ข่าว กล้อง - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 19, 2026มีนาคม 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC – MediaTek Genio 360P (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

มีนาคม 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

กล้อง Global Shutter ระดับไฮเอนด์ 25MP พร้อมอินเทอร์เฟซ 10GbE ออกแบบสำหรับแพลตฟอร์ม NVIDIA Holoscan

Leopardimaging LI IMX530 10GigE NL 10GigE Global Shutter IMX530 camera with Holoscan based solution

Leopard Imaging LI-IMX530-10GigE-NL เป็นกล้องระดับไฮเอนด์ความละเอียด 25 ล้านพิกเซล (25MP) แบบ global shutter ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับแพลตฟอร์ม Edge AI อย่าง NVIDIA Holoscan กล้องรุ่นนี้ใช้การเชื่อมต่อแบบ 10GbE เพื่อรองรับการส่งข้อมูลด้วยแบนด์วิดท์สูงและค่าหน่วงต่ำ (low latency) ทำให้เหมาะสำหรับงานอย่างการรู้จำท่าทาง, การสแกนม่านตา, การตรวจจับการเอียงศีรษะ และการติดตามดวงตา (eye tracking) หัวใจหลักของโมดูลกล้องคือเซนเซอร์ Sony IMX530 ซึ่งเป็นเซนเซอร์ CMOS ขนาด 1.2 นิ้ว ความละเอียด 5328 × 4608 พิกเซล และมีขนาดพิกเซล 2.74 μm ข้อมูลจากเซนเซอร์จะถูกประมวลผลโดย FPGA รุ่น Lattice CertusPro-NX และใช้ชิป Marvell 10GbE PHY สำหรับการส่งข้อมูลความเร็วสูงไปยังระบบ GPU นอกจากนี้กล้องยังรองรับการใช้งานกับแพลตฟอร์ม NVIDIA Jet […]

มีนาคม 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

กล้อง AI อุตสาหกรรมใช้ Raspberry Pi CM0 พร้อม Auto-Focus และพอร์ต Ethernet/RS-232

ED-AIC1000 Raspberry Pi CM0 industrial smart camera

ในงาน Embedded World 2026 ที่ประเทศ Germany บริษัท EDATEC ได้เปิดตัว ED-AIC1000 เป็น กล้อง AI สำหรับงานอุตสาหกรรมขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ Raspberry Pi CM0 และออกแบบมาสำหรับงาน Machine Vision และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม เช่น การตรวจสอบคุณภาพสินค้า, การตรวจจับวัตถุ และ การตรวจสอบและติดตามสายการผลิต ED-AIC1000 ได้รวมกล้องความละเอียด 1.3 ล้านพิกเซลแบบ Global Shutter ที่มีอัตราการจับภาพสูงสุด 120 เฟรมต่อวินาที (FPS) พร้อมเลนส์ M12 แบบโฟกัสอัตโนมัติ (motorized autofocus) และมีโซนไฟส่องสว่าง 3 โซน เพื่อให้ได้ภาพที่มีแม่นยำและชัดเจน ตัวกล้องยังมีคอนเนกเตอร์อุตสาหกรรม M12 แบบ 12 พิน ซึ่งรองรับอินพุตไฟเลี้ยง 24V, Ethernet 100 Mbps, RS-232, อินพุต Trigger และเอาต์พุตดิจิทัลแบบ Isolated ระบบรองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอ H. […]

มีนาคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Pironman 5 Pro Max : เคสสำหรับ Raspberry Pi 5 เพิ่มหน้าจอสัมผัส 4.3 นิ้ว, ชุดยึดกล้อง, ลำโพง, ไมโครโฟน

