ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Graperain G3562 – โมดูลและบอร์ดพัฒนาที่ใช้ Rockchip RK3562

Graperain G3562 – โมดูลและบอร์ดพัฒนาที่ใช้ Rockchip RK3562

Rockchip RK3562 development board

Graperain G3562 เป็นโมดูล (SoM หรือ system-on-module) ที่ใช้ Rockchip RK3562 แบบ quad-core Cortex-A53 มาพร้อม RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB  และ eMMC flash สูงสุด 128GB เหมาะสำหรับการใช้งานด้าน Edge AI, IoT, ระบบอัตโนมัติ, และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค นอกจากนี้ บริษัทยังบอร์ดพัฒนา G3562 สำหรับโมดูลนี้ พร้อมซ็อกเก็ต M.2 สำหรับ NVMe SSD, Ethernet แบบคู่, WiFi 5 และ Bluetooth 5.0 และการเชื่อมต่อเครือข่าย 4G LTE/3G (อุปกรณ์เสริม) พร้อมทั้งพอร์ตเชื่อมต่อหน้าจอแบบ MIPI DSI/LVDS, พอร์ตกล้องสองช่องแบบ MIPI CSI, พอร์ต USB 2.0 จำนวนสามช่อง, อินเทอร์เฟซเสียง, และการขยายเพิ่มเติมผ่าน GPIO header 30 พิน และตัวเชื่อมต่อ UART โมดูล GrapeRain G3562 สเปคของโมดูล GrapeRain G3562: SoC –  Rockchip RK3562 CPU – โปรเซสเซอร์ Quad- […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx เปิดตัวโมดูลและบอร์ดพัฒนาที่ใช้ NXP i.MX 95 การเชื่อมต่อ 10GbE, CAN Bus, RS485 และอื่นๆ

Forlinx เปิดตัวโมดูลและบอร์ดพัฒนาที่ใช้ NXP i.MX 95 การเชื่อมต่อ 10GbE, CAN Bus, RS485 และอื่นๆ

NXP i.MX 95 board 10GbE CAN Bus RS485

Forlinx FET-MX95xx-C เป็นโมดูล (SoM หรือ system-on-module) ที่ใช้ NXP i.MX 95 SoC ที่มีซีพียู Arm Cortex-A55 สูงสุด 6 คอร์ พร้อมด้วยคอร์ Arm Cortex-M7 สำหรับงานเรียลไทม์ที่มีความถี่ 800 MHz และคอร์ Arm Cortex-M33 “ความปลอดภัย” ที่ทำงานที่ 333 MHz อีกทั้งยังติดตั้งหน่วยความจำ LPDDR4x ขนาด 8GB และ eMMC flash ขนาด 64GB นอกจากนี้ Forlinx ยังมีบอร์ดพัฒนารุ่น OK-MX95xx-C ที่อัดแน่นด้วยฟีเจอร์ต่างๆ โดยบอร์ดพัฒนานี้สร้างขึ้นบนโมดูล i.MX 95 และมาพร้อมอินเทอร์เฟสที่หลากหลาย เช่น Dual GbE, ช่องใส่ 10GbE SFP+, ขั้วต่อ Terminal blocks ที่รองรับ RS485 และ CAN Bus, พอร์ต USB Type-A สามพอร์ต, สล็อต PCIe สองช่อง และอื่นๆ โมดูล Forlinx FET-MX95xx-C สเปค: ชิป SoC – NXP i.MX 9596 ซีพียู 6x คอร์ Arm Cortex-A55 สำหรับการ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน M5Stack Module LLM : โมดูลที่ใช้ชิป AX630C สำหรับใช้งานกับสมาร์ทโฮมและ AI แบบออฟไลน์

M5Stack Module LLM : โมดูลที่ใช้ชิป AX630C สำหรับใช้งานกับสมาร์ทโฮมและ AI แบบออฟไลน์

module llm

M5Stack Module LLM เป็นอุปกรณ์รูปทรงกล่องอีกชิ้นหนึ่งจากบริษัทที่ควบคุมด้วย AI โดยไม่ต้องเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ต โดยอธิบายว่าเป็น “โมดูลอินเทอร์เฟสสำหรับ Large Language Model (LLM) แบบออฟไลน์” ซึ่งสามารถนำไปใช้ในการพัฒนาโซลูชันที่ใช้ LLM ในการทำงานภายในท้องถิ่น เช่น ในระบบสมาร์ทโฮม ผู้ช่วยเสียง และการควบคุมอุตสาหกรรม M5Stack Module LLM เป็นโมดูลใช้ชิป AX630C SoC มีหน่วยความจำ LPDDR4 4GB, ที่เก็บข้อมูล 32GB และ NPU 3.2 TOPS (INT8) หรือ 12.8 TOPS (INT4) บริษัท M5Stack ระบุว่า ชิปหลักมีการใช้พลังงานเฉลี่ยในการทำงานที่ 1.5W ซึ่งทำให้เหมาะสมสำหรับการใช้งานระยะยาว โมดูลนี้มีไมโครโฟนในตัว, ลำโพง, ช่องเสียบ microSD card และ USB OTG โดยพอร์ต USB สามารถเชื่อมต่อกับอุปกรณ์เสริม เช่น กล้องและ Debugger และช่องเสีย […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Seeed Studio เปิดตัวบอร์ด XIAO MG24 และ XIAO MG24 Sense สำหรับใช้งานกับ Matter และ BLE ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่

Seeed Studio เปิดตัวบอร์ด XIAO MG24 และ XIAO MG24 Sense สำหรับใช้งานกับ Matter และ BLE ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่

Seeed Studio XIAO MG24

Seeed Studio เปิดตัวบอร์ดใหม่สองรุ่นในตระกูล XIAO ได้แก่บอร์ด XIAO MG24 และ XIAO MG24 Sense เป็นบอร์ดขนาดจิ๋วที่ใช้ Silicon Labs EFR32MG24 multi-protocol wireless SoC ซึ่งออกแบบมาสำหรับการใช้งาน Matter over Thread และ Bluetooth LE 5.3 ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ ทั้งสองรุ่นใช้พอร์ต USB-C และมีขนาด 21×17.8 มม. ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Silabs MG24 Cortex-M33 ที่ทำงานที่ความถี่ 78MHz พร้อมหน่วยความจำ SRAM ขนาด 256kB และ flash 1536KB และยังมี SPI flash บนบอร์ดขนาด 4MB อีกด้วย นอกจากนี้ยังมี 22 พินและมีขา GPIO เชื่อมต่อแบบ pad, อินพุตอนาล็อก และสัญญาณพลังงาน พร้อมทั้งปุ่มรีเซ็ตและไฟ LED สองดวง สำหรับรุ่น “Sense” จะมีการเพิ่มไมโครโฟนอนาล็อกและเซ็นเซอร์ IMU แบบ 6 แกน สเปคของ XIAO MG24/MG24 Sense: SoC – Silicon L […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน XIAO ESP32S3 for Meshtastic & LoRa เป็นชุดพัฒนา ESP32-S3 ที่ใช้โมดูล LoRa Wio-SX1262

XIAO ESP32S3 for Meshtastic & LoRa เป็นชุดพัฒนา ESP32-S3 ที่ใช้โมดูล LoRa Wio-SX1262

XIAO ESP32-S3 LoRa dev kit

“XIAO ESP32S3 for Meshtastic & LoRa” เป็นบอร์ดพัฒนา ESP32-S3 LoRa ขนาดจิ๋วที่รวมบอร์ด XIAO ESP32S3 กับโมดูล LoRa Wio-SX1262 ซึ่งเชื่อมต่อกันผ่านคอนเนคเตอร์ระหว่างบอร์ดต่อบอร์ด โดยบอร์ดพัฒนานี้รองรับการสื่อสาร LoRa ในย่านความถี่ 862-930MHz, Wi-Fi (2.4GHz), และ Bluetooth 5.0 (BLE) โดยสามารถสื่อสารผ่าน LoRa ได้ไกลถึง 5 กิโลเมตร และ Wi-Fi/BLE ได้ระยะทางมากกว่า 100 เมตร นอกจากนี้ ชุดพัฒนายังมาพร้อมกับพอร์ต USB Type-C, ชิปจัดการพลังงานในตัว, และตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น IIC, UART และ GPIO รองรับสายอากาศ LoRa ภายนอก และสามารถขยายฟังก์ชันการทำงานด้วยบอร์ดขยาย XIAO เพื่อเพิ่มความซับซ้อนให้กับโครงการต่าง ๆ คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้อุปกรณ์เหมาะสำหรับโครงการ เช่น เกตเวย์ LoRaWAN, เซ็นเซอร์ IoT, โหนดหรือเราเตอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Arduino Nicla Sense Env โมดูลที่มาพร้อมกับเซนเซอร์วัดอุณหภูมิ ความชื้นสัมพัทธ์ และวัดระดับของก๊าซ

Arduino Nicla Sense Env โมดูลที่มาพร้อมกับเซนเซอร์วัดอุณหภูมิ ความชื้นสัมพัทธ์ และวัดระดับของก๊าซ

Arduino Nicla Sense Env

Arduino Nicla Sense Env เป็นโมดูลเซนเซอร์ใหม่ที่มีการวัดอุณหภูมิ ความชื้นสัมพัทธ์ และวัดระดับของก๊าซ (TVOC, NO2, O3) ซึ่งเปิดตัวหลังจาก ตัวโมดูล Arduino Nicla Sense ME (Motion & Environment) ประมาณ 3 ปีที่แล้ว (ในปี 2021) การออกแบบโมดูลใหม่นี้ค่อนข้างแตกต่างไปจากเดิม เนื่องจากโมดูล ME ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Nordic Semi nRF52832 Cortex-M4 และ และเซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวและสิ่งแวดล้อมจาก Bosch SensorTech ในขณะที่โมดูล Nicla Sense Env รุ่นใหม่ประกอบด้วยชิ้นส่วนจาก Renesas ได้แก่ ไมโครคอนโทรลเลอร์ RA2E1 Cortex-M23, เซนเซอร์วัดความชื้นสัมพัทธ์และอุณหภูมิ HS4001, เซนเซอร์วัดระดับของก๊าซ ZMOD4410 สำหรับ TVOC และคุณภาพอากาศภายในอาคาร และเซนเซอร์วัดระดับของก๊าซ ZMOD4510 สำหรับ NO2, O3 และคุณภาพอากาศภายนอกอาคาร สเป […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MYiR Tech MYC-LD25X : โมดูลที่ใช้ STM32MP25 ขนาดเล็กสามารถรันบน Debian 12

MYiR Tech MYC-LD25X : โมดูลที่ใช้ STM32MP25 ขนาดเล็กสามารถรันบน Debian 12

MYD-LD25X development board

MYC-LD25X ของ MYiR Tech เป็นโมดูล (system-on-module) ขนาดเล็กกะทัดรัด 39×37 มม. ที่ออกแบบโดยใช้ STMicro STM32MP25 dual-core Cortex-A35 SoC ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz พร้อมด้วย Cortex-M33 core และ NPU ที่สามารถประมวลผลได้ถึง 1.35 TOPS โมดูลนี้มาพร้อมกับ RAM LPDDR4 สูงสุด 2GB, หน่วยความจำ eMMC ขนาด 8GB และตัวเลือกการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น Gigabit Ethernet, Edge computing, ระบบพลังงาน และระบบอัตโนมัติ, MYC-LD25X เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในสาขาเหล่านี้ ก่อนหน้านี้เราเขียนบทความเกี่ยวกับบอร์ดพัฒนาอื่นๆ จาก MYiR เช่น MYD-J7A100T, MYD-YG2UL, MYD-YG2LX และ MYD-J1028X นอกจากนี้ยังได้กล่าวถึง system-in-package และโมดูล system-on-module ที่ใช้ STM32MP25 เช่น Digi ConnectCore MP25 และ Octavo OSD32MP2 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน OMGS3 ที่ใช้ ESP32-S3-PICO เป็นโมดูล/บอร์ด ESP32-S3 มีขนาดเล็กที่สุดในโลก พร้อมคุณสมบัติครบครัน

OMGS3 ที่ใช้ ESP32-S3-PICO เป็นโมดูล/บอร์ด ESP32-S3 มีขนาดเล็กที่สุดในโลก พร้อมคุณสมบัติครบครัน

OMGS3 board

OMGS3 ของ Unexpected Maker ที่ใช้ ESP32-S3-PICO system-in-package (SiP) เป็นโมดูล/บอร์ด ESP32-S3 ที่มีฟีเจอร์ครบถ้วนและมีขนาดเล็ก ซึ่งโดยผู้ออกแบบอ้างว่าเป็นบอร์ดที่เล็กที่สุดในโลกในประเภทเดียวกัน โดยมีขนาดเพียง 25×10 มม. บอร์ดนี้จะมาแทนที่ Unexpected Maker NanoS3 รุ่นก่อน ที่ใช้ ESP32-S3FN8 SoC มีขนาด 28 x 11 มม. OMGS3 ที่ใช้ ESP32-S3-PICO SiP รวมเอา SoC ไร้สาย ESP32-S3 แบบ dual-core ที่รองรับ WiFi และ BLE, หน่วยความจำ QSPI flash ขนาด 8MB และ PSRAM QSPI ขนาด 2MB บนบอร์ดเองยังมีสายอากาศ 3D, ไฟ LED RGB, ไฟ LED สองดวงสำหรับพลังงานและการชาร์จ และมีการเชื่อมต่อ I/O ผ่านทางแผ่นบัดกรี 26 จุด สเปคของ Unexpected Maker OMGS3: SiP – Espressif ESP32-S3-PICO SoC ESP32-S3 dual-core Tensilica LX7 สูงสุด 240 MHz พร้อม SR […]