ข่าว อุตสาหกรรม

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่ใช้ Raspberry Pi CM4/CM5 กับ STM32H7 MCU เพื่อควบคุมแบบเรียลไทม์

บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่ใช้ Raspberry Pi CM4/CM5 กับ STM32H7 MCU เพื่อควบคุมแบบเรียลไทม์

Industrial control board Raspberry Pi CM4 CM5

Paisley Microsystems PMC-C-CMX เป็นบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่ติดตั้งบนราง DIN rail และใช้ Raspberry Pi CM4 หรือ CM5 (เมื่อเปิดตัวแล้ว) พร้อมด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32H7 Arm Cortex-M7 สำหรับการควบคุมแบบเรียลไทม์ บอร์ดฐาน Carrier board ได้รวมคุณสมบัติต่างๆ เช่น อินพุตช่วงแรงดันไฟฟ้ากว้าง (7 ถึง 55V DC), ช่อง M.2 PCIe Gen 3 Key-B socket และ Key-M socket พร้อมตัวเลือกเซลลูลาร์, gigabit Ethernet, อินเทอร์เฟสการแสดงผล HDMI และ MIPI DSI, กล้อง twp MIPI CSI, Headers และคอนเกนเตอร์หลายตัวเช่น RS485, GPIO, I2S, SPI และอื่นๆ ที่เชื่อมต่อไปยัง Raspberry Pi Compute Module หรือ STM32H7 MCU สเปคของ Paisley Microsystems PMC-C-CMX: system-on-modules ที่รองรับ – Raspberry Pi CM4 หรือ Raspberry Pi CM5 (ที่กำลังจะเปิดตัว) MCU – ไมโ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน GigaDevice เปิดตัวชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ GD32F5 ที่ใช้ Arm Cortex-M33 สำหรับแอปพลิเคชันประสิทธิภาพสูง

GigaDevice เปิดตัวชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ GD32F5 ที่ใช้ Arm Cortex-M33 สำหรับแอปพลิเคชันประสิทธิภาพสูง

GigaDevice GD32F5 Cortex-M33 microcontroller

GigaDevice ได้เปิดตัวชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ GD32F5 series ที่ใช้ Arm Cortex-M33 core สามารถทำงานได้ที่ความถี่สูงสุด 200MHz และมีประสิทธิภาพการทำงานสูงสุดที่ 3.31 CoreMark/MHz นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับส่วนขยายหน่วยประมวลผล DSP (Digital Signal Processing) และการคำนวณด้วย Floating-point Unit (single-precision) เพื่อลดภาระการทำงานบนคอร์ลง ไมโครคอนโทรลเลอร์ GD32F5 ออกแบบมาเพื่อใช้ในแอปพลิเคชันที่มีประสิทธิภาพสูงและมาพร้อมกับหน่วยความจำแฟลชบนชิปสูงสุด 7.5MB, RAM แบบคงที่ (SRAM) 1MB และพอร์ตการเชื่อมต่อที่หลากหลาย หน่วยความจำแฟลชบนชิปประกอบด้วย zero-wait execution area (code flash) เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการประมวลผลโค้ดและประสิทธิภาพแบบเรียลไทม์ และพื้นที่แฟลชข้อมูลขนาดใหญ่สำหรับจัดเก็บข้อมูลสำรองและพารามิเตอร์ ผลิตภัณฑ์ร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Arm Ethos-U85 NPU ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 4 TOPS นำไปใช้ใน SoC สำหรับงานด้าน Edge AI

Arm Ethos-U85 NPU ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 4 TOPS นำไปใช้ใน SoC สำหรับงานด้าน Edge AI

Arm Ethos-U85

Arm เปิดตัว Arm Ethos-U85 เป็นตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) รุ่นที่สามสำหรับงานด้าน Edge AI  ซึ่งมีการปรับขนาดจาก 256 GOPS เป็น 4 TOPS หรือเพิ่มขึ้นถึงสี่เท่าของประสิทธิภาพสูงสุดของ Ethos-U65 microNPU รุ่นก่อนพร้อมทั้งยังส่งผลให้มีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานสูงขึ้นถึง 20% Arm microNPU รุ่นก่อนใช้คู่กับคอร์ Cortex-M ระดับไมโครคอนโทรลเลอร์ แต่ Ethos-U85 รุ่นใหม่นี้ใช้ร่วมกันกับไมโครคอนโทรลเลอร์ คอร์ Cortex-M และ Cortex-A application processor ที่มี Armv9 Cortex-A510/A520, Arm คาดว่า Ethos-U85 จะถูกกนำไปใช้ใน SoC ที่ออกแบบมาสำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงาน และกล้องเชิงพาณิชย์หรือบ้านอัจฉริยะ โดยรองรับเครือข่าย Transformer Networks และ Convolutional Neural Networks (CNN) Arm Ethos-U85 รองรับ MAC 128 ถึง 2,048 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM IMX93

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM r1.1 Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AI ของ NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55 & Cortex-M33 และเป็นโมดูลแรกจากบริษัทที่เป็นไปตามตามมาตรฐาน Open Standard Module (OSM) โมดูลมีขนาด 45×45 มม. พร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4L สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC 128GB, ตัวเลือกโมดูล WiFi/Bluetooth ที่เป็นอุปกรณ์เสริมและมีจุดเชื่อมต่อ 662 ตัวที่ให้อินเทอร์เฟสที่หลากหลายเช่น เอาต์พุตกราฟิก LVDS และ DSI, 2x GbE (1x TSN), 2x CAN บัส, อินเทอร์เฟสaudio codec I2S, อินเทอร์เฟส USB2 และอื่นๆ สเปคของ ADLINK OSM-IMX93: SoC – NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 สูงถึง 250 MHz GPU – PXP 2D GPU ที่มีฟังก์ชันการผสม/การรวม, การปรับขนาด, และการแปลงพื้นที่สี NPU – Arm Ethos-U65 NPU @ 1 G […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

Toradex Aquila AM69

Toradex Aquila AM69 เป็นโมดูล (system-on-module – SoM) ตัวแรกในตระกูล Aquila ของบริษัทที่มีฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กและมีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board ที่ทนทาน 400 ขา โดยเน้นการใช้งานแอปพลิเคชัน AI ที่ล้ำสมัยในสาขาการแพทย์ อุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ ด้วยแพลตฟอร์ม Arm ที่ให้ประสิทธิภาพระดับ x86 ที่ใช้พลังงานต่ำ Aquila AM69 SoM ใช้ SoC ของ Texas Instruments AM69A octa-core Arm Cortex-A72 พร้อมด้วย Accelerators 4 ตัวที่ให้ประสิทธิภาพ AI 32 TOPS, LPDDR4 สูงสุด 32GB,  eMMC flash 128GB, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.3 ในตัว และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board สำหรับอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, กล้อง และเสียง รวมถึง gigabit Ethernet คู่, หลายอินเตอร์เฟซ PCIe Gen3 และ SerDes ทั้งหมดนี้อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ที่ใหญ่กว่าบัตรเครดิตหรือ Ra […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded 8000 Series ที่มาพร้อม NPU 16 TOPS สำหรับใช้ AI ในงานอุตสาหกรรม

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded 8000 Series ที่มาพร้อม NPU 16 TOPS สำหรับใช้ AI ในงานอุตสาหกรรม

AMD Ryzen Embedded 8000

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded 8000 Series ในโพสต์กลุ่มพร้อมกับอุปกรณ์ AMD embedded ล่าสุดที่มาพร้อม NPU ที่มีประสิทธิภาพถึง 16 TOPS ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม AMD XDNA ร่วมกับ CPU และ GPU รวมทั้งหมด 39 TOPS ออกแบบมาเพื่อใช้ AI ในงานอุตสาหกรรม ซีพียู Ryzen Embedded 8000 ออกแบบมาเพื่อประมวลผลด้าน Machine Vision, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในกระบวนการควบคุมคุณภาพและการตรวจสอบ, เปิดใช้งานเรียลไทม์,  ทำให้สามารถตัดสินใจในการวางแผนเส้นทางบนอุปกรณ์ เพื่อให้สามารถลด Latency และช่วยในด้านการคาดการณ์ด้านการบำรุงรักษา (predictive maintenance) และการควบคุมอุตสาหกรรมโดยอัตโนมัติ คุณสมบัติของ AMD Ryzen Embedded 8000 : CPU – สูงสุด 8 “Zen 4” cores, 16 threads Cache L1 Instruction Cache – 32 KB […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Cincoze DA-1200 – คอมพิวเตอร์ฝังตัวอุตสาหกรรมแบบ fanless ที่ใช้ซีพียู Intel N97 ทำงานในช่วงอุณหภูมิ -40 ถึง 70°C

Cincoze DA-1200 – คอมพิวเตอร์ฝังตัวอุตสาหกรรมแบบ fanless ที่ใช้ซีพียู Intel N97 ทำงานในช่วงอุณหภูมิ -40 ถึง 70°C

Cincoze DA 1200 fanless industrial embedded computer

Cincoze DA-1200 เป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัวอุตสาหกรรมแบบ fanless ขนาดเล็กที่ใช้ซีพียู Intel Processor N97 Alder Lake-N พร้อม DDR5 สูงสุด 16GB และช่องใส่ M.2 Key-B sockets และ SATA slot  ขนาด 2.5 นิ้วสำหรับจัดเก็บข้อมูล, พอร์ต 2.5GbE คู่, ตัวเลือกการเชื่อมต่อ WiFi และ 5G, เอาต์พุตวิดีโอ DisplayPort และคอนเนกเตอร์ CMI สำหรับส่วนขยาย มินิพีซีนี้ออกแบบมาเหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมทางอุตสาหกรรม ทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง (-40 ถึง 70°C) และช่วงแรงดันไฟฟ้ากว้าง (9 ถึง 48V) และเป็นไปตามมาตรฐานความทนทานต่อแรงกระแทกและความทนทานต่อการสั่นสะเทือน MIL-STD-810H รวมถึงมาตรฐาน EMC/EMI ต่างๆ เช่น EN IEC 61000-6-2 และ EN IEC 61000-6-4 สเปคของ Cincoze DA-1200: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Processor N97 Alder Lake-N Quad-Core @ สูงสุด 3.6 GHz พร้อม […]