Pironman 5 Pro Max เป็นเคสสำหรับ Raspberry Pi 5 รุ่นล่าสุดจากบริษัท SunFounder โดยตัวเคสรุ่นใหม่นี้ได้เพิ่มอุปกรณ์หลายอย่างเข้ามา ได้แก่ หน้าจอสัมผัสแบบ capacitive ขนาด 4.3 นิ้ว, โมดูลกล้อง 5MP, ตัวยึดสำหรับติดตั้งโมดูลกล้องของ Raspberry Pi, ลำโพงสเตอริโอ, ไมโครโฟนแบบ USB และช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม. นอกจากฟีเจอร์ใหม่ที่เพิ่มเข้ามาแล้ว การออกแบบโดยรวมยังคงคล้ายกับ Pironman 5 Max ที่เคยรีวิวโดยใช้งานร่วมกับ Raspberry Pi 5, NVMe SSD และ Hailo-8 AI accelerator เมื่อเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา ตัวเคสยังคงใช้วัสดุอะลูมิเนียมสีดำ และแผ่นอะคริลิกสีดำกึ่งโปร่งใส พร้อมฟีเจอร์สำคัญต่าง ๆ เช่นสล็อต M.2 PCIe จำนวน 2 ช่อง, ตัวรับสัญญาณ IR, ปุ่มเปิด–ปิดเครื่อง และฟีเจอร์ Tap-to-Wake สำหรับปลุกหน้าจอ OLED ที่ใช้แสดงข้อมูลระบบ สเปคข […]

มีนาคม 6, 2026มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]

มีนาคม 1, 2026กุมภาพันธ์ 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack Unit PoE-P4 – ชุดพัฒนา ESP32-P4 ขนาดจิ๋ว รองรับพลังงานผ่าน PoE พร้อมอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI และพอร์ต USB-C

M5Stack Unit PoE-P4 เป็นชุดพัฒนา (development kit) ขนาดจิ๋วที่รองรับพลังงานผ่านสาย LAN (PoE) โดยใช้ชิป ESP32-P4NRW32 SoC เป็นแกนหลัก โมดูลนี้มาพร้อม Ethernet PHY ความเร็ว 10/100Mbps ในตัว รองรับมาตรฐาน IEEE 802.3at PoE ทำให้สามารถจ่ายไฟและรับส่งข้อมูลผ่านสายเส้นเดียวได้ อีกทั้งยังมีอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับเชื่อมต่อจอแสดงผลและกล้อง อุปกรณ์ถูกออกแบบให้เป็นโหนดเครือข่ายที่มี PoE ในตัว (รองรับกำลังไฟสูงสุด 6W) พร้อมพอร์ต USB Type-C แบบโฮสต์ และพอร์ต USB Type-C แยกสำหรับ OTG/ดาวน์โหลดโปรแกรม นอกจากนี้ยังมี RGB LED, ตัวส่งสัญญาณอินฟราเรด (IR), ปุ่มกดผู้ใช้, พอร์ต Grove (HY2.0-4P), เฮดเดอร์สำหรับขยายแบบ Hat รวมถึงอินเทอร์เฟซ SDIO/ISP สำหรับการขยายเพิ่มเติม ด้วยคุณสมบัติเหล่านี้จึงเหมาะสำหรับใช้งานในแผงควบคุม HM […]

กุมภาพันธ์ 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]

กุมภาพันธ์ 27, 2026กุมภาพันธ์ 27, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

TECNO เปิดตัวแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ดีไซน์บางเฉียบ รองรับอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็ก ทั้งโมดูลกล้อง แบตเตอรี่ และเกมแพด

The TECNO เตรียมนำเสนอแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ในงาน Mobile World Congress 2026 โดยเทคโนโลยี “Modular Magnetic Interconnection Technology” ของบริษัท มีเป้าหมายเพื่อพัฒนาสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ที่มีดีไซน์บางเฉียบ พร้อมรองรับการขยายฮาร์ดแวร์เพิ่มเติมผ่านอุปกรณ์เสริมที่เชื่อมต่อด้วยแม่เหล็ก แนวคิดนี้ไม่ใช่เรื่องใหม่ โดยแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์โอเพนซอร์ส Project Ara ของ Motorola เคยพยายามพัฒนาแนวคิดนี้ตั้งแต่ปี 2013 ก่อนที่ Google (แผนก ATAP) จะเข้ามารับช่วงต่อในปี 2015 และสุดท้ายโครงการสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ก็ยุติลงในปี 2016, ปัจจุบัน Fairphone ถือเป็นสมาร์ทโฟนที่ใกล้เคียงกับแนวคิดโมดูลาร์มากที่สุด แต่แม้จะออกแบบมาให้ซ่อมแซมได้ง่าย แต่ความสามารถด้านโมดูลาร์ก็ยังค่อนข้างจำกัด ซึ่งอาจเป็นไปได้ว่าในช่วงเวลานั้นตลาดยังไม่พร้อมส […]