Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn ReneSOM-V2H SoM

Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]

M5Stack Unit PoE-P4 – ชุดพัฒนา ESP32-P4 ขนาดจิ๋ว รองรับพลังงานผ่าน PoE พร้อมอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI และพอร์ต USB-C

Unit PoE with ESP32-P4

M5Stack Unit PoE-P4 เป็นชุดพัฒนา (development kit) ขนาดจิ๋วที่รองรับพลังงานผ่านสาย LAN (PoE) โดยใช้ชิป ESP32-P4NRW32 SoC เป็นแกนหลัก โมดูลนี้มาพร้อม Ethernet PHY ความเร็ว 10/100Mbps ในตัว รองรับมาตรฐาน IEEE 802.3at PoE ทำให้สามารถจ่ายไฟและรับส่งข้อมูลผ่านสายเส้นเดียวได้ อีกทั้งยังมีอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับเชื่อมต่อจอแสดงผลและกล้อง อุปกรณ์ถูกออกแบบให้เป็นโหนดเครือข่ายที่มี PoE ในตัว (รองรับกำลังไฟสูงสุด 6W) พร้อมพอร์ต USB Type-C แบบโฮสต์ และพอร์ต USB Type-C แยกสำหรับ OTG/ดาวน์โหลดโปรแกรม นอกจากนี้ยังมี RGB LED, ตัวส่งสัญญาณอินฟราเรด (IR), ปุ่มกดผู้ใช้, พอร์ต Grove (HY2.0-4P), เฮดเดอร์สำหรับขยายแบบ Hat รวมถึงอินเทอร์เฟซ SDIO/ISP สำหรับการขยายเพิ่มเติม ด้วยคุณสมบัติเหล่านี้จึงเหมาะสำหรับใช้งานในแผงควบคุม HM […]

Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR XDS module

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]

TECNO เปิดตัวแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ดีไซน์บางเฉียบ รองรับอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็ก ทั้งโมดูลกล้อง แบตเตอรี่ และเกมแพด

TECNO modular smartphone

The TECNO เตรียมนำเสนอแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ในงาน Mobile World Congress 2026 โดยเทคโนโลยี “Modular Magnetic Interconnection Technology” ของบริษัท มีเป้าหมายเพื่อพัฒนาสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ที่มีดีไซน์บางเฉียบ พร้อมรองรับการขยายฮาร์ดแวร์เพิ่มเติมผ่านอุปกรณ์เสริมที่เชื่อมต่อด้วยแม่เหล็ก แนวคิดนี้ไม่ใช่เรื่องใหม่ โดยแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์โอเพนซอร์ส Project Ara ของ Motorola เคยพยายามพัฒนาแนวคิดนี้ตั้งแต่ปี 2013 ก่อนที่ Google (แผนก ATAP) จะเข้ามารับช่วงต่อในปี 2015 และสุดท้ายโครงการสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ก็ยุติลงในปี 2016, ปัจจุบัน Fairphone ถือเป็นสมาร์ทโฟนที่ใกล้เคียงกับแนวคิดโมดูลาร์มากที่สุด แต่แม้จะออกแบบมาให้ซ่อมแซมได้ง่าย แต่ความสามารถด้านโมดูลาร์ก็ยังค่อนข้างจำกัด ซึ่งอาจเป็นไปได้ว่าในช่วงเวลานั้นตลาดยังไม่พร้อมส […]

Android 17 Beta 1 เปิดตัวแล้ว พร้อมรองรับ H.266/VVC ปรับปรุงกล้อง และฟีเจอร์ใหม่อีกมากมาย

Android 17

Google ได้ประกาศเปิดตัว Android 17 เวอร์ชัน Beta 1 อย่างเป็นทางการ โดยมาพร้อมการปรับปรุงประสิทธิภาพ รองรับตัวแปลงสัญญาณวิดีโอ H.266/VVC, การเปลี่ยนโหมดกล้องที่ลื่นไหลยิ่งขึ้น รวมถึงการเสริมความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัย ครั้งนี้ทาง Google จะไม่ปล่อยเวอร์ชัน Developer Preview แยกต่างหากอีกต่อไป แต่ใช้แนวทาง “continuous Canary channel” ที่เริ่มใช้ตั้งแต่ Android 16 Developer Preview ทำให้ Android 17 เปิดตัวครั้งแรกในรูปแบบ Beta 1 เลย การเปลี่ยนแปลงสำคัญใน Android 17: นักพัฒนาไม่สามารถปิดข้อจำกัดด้านการหมุนหน้าจอและการปรับขนาดบนอุปกรณ์หน้าจอใหญ่ (sw > 600dp) ได้อีกต่อไป, แอปจึงต้องรองรับการทำงานบนแท็บเล็ต อุปกรณ์จอพับ และโหมดหน้าต่างแบบเดสก์ท็อป, ยกเว้น: แอปที่ถูกจัดประเภทเป็น เกม โดยกำหนดค่า android:appCategory […]

