Quectel QSM560DR เป็นบอร์ด SBC อุตสาหกรรม Edge AI ใช้ชิป Qualcomm QCM6490/QCS6490 พร้อมซีพียู 8 คอร์, NPU 12 TOPS, RAM LPDDR4X สูงสุด 8GB และที่เก็บข้อมูบแบบ UFS รองรับ 5G, WiFi 6E, Bluetooth 5.2 และ GNSS มีพอร์ต Ethernet คู่, USB 3.0 4 พอร์ต, HDMI และ eDP สำหรับจอแสดงผล บอร์ดมาพร้อมคอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI 3 ช่อง, microSD, GPIO, RS232/RS485, CAN bus, ช่องต่อเสียง และ M.2 สำหรับขยายระบบ เหมาะกับงานหุ่นยนต์, ระบบค้าปลีกอัจฉริยะ, แผงควบคุมอุตสาหกรรม และระบบ Edge AI ประสิทธิภาพสูงอื่นๆ สเปคของ Quectel QSM560DR : SoC – Qualcomm QCS6490 (รุ่น WF) / QCM6490 (รุ่น CN) CPU – Octa-core Kryo 670 พร้อม 1x Gold Plus core (Cortex-A78) @ 2.7 GHz, 3x Gold cores (Cortex-A78) @ 2.4 GHz, 4x Silver cores (Cortex-A55) @ สูงสุด 1. […]
Kyocera เปิดตัวกล้องวัดความลึก AI แบบเลนส์สามตัว สามารถตรวจจับวัตถุบาง กึ่งโปร่งใส และสายไฟได้
Kyocera เปิดตัวกล้องวัดความลึก AI แบบเลนส์สามตัว (Triple Lens AI Depth Camera) ที่สามารถตรวจจับวัตถุที่โปร่งแสง บางมาก หรือมีลักษณะเป็นเส้นเล็ก ๆ ซึ่งมองเห็นได้ยากด้วยตาเปล่าหรือกล้องสเตอริโอทั่วไป กล้องรุ่นนี้สามารถวัดระยะห่างและขนาดของวัตถุที่มีความหนาเพียง 0.3 ถึง 1 มม. ได้อย่างแม่นยำ ซึ่งคาดว่าจะมีประโยชน์ในงานด้านหุ่นยนต์สำหรับการผลิต การแพทย์ และเกษตรอัจฉริยะ สเปคของ Preliminary : เซนเซอร์ กล้องซ้าย-กลาง, กลาง-ขวา และซ้าย-ขวา ระยะโฟกัส – ประมาณ 10 ซม. ใช้อัลกอริทึม AI เฉพาะของบริษัทในการผสานข้อมูลพารัลแลกซ์หลายชุดจากเซนเซอร์ต่าง ๆ ใช้งานได้เหมาะกับ วัตถุเส้นบางหรือรูปร่างไม่สม่ำเสมอ เช่น สายรัด (harness) หรือเส้นลวดที่เล็กมากถึง 0.3 มม. วัตถุที่มีผิวสะท้อนแสง เช่น โลหะ วัตถุกึ่งโปร่งแสง เช่น พลาสติ […]
Firefly EC-AGXOrin – ระบบ AI inference ที่ใช้ Jetson AGX Orin 64GB รองรับกล้อง GMSL2 สูงสุด 8 ตัว
Firefly EC-AGXOrin เป็นระบบประมวลผล AI inference ที่ใช้ NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB มีลักษณะคล้ายกับ AAEON BOXER-8645AI และ Vecow RAC-1000 เป็นระบบ Edge AI แบบ Rugged ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI เช่น การควบคุมหุ่นยนต์, ระบบตรวจจับภาพในอุตสาหกรรม (machine vision), การวิเคราะห์วิดีโออัจฉริยะ (intelligent video analytics) และหุ่นยนต์เคลื่อนที่ อุปกรณ์นี้มาพร้อมกับคอนเนกเตอร์ GMSL2 จำนวน 8 พอร์ต (อินพุตผ่านอินเทอร์เฟซ Mini FAKRA แบบ 4 พิน จำนวน 2 ชุด) รองรับการถอดรหัสวิดีโอสูงสุด 22 ช่องสัญญาณความละเอียด 1080p หรือวิดีโอระดับ 8K ที่ 30fps แบบ H.265 ให้ประสิทธิภาพการประมวลผล AI สูงถึง 275 TOPS ด้วยโมดูลของ NVIDIA และติดตั้งหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 64GB, หน่วยความจำ eMMC 64GB, รวมถึงช่องสำหรับ M.2 NVMe และ MicroSD สำ […]
Orange Pi 4 Pro – บอร์ด SBC Edge AI ที่ใช้ชิป Allwinner A733 มาพร้อม LPDDR5 สูงสุด 16GB, WiFi 6
เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว เราเพิ่งเขียนบทความเกี่ยวกับ Orange Pi 6 Plus, บอร์ด SBC ที่ใช้ CIX P1 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 64GB และตอนนี้บริษัทได้เปิดตัว Orange Pi 4 Pro เป็นบอร์ด SBC ราคาประหยัดและประหยัดพลังงาน ที่ใช้ชิป Allwinner A733 โดยมีสถาปัตยกรรม, ความสามารถด้าน AI และการใช้งานที่คล้ายกับ Radxa Cubie A7A บอร์ดนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, โมดูล eMMC (16–128GB), SSD แบบ NVMe ผ่านช่อง M.2 M-key PCIe 3.0, และการ์ด microSD สำหรับจัดเก็บข้อมูล, ด้านการเชื่อมต่อมี Gigabit Ethernet พร้อมรองรับ PoE, WiFi 6, และ Bluetooth 5.4 รวมถึงพอร์ต HDMI 2.0, อินเทอร์เฟซ MIPI CSI/DSI แบบคู่, พอร์ต USB 3.0/2.0, และช่องเสียง Audio I/O การใช้งานเป้าหมายได้แก่ การควบคุมหุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, สมาร์ตเกตเวย […]
Upbeat เปิดตัว ไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V รุ่น UP201 และ UP301 ที่ใช้พลังงานต่ำ พร้อมประมวลผล AI แบบทำงานตลอดเวลา
บริษัท Upbeat Technology ร่วมมือกับ SiFive เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์ AI แบบ Always-On รุ่น UP201 และ UP301 สำหรับงาน AI และ IoT ที่ใช้พลังงานต่ำมาก (Ultra-Low-Power) เช่น อุปกรณ์สวมใส่, โดรน และระบบที่ใช้เซนเซอร์ โดยรุ่น UP201 ถูกออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ เช่น สมาร์ตวอทช์, เครื่องช่วยฟัง และโหนดเซนเซอร์ IoT, ในขณะที่รุ่น UP301 มุ่งเป้าไปที่การประมวลผล AI และระบบที่ใช้การมองเห็น (vision) สำหรับงานที่ซับซ้อนกว่า เช่น แว่นตาอัจฉริยะ, หุ่นยนต์, และอุปกรณ์ AI สำหรับงานอุตสาหกรรม ไมโครคอนโทรลเลอร์ทั้งสองรุ่นใช้สถาปัตยกรรมแบบ Dual-Core RISC-V โดยมีคอร์ SiFive E21 ซึ่งเป็นคอร์แบบ lightweight ทำหน้าที่ Always-On (AON) สำหรับการประมวลผลแบบประหยัดพลังงานอย่างต่อเนื่อง, คอร์ SiFive E34 สำหรับการ […]
Renesas RA8T2 : ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M85 ความเร็ว 1GHz พร้อม MRAM และการเชื่อมต่อ EtherCAT สำหรับงานอุตสาหกรรม
Renesas เปิดตัวชิปไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นใหม่ RA8T2 ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AI สำหรับควบคุมมอเตอร์ โดยใช้แกนประมวลผล Cortex-M85 ซึ่งถือเป็นรุ่นอัปเกรดโดยตรงจาก RA8T1 ที่เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว ชิปรุ่นใหม่นี้ให้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและมีตัวเลือกการเชื่อมต่อเครือข่ายที่เหมาะสำหรับงานอุตสาหกรรม หุ่นยนต์ และระบบควบคุมมอเตอร์อื่น ๆ RA8T2 มาพร้อมแกนประมวลผล Arm Cortex-M85 ความเร็ว 1GHz และ Cortex-M33 ความเร็ว 250MHz (ตัวเลือกเสริม), หน่วยความจำ MRAM สูงสุด 1MB และ SRAM สูงสุด 2MB พร้อมตัวนับเวลา PWM ความถี่ 300MHz, ADC แบบ 16 บิตคู่ที่สามารถสุ่มตัวอย่างพร้อมกัน, วงจรเปรียบเทียบความเร็วสูง, การปิด PWM แบบรวดเร็ว, และคุณสมบัติอื่น ๆ อีกมากมาย ในด้านการเชื่อมต่อ RA8T2 รองรับ Ethernet Gigabit แบบคู่, EtherCAT slave, USB, CAN F […]
โมดูล AI Vision ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B-P แบบ Quad-core Cortex-A53
Boardcon MINI1126B-P เป็นโมดูล System-on-Module (SoM) ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B-P ซึ่งเป็น SoC สถาปัตยกรรม Arm 64 บิต มาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 3 TOPS และตัวเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอ 4K H.264/H.265 ออกแบบมาเพื่อการประมวลผลด้าน AI Vision Rockchip RV1126 เป็นชิป SoC แบบ quad-core Arm Cortex-A7 ที่มี AI accelerator กำลังประมวลผลได้ 2 TOPS มีการเปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2021 แล้ว แต่ RV1126B(-P) เป็นชิปใหม่ที่อัปเกรดเป็น Cortex-A53 จำนวน 4 คอร์ และ NPU 3 TOPS, โมดูล MINI1126B-P SoM จึงถือเป็นหนึ่งในแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์รุ่นแรกที่ใช้ SoC รุ่นใหม่นี้ และเป็นการอัปเดตต่อยอดจากโมดูล MINI1126 เดิมที่ใช้ชิป RV1126 SoC นั่นเอง Rockchip RV1126B-P : ชิป AI camera เมื่อ Boardcon เปิดตัวโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่จาก Rockchip เราสามารถสรุปคุณสมบั […]
บอร์ดฐานสำหรับโมดูล NVIDIA Jetson T5000 รองรับการเชื่อมต่อกล้องผ่านอินเทอร์เฟซ GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI หรือ MIPI CSI-2
NVIDIA เปิดตัวโมดูล AI Jetson T5000 อย่างเป็นทางการแล้วในสัปดาห์นี้ ซึ่งเป็นโมดูลที่ใช้ใน Jetson AGX Thor Developer Kit และมีหลายบริษัทประกาศหรือเผยโฉมผลิตภัณฑ์ที่พัฒนาบนระบบ System-on-Module ประสิทธิภาพ 2070 TOPS รุ่นใหม่นี้ ทาง Connect Tech ได้เปิดตัว Gauntlet carrier board สำหรับโมดูล Jetson T5000 โดยรองรับการเชื่อมต่อกล้องผ่านอินเทอร์เฟซ GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI และ MIPI CSI-2 ผ่านคอนเนกเตอร์ขยายแบบ 16 เลน พร้อมทั้งมีเอาต์พุตวิดีโอ DisplayPort, พอร์ตเครือข่าย Gigabit Ethernet และ 10GbE, พอร์ต USB และ I/O ต่าง ๆ บอร์ดนี้ถูกออกแบบมาเพื่อการใช้งานด้าน AI ทางกายภาพ, หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติ และ AI ที่ขอบเครือข่าย (AI at the edge) สเปคของ Gauntlet (AGX301-09T) carrier board : โมดูลที่รองรับ – NVIDIA Jetson […]







