ข่าว อุตสาหกรรม

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RG255C NA Left and RM255C GL Right mid tier 5G RedCap GPP release 17 modules

Quectel ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล 5G RedCap รุ่นใหม่ 2 รุ่น ได้แก่ RM255C-GL (Global, ฟอร์มแฟกเตอร์ M.2) และ RG255C-NA (North America, ฟอร์มแฟกเตอร์ LGA) ซึ่งทั้งสองรุ่นเป็นโมดูล 5G RedCap (Reduced Capability) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน 3GPP Release 17 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเชื่อมช่องว่างระหว่าง LTE Cat 4/6 และ 5G แบบเต็มรูปแบบ โมดูลทั้งสองรุ่นรองรับ 5G Sub-6GHz SA พร้อมฟังก์ชัน LTE Cat 4 fallback รองรับความเร็วสูงสุดถึง 223 Mbps สำหรับดาวน์โหลด และ 123 Mbps สำหรับอัปโหลด อีกทั้งยังรองรับการทำงานย้อนหลัง (backward compatibility) กับเครือข่ายมาตรฐาน Rel-15 และ Rel-16 นอกจากนี้โมดูลยังรองรับ GNSS แบบหลายกลุ่มดาวเทียม (multi-constellation) เป็นออปชัน ผ่านเทคโนโลยี Qualcomm IZat Gen 9VT จาก Qualcomm พร้อมอินเทอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo ThinkEdge SE10n Gen 2

Lenovo เพิ่งเปิดตัวอุปกรณ์ตระกูล ThinkEdge รุ่นใหม่สำหรับงาน Edge AI ได้แก่ ThinkEdge SE60n Gen 2 คอมพิวเตอร์แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ Intel “Arrow Lake” ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 97 TOPS, ThinkEdge SE10n Gen 2 เกตเวย์ Edge, ThinkEdge SE30n Gen 2 Edge client ขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ “Raptor Lake” รองรับสูงสุด Intel Core 7 150U และ ThinkEdge SE50a พีซีอุตสาหกรรมแบบ all-in-one (AIO) รุ่นแรกของบริษัท ในบทความนี้จะเน้นไปที่ Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 เป็นคอมพิวเตอร์ Embedded แบบไม่มีพัดลม มาพร้อมหน่วยประมวลผลสูงสุด Intel Core Ultra 7 265H กับหน่วยความจำ DDR5 รองรับที่เก็บข้อมูลแบบ M.2 NVMe และ/หรือ SATA และพอร์ตวิดีโอ 2x HDMI และ 1x DisplayPort พร้อมช่องสัญญาณเสียงออก (Audio out) และไมโครโฟน รองรับเครือข่าย Dual 2.5GbE และ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR XDS module

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NXP TJA1410 และ TJF1410 : ชิป PMD transceiver รองรับการเชื่อมต่อ Single Pair Ethernet (SPE)

NXP TJA1410 และ TJF1410 : ชิป PMD transceiver รองรับการเชื่อมต่อ Single Pair Ethernet (SPE)

NXP TJA1410 and TJF1410 PMD transceivers

ก่อนหน้านี้เราได้รายงานเกี่ยวกับชิป 10BASE-T1S และ 10BASE-T1L Single Pair Ethernet (SPE) จาก Microchip และ Analog Devices ซึ่งรองรับการสื่อสาร Ethernet ผ่านสายคู่บิดเกลียวเพียงคู่เดียว แต่ชิปเหล่านั้นจะรวมฟังก์ชัน Ethernet PHY หรือ MAC-PHY แบบครบถ้วนไว้ภายในตัวอุปกรณ์ แต่ NXP เลือกใช้แนวทางที่แตกต่างออกไปด้วยทรานซีฟเวอร์ Physical Medium Dependent (PMD) รุ่น TJA1410 (ยานยนต์) และ TJF1410 (อุตสาหกรรม), PMD รุ่นใหม่นี้แยกชั้นกายภาพแบบแอนะล็อก (analog physical layer) ออกจากลอจิกดิจิทัลของ Ethernet โดยรวมส่วนดิจิทัลของ PHY เข้าไว้ในไมโครคอนโทรลเลอร์หรือสวิตช์ฝั่งโฮสต์ ทำให้ TJA1410 และ TJF1410 ทำหน้าที่เฉพาะส่วนแอนะล็อกที่จำเป็นสำหรับการส่งและรับสัญญาณผ่านสื่อกายภาพเท่านั้น ทั้งสองรุ่นสื่อสารกับโฮสต์ผ่านอินเทอร์เฟซ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน PocketBeagle 2 SBC รุ่นอุตสาหกรรมพร้อม RAM 1GB, eMMC flash 64GB

