ข่าว 2.5GbE - Page 3 of 20 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กุมภาพันธ์ 8, 2026กุมภาพันธ์ 7, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

พีซีอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม พร้อมติดตั้งบนราง DIN ที่ใช้ Intel Core Ultra 5 235U / 7 265U สำหรับงาน AMR, หุ่นยนต์ และ computer vision

ASUS IoT PE1000U เป็นพีซี Edge AI สำหรับงานอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม ขนาดกะทัดรัด (160 x 110 x 63 มม.) รองรับการติดตั้งบนราง DIN ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra 5 235U หรือ Core Ultra 7 265U (Series 2) ออกแบบมาสำหรับงาน AMR (หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ), หุ่นยนต์ และแอปพลิเคชันด้าน computer vision ตัวเครื่องบรรจุอยู่ในโครงสร้างแบบทนทานที่ไม่มีพัดลม ผ่านมาตรฐาน MIL-STD-810H และระดับการป้องกัน IP40 รองรับหน่วยความจำ SO-DIMM DDR5 และสตอเรจแบบ SATA และ NVMe มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 2.5GbE RJ45 จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 4 พอร์ต, พอร์ต COM 4 พอร์ต, CAN Bus และอินเทอร์เฟซ DIO บนบอร์ด รวมถึงเอาต์พุต DisplayPort และ HDMI รองรับการแสดงผล 4K สองจอพร้อมกัน เหมาะสำหรับงาน HMI หรือระบบตรวจสอบด้วย machine-vision, คอมพิวเตอร์อุตสา […]

กุมภาพันธ์ 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ดเราเตอร์ฝังตัวที่ใช้ชิป Qualcomm IPQ5424 รองรับ Wi-Fi 7 แบบ tri-band 22 Gbps และพอร์ต 10GbE คู่

Wallys Communications เปิดตัว DR5424 เป็นบอร์ดเราเตอร์ฝังตัวรุ่นใหม่ ใช้ชิป Qualcomm IPQ5424 แบบ Quad-core Cortex-A55 (หรือ Dragonwing NPro A7 Platform) รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 7 แบบ tri-band ความเร็วรวมสูงสุดประมาณ 22 Gbps พร้อมพอร์ตเครือข่ายแบบใช้สาย 10GbE RJ45 จำนวน 2 พอร์ต และ 2.5GbE RJ45 จำนวน 4 พอร์ต บอร์ดนี้อ้างอิงการออกแบบจาก Qualcomm AP.MI01.2 และมาพร้อมหน่วยความจำ DDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB, หน่วยความจำ NAND flash 256MB และ NOR flash 32MB รวมถึงพอร์ต USB 3.0, USB 2.0 และพอร์ตดีบักแบบ JTAG และ Serial, กลุ่มเป้าหมายของการใช้งานได้แก่ Wi-Fi 7 (802.11be) access points, เกตเวย์ Internet of Things (IoT), งานสตรีมมิ่งความละเอียดสูง และเกมออนไลน์ สเปคของ Qualcomm AP.MI01.2 : SoC – Qualcomm IPQ5424 (Qualcomm Drag […]

กุมภาพันธ์ 3, 2026กุมภาพันธ์ 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Cincoze CV-221C : Slim Panel PC ขนาด 21.5 นิ้วแบบโมดูลาร์ รองรับชิป Intel Core Ultra 3/5/7 Meteor Lake-PS

Cincoze CV-211C เป็นตระกูล Slim Panel PC ขนาด 21.5 นิ้วแบบโมดูลาร์ ที่ใช้หน่วยประมวลผลได้หลากหลายรุ่น ได้แก่ Intel Core Ultra 3/5/7 Meteor Lake-PS SoC (P2302 Series), Core i3-1215UE หรือ Core-i5-1245UE Alder Lake processor (P2202 Series), Core i3-8145UE หรือ Core i5-8365UE Whiskey Lake SoC (P2102 Series), หรือ Core i3-6100U หรือ Core i5-6300U Skylake processor (P2002 Series). แม้บางรุ่นจะยังใช้หน่วยประมวลผล Skylake ที่เปิดตัวตั้งแต่ปี 2015 แต่ทั้งหมดก็ถูกโฆษณาเป็น “รุ่นใหม่” โดยมีคุณสมบัติหลักคล้ายกัน เช่น หน้าจอ TFT ขนาดสูงสุด 21.5 นิ้ว ความละเอียด 1920×1080, พอร์ต VGA, Ethernet คู่, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 3–4 พอร์ต ในบทความนี้จะโฟกัสที่ Cincoze CV-211C P2302 Series สเปคของ Cincoze CV-221C P2302 Series: CV-221C […]

มกราคม 30, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

UP Xtreme PTL Edge – มินิพีซี AI ที่ใช้ Intel Core Ultra X5 338H/X7 358H Panther Lake พร้อม GPIO header 40 พินและพอร์ต COM RS232/RS485

Intel Core Ultra X7 358H industrial mini PC

AAEON UP Xtreme PTL Edge เป็นมินิพีซี AI สำหรับงานอุตสาหกรรมรุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว โดยใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra 5 338H หรือ Intel Core Ultra X7 358H (สถาปัตยกรรม Panther Lake) ให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS พร้อมฟีเจอร์ระดับอุตสาหกรรม เช่น GPIO header แบบ 40 พิน, พอร์ต RS-232/422/485 จำนวน 2 พอร์ต, และรองรับแรงดันไฟ DC กว้างตั้งแต่ 19 ถึง 36V คุณสมบัติเด่นอื่น ๆ ได้แก่ รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 128GB, แสดงผลได้สูงสุด 4 จอความละเอียด 8K ผ่านพอร์ต HDMI 2.1 จำนวน 2 พอร์ต และ DisplayPort 2.1 ผ่าน USB4 Type-C จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB4 Type-C 2 พอร์ต, USB 3.2 Type-A 2 พอร์ต, 2.5GbE LAN คู่, รองรับ Wi-Fi และ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม) และอื่น ๆ อีกมาก สเปคของ UP Xtreme PTL Edge : Intel Core […]

มกราคม 29, 2026มกราคม 29, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Avalue EMS-ARH – พีซีอุตสาหกรรมไม่มีพัดลมแบบโมดูลาร์ ที่ใช้ Arrow Lake-H พร้อมอินเทอร์เฟซ IET

Avalue EMS-ARH เป็นพีซีอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้โปรเซสเซอร์ “Arrow Lake-H” Core Ultra 7 หรือ Core Ultra 5 พร้อมช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้าง และมีตัวเลือกอินพุต/เอาต์พุต (I/O) ที่หลากหลาย พีซีขนาดกะทัดรัดรุ่นนี้เหมาะสำหรับงานด้านอุตสาหกรรม การแพทย์ และระบบขนส่ง ที่ต้องการการทำงานเงียบไร้เสียงรบกวน ระบบรองรับหน่วยความจำ DDR5-6400 สูงสุด 64GB ผ่านสล็อต SO-DIMM จำนวน 2 ช่อง, รองรับ NVMe SSD ผ่านสล็อต M.2 Key-M, และรองรับการเชื่อมต่อไร้สายหรือเซลลูลาร์ผ่านสล็อต M.2 Key-E และ Key-B พร้อมช่องใส่ซิมการ์ด นอกจากนี้ยังมาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 หลายพอร์ต, อินเทอร์เฟซ serial RS-232/422/485 จำนวน 2 ช่อง, GPIO แบบ 8 บิต, และรองรับการแสดงผลความละเอียด 4K พร้อมกัน 3 จอ […]

มกราคม 29, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Congatec conga-TCRP1 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิป AMD Ryzen AI Embedded P100 SoC พร้อม NPU 50 TOPS

conga TCRP1 COM Express Compact Type 6 module with AMD Ryzen AI Embedded P100 Series SoCs

Congatec conga-TCRP1 เป็นโมดูล COM Express 3.1 Type 6 ขนาด Compact ที่ใช้หน่วยประมวลผล AMD Ryzen AI Embedded P100 Series รุ่นใหม่ล่าสุด ซึ่งมาพร้อมสถาปัตยกรรม Zen 5, กราฟิก RDNA 3.5 และ XDNA 2 NPU ให้สมรรถนะด้าน AI รวมสูงสุด 59 TOPS โดยในจำนวนนี้เป็นพลังจาก NPU สูงสุด 50 TOPS โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 สูงสุด 96GB และมีให้เลือกทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ พร้อมค่า TDP ปรับได้ตั้งแต่ 15W ถึง 54W รองรับทั้งการระบายความร้อนแบบพาสซีฟและแอคทีฟ รองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ, มีอินเทอร์เฟซ PCIe Gen4 และ PEG x4, เครือข่าย 2.5GbE, พอร์ต USB 3.2 Gen 2, USB 2.0 และพอร์ต SATA หรือออปชัน NVMe แบบบนบอร์ด นอกจากนี้ยังมี TPM 2.0, เฟิร์มแวร์ UEFI และระบบตรวจสอบสถานะฮาร์ดแวร์, โมดูลมีทั้งรุ่น Commercial และ Industria […]

มกราคม 20, 2026มกราคม 20, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Bedrock RAI300 : คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลมที่ใช้หน่วยประมวลผลมือถือ AMD Ryzen AI 9 HX 370

SolidRun Bedrock RAI300 เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมเครื่องแรกที่ใช้หน่วยประมวลผลมือถือ AMD Ryzen AI 9 HX 370 แบบ 12-core/24-thread ซึ่งโดยปกติจะพบในแล็ปท็อประดับพรีเมียมสำหรับผู้บริโภคและงานเชิงพาณิชย์ด้าน AI คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลมรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 128GB เพื่อรันโมเดล AI บน NPU ประสิทธิภาพ 50 TOPS (หรือ 80 TOPS เมื่อรวม CPU + GPU + NPU) ของชิป AMD, รองรับที่เก็บข้อมูล M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4 ได้สูงสุด 3 ตัว, รองรับจอแสดงผลได้สูงสุด 4 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 2.1 และ DP 2.1, และมาพร้อมพอร์ตเครือข่าย Ethernet 2.5Gbps สูงสุด 4 พอร์ต, พอร์ต USB4, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ต และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ โดย Bedrock RAI300 มีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ รุ่นบาง “Tile” และ รุ่นหนา “60W model” เพื่อร […]

มกราคม 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NanoPC-T6 Plus : บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3588 เปลี่ยนจาก LPDDR4x มาเป็น LPDDR5 (สูงสุด 32GB)

หลังจากที่ FriendlyELEC ไม่ได้เปิดตัวบอร์ดใหม่มาระยะหนึ่ง ล่าสุดบริษัทได้เปิดตัว NanoPC-T6 Plus ซึ่งในภาพรวมแล้วเป็นบอร์ด SBC ที่ได้รับการปรับปรุงจาก NanoPC-T6 และ NanoPC-T6 LTS มากกว่าจะเป็นการออกแบบบอร์ดรุ่นใหม่ทั้งหมด บอร์ดยังคงใช้ชิป Rockchip RK3588 แบบ octa-core และมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1 จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต HDMI input, อินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, และช่อง M.2 socket สำหรับ NVMe SSD และโมดูลไร้สาย รวมถึงฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย การเปลี่ยนแปลงหลักคือ รุ่นใหม่นี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB แทนที่ LPDDR4x สูงสุด 16GB ในรุ่นก่อนหน้า, NanoPC-T6 Plus มีความใกล้เคียงกับ NanoPC-T6 LTS มาก แต่มีการเพิ่มการรองรับไมโครโฟนอนาล็อก 2 ตัว (จากเดิม 1 ตัว) และนำสล็อต M.2 Key-B สำหร […]