ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NV8600-Nano AI Developer Kit ที่ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB, พอร์ต GbE 4 ช่อง และกล้อง Raspberry Pi Camera Module 2

NV8600-Nano AI Developer Kit ที่ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB, พอร์ต GbE 4 ช่อง และกล้อง Raspberry Pi Camera Module 2

AAEON NVIDIA Jetson Orin Nano Developer Kit Raspberry Pi Camera Modules

AAEON NV8600-Nano AI Developer Kit ที่ใช้ชิป NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB ที่มีพลังประมวลผล 67 TOPS มาพร้อมกับบอร์ดฐาน (carrier board) ที่มีพอร์ต Gigabit Ethernet (GbE) จำนวนสี่พอร์ต, กล้อง Raspberry Pi Camera Module 2, ชุดพัดลมระบายความร้อน (ฮีทซิงก์พร้อมพัดลม), และอะแดปเตอร์ไฟ 60W บอร์ดฐาน carrier board ยังติดตั้ง SSD M.2 2280 M-key NVMe ขนาด 256GB, คอนเนคเตอร์ SATA, พอร์ตวิดีโอ HDMI 1.4, คอนเนคเตอร์ MIPI CSI สองช่องที่รองรับ Raspberry Pi Camera Modules, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 Type-A จำนวนหกพอร์ต, อินเทอร์เฟซ serial หลายตัว, GPIO header 40 พินที่เข้ากันได้กับ Jetson Orin Nano (Super) developer kit และ M.2 sockets เพิ่มอีกสองช่องสำหรับการขยายเครือข่ายไร้สายหรือโมดูลเซลลูลาร์ สเปค NV8600-Nano AI Developer Kit : โมด […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน emCraft SOM-NRF9151 – โมดูล (System-on-Module) ที่ใช้ Nordic Semi nRF9151 พร้อม LTE-M, NB-IoT, DECT NR+ และ GNSS

emCraft SOM-NRF9151 – โมดูล (System-on-Module) ที่ใช้ Nordic Semi nRF9151 พร้อม LTE-M, NB-IoT, DECT NR+ และ GNSS

nRF9151-SoM evaluation board

emCraft ซึ่งเป็นที่รู้จักกันดีในโมดูล (System-on-Module) ที่ใช้ Linux และ uCLinux, emCraft เปิดตัว SOM-NRF9151 ซึ่งเป็นโมดูลที่ใช้ Nordic Semi nRF9151 เป็นชิป SiP (System-in-Package) ที่มี Arm Cortex-M33 พร้อมรองรับการเชื่อมต่อ LTE-M, NB-IoT, DECT NR+ และฟังก์ชัน GNSS โมดูล (SoM) นี้ยังมาพร้อมกับ หน่วยความจำ SPI flash ขนาด 16MB, ชิปจัดการพลังงาน nPMIC1300, ช่องใส่ Nano SIM, และ พื้นที่รองรับ eSIM อีกด้วย ขาสัญญาณ I/O และพลังงานถูกเชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด (board-to-board) ขนาด 50 พิน จำนวนสองชุด นอกจากนี้บริษัทยังมีชุดเริ่มต้น (starter kit) พร้อมบอร์ดฐาน (baseboard) สำหรับการทดลองใช้งาน สเปคของ emCraft SOM-NRF9151 : SiP – Nordic Semi nRF9151 CPU – Arm Cortex-M33 @ 64 MHz หน่วยความจำ – SRAM 256 KB […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa CM3J : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Rockchip RK3568J เป็นทางเลือกของ Raspberry Pi Compute Module 4

Radxa CM3J : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Rockchip RK3568J เป็นทางเลือกของ Raspberry Pi Compute Module 4

Radxa CM3J SoM

Radxa CM3J เป็นโมดูล (SoM) อุตสาหกรรม เป็นทางเลือกของ Raspberry Pi Compute Module 4 โดยใช้ชิป Rockchip RK3568J Cortex-A55 แบบ quad-core มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4x สูงสุด 8GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB โมดูลนี้เป็นรุ่นอัปเดตของ Radxa CM3 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3566 โดยมีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมและใช้ขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ด (B2B) เพียงสองชุด นอกจากนี้ยังสามารถมองว่าเป็นเวอร์ชันลดต้นทุนของ Radxa CM3i ที่ใช้ชิป RK3568 มีขั้วต่อ B2B สี่ชุด โมดูลนี้แข่งขันโดยตรงกับ Raspberry Pi Compute Module 4 รุ่นอุตสาหกรรมที่เปิดตัวเมื่อต้นเดือนนี้ สเปกของ Radxa CM3J เมื่อเทียบกับ Radxa CM3 และ Raspberry Pi CM4: Radxa CM3J ได้รับการทดสอบกับบอร์ด IO อย่างเป็นทางการของ Raspberry Pi CM4, WaveShare CM4POEUPSBASE, WaveShare CM4I […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N ที่ใช้ MPU Renesas RZ/V2N ในฟอร์มแฟกเตอร์ micro SMARC ขนาด 82×30 มม.

โมดูล SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N ที่ใช้ MPU Renesas RZ/V2N ในฟอร์มแฟกเตอร์ micro SMARC ขนาด 82×30 มม.

SOMDEVICES uSMARC module Renesas RZ/V2N

SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ MPU AI Renesas RZ/V2N และมาในฟอร์มแฟกเตอร์ micro SMARC (µSMARC) ซึ่งมีขนาดเล็กกว่ามาตรฐาน SMARC ที่ 82×30 มม. เมื่อเทียบกับขนาดปกติ 82×50 มม. ทางบริษัทแจ้งกับ CNX Software ว่าโมดูลนี้ยังคงรองรับมาตรฐาน SMARC 2.1 ได้ 100% ผ่าน MXM 3.0 edge connector แบบ 314 พิน อีกทั้งยังมีต้นทุนที่คุ้มค่าด้วยแผงวงจรขนาดเล็กกะทัดรัด เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ µSMARC รองรับหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 8GB, หน่วยความจำ flash eMMC สูงสุด 128GB, Gigabit Ethernet PHY 2 ช่อง และสามารถเลือกติดตั้งโมดูลไร้สาย WiFi 5 และ Bluetooth 5.1 ที่เป็นอุปกรณ์เสริม สเปคของ µSMARC RZ/V2N : SoC – Renesas RZ/V2N ซีพียู Quad-core Arm Cortex-A55 @ 1.8 GHz  Arm Cortex-M33 @ 200 MHz […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูลแบบประหยัดพลังงาน ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ระดับอุตสาหกรรม ที่มีซีพียู Cortex-A7 สามคอร์

Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูลแบบประหยัดพลังงาน ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ระดับอุตสาหกรรม ที่มีซีพียู Cortex-A7 สามคอร์

Rockchip RK3506J system on module

Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ซึ่งเป็นรุ่นอุตสาหกรรมของ RK3506 SoC แบบสามคอร์ Cortex-A7 ออกแบบมาสำหรับการใช้งานอุตสาหกรรมอัจฉริยะ และทำงานด้วยการใช้พลังงานต่ำเพียงประมาณ 0.7 วัตต์ ชิป Rockchip RK3506 SoC เปิดตัวครั้งแรกในปี 2023 ผ่าน roadmap ของผลิตภัณฑ์ แต่เราเพิ่งพบว่ามีการนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริงช่วงปลายปี 2024 กับ Luckfox Lyra and Luckfox Lyra Plus ซึ่งมาพร้อมกับช่องเชื่อมต่อจอแสดงผล MIPI CSI และรองรับ Ethernet เป็นอุปกรณ์เสริม สำหรับโมดูลซีพียู Forlinx FET3506J-S ถือเป็นแพลตฟอร์มแรกที่ใช้รุ่นอุตสาหกรรม (RK3506J) และทางบริษัทก็มีบอร์ด OK3506 ซึ่งเป็น carrier board/บอร์ดพัฒนาสำหรับการทดลองใช้งานด้วย Forlinx FET3506J-S system-on-module สเปค: SoC – Rockchip RK350 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน u-blox DAN-F10N – โมดูล GNSS แบบ dual-band (L1/L5) พร้อมสายอากาศในตัวและมีขนาดเล็กที่สุดในโลก 4 ตร.ซม.

u-blox DAN-F10N – โมดูล GNSS แบบ dual-band (L1/L5) พร้อมสายอากาศในตัวและมีขนาดเล็กที่สุดในโลก 4 ตร.ซม.