PocketBeagle 2 SBC รุ่นอุตสาหกรรมพร้อม RAM 1GB, eMMC flash 64GB

PocketBeagle 2 Industrial 1GB RAM 64GB eMMC flash

PocketBeagle 2 Industrial เป็นเวอร์ชันอัปเดตของ PocketBeagle 2 Rev A1 SBC โดยเพิ่มหน่วยความจำ RAM DDR4 1GB, eMMC flash ขนาด 64GB และรองรับช่วงอุณหภูมิระดับอุตสาหกรรม ขณะที่บอร์ดรุ่นเดิมมาพร้อม RAM 512MB DDR4 มีเพียงตำแหน่งติดตั้ง eMMC (ยังไม่บรรจุชิป) และรองรับช่วงอุณหภูมิระดับเชิงพาณิชย์ (commercial) นอกเหนือจากความแตกต่างดังกล่าว สเปกอื่น ๆ ยังคงเหมือนเดิม ได้แก่ ชิป Texas Instruments AM6254 แบบควอดคอร์ Cortex-A53, ไมโครคอนโทรลเลอร์ MSPM0L1105 แบบ Cortex-M0+, ช่องใส่การ์ด microSD พอร์ต USB-C, รองรับการดีบักผ่าน UART และ JTAG, GPIO header 36 พิน จำนวน 2 ชุด อีกหนึ่งความแตกต่างคือ สีของแผงวงจร (PCB) โดย PocketBeagle 2 Industrial ใช้ PCB สีแดง (คล้ายกับ BeagleBone Black Industrial 4G) ในขณะที่ PocketBeagle 2 รุ่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX SDMAX6E tri band Wi Fi 6E Bluetooth LE module LGARight M.2Left

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

VEK385 Evaluation Kit with AMD Versal AI Edge Series Gen 2 XC2VE3858 adaptive SoC

AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน OnLogic Factor 101 – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI พร้อมชิป Qualcomm QCS6490 และ 10GbE

OnLogic Factor 101 – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI พร้อมชิป Qualcomm QCS6490 และ 10GbE

Onlogic Factor 101 Qualcomm QCS6490 powered industrial computer

OnLogic Factor 101 (FR101) เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบ Ultra-Small Form Factor ที่ไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm QCS6490 สำหรับงาน Edge AI และอุปกรณ์ Data Gateway โดยออกแบบมาสำหรับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เหมาะกับงานด้าน light machine vision, งานตรวจสอบ (inspection), งานมอนิเตอร์ระบบ และระบบอัตโนมัติความเร็วต่ำ หน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Qualcomm Kryo 670 (สถาปัตยกรรมระดับ Cortex-A78/A55) ทำงานร่วมกับหน่วยความจำ 8GB LPDDR4x และที่เก็บข้อมูลแบบ UFS ความจุ 128GB ตัวเครื่องแบบไม่มีพัดลมมาพร้อมพอร์ต 10GbE และ Gigabit Ethernet, พอร์ต USB จำนวน 5 พอร์ต รวมถึงเอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ USB-C (DisplayPort) นอกจากนี้ยังรองรับมาตรฐานต่าง ๆ ที่ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานทั้งในสำนักงานทั่วไปและงานอุตสาหกรรมที่ขอบ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress