Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูลแบบประหยัดพลังงาน ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ระดับอุตสาหกรรม ที่มีซีพียู Cortex-A7 สามคอร์

Rockchip RK3506J system on module

Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ซึ่งเป็นรุ่นอุตสาหกรรมของ RK3506 SoC แบบสามคอร์ Cortex-A7 ออกแบบมาสำหรับการใช้งานอุตสาหกรรมอัจฉริยะ และทำงานด้วยการใช้พลังงานต่ำเพียงประมาณ 0.7 วัตต์ ชิป Rockchip RK3506 SoC เปิดตัวครั้งแรกในปี 2023 ผ่าน roadmap ของผลิตภัณฑ์ แต่เราเพิ่งพบว่ามีการนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริงช่วงปลายปี 2024 กับ Luckfox Lyra and Luckfox Lyra Plus ซึ่งมาพร้อมกับช่องเชื่อมต่อจอแสดงผล MIPI CSI และรองรับ Ethernet เป็นอุปกรณ์เสริม สำหรับโมดูลซีพียู Forlinx FET3506J-S ถือเป็นแพลตฟอร์มแรกที่ใช้รุ่นอุตสาหกรรม (RK3506J) และทางบริษัทก็มีบอร์ด OK3506 ซึ่งเป็น carrier board/บอร์ดพัฒนาสำหรับการทดลองใช้งานด้วย Forlinx FET3506J-S system-on-module สเปค: SoC – Rockchip RK350 […]

u-blox DAN-F10N – โมดูล GNSS แบบ dual-band (L1/L5) พร้อมสายอากาศในตัวและมีขนาดเล็กที่สุดในโลก 4 ตร.ซม.

u blox DAN-F10N industrys smallest GNSS module

u-blox ได้เปิดตัวโมดูล GNSS แบบ dual-band L1, L5 พร้อมสายอากาศในตัวและมีขนาดเล็กที่สุดในโลก ซึ่งรองรับการระบุตำแหน่งระดับเมตรอย่างแม่นยำ เหมาะสำหรับการการตรวจสอบติดตามทรัพย์สิน (Asset tracking), เทเลเมติกส์ (Telematics), ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, โดรนสำหรับผู้บริโภค และอุปกรณ์ติดตามด้านกีฬา โมดูลนี้มาพร้อมกับสายอากาศแพตช์แบบ dual-band ขนาดกะทัดรัด 20x20x8 มม. และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เฉพาะที่ช่วยให้สามารถติดตั้งแบบ SMT ได้ รองรับการผลิตอัตโนมัติและการผสานรวมที่ง่ายขึ้น สถาปัตยกรรม RF แบบ SAW-LNA-SAW และฟิลเตอร์ตัดย่าน LTE B13 ในเส้นทางสัญญาณ L1 ช่วยเพิ่มความสามารถในการป้องกันสัญญาณรบกวนจากแถบความถี่อื่น ทำให้สามารถทำงานได้อย่างราบรื่นใกล้โมเด็มเซลลูลาร์ โมดูลยังมีหน่วยความจำแฟลชภายในสำหรับอัปเกรดเฟิร์มแวร์ และรอ […]

โมดูล Panasonic PAN B511-1C รองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 พร้อมรู castellated และ footprint แบบ LGA

Panasonic PAN B511-1C Bluetooth 6.0 and 802.15.4 module

Panasonic Industry ได้เปิดตัวโมดูล PAN B511-1C ซึ่งรองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 โดยใช้ SoC Nordic Semi nRF54L15 ออกแบบมาเพื่อการสื่อสารไร้สายที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low-power) โมดูลขนาดกะทัดรัดนี้มาพร้อมกับสายอากาศแบบชิป, หน่วยความจำแฟลช 32MBit, คริสตัลสองตัว และ Nordic nRF54L51 ที่มีไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ความเร็ว 128 MHz รองรับ Bluetooth 6.0 (LE), Thread, Zigbee และ Matter พร้อมด้วยอินเทอร์เฟซ SPI, UART, I2S, PWM และ ADC PAN B511-1C ยังมีฟีเจอร์ด้านความปลอดภัย เช่น Secure Boot, Secure Firmware Update, การเร่งความเร็วการเข้ารหัส (cryptographic acceleration) และการตรวจจับการงัดแงะ (tamper detection) ทำให้เหมาะสำหรับ IoT, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, สมาร์ทโฮม, อุปกรณ์การแพทย์แบบสวมใส่ และแอปพลิเคช […]

โมดูล IMDT V2N ที่ใช้ชิป Renesas RZ/V2N สำหรับ Edge AI SBC พร้อม HDMI, MIPI DSI, Dual GbE, WiFi 4 และอื่น ๆ

IMDT V2N low power AI SBC

IMD Technologies ได้เปิดตัว IMDT V2N เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ Renesas RZ/V2N ซึ่งเป็น AI MPU แบบประหยัดพลังงานรุ่นใหม่ล่าสุด พร้อม SBC carrier board ที่ออกแบบมาสำหรับ หุ่นยนต์, เมืองอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม และแอปพลิเคชัน IoT โมดูลมาพร้อมกับ RAM 8GB และ eMMC flash 32GB และรองรับอินเทอร์เฟซต่างๆ ผ่าน B2B connectors รวมถึง MIPI CSI-2 (4 เลน) สองชุด, อินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI DSI และอื่น ๆ ส่วนบอร์ด SBC รองรับเอาต์พุตวิดีโอ MIPI DSI หรือ HDMI, พอร์ต Gigabit Ethernet คู่ (Dual GbE), WiFi 4 และ Bluetooth 5.2 รวมถึง สล็อต M.2 สำหรับการขยายฟังก์ชันเพิ่มเติม สเปค IMDT V2N SBC: IMDT V2N โซม SoC – Renesas RZ/V2N Application Processor – Quad-core Arm Cortex-A55 @ 1.8 GHz (0.9V) / 1.1 GHz (0.8V) L1 Cache – 32KB I-cac […]

Waveshare CM5-NANO-B : บอร์ดฐานสำหรับ Raspberry Pi CM5 มีขนาดเท่ากับ Compute Module 5

Waveshare CM5-NANO-B Raspberry Pi CM5 carrier bord with CM5

Waveshare เปิดตัว CM5-NANO-B เป็นบอร์ดฐาน (Carrier board) สำหรับ Raspberry Pi CM5 ขนาดเล็กกะทัดรัด โดยมีขนาดเดียวกับ Compute Module 5 โดยมีขนาดเท่ากับ Compute Module 5 และมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซต่อพ่วงหลายชนิด เหมาะสำหรับ ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, IoT, คอมพิวเตอร์ระบบฝังตัว, การพัฒนา AI และการใช้งานอื่น ๆ ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ คุณสมบัติเด่นได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45, GPIO header Raspberry Pi 40 พิน (ไม่ได้บัดกรีมาให้), พอร์ต USB 3.2 Gen1 Type-A, อินเทอร์เฟซ MIPI MIPI 4-lane คู่, พอร์ต mini HDMI ที่รองรับเอาต์พุต 4K, แจ็คเสียง USB 3.5 มม., ช่องเสียบ microSD card และคอนเนกเตอร์ PCIe Gen2/3 x1 แบบ 16 พิน บอร์ดจ่ายไฟผ่านพอร์ต USB-C (5V/5A) และยังมีฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น Header แบตเตอรี่ RTC, Header พัดลม P […]

Variscite VAR-SOM-AM62P เป็นโมดูลที่ใช้ชิป Texas Instruments Sitara AM62P5 SoC สำหรับแอปพลิเคชันมัลติมีเดีย

VAR-SOM-AM62P development kit

Variscite VAR-SOM-AM62P เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป Texas Instruments Sitara AM62P5 ซึ่งมาพร้อมกับซีพียู quad-core Cortex-A53 + Cortex-R5F และรองรับหน่วยความจำ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB และ eMMC flash 128GB ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันมัลติมีเดียที่คุ้มค่ากับต้นทุน โมดูล SO-DIMM มีอินเทอร์เฟซความเร็วสูง เช่น Gigabit Ethernet และ USB 2.0 พร้อมโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 ที่ผ่านการรับรอง และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม -40 ถึง 85°C ในฐานะที่เป็นโมดูลตระกูล VAR-SOM โมดูลนี้สามารถใช้งานร่วมกับโมดูลอื่นๆ ในตระกูลเดียวกันได้แบบ pin-to-pin compatible เช่น VAR-SOM-6UL หรือ VAR-SOM-IMX93  สเปคของ Variscite VAR-SOM-AM62P: SoC – Texas Instruments Sitara AM62P5 CPU 4x Arm Cortex-A53 @ 1.4 GHz สูงสุด 12,880 DMIPS 1x Arm […]

Thundercomm TurboX C6690 เป็นโมดูลที่ใช้ Qualcomm DragonWing QCS6690 รองรับ Android 15 สำหรับอุปกรณ์เทอร์มินัล

TurboX C6690 SoM

Thundercomm เปิดตัว TurboX C6690 ที่งาน Embedded World 2025 เป็นโมดูล SoM (System-on-Module) ที่ใช้ชิป Qualcomm DragonWing QCS6690 แบบ octa-core เทคโนโลยีการผลิต 4nm (นาโนเมตร) ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์เทอร์มินัลที่ใช้ Android 15 เช่น อุปกรณ์พกพาอุตสาหกรรม, แท็บเล็ตอุตสาหกรรม, การประมวลผล Edge Computing และแอปพลิเคชันค้าปลีกอัจฉริยะ โมดูลแบบ LGA นี้มาพร้อมกับแพ็คเกจชิปแบบหลายตัวรวมหน่วยความจำ LPDDR4x ขนาด 8GB และที่เก็บข้อมูล UFS ขนาด 256GB รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI และ DP (USB) กล้อง MIPI CSI 4 ตัว อินเทอร์เฟซ USB 3.1 อินเทอร์เฟซ PCIe Gen2 และพอร์ต I/O ความเร็วต่ำต่างๆ เช่น GPIO, I2C, UART และ SPI สเปคของ Thundercomm TurboX C6690 SoM: SoC – Qualcomm Dragonwing QCS6690 ซีพียู – ซีพียู Qualcomm Kryo 7-series แบบ […]

Raspberry Pi Compute Module 4 เพิ่มช่วงอุณหภูมิสำหรับงานอุตสาหกรรม/อุณหภูมิที่ขยายตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C

Raspberry Pi Compute Module 4 industrial temperature range

Raspberry Pi Compute Module 4 บางรุ่นตอนนี้มีวางจำหน่ายในเวอร์ชันสำหรับงานอุตสาหกรรม/อุณหภูมิขยายที่สามารถทำงานได้ในช่วง -40°C ถึง +85°C เหมาะสำหรับการใช้งานกลางแจ้งในสภาพอากาศหนาวเย็น และโซลูชันจัดเก็บในที่เย็นบางประเภทที่ต้องการอุณหภูมิต่ำกว่า -20°C เมื่อ Raspberry Pi Compute Module 4 เปิดตัวในปี 2020 ทาง Raspberry Pi ไม่ได้ระบุช่วงอุณหภูมิการทำงานที่แน่นอน แต่หลังจากนั้น CM4 ได้รับการทดสอบและรับรองว่าสามารถทำงานได้ในช่วง -20°C ถึง +85°C ซึ่งเพียงพอสำหรับการใช้งานส่วนใหญ่ แต่ยังไม่ครอบคลุมทั้งหมด ล่าสุด Eben Upton ได้ประกาศว่า มี Raspberry Pi Compute Module 4 รุ่นที่รองรับอุณหภูมิขยายวางจำหน่ายแล้ว สเปคของ Raspberry Pi Compute Module 4 (ณ เดือนมีนาคม 2025): SoC – ชิป Broadcom BCM2711 ซีพียู Quad-Core ARM Cort […]