u blox DAN-F10N industrys smallest GNSS module

u-blox ได้เปิดตัวโมดูล GNSS แบบ dual-band L1, L5 พร้อมสายอากาศในตัวและมีขนาดเล็กที่สุดในโลก ซึ่งรองรับการระบุตำแหน่งระดับเมตรอย่างแม่นยำ เหมาะสำหรับการการตรวจสอบติดตามทรัพย์สิน (Asset tracking), เทเลเมติกส์ (Telematics), ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, โดรนสำหรับผู้บริโภค และอุปกรณ์ติดตามด้านกีฬา โมดูลนี้มาพร้อมกับสายอากาศแพตช์แบบ dual-band ขนาดกะทัดรัด 20x20x8 มม. และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เฉพาะที่ช่วยให้สามารถติดตั้งแบบ SMT ได้ รองรับการผลิตอัตโนมัติและการผสานรวมที่ง่ายขึ้น สถาปัตยกรรม RF แบบ SAW-LNA-SAW และฟิลเตอร์ตัดย่าน LTE B13 ในเส้นทางสัญญาณ L1 ช่วยเพิ่มความสามารถในการป้องกันสัญญาณรบกวนจากแถบความถี่อื่น ทำให้สามารถทำงานได้อย่างราบรื่นใกล้โมเด็มเซลลูลาร์ โมดูลยังมีหน่วยความจำแฟลชภายในสำหรับอัปเกรดเฟิร์มแวร์ และรอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Panasonic PAN B511-1C รองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 พร้อมรู castellated และ footprint แบบ LGA

โมดูล Panasonic PAN B511-1C รองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 พร้อมรู castellated และ footprint แบบ LGA

Panasonic PAN B511-1C Bluetooth 6.0 and 802.15.4 module

Panasonic Industry ได้เปิดตัวโมดูล PAN B511-1C ซึ่งรองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 โดยใช้ SoC Nordic Semi nRF54L15 ออกแบบมาเพื่อการสื่อสารไร้สายที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low-power) โมดูลขนาดกะทัดรัดนี้มาพร้อมกับสายอากาศแบบชิป, หน่วยความจำแฟลช 32MBit, คริสตัลสองตัว และ Nordic nRF54L51 ที่มีไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ความเร็ว 128 MHz รองรับ Bluetooth 6.0 (LE), Thread, Zigbee และ Matter พร้อมด้วยอินเทอร์เฟซ SPI, UART, I2S, PWM และ ADC PAN B511-1C ยังมีฟีเจอร์ด้านความปลอดภัย เช่น Secure Boot, Secure Firmware Update, การเร่งความเร็วการเข้ารหัส (cryptographic acceleration) และการตรวจจับการงัดแงะ (tamper detection) ทำให้เหมาะสำหรับ IoT, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, สมาร์ทโฮม, อุปกรณ์การแพทย์แบบสวมใส่ และแอปพลิเคช […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล IMDT V2N ที่ใช้ชิป Renesas RZ/V2N สำหรับ Edge AI SBC พร้อม HDMI, MIPI DSI, Dual GbE, WiFi 4 และอื่น ๆ

โมดูล IMDT V2N ที่ใช้ชิป Renesas RZ/V2N สำหรับ Edge AI SBC พร้อม HDMI, MIPI DSI, Dual GbE, WiFi 4 และอื่น ๆ

IMDT V2N low power AI SBC

IMD Technologies ได้เปิดตัว IMDT V2N เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ Renesas RZ/V2N ซึ่งเป็น AI MPU แบบประหยัดพลังงานรุ่นใหม่ล่าสุด พร้อม SBC carrier board ที่ออกแบบมาสำหรับ หุ่นยนต์, เมืองอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม และแอปพลิเคชัน IoT โมดูลมาพร้อมกับ RAM 8GB และ eMMC flash 32GB และรองรับอินเทอร์เฟซต่างๆ ผ่าน B2B connectors รวมถึง MIPI CSI-2 (4 เลน) สองชุด, อินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI DSI และอื่น ๆ ส่วนบอร์ด SBC รองรับเอาต์พุตวิดีโอ MIPI DSI หรือ HDMI, พอร์ต Gigabit Ethernet คู่ (Dual GbE), WiFi 4 และ Bluetooth 5.2 รวมถึง สล็อต M.2 สำหรับการขยายฟังก์ชันเพิ่มเติม สเปค IMDT V2N SBC: IMDT V2N โซม SoC – Renesas RZ/V2N Application Processor – Quad-core Arm Cortex-A55 @ 1.8 GHz (0.9V) / 1.1 GHz (0.8V) L1 Cache – 32KB I-cac […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress