ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Core1121 : โมดูล LoRa รองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band และ 2.4GHz พร้อมขาแบบรู through holes และ castellated holes

Core1121 : โมดูล LoRa รองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band และ 2.4GHz พร้อมขาแบบรู through holes และ castellated holes

Core1121 LF HF Dual Band LoRa Module

Waveshare Core1121 เป็นโมดูล LoRa ขนาดกะทัดรัดแบบ multi-band ที่ใช้ชิป Semtech LR1121 ซึ่งรองรับคลื่นความถี่ Sub-GHz (150–960MHz), S-band (1.9–2.1GHz) และย่าน ISM 2.4GHz โดยมีขา GPIO ให้ใช้งานมีรูแบบ through holes และขอบบอร์ดแบบ castellated holes คุณสมบัติเด่น ได้แก่ การรองรับ modulation แบบ LoRa, (G)FSK และ LR-FHSS, การเข้ารหัส AES-128 และยังสามารถใช้งานร่วมกับซีรีส์ SX126X/SX127X ได้เพื่อการย้ายระบบที่ง่ายดาย เราเพิ่งพูดถึง Wio-LR1121 ของ Seeed Studio เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว ซึ่งมีการออกแบบที่คล้ายกันแต่มีขนาดเล็กกว่าและใช้เฉพาะขาแบบ castellated holes เท่านั้น ก่อนหน้านี้ ชิป LR1121 ยังถูกนำไปใช้ในโมดูล MuRata Type-2GT และโมดูลของ LILYGO ซึ่งเป็นตัวเลือกในบอร์ด T-Eth Elite อีกด้วย สเปคของ Core1121 : RF Transceive […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express Module

ADLINK cExpress-R8 เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 6 ขนาดกระทัดรัดที่ใช้ชิป AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs โดยสามารถเลือกได้สูงสุดถึงรุ่น Ryzen Embedded 8845HS แบบ 8 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุดถึง 39 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB (ทั้งแบบ ECC และ non-ECC) และสามารถเลือกเพิ่มหน่วยความจำแบบ NVMe SSD แบบ BGA ได้ โมดูลนี้ยังมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE, คอนโทรลเลอร์บอร์ด SEMA และขั้วต่อสำหรับดีบัก โดยมีการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน COM Express แบบ 220 พิน จำนวน 2 ชุด รองรับ SATA III 4 ช่อง, PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน, DDI, LVDS และ/หรือ eDP สำหรับเชื่อมต่อจอภาพได้สูงสุดถึง 4 หน้าจอ และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ cExpress-R8 : Hawk Point SoC (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดพัฒนามาพร้อมโมดูล GUITION ที่รวมชิป ESP32-P4 และ ESP32-C6

บอร์ดพัฒนามาพร้อมโมดูล GUITION ที่รวมชิป ESP32-P4 และ ESP32-C6

JC-ESP32P4-M3-DEV ESP32-P4 evolution board

ขณะค้นหาสินค้าใหม่บน AliExpress เราได้พบกับบอร์ดพัฒนา JC-ESP32P4-M3-DEV, จากร้าน Maker Go ซึ่งเป็นบอร์ดพัฒนา ESP32-P4 ที่มีคุณสมบัติคล้ายกับ ESP32-P4-Function-EV-Board หรือ Wireless Tag WT99P4C5-S1 board, แต่มีความแตกต่างที่สำคัญคือใช้โมดูล GUITION JC-ESP32P4-M3-C6 ซึ่งรวม ESP32-P4 และ ESP32-C6 ไว้ในแพ็กเกจเดียวแทนที่จะใช้ชิปหรือโมดูลแยกต่างหากเหมือนในดีไซน์อื่น ๆ คุณสมบัติเด่นของบอร์ดนี้ได้แก่ PSRAM ขนาด 32MB และ Flash ขนาด 16MB บนโมดูล GUITION, ช่องใส่ microSD card สำหรับเก็บข้อมูล, ไมโครโฟนในตัว, ช่องออกเสียงผ่านชิปเสียง ES8311 พร้อมแอมป์เสียง,พอร์ต Ethernet RJ45 ความเร็ว 10/100Mbps, ขั้วต่อ RS-485 แบบ Terminal block, Header GPIO และคอนเนกเตอร์ขยายสำหรับทั้ง ESP32-P4 และ ESP32-C6, พอร์ต USB ทั้งหมด 3 พอร์ต: […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NanoCOM-MTU – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra “Meteor Lake” ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์

NanoCOM-MTU – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra “Meteor Lake” ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์

AAEON NanoCOM-MTU

AAEON NanoCOM-MTU เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 10 ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์ โดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5/7 “Meteor Lake” พร้อมสูงสุด 16 คอร์ 22 เธรด บนฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็กกะทัดรัด 84 มม. x 55 มม. โมดูล COM Express ที่ใช้ Intel Core Ultra นี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5(X) ได้สูงสุด 32GB, ที่เก็บข้อมูลแบบ NVMe BGA สูงสุด 256GB และมีพอร์ต I/O หลากหลายผ่านคอนเนกเตอร์ Row A/B เช่น SATA III จำนวน 2 ช่อง, PCIe 4.0 จำนวน 4 เลน และอื่น ๆ สเปคของ NanoCOM-MTU : Meteor Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์ ) Intel Core Ultra 7 155H  โปรเซสเซอร์ 16-core (6P+8E+2LPE)r @ 1.4 / 4.8 GHz พร้อมแคช 24MB, กราฟิก Intel 8Xe LPG @ 2.25 GHz, มีหน่วยประมวลผล AI (Intel AI Boost NPU), TDP 28W Intel Core Ultra 5 125H โปรเซสเซอร์ 14-core […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

Mediatek Genio 520 720 carrier board development kit

บริษัท AMobile Solutions จากไต้หวันได้เปิดตัวโมดูล (System-on-Module) รุ่น SoM-SD520 และ SoM-SD720 ซึ่งใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 ตามลำดับ โดยออกแบบมารองรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI โดยมีความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 10 TOPS โมดูลเหล่านี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, พื้นที่เก็บข้อมูล UFS 3.1 สูงสุด 128GB และยังสามารถเลือกเสริมโมดูลไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 ได้อีกด้วย เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบเฝ้าระวังอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เครื่องขายสินค้าอัจฉริยะ/ตู้บริการตนเอง, ระบบสาธารณสุขอัจฉริยะ และแอปพลิเคชันอื่น ๆ ที่ได้ประโยชน์จากการประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ไม่ว่าจะเป็น Edge AI หรือ Generative AI สเปคของ SoM-SD520 และ SoM-SD720 : SoC (เลือก 1 ชิป) MediaTek G […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Wio-LR1121 โมดูล LoRa ขนาดจิ๋วรองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band และ 2.4GHz

Wio-LR1121 โมดูล LoRa ขนาดจิ๋วรองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band และ 2.4GHz

Wio-LR1121

Seeed Studio Wio-LR1121 เป็นโมดูล LoRa ขนาดจิ๋ว, ที่รองรับหลายย่านความถี่ โดยใช้ชิป RF transceiver รุ่น LR1121 ซึ่งเป็นเวอร์ชันราคาประหยัดของ LR1120 ที่ตัดความสามารถในการสแกน GNSS และ Wi-Fi ออก โดยรองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band (1.9–2.1GHz) และ 2.4GHz ก่อนหน้านี้เราเคยเห็น LR1121 ถูกใช้งานในโมดูล MuRata Type-2GT และโมดูลจาก LILYGO ที่ใช้เป็นตัวเลือกสำหรับ บอร์ด T-Eth Elite, ถือเป็นอีกทางเลือกหนึ่งที่ใช้งานง่ายและสะดวกต่อการบัดกรี เนื่องจากใช้รูปแบบขาแบบ castellated holes และแผ่นสัมผัส (pads) สเปคของ Wio-LR1121 : RF Transceiver – Semtech LR1121 ย่านความถี่ที่รองรับ – ย่านความถี่ 863 ถึง 928 MHz, 2.4 ถึง 2.5 GHz หมาเหตุ; LR1121 รองรับย่าน S-Band ที่ 2.1 ถึง 2.3 GHz ด้วย แต่ในสเปกของโมดูลนี้ไม่ได้กล่าวถึงอย่างเ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล M5Stack Stamp-S3A รองรับ WiFi และ BLE สำหรับ IoT รุ่นใหม่พร้อมสายอากาศที่ปรับปรุงใหม่และประหยัดพลังงาน

โมดูล M5Stack Stamp-S3A รองรับ WiFi และ BLE สำหรับ IoT รุ่นใหม่พร้อมสายอากาศที่ปรับปรุงใหม่และประหยัดพลังงาน

M5Stack Stamp-S3A

M5Stack Stamp-S3A หรือที่รู้จักกันในชื่อ M5StampS3A เป็นรุ่นอัปเดตของ โมดูล M5Stamp S3 ที่ใช้ชิป ESP32-S3 ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2023 โดยรุ่นใหม่มีการปรับปรุงได้แก่ การออกแบบสายอากาศให้ดีขึ้น, การใช้พลังงานที่ต่ำกว่า, ปุ่มกดผู้ใช้ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น และมีตรรกะการควบคุมไฟ RGB LED ที่เปลี่ยนไป ส่วนฟีเจอร์อื่น ๆ ยังคงเหมือนเดิม ได้แก่ หน่วยความ Flash ขนาด 8MB, ไฟ RGB LED, ปุ่มอินพุต และ GPIO ทั้งหมด 23 พิน ในขนาดที่จิ๋วเพียง 26 x 18 มม. โดยมีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่รุ่น Stamp-S3A ที่ไม่มีขา headers บัดกรีมาให้ และรุ่น Stamp-S3A PIN1.27 มีขา headers บัดกรีมาให้พร้อมใช้งาน และมีฝาครอบกันความร้อนสีส้ม สเปคของ M5Stamp-S3A: WiSoC – Espressif Systems ESP32-S3FN8 CPU ไมโครคอนโทรลเลอร์ Xtensa LX7 dual-core 32-บิต พร้อมชุดคำส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน EMAC SoM-35D1F : โมดูล (SoM) SO-DIMM สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้ชิป NuvoTon MA35D1 และอินเทอร์เฟซ GbE คู่

EMAC SoM-35D1F : โมดูล (SoM) SO-DIMM สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้ชิป NuvoTon MA35D1 และอินเทอร์เฟซ GbE คู่

SoM-35D1F ARM64 System on Module

EMAC SoM-35D1F เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ระดับอุตสาหกรรมที่ใช้ชิป NuvoTon NuMicro MA35D1 ซึ่งเป็น SoC แบบ dual-core Cortex-A35/M4 มาพร้อมขั้วต่อขอบแบบ SO-DIMM ขนาด 200 พิน ตัวโมดูลมาพร้อม RAM  DDR3L ขนาด 512MB และ eMMC flash สูงสุด 16GB เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบ edge gateway, ระบบ HMI, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม และระบบพลังงานอัจฉริยะ SoM-35D1F ยังมีฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น Gigabit Ethernet คู่, 4x อินเทอร์เฟซ serial ( RS485/RS232), 2x CAN-FD, อินเทอร์เฟซ USB 2.0 หลายช่อง, อินเทอร์เฟซเสียง I2S, SPI, I2C และ GPIO จำนวน 14 พิน นอกจากนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อกล้องแบบ CSI, คอนโทรลเลอร์หน้าจอ LCD แบบ 24 บิต พร้อมระบบสัมผัสแบบแรงกด (resistive touch) และ ADC แบบ 12 บิต สำหรับการอ่านค่าสัญญาณอนาล็อก, ในด้านความปลอดภ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress