บอร์ด FPGA Evaluation kit ที่ใช้ AMD Spartan UltraScale+ SU35P รองรับ Raspberry Pi, Arduino, Mikrobus และ Pmod

AMD SCU35 evaluation kit

AMD SCU35 Evaluation Kit เป็นบอร์ดพัฒนา FPGA ในราคาที่เอื้อมถึง (ประมาณ 7,400฿) มาพร้อมชิป FPGA AMD Spartan UltraScale+ SU35P ที่ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม การแพทย์ และ Data center ซึ่งต้องการการขยาย I/O และฟังก์ชัน Board Management ภายใต้การใช้พลังงานต่ำ บอร์ดนี้ออกแบบมาสำหรับงานแบบ headless (ไม่มีจอ) โดยมาพร้อมพอร์ต Ethernet 10/100 Mbps และพอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟ นอกจากนี้ยังมีคอนเนกเตอร์และ Header จำนวนมากที่รองรับบอร์ดหรือโมดูลเสริมมาตรฐานต่าง ๆ เช่น Arduino UNO, Raspberry Pi (2 ชุด), Mikrobus (2 ชุด), Pmod (4 ชุด) และ HSIO สำหรับเชื่อมต่อแบบ board-to-board สเปคของ AMD SCU35 evaluation kit: FPGA – AMD Spartan Ultrascale+ SU35P (XCSU35P-2SBVB625E) 36K Logic Cells I/O สูงสุด 304 ขาพร้อมตัวควบคุมการจัดการบอร […]

Quectel QSM560DR : บอร์ด SBC อุตสาหกรรม ที่ใช้ Qualcomm QCM6490/QCS6490 รองรับ Ubuntu, Android และ Windows

Quectel QSM560DR Development Board

Quectel QSM560DR เป็นบอร์ด SBC อุตสาหกรรม Edge AI ใช้ชิป Qualcomm QCM6490/QCS6490 พร้อมซีพียู 8 คอร์, NPU 12 TOPS, RAM LPDDR4X สูงสุด 8GB และที่เก็บข้อมูบแบบ UFS รองรับ 5G, WiFi 6E, Bluetooth 5.2 และ GNSS มีพอร์ต Ethernet คู่, USB 3.0 4 พอร์ต, HDMI และ eDP สำหรับจอแสดงผล บอร์ดมาพร้อมคอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI 3 ช่อง, microSD, GPIO, RS232/RS485, CAN bus, ช่องต่อเสียง และ M.2 สำหรับขยายระบบ เหมาะกับงานหุ่นยนต์, ระบบค้าปลีกอัจฉริยะ, แผงควบคุมอุตสาหกรรม และระบบ Edge AI ประสิทธิภาพสูงอื่นๆ สเปคของ Quectel QSM560DR : SoC – Qualcomm QCS6490 (รุ่น WF) / QCM6490 (รุ่น CN) CPU – Octa-core Kryo 670 พร้อม 1x Gold Plus core (Cortex-A78) @ 2.7 GHz, 3x Gold cores (Cortex-A78) @ 2.4 GHz, 4x Silver cores (Cortex-A55) @ สูงสุด 1. […]

Qualcomm เปิดตัวชิป Dragonwing IQ-X สำหรับพีซีอุตสาหกรรมที่ใช้ Windows

Qualcomm Dragonwing IQ-X Windows industrial PC

Qualcomm Dragonwing IQ-X เป็นตระกูลชิปที่ประกอบด้วย IQ-X7181 และ IQ-X5181 มาพร้อมคอร์ Oryon แบบ 8 และ 12 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.4 GHz, GPU Adreno และประสิทธิภาพ AI สูงสุด 45 TOPS ออกแบบมาสำหรับพีซีอุตสาหกรรมที่ใช้ Windows LTSC โดยเป็นรุ่นอัปเกรดจากชิป Dragonwing IQ9/IQ8/IQ6 SoCs ที่เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว โดยชิปรุ่นใหม่ให้คอร์ที่เร็วขึ้น อินเทอร์เฟซความเร็วสูงกว่า และคุณสมบัติเพิ่มเติมอื่น ๆ ชิปตระกูล IQ-X รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB, สตอเรจ UFS 4.0 และ SD 3.0, อินเทอร์เฟซจอภาพแบบ eDP และ USB-C, รองรับกล้องสูงสุด 6 ตัว, การเชื่อมต่อ PCIe Gen4 สำหรับออปชัน Ethernet, WiFi 7 และเครือข่ายเซลลูลาร์ 5G พร้อมพอร์ต USB ทั้งหมด 11 พอร์ต และ GPIO จำนวน 221 ขา ในฐานะชิประดับอุตสาหกรรมจึงรองรับการทำงานในสภาพแวดล้อ […]