รีวิว Creality Falcon A1 Pro Laser Engraver : เครื่องเลเซอร์แกะสลักและตัดวัสดุพร้อมเลเซอร์ 20W Blue Diode และกล้อง HD

Creality Falcon A1 Pro review

Creality Falcon A1 Pro เครื่องเลเซอร์แกะสลักและตัดวัสดุแบบ All-in-One ที่ออกแบบมาให้ใช้งานได้ทันทีตั้งแต่นาทีแรก มาพร้อมเลเซอร์ 20W Blue Diode รองรับวัสดุมากกว่า 350 ชนิด สามารถตัดและแกะสลักวัสดุได้หลากหลายชนิด เช่น ไม้ อะคริลิก สแตนเลส แก้ว หิน ผ้า หนัง กระดาษสักหลาด และโลหะพ่นสี พร้อมรองรับความเร็วสูงสุดถึง 600 mm/m ตัวเครื่องมาพร้อมระบบ AI อัจฉริยะ เช่น Auto Focus ความแม่นยำสูง ระบบตรวจจับเปลวไฟแบบเรียลไทม์ และกล้อง HD สำหรับจัดตำแหน่งงานอย่างแม่นยำ โครงสร้างแบบปิดแข็งแรง ปลอดภัยระดับ Class 1 ตามมาตรฐาน FDA และใช้งานร่วมกับซอฟต์แวร์ Falcon Design Space, LightBurn และ LaserGRBL รองรับทั้ง Windows และ macOS เราได้รับ เครื่อง Falcon A1 Pro จาก Creality โดยในบทความนี้เราจะกล่าวถึงสเปค แกะกล่อง การเตรียมเครื่อง ก […]

Black Sesame Technologies Wudang C1200 : ชิป SoC ยานยนต์แบบ Cross-domain พร้อมคอร์ Cortex-A78AE สูงสุด 10 คอร์

Black Sesame Technology C1200 family

เราพบชิป SoC สำหรับยานยนต์ที่น่าสนใจสองรุ่นใน Linux 6.19 changelog ได้แก่ ชิป Renesas R-Car X5H SoC แบบ 16 / 32 คอร์ Cortex-A720AE และ Black Sesame Technologies’ “Wudang” ตระกูลโปรเซสเซอร์ Cortex-A78AE แบบ 8 / 10 คอร์ แม้ว่า Renesas จะประกาศชิป R-Car X5H ตั้งแต่ปี 2024 แต่จนถึงตอนนี้ยังไม่มีหน้า Product Page อย่างเป็นทางการ ดังนั้นวันนี้เราจะขอเน้นไปที่ตระกูล Wudang C1200 ชิป SoC กลุ่มนี้ถูกออกแบบมาให้เป็นแพลตฟอร์มประมวลผลยานยนต์ระดับ Automotive-grade แบบ “Cross-domain computing” ซึ่งสามารถรองรับการทำงานหลายโดเมนในชิปเดียว เช่น ระบบตรวจจับภายในห้องโดยสาร (In-cabin sensing) เช่น การตรวจสอบความสนใจของผู้ขับขี่, Infotainment, ระบบช่วยจอดอัตโนมัติ, ระบบแสดงข้อมูลความปลอดภัย, ระบบขับขี่อัตโนมัติ (Autonomous driving) […]

reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle พร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องและเครือข่าย 10GbE

reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle

ชุดพัฒนา reComputer Jetson AGX Orin รุ่น GMSL Bundle จาก Seeed Studio ใช้โมดูล NVIDIA Jetson AGX Orin ขนาด 32GB หรือ 64GB และมาพร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องผ่านคอนเนกเตอร์ FAKRA จำนวน 2 ชุด ตัวระบบใช้ reComputer Mini J501 carrier board ซึ่งเป็นรุ่นขนาดเล็กกว่าของ reServer Industrial J501 โดยมีพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet (RJ45), เอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB Type-C (Debug/Recovery) จำนวน 2 ช่อง, ติดตั้ง SSD NVMe ขนาด 128GB และโมดูล WiFi 5 + Bluetooth 5.0 (M.2) รวมถึง daughterboard สำหรับอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 สเปคของ reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle : โมดูลที่รองรับ (เลือกหนึ่งรุ่น) NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB พร้อม CPU – Arm Cortex-A7 […]