เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Axelera เปิดตัว Metis PCIe Arm AI evaluation kit มาพร้อม Fireflix ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX และ Metis AIPU PCIe 214 TOPS

Axelera เปิดตัว Metis PCIe Arm AI evaluation kit มาพร้อม Fireflix ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX และ Metis AIPU PCIe 214 TOPS

Metis PCIe Arm Evaluation Kit

Axelera เปิดตัว Metis PCIe AI Evaluation Kit หลายชุดที่มี Metis AIPU PCIe card 214 TOPS ของบริษัทเข้ากับแพลตฟอร์ม x86 เช่นเวิร์กสเตชัน Dell 3460XE และคอมพิวเตอร์ Lenovo ThinkStation P360 Ultra, พีซีอุตสาหกรรม Advantech MIC-770v3 หรือ ARC-3534 หรือ ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX ของ Fireflix  ที่ใช้ Rockchip RK3588 octa-core Cortex-A76/A55 SoC  เมื่อเดือนมกราคม 2023 บริษัท Axelera เปิดตัว Metis Axelera โมดูล M.2 AI accelerator ผู้เขียนทั้งประทับใจและสงสัยเกี่ยวกับอ้างอ้างด้านประสิทธิภาพของบริษัท Metis AIPU 214 TOPS ในโมดูล M.2 แบบ power-limited ดูเหมือนจะเป็นเรื่องที่ยาก แต่มันก็ยากที่จะแยกกันตรวจสอบเนื่องจาก devkits ยังไม่พร้อมใช้งาน แม้ว่าบริษัทจะเริ่มโปรแกรมทดลองใช้ก่อนเปิดตัวในเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา และตอนนี้ใคร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Silicon Labs MG26, BG26 และ PG26 – ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 พร้อม flash 3200KB, RAM 512KB และ GPIO 64 ขา

Silicon Labs MG26, BG26 และ PG26 – ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 พร้อม flash 3200KB, RAM 512KB และ GPIO 64 ขา

Silicon Labs MG26 BG26 P26 Cortex M33 microcontrollers

Silicon Labs เปิดตัวชิป SoC และ MCU ไร้สาย ตระกูล xG26 ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-M33 ได้แก่ MG26 SoC รองรับโพรโทคอลการสื่อสารหลายแบบ (multiprotocol), BG26 SoC รองรับ Bluetooth LE  และ PG26 MCU general-purpose ที่ไม่มีการเชื่อมต่อไร้สาย ทั้งหมดมาพร้อมกับ flash และ RAM ที่มีความจุเพิ่มขึ้นสองเท่าของ Silicon Labs xG24 ตระกูล xG26 มีจำนวนขาของ general-purpose input/output (GPIO) เป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับ xG24  เพื่อให้วิศวกรสามารถสร้างอุปกรณ์ที่ซับซ้อนมากขึ้นเมื่อใช้ร่วมกับหน่วยความจำแฟลช ขนาดสูงสุด 3200 KB และหน่วยความจำ RAM 512KB ที่มีความจุเพิ่มขึ้นและยังรวมเข้าไปด้วย Matrix Vector Processor (MVP) สำหรับ AI/ML hardware acceleration และฟังก์ชันคณิตศาสตร์ ชิป SoCs ไร้สาย Silicon Labs MG26 และ BG26 สเปคของ MG26 และ BG […]

โฆษณา

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

Hitex eSOM5C-Ex

Hitek Systems eSOM5C-Ex เป็นโมดูล embedded ขนาดเล็กที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 E-Series ระดับกลางและแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับ eSOM7C-xF รุ่นก่อนของบริษัทที่ใช้ Agilex 7 FPGA F-Series โมดูลมีขา I/O ทั้งหมดเป็นแบบ exposes รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 24 ตัว ผ่านคอนเนกเตอร์ high-density 400 ขาแบบเดียวกับที่พบใน eSOM7-xF ที่ใช้โมดูล Agilex 7 FPGA และโมดูล Agilex 5 FPGA D-Series ที่กำลังจะเปิดตัว มีความจุของลอจิกประมาณ 1 แสนถึง 2.7 ล้าน logic elements สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด สเปคของ Hitek eSOM5C-Ex: ชิป SoC FPGA – Intel Agilex 5 E-series  group A FPGA  และ Group B FPGA ในแพ็คเกจ B32 ตัวเลือกที่รองรับ: A5E065A/B, A5E043A/B และ A5E043A/B Hard Processing System (HPS) – Dual-core Cortex-A76 และ dual-c […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM IMX93

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM r1.1 Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AI ของ NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55 & Cortex-M33 และเป็นโมดูลแรกจากบริษัทที่เป็นไปตามตามมาตรฐาน Open Standard Module (OSM) โมดูลมีขนาด 45×45 มม. พร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4L สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC 128GB, ตัวเลือกโมดูล WiFi/Bluetooth ที่เป็นอุปกรณ์เสริมและมีจุดเชื่อมต่อ 662 ตัวที่ให้อินเทอร์เฟสที่หลากหลายเช่น เอาต์พุตกราฟิก LVDS และ DSI, 2x GbE (1x TSN), 2x CAN บัส, อินเทอร์เฟสaudio codec I2S, อินเทอร์เฟส USB2 และอื่นๆ สเปคของ ADLINK OSM-IMX93: SoC – NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 สูงถึง 250 MHz GPU – PXP 2D GPU ที่มีฟังก์ชันการผสม/การรวม, การปรับขนาด, และการแปลงพื้นที่สี NPU – Arm Ethos-U65 NPU @ 1 G […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน BCM ECM-ADLN-N97 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Intel Processor N97 ขนาด 3.5 นิ้ว พร้อม RAM DDR5 และ Ethernet 2.5Gbps 2 พอร์ต

BCM ECM-ADLN-N97 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Intel Processor N97 ขนาด 3.5 นิ้ว พร้อม RAM DDR5 และ Ethernet 2.5Gbps 2 พอร์ต

BCM ECM-ADLN-N97 SBC with Intel Alder Lake N Processor

BCM Advanced Research ได้เปิดตัว ECM-ADLN-N97 เป็นบอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้วที่ใช้ Intel Processor N97 Alder Lake-N SoC, ซีพียู N97 quad-core นี้สามารถโอเวอร์คล็อกได้สูงสุด 3.6 GHz และมีแคช 6 MB, Intel UHD Graphics และ 24 Execution Unit, ใช้พลังงานต่ำที่มีค่า TDP เพียง 12 วัตต์ นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกในการใช้โปรเซสเซอร์ Intel Atom หรือ Pentium มีค่า TDP 15 วัตต์ BCM ECM-ADLN-N97 SBC ยังรองรับหน่วยความจำ DDR5, มีช่อง E-Key slot และ B-Key M.2 slot, eMMC บนบอร์ดขนาด 32GB, 2.5GbE 2 พอร์ต และฟังก์ชันการแสดงผลหลายจอภาพ ใช้ฟอร์มแฟคเตอร์บางเฉียบที่ไร้พัดลม เราเคยเขียนบทความเกี่ยวกับ Cincoze DA-1200 และเรายังได้ตรวจสอบมินิพีซี Blackview MP80 ทั้งสองรุ่นที่ใช้ซีพียู Intel Processor N97 สเปคของ ECM-ADLN-N97 SBC ของ BCM SoC แพ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เปิดตัว Kodi 21.0 Omega พร้อม FFmpeg 6, รองรับ LG webOS และอื่นๆ

เปิดตัว Kodi 21.0 Omega พร้อม FFmpeg 6, รองรับ LG webOS และอื่นๆ

Kodi 21.0 omega

Kodi 21.0 “Omega” เปิดตัวพร้อมกับเวอร์ชันล่าสุดของ Open-Source Media Center ที่เพิ่ม 3,750 commits นับตั้งแต่การเปิดตัวของ Kodi 20.0 “Nexus” เมื่อวันที่ 15 มกราคม 2023 ที่เพิ่มการถอดรหัสฮาร์ดแวร์ AV1 ใน Android และ x86 เวอร์ชันใหม่ของ Kodi 21.0 โดยอัปเดต FFmpeg เป็นเวอร์ชัน 6 และเพิ่มการรองรับ webOS บนทีวี LG หลังจากใช้หลักการ reverse-engineering และใช้คุณสมบัติใหม่ เช่น การแปลงโปรไฟล์ Dolby Vision ขณะเล่นวิดีโอในอุปกรณ์ Android, การใช้การจัดการหน้าต่างที่เป็นธรรมชาติบน macOS โดยที่ไม่ต้องใช้ไลบรารี SDL และฟังก์ชันการดูผู้เล่นในเกมเพื่อดูว่าคอนโทรลเลอร์ของแต่ละผู้เล่นถูกเชื่อมต่อกับพอร์ตเกมใด การเปลี่ยนแปลงส่วนใหญ่ไม่ได้เกี่ยวข้องผู้ใช้โดยตรง แต่เป็นการปรับปรุงระบบเพื่อให้เสถียรภาพ ประสิทธิภาพ และความปลอดภัยของ […]

โฆษณา
เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล u-blox ALMA-B1 และ NORA-B2 ใช้ชิป SoC ของ Nordic nRF54H20 และ nRF54L15 รองรับ Bluetooth 5.4 LE

โมดูล u-blox ALMA-B1 และ NORA-B2 ใช้ชิป SoC ของ Nordic nRF54H20 และ nRF54L15 รองรับ Bluetooth 5.4 LE

u blox ALMA B1 NORA B2 modules

u-blox ผู้ให้บริการโซลูชันการสื่อสารไร้สาย เปิดตัวโมดูลใหม่ 2 ตัวในกลุ่มผลิตภัณฑ์ Bluetooth LE ด้วยโมดูล ALMA-B1 และ NORA-B2 ที่ใช้ชิป nRF54 ไร้สายพลังงานต่ำจาก Nordic Semiconductor โมดูลทั้งสองอยู่เป็นแบบพกพาและประหยัดพลังงาน และรองรับ Bluetooth 5.4 และ 802.15.4 (Thread, Matter, Zigbee) โมดูล ALMA-B1 ใช้ชิป nRF54H20 SoC และ NORA-B2 BLE ใช้ชิป nRF54L15 SoC ที่สามารถนำไปใช้กับอุปกรณ์ IoT ที่มีพลังการประมวลผลสำหรับ edge computing และ machine learning โดยไม่จำเป็นต้องใช้ส่วนประกอบภายนอก u-blox กล่าวว่าโมดูล ALMA-B1 ให้ “พลังการประมวลผลมากกว่าโมดูล Bluetooth LE รุ่นก่อนเป็นสองเท่า” และสามารถแทนที่ไมโครคอนโทรลเลอร์ทั่วไปในโซลูชันขนาดเล็กได้ นอกจากนี้ NORA-B2 ยังสามารถ “ใช้พลังงานลดลงถึง 50% เมื่อเทียบกับ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]

โฆษณา