ข่าว อุตสาหกรรม - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 23, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack StamPLC – อุปกรณ์ PLC ที่ใช้ ESP32-S3 พร้อมอินพุตแบบ opto-isolated inputs, เอาต์พุตรีเลย์, RS485, CAN Bus และอื่น ๆ

“M5Stamp PLC Controller with M5StampS3” หรือ “M5Stack StamPLC” เป็นอุปกรณ์ PLC (Programmable Logic Controller) ที่ใช้โมดูลไร้สาย StampS3A ESP32-S3 มาพร้อมกับอินพุตดิจิทัลแบบแยกด้วยออปโต (Opto-isolated) จำนวน 8 ช่อง, เอาต์พุตรีเลย์ 4 ช่อง รองรับโหลดทั้ง AC และ DC, รวมถึงอินเทอร์เฟซ RS485 และ CAN Bus คอนโทรลเลอร์ IoT ติดตั้งใช้งานแบบ DIN Rail ยังมาพร้อมกับหน้าจอสีขนาด 1.14 นิ้ว, ปุ่ม RESET/BOOT, ปุ่มใช้งาน 3 ปุ่ม, และ บัซเซอร์ สำหรับการโต้ตอบของผู้ใช้ M5Stack StamPLC ยังมี เซนเซอร์วัดอุณหภูมิ LM75 และ เซนเซอร์วัดแรงดัน/กระแส INA226, รวมถึง สล็อต microSD สำหรับจัดเก็บข้อมูล และรองรับแรงดันไฟฟ้าขาเข้าแบบกว้างระหว่าง 6 ถึง 36V DC สเปคของ M5Stack StamPLC : โมดูลควบคุม – StampS3A (คล้ายกับ M5Stamp S3) SoC – Espressif […]

มีนาคม 22, 2025 โดย Kuljira Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MediaTek Genio 720 และ 520 : ชิป AIoT SoC ที่เน้นด้าน Generative AI พร้อม AI accelerator 10 TOPS

MediaTek เปิดตัว Genio 720 และ Genio 520 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC แบบ Octa-core Cortex-A78/A55 เป็นหนึ่งในข่าวที่เราพลาดไปในงาน Embedded World 2025 ชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้ดูเหมือนจะเป็นการอัปเกรดของ Genio 700 และ Genio 500 โดยมี NPU ที่ดีมากขึ้นและบริษัทจากไต้หวันระบุว่า Genio series รุ่นใหม่นี้รองรับโมเดล Generative AI, อินเทอร์เฟซระหว่างคนกับเครื่องจักร (HMI), มัลติมีเดีย และฟีเจอร์ด้านการเชื่อมต่อสำหรับอุปกรณ์ IoT เช่น สมาร์ทโฮม, ค้าปลีก, อุตสาหกรรม และเชิงพาณิชย์ ทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับ NPU/AI Accelerator ที่รองรับการประมวลผล 10 TOPS สำหรับโมเดล Transformer และ Convolutional Neural Network (CNN) รวมถึงรองรับหน่วยความจำสูงสุด 16GB LPDDR5 เพื่อทำให้เข้ากับกับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLMs) ที่ปรับแต่งให้เหมาะกับการประมวลผล Edg […]

มีนาคม 22, 2025มีนาคม 22, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Microchip AVR SD : ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ 8 บิตแบบ dual-core ราคาประหยัด พร้อมฟีเจอร์ความปลอดภัยเชิงฟังก์ชัน

Microchip AVR SD เป็นตระกูลชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ 8 บิต ราคาประหยัด มาพร้อมกับกลไกความปลอดภัยเชิงฟังก์ชัน (Functional Safety หรือ FuSa) ในตัว ซึ่งได้รับการออกแบบให้เป็นไปตามข้อกำหนดด้านความปลอดภัยระดับ ASIL C (Automotive Safety Integrity Level C) และ SIL 2 (Safety Integrity Level 2) ซึ่งทั้งสองระดับกำหนดให้มีการตรวจสอบความปลอดภัยแบบซ้ำซ้อน (redundant) คุณสมบัติด้านความปลอดภัยของฮาร์ดแวร์ประกอบด้วย CPU dual-core lockstep ,ADC สองตัวสำหรับ redundancy, Error Correction Code (ECC) บนหน่วยความจำทั้งหมด, โมดูลควบคุมข้อผิดพลาดโดยเฉพาะ, กลไกใส่ข้อผิดพลาด รวมถึงตัวตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าและสัญญาณนาฬิกา นอกจากนี้บริษัทอธิบายเพิ่มเติมว่าไมโครคอนโทรลเลอร์ AVR SD สามารถตรวจจับข้อผิดพลาดได้ภายในช่วงเวลา (FDTI) ต่ำสุดที่ 1 มิลลิวินา […]

มีนาคม 22, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูลแบบประหยัดพลังงาน ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ระดับอุตสาหกรรม ที่มีซีพียู Cortex-A7 สามคอร์

Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ซึ่งเป็นรุ่นอุตสาหกรรมของ RK3506 SoC แบบสามคอร์ Cortex-A7 ออกแบบมาสำหรับการใช้งานอุตสาหกรรมอัจฉริยะ และทำงานด้วยการใช้พลังงานต่ำเพียงประมาณ 0.7 วัตต์ ชิป Rockchip RK3506 SoC เปิดตัวครั้งแรกในปี 2023 ผ่าน roadmap ของผลิตภัณฑ์ แต่เราเพิ่งพบว่ามีการนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริงช่วงปลายปี 2024 กับ Luckfox Lyra and Luckfox Lyra Plus ซึ่งมาพร้อมกับช่องเชื่อมต่อจอแสดงผล MIPI CSI และรองรับ Ethernet เป็นอุปกรณ์เสริม สำหรับโมดูลซีพียู Forlinx FET3506J-S ถือเป็นแพลตฟอร์มแรกที่ใช้รุ่นอุตสาหกรรม (RK3506J) และทางบริษัทก็มีบอร์ด OK3506 ซึ่งเป็น carrier board/บอร์ดพัฒนาสำหรับการทดลองใช้งานด้วย Forlinx FET3506J-S system-on-module สเปค: SoC – Rockchip RK350 […]

มีนาคม 21, 2025มีนาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

u-blox DAN-F10N – โมดูล GNSS แบบ dual-band (L1/L5) พร้อมสายอากาศในตัวและมีขนาดเล็กที่สุดในโลก 4 ตร.ซม.

u blox DAN-F10N industrys smallest GNSS module

u-blox ได้เปิดตัวโมดูล GNSS แบบ dual-band L1, L5 พร้อมสายอากาศในตัวและมีขนาดเล็กที่สุดในโลก ซึ่งรองรับการระบุตำแหน่งระดับเมตรอย่างแม่นยำ เหมาะสำหรับการการตรวจสอบติดตามทรัพย์สิน (Asset tracking), เทเลเมติกส์ (Telematics), ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, โดรนสำหรับผู้บริโภค และอุปกรณ์ติดตามด้านกีฬา โมดูลนี้มาพร้อมกับสายอากาศแพตช์แบบ dual-band ขนาดกะทัดรัด 20x20x8 มม. และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เฉพาะที่ช่วยให้สามารถติดตั้งแบบ SMT ได้ รองรับการผลิตอัตโนมัติและการผสานรวมที่ง่ายขึ้น สถาปัตยกรรม RF แบบ SAW-LNA-SAW และฟิลเตอร์ตัดย่าน LTE B13 ในเส้นทางสัญญาณ L1 ช่วยเพิ่มความสามารถในการป้องกันสัญญาณรบกวนจากแถบความถี่อื่น ทำให้สามารถทำงานได้อย่างราบรื่นใกล้โมเด็มเซลลูลาร์ โมดูลยังมีหน่วยความจำแฟลชภายในสำหรับอัปเกรดเฟิร์มแวร์ และรอ […]

มีนาคม 20, 2025มีนาคม 20, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล Panasonic PAN B511-1C รองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 พร้อมรู castellated และ footprint แบบ LGA

Panasonic PAN B511-1C Bluetooth 6.0 and 802.15.4 module

Panasonic Industry ได้เปิดตัวโมดูล PAN B511-1C ซึ่งรองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 โดยใช้ SoC Nordic Semi nRF54L15 ออกแบบมาเพื่อการสื่อสารไร้สายที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low-power) โมดูลขนาดกะทัดรัดนี้มาพร้อมกับสายอากาศแบบชิป, หน่วยความจำแฟลช 32MBit, คริสตัลสองตัว และ Nordic nRF54L51 ที่มีไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ความเร็ว 128 MHz รองรับ Bluetooth 6.0 (LE), Thread, Zigbee และ Matter พร้อมด้วยอินเทอร์เฟซ SPI, UART, I2S, PWM และ ADC PAN B511-1C ยังมีฟีเจอร์ด้านความปลอดภัย เช่น Secure Boot, Secure Firmware Update, การเร่งความเร็วการเข้ารหัส (cryptographic acceleration) และการตรวจจับการงัดแงะ (tamper detection) ทำให้เหมาะสำหรับ IoT, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, สมาร์ทโฮม, อุปกรณ์การแพทย์แบบสวมใส่ และแอปพลิเคช […]

มีนาคม 19, 2025มีนาคม 19, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Seeed reComputer J3010B : Edge AI PC ที่ใช้ NVIDIA Jetson Orin Nano ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 67 TOPS

reComputer J3010B Jetson Orin Nano Edge AI Computer

Seeed Studio reComputer J3010B เป็น Edge AI PC ที่ใช้ NVIDIA Jetson Orin Nano ซึ่งให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 67 TOPS (รุ่น super) พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงถึง 8GB และ SSD NVMe ขนาด 128GB ที่ติดตั้งมาเรียบร้อยแล้วสำหรับจัดเก็บข้อมูล มินิพีซีรุุุ่นนี้มีพอร์ต USB 3.2 สองช่อง, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1, พอร์ต Gigabit Ethernet, ช่อง M.2 slot สำหรับ SSD และ Wi-Fi, mini PCIe socket สำหรับ LTE, GPIO heade 40 พิน และ UART header 12 พิน ตัวเครื่องใช้โครงอะลูมิเนียม พร้อมระบบระบายความร้อนแบบ Active Cooling รองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิ -10 ถึง 60°C และใช้พลังงานผ่าน DC 9-19V, ด้วยคุณสมบัติเหล่านี้ reComputer J3010B จึงเหมาะสำหรับงาน AI, IoT และ Edge Computing เช่น เสาไฟอัจฉริยะ สำหรับตรวจจับการจราจร, ระบบเปลี่ยนแบตเตอรี่แล […]

มีนาคม 18, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล IMDT V2N ที่ใช้ชิป Renesas RZ/V2N สำหรับ Edge AI SBC พร้อม HDMI, MIPI DSI, Dual GbE, WiFi 4 และอื่น ๆ

IMD Technologies ได้เปิดตัว IMDT V2N เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ Renesas RZ/V2N ซึ่งเป็น AI MPU แบบประหยัดพลังงานรุ่นใหม่ล่าสุด พร้อม SBC carrier board ที่ออกแบบมาสำหรับ หุ่นยนต์, เมืองอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม และแอปพลิเคชัน IoT โมดูลมาพร้อมกับ RAM 8GB และ eMMC flash 32GB และรองรับอินเทอร์เฟซต่างๆ ผ่าน B2B connectors รวมถึง MIPI CSI-2 (4 เลน) สองชุด, อินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI DSI และอื่น ๆ ส่วนบอร์ด SBC รองรับเอาต์พุตวิดีโอ MIPI DSI หรือ HDMI, พอร์ต Gigabit Ethernet คู่ (Dual GbE), WiFi 4 และ Bluetooth 5.2 รวมถึง สล็อต M.2 สำหรับการขยายฟังก์ชันเพิ่มเติม สเปค IMDT V2N SBC: IMDT V2N โซม SoC – Renesas RZ/V2N Application Processor – Quad-core Arm Cortex-A55 @ 1.8 GHz (0.9V) / 1.1 GHz (0.8V) L1 Cache – 32KB I-cac […]