด รองรับ SATA III 4 ช่อง, PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน, DDI, LVDS และ/หรือ eDP สำหรับเชื่อมต่อจอภาพได้สูงสุดถึง 4 หน้าจอ และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ cExpress-R8 : Hawk Point SoC (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดพัฒนามาพร้อมโมดูล GUITION ที่รวมชิป ESP32-P4 และ ESP32-C6

บอร์ดพัฒนามาพร้อมโมดูล GUITION ที่รวมชิป ESP32-P4 และ ESP32-C6

JC-ESP32P4-M3-DEV ESP32-P4 evolution board

ขณะค้นหาสินค้าใหม่บน AliExpress เราได้พบกับบอร์ดพัฒนา JC-ESP32P4-M3-DEV, จากร้าน Maker Go ซึ่งเป็นบอร์ดพัฒนา ESP32-P4 ที่มีคุณสมบัติคล้ายกับ ESP32-P4-Function-EV-Board หรือ Wireless Tag WT99P4C5-S1 board, แต่มีความแตกต่างที่สำคัญคือใช้โมดูล GUITION JC-ESP32P4-M3-C6 ซึ่งรวม ESP32-P4 และ ESP32-C6 ไว้ในแพ็กเกจเดียวแทนที่จะใช้ชิปหรือโมดูลแยกต่างหากเหมือนในดีไซน์อื่น ๆ คุณสมบัติเด่นของบอร์ดนี้ได้แก่ PSRAM ขนาด 32MB และ Flash ขนาด 16MB บนโมดูล GUITION, ช่องใส่ microSD card สำหรับเก็บข้อมูล, ไมโครโฟนในตัว, ช่องออกเสียงผ่านชิปเสียง ES8311 พร้อมแอมป์เสียง,พอร์ต Ethernet RJ45 ความเร็ว 10/100Mbps, ขั้วต่อ RS-485 แบบ Terminal block, Header GPIO และคอนเนกเตอร์ขยายสำหรับทั้ง ESP32-P4 และ ESP32-C6, พอร์ต USB ทั้งหมด 3 พอร์ต: […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Rockchip เปิดตัวชิป RK3668 แบบ 10-core, Arm Cortex-A730/Cortex-A530 พร้อม NPU 16 TOPS และ โคโปรเซสเซอร์ RK182X สำหรับประมวลผล LLM/VLM

Rockchip เปิดตัวชิป RK3668 แบบ 10-core, Arm Cortex-A730/Cortex-A530 พร้อม NPU 16 TOPS และ โคโปรเซสเซอร์ RK182X สำหรับประมวลผล LLM/VLM

Rockchip RK3668

งาน Rockchip Developer Conference 2025 (RKDC!2025) กำลังจัดขึ้นที่เมืองฝูโจว ประเทศจีน โดยมีการประกาศที่น่าสนใจหลายอย่าง เช่น Rockchip RK3668 เป็นชิป SoC แบบ 10 คอร์ ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-A730/A530 พร้อม NPU 16 TOPS และ RK182X RISC-V co-processor ที่รองรับการประมวลผลโมเดลภาษา (large Language Model หรือ LLM) หรือโมเดลภาพและภาษา (Vision Language Model หรือ VLM) ขนาดใหญ่ได้สูงสุดถึง 7 พันล้านพารามิเตอร์ Rochchip RK3668 10-core Armv9 SoC มาดูรายละเอียดของชิป Rockchip RK3668 SoC กัน ซึ่งดูคล้ายกับ RK3688 SoC ที่เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว แต่ก็มีความแรกต่างกันบางส่วน สเปกเบื้องต้นของ Rockchip RK3668: CPU – 4x Cortex-A730 cores + 6x Cortex-A530 ใช้สถาปัตยกรรม Armv9.3 ให้ประสิทธิภาพประมาณ 200K DMIPS (หมายเหตุ: ทั้ง […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน P250Q-M80 : SSD แบบ M.2 NVMe รองรับการทำลายข้อมูลด้วยการกดเพียงครั้งเดียว ทั้งในรูปแบบซอฟต์แวร์หรือฮาร์ดแวร์

P250Q-M80 : SSD แบบ M.2 NVMe รองรับการทำลายข้อมูลด้วยการกดเพียงครั้งเดียว ทั้งในรูปแบบซอฟต์แวร์หรือฮาร์ดแวร์

Self destruct SSD

Team Group P250Q-M80 เป็น SSD แบบ M.2 ที่ใช้ PCIe Gen4 x4 มีความจุสูงสุดถึง 2TB และมาพร้อมกับฟีเจอร์สุดพิเศษคือ การทำลายข้อมูลแบบกดครั้งเดียว ซึ่งสามารถทำได้ทั้งแบบซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ (มีควันออกมาด้วย) หากกดปุ่มค้างไว้ประมาณ 5 ถึง 10 วินาที จะเป็นการเรียกใช้การลบข้อมูลด้วยซอฟต์แวร์ โดย SSD จะลบข้อมูลทั้งหมดโดยอัตโนมัติ แต่ถ้ากดค้างไว้นานกว่า 10 วินาทีขึ้นไป จะเข้าสู่โหมดทำลายฮาร์ดแวร์ ซึ่งจะปล่อยกระแสไฟฟ้าแรงสูงเข้าไปใน SSD เพื่อทำลายตัวเองโดยมีควันออกมาด้วย สเปคของ P250Q-M80 : อินเทอร์เฟซโฮสต์ – PCIe Gen4 x4, M-Key ประเภทแฟลช – 3D TLC ความจุ – 256GB, 512GB, 1TB และ 2TB ความเร็วอ่าน/เขียนตามลำดับ – สูงสุด 7,000 / 5,500MB/s ฟีเจอร์ – รองรับ TRIM และ SMART; ไม่มีเซนเซอร์วัดอุณหภูมิ, ไม่มีบัฟเฟอร์ DRAM ภายนอก กา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Quectel KCMA32S – โมดูล Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 ที่ใช้ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21

Quectel KCMA32S – โมดูล Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 ที่ใช้ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21

KCMA32S-TE B V1.2 board for Quectel Zigbee BLE module

Quectel ซึ่งเป็นที่รู้จักกันดีในด้านโมดูล GNSS, 4G LTE และ 5G สำหรับ IoT ได้เปิดตัวโมดูล KCMA32S ที่รองรับการเชื่อมต่อระยะสั้นแบบ Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 โดยใช้ ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21 (หรือ MG21) ที่มีแกนประมวลผล Cortex-M33 โมดูลนี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ SRAM สูงสุด 96KB และ แฟลช 1024KB ภายในชิป MG21 โดยใช้แพ็กเกจแบบ LCC + LGA ขนาด 20 x 12 x 2.2 มม. และสามารถเชื่อมต่อกับบอร์ดโฮสต์ผ่านอินเทอร์เฟซ GPIO สูงสุด 20 ช่อง, I2C, UART, SPI, และ I2S เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบสมาร์ทไลท์ติ้ง, อาคารอัจฉริยะ, และเครือข่ายสมาร์ทโฮม สเปคของ Quectel KCMA32S: SoC – Silicon Labs EFR32MG21 CPU – Arm Cortex-M33 สูงสุด 80 MHz หน่วยความจำ – SRAM ขนาด 64KB หรือ 96KB พื้นที่เก็บข้อมูล – 768KB หรือ 1024KB การเชื่อมต่อไร้สาย Zigb […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน CamThink NeoEyes NE101 – กล้อง Vision AI แบบโมดูลาร์ พลังงานต่ำ ที่ใช้ ESP32-S3 พร้อมตัวเลือก 4G LTE และ WiFi HaLow

CamThink NeoEyes NE101 – กล้อง Vision AI แบบโมดูลาร์ พลังงานต่ำ ที่ใช้ ESP32-S3 พร้อมตัวเลือก 4G LTE และ WiFi HaLow

CamThink NeoEyes NE101

CamThink NeoEyes NE10 1เป็นกล้อง Vision AI แบบใช้พลังงานต่ำที่มีแบตเตอรี่ในตัว ที่ใช้โมดูลไร้สาย ESP32-S3 ซึ่งรองรับการจับภาพตามเหตุการณ์ที่กำหนด และเหมาะสำหรับการควบคุมด้วยภาพแบบเรียลไทม์ โดยค่าเริ่มต้น กล้องรองรับการเชื่อมต่อ WiFi 4 และ Bluetooth 5.0 มาพร้อมโมดูลกล้อง OV5640 ความละเอียด 5MP และไฟแฟลช LED อย่างไรก็ตาม กล้อง ESP32-S3 รุ่นนี้มีการออกแบบแบบโมดูลาร์ สามารถเลือกใช้งานร่วมกับการเชื่อมต่อ 4G LTE Cat 1 หรือ WiFi HaLow ได้ รองรับการเปลี่ยนเลนส์ได้ มีตัวเลือกเพิ่มเคส และติดตั้งในลักษณะต่าง ๆ ตามความต้องการ สเปค่ของ CamThink NeoEyes NE101: โมดูลไร้สาย – ESP32-S3-WROOM-1 MCU – ESP32-S3 แบบ dual-core Tensilica LX7 สูงสุด 240 MHz พร้อม SRAM ขนาด 512KB และ PSRAM สูงสุด 8MB ที่เก็บข้อมูล – หน่วยความจำแฟลช 16M […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Canonical และ ESWIN เปิดตัว บอร์ด EBC77 RISC-V SBC รองรับ Ubuntu 24.04

Canonical และ ESWIN เปิดตัว บอร์ด EBC77 RISC-V SBC รองรับ Ubuntu 24.04

EBC77 Series Single Board Computer

EBC77 Series เป็นบอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (SBC) ที่รองรับ Ubuntu 24.04 LTS โดยออกแบบมาสำหรับการศึกษา ระบบฝังตัว และการใช้งานทั่วไป บอร์ดขนาดเท่าบัตรเครดิตนี้ใช้ชิป EIC7700X SoC แบบ RISC-V 64 บิต quad-core พร้อม NPU ที่มีสมรรถนะ 19.95 TOPS และมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 แบบ 64 บิต, SPI flash ขนาด 8MP, ช่องใส่ microSD card, พอร์ต micro HDMI, Gigabit Ethernet, WiFi 5 และ Bluetooth 5.0, พอร์ต USB 3.0/2.0 จำนวน 4 พอร์ต และ GPIO header แบบ 40 พิน ESWIN EBC77 specifications: SoC – ESWIN EIC7700X CPU – 4x SiFive Performance P550 RV64GC RISC-V cores @ สูงสุด 1.4GHz หรือ 1.8GHz, ให้ประสิทธิภาพในระดับ Cortex-A7 NPU – ประสิทธิภาพสูงสุด 19.95 TOPS ที่ INT8, 9.975 TOPS ที่ INT16, และ 9.975 FTOPS ที่ FP16 Vision Engine HAE (รอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ASRock Industrial เปิดตัวชุดพัฒนา DSC-NV003-WT ที่ใช้ NVIDIA Jetson AGX Orin

ASRock Industrial เปิดตัวชุดพัฒนา DSC-NV003-WT ที่ใช้ NVIDIA Jetson AGX Orin

ASRock DSC-NV003-WT Jetson AGX Orin Developer kit

ASRock Industrial DSC-NV003-WT เป็นชุดพัฒนาที่ใช้ NVIDIA Jetson AGX Orin ออกแบบมาสำหรับงาน edge AI, หุ่นยนต์, โดรน, สมาร์ทซิตี้ และแอปพลิเคชันอุตสาหกรรมขั้นสูง โดยรองรับการทำงานในอุณหภูมิที่หลากหลายตั้งแต่ -25 ถึง 50°C และให้พลังประมวลผล AI สูงสุดถึง 275 TOPS โซลูชันนี้มาพร้อมกับ NVIDIA Jetson AGX Orin Series (รุ่น Industrial/64GB/32GB), รองรับกล้องสูงสุด 4 ตัวแบบ 4-lane MIPI หรือ GMSLII และมีพอร์ต PoE จำนวน 12 พอร์ต สำหรับงานด้านการประมวลผลภาพ (Computer Vision) นอกจากนี้ยังมีสล็อต PCIe Gen4 x8 จำนวน 2 ช่อง, สล็อต M.2 Key M/B/E สำหรับขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูล, การเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G/4G LTE และ Wi-Fi   สเปคของ ASRock Industrial DSC-NV003-WT : System-on-Module (เลือกใช้ได้หนึ่งในสามรุ่น) NVIDIA Jetson AGX O